焊线工序知识课件

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时间TIME：功率.压力参数设好后， 焊接的总能量由时间决定。焊接时间 越长，可焊性越好，焊点越牢固。
温度：加温是为了增加焊接材料的活性， 提高可焊性。应考虑其他物料的耐温 特性设定。
焊线流程
待焊接产 品
产品装入 治具
进料至焊 线区域
焊线编程
首件检查
退出已焊 产品
焊线
参数调试
测试拉力
首件OK
焊线功率：指设定时 间内用于焊接的超声 振动的能量。
图：功率
超声振动的能量一定 必须达到一定值，才 能把焊接面的氧化层 破碎，实现金属键合， 形成牢固的焊点。
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压力：FORCE
焊线压力：通过瓷
嘴对金丝施以适当的 压力，可以保证焊接 功率的有效利用，以 避免瓷嘴在焊点上打 滑，造成虚焊。
• 图：压力
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Capillary rises to loop height position
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Formation of a loop
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Formation of a loop
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焊线保养
焊线设备日常保养卡
已清 洁： √ 1 2 3 4 5 6 维修 中： 未清洁：× Δ 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 年 26 27 28 月 29 3 30 1 设备编号： 项目 日期 1.设备表面清洁 2.放线系统清洁 3.轨道杂物清洁 4.进出料道清洁 5.显微镜清洁 6.加热块位置清洁 7.键盘残留金线清洁 8.瓷嘴清洁
瓷嘴更换：进入瓷嘴更换界面，用扭力扳手平放瓷 嘴螺丝孔取下更换，转动扭力扳手至2公斤力度，听 到扭力扳手声响即表示螺丝已锁紧。下一步校准瓷 嘴USG和金球十字中心点，瓷嘴更换完成。
平 放 扭 力 扳 手 取 下 瓷 嘴
• 十字中心
十字中心线校准
第1步.校准 第2步.视像系统 第3步.十字线准线偏 移量 第4步.以金球标记一 个参考点 第5步.移动蓝色十字 线与金球中心点结合 第6步.B3校准
金丝：常用品牌：贺利氏、达博、贵研等，最小线径： 0.7mil /最大线径：3.5mil,常用的0.9、1.0、1.2和1.5mil。 金线存放：金线应垂直90˚角轻拿轻放，不能平面放下， 平面放下容易导致金线重叠。停机超过12小时，需把 金线从设备上取下放入干燥柜，防止金线氧化。
正 确
错误
金线存放条件
J
•目的：使金线在存放期内正常使用 •范围：所有厂家的大小尺寸金线 •储放标准：金线应存放在痰气柜干燥箱，温度：21℃26℃.湿度：30%-70%，存放周期应控制在12个月内。生产
停机12小时以上应将金线放回存放地点。 •存取方法：金线应垂直90°角放置，严申不能平放，平 放容易导致金线重叠，直接影响机台送线不畅。取金线时 候手指及镊子其他硬物应避免触碰到金线表面。
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Disconnection of the tail
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Formation of a new free air ball
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Wire Bonded
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Die
焊线四大参数
功率POWER
压力FORCE
温度 TEMPERATURE
时间TIME
功率： POWER
保养人：
主管：
经理：
已 保 养 √ 未 保 养 × 维 护 中 Ｏ
培训完毕，谢谢大家。
姬荣山 2013.10.10
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Formation of a second bond
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heat
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Disconnection of the tail
弧线高度： （1）弧线不能高于芯片的2-2.5倍，不 能小于芯片的0.8倍。 （2）弧线不允许有长线尾· 塌线· 歪曲。 （3）芯片焊芯片二焊弧线高度不低于 0.3mils高度，避免漏电。
标准金球检验
标准金球大小
标准焊线
偏焊
金 球 超 出 电 极 范 围
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一焊点金球≤芯片电极的4/5 ，不能超出电极范围的隔离线 不能有虚焊.偏焊.滑球。焊线模式一定是BSOB弧线模式，既是先值球后焊线。
焊线易耗件
瓷嘴介绍：因瓷嘴是陶瓷材料制成，所以称瓷嘴。 常用品牌：GAISER.SPT等。瓷嘴的内部结构是决 定焊点形状的根本因素。瓷嘴的应用应参照金丝 线径。
瓷嘴易损伤因素：补线，芯片高度错误等会直接 影响瓷嘴的应用寿命。 损伤致命要点：直接导致一焊点金球椭圆形，致 二焊点虚焊，加球二焊位置鱼尾缺口。
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Free air ball is captured in the chamfer
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Formation of a first bond
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Formation of a first bond
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Formation of a first bond
PRESSURE
正常生产
焊线检验规范
拉力测试 弧线高度
拉力测试要求： （1） 拉力测试的角度一定是垂直90˚ 上拉F点 （2）拉力测试要测试一焊和二焊的拉力。 （3）0.8mil金线：一焊和二焊拉力>=4g。 （4）1mil 金线：对于芯片焊接焊盘，一焊和二焊拉 力>=8g；对于芯片焊接芯片，一焊拉力>=8g，二焊拉 力>=6g。 （5）1.2mil 金线：一焊和二焊拉力>=10g。 （6）拉力测试断点一定要断在B、C、点，断在A.D.E 点处视为焊线不良。 (7) 正常生产中拉力测试应每4个小时测试拉力。
点检人：
领班确认：
IPQC稽核：
主管稽核：
设备季度维护表
保养部门： 维护时间： 下次维护时间：
维护工具：
设备名称
固晶机 焊线机 围坝机 点粉机 分光测试机 喷码机 空压机 高温烤箱 真空机 备注：
过滤网清洗
光感 装置 检查机器部件有无松动 灵活 XYZ轴承润滑 异响 度
设备除尘 油泵清洗 设备内部深度清理
焊线工序介绍 焊线设备介绍 线的形成步骤 焊线四大参数
焊线流程
焊线检验规范 焊线易耗件
焊线保养
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焊线工序的介绍
该工序是将导线的两端分别连接至芯 片的正负极，使芯片发光。
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焊线设备介绍
设备规格一些参数
操作环境：温度：20˚-30˚ 相对湿度：30-70％ 焊接区域：56mm(X)X66mm(Y) （2.2in.x6.60cm） 最大焊线长度：0.300in.（5mm）标准/低焊线 焊球大小控制：最小：1.4倍焊线直径 最大：3.0倍焊线直径 温度控制区：最高温度300℃
BONDING
銲 針 高 度
時銲針位置之時序圖
TO RESET
RESET 位置 加速度
LOOP HEIGHT
REVERSE LOOP
逆打 等速度 等速度
留線尾
燒一個金球
TIME 時間 KINK HEIGHT 1 ST BOND TIME 2 ND BOND TIME
线的形成步骤
Free air ball is captured in the chamfer
Ultrasonic
Vibration
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Formation of a first bond
PRESSURE
Ultra
Sonic
Vibration
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Capillary rises to loop height position
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lead
Capillary rises to loop height position