集成电路设计基础

集成电路设计基础复习提纲

一EDA常用命令

ls 显示当前目录下的文件和路径。Pwd显示当前文件的绝对路径.。Cd进入指定目录。More显示文件内容。Cp拷贝。Mkdir创建目录。tar 打包。zip压缩。unzip解压。ftp传送文件。

二基本概念

1版图设计

CIW命令解释窗口, Library 库，Reference Library相关库, Library Path库路径，Cell单元，View视图，Techfiler.tf工艺文件, cds.lib库管理文件, techfile.cds ASCII 文件，LSW图层选择窗口，display.drf图层显示文件。LayerPurpose Pair层次用途配对，Cellview Attributes and Properties单元视图属性，Instance单元，Snap Mode 光标按钮画线条或图形的模型。Stream。数据流（一个标准数据格式用在cad系统间传递物理设计数据）

parameterized cells，参数化单元。Flatten，打平

设计方法

1 CIC设计流程

①设计规划。②建库。③原理图输入。④电路仿真。⑤单元模块版图。⑥TOP 版图。⑦验证。⑧输出GDSII。⑨制掩膜。⑩流片封装测试。

2CIC建库的步骤，工艺文件和显示文件的使用。

建库进入设计项目所在的文件夹，打开名利窗口输入icfb，在ciw菜单栏中选择file-creat-creat new library，选择要连接的Techfiler.tf或者选择相应库作为链接库，后根据指示完成余下的操作

工艺文件p1-40说明图层连接，等效连接，不可被重叠，自动布线，设计规则等情况

ciw-technology-file-dump ,design,layout definations,ascll 命名.Tf，ok;/techpurposes /techlayers;/techdisplays;/techlayerpurposepriorities(图层目的优先)；：q！（保存退出）：wq！（写后保存退出）；/ptap

File-load

显示文件的使用：在显示资源编辑窗口里编辑并保存（display。drf）长期有效

添加新包，先编辑显示文件再在显示资源编辑窗口里编辑其填充等；file—save；tools-display resources-mergefile;分配图层目的配对。

3单元版图绘图方法及编辑基本方法，

新建，根据设计要求选择图层用不同的绘图命令绘制和按参数编辑、连接，测试4绘图及编辑常用命令的使用：

Create—

Rectangle 。create-rectangle left点拉升点

Instance、create-instance(名字不可改)填写库cell view 坐标等

Path、create-path 1点2点+回车/双击

Pcell、edit-hierarchy（分层）-make cell 填写，画长方形区域，ok

Polygon、create- Polygon（F3），选择图层，点，点等，回车

Conics create-arc，点，点，点回车

Edit—

Moving Objects、到新图层move-change layer；方向移动；正交选择对象

Copy objects、到新图层copy- change layer；源到目的；平面数组；yank and paste Stretch objects（F4,选取边，全局部的选择切换），

选项F3的使用显示option form。

5图层选择的方法

在Lsw选择图层（AV/NV/AS/NS）选择NV 处理AV；shift+middle mouse

Layer tap ,lsw-edit-layer tap/[t] 选取点2次

6GDS数据输入输出步骤

工艺文件、建库、拉动相关库、符号库、原理图编辑、版图编辑。

7pk445chip工作原理，版图设计的原则。

Pk445chip主要有两个放大器，还有一个测量控制器和测量开关管，以及两个单向二极管和信号存储器组成，当一个峰值信号来到时，第一个放大器，把峰值信号跟随输出到信号存储器存储，而峰值下降时，通过第二个放大器的反馈使信号保持。在第二个峰值来到前，通过测量控制器控制MOS开关管放电，使存储器复位。

版图设计方面主要是运放、测量控制器和测量开关管。运放采用差分同相输入，单端输出，加上一个RC反馈网络作为频率补偿。测量控制器和测量开关管采用简单的反相器加与非门和一个NMOS管子组成。布局布线采用自动的布局布线。

三DIVA验正

1 概念

DRC设计规则检查（按照工艺特定的规则检查物理设计版图）, EXTRACT提取（为了执行ERC，LVS,后端版图仿真分析等，从版图中提取器件参数和连接）,ERC电路规则检测, LVS版图和电路图层比较，Hierarchy层次（描述的是单元包含其他单元的设计数据的组织方式）, Flatten打散，平面化，所有设计数据在同一层Derived Layer导出层（通过层处理函数创建的新层）, Original Layer原始层,

Soft-Connect软连接，CDF元件说明格式,Recognition Layer识别层，prune剔除，MatchType匹配，permute交换，

2图层处理

1）常用命令：

逻辑命令：

GeomXor（这个命令输出两层或多层之间非公有的部分）,

geomNot(输出输入层的反),

geomCat（使所有的输入层连续。其输出包含所有的输入层），

GeomAnd（与, 输出两个不同层次或边界间的交叠部分）

, geomOr（或, 输出所有的输入层）,

geomAndNot（与非,输出第一层中未被第二层覆盖的部分）。

相关命令：

geomInside（选择完全处在第二输入层中的第一输入层）,

geomOutside（选择完全处在第二输入层之外的第一输入层），

GeomButting(选择与第二输入层相外切的层次),