品管常用英文缩写名词

品管常用英文缩写名词

3C：Computer，Communication，Consumer Electronics产业整合

4M：就是人(Man), 机(Machine), 料(Material), 法(Method)

5M:制造工程的方法(Method)、材料(Material)、机械(Machine)、人员(Man)、量测(Measurement) 5S：整理(Seiri)、整顿(Seiton)、清扫(Seiso)、清洁(Seiketsu)、素养(Shitsuke)

5W1H：5W是Why What Where When Who

1H是How

6 sigma：〝6个标准偏差〞或〝6倍标准偏差〞(6σ管理)

8D：Discipline

Discipline 1 - Organize and Plan组成小组团队

Discipline 2 - Describe the Problem问题描述

Discipline 3 - Containment Plan临时遏止措施

Discipline 4 - Describe the Cause原因分析

Discipline 5 - Permanent Corrective Action Plan永久改善对策

Discipline 6 - Verification of Corrective Action改善效果确认

Discipline 7 - Prevention of Recurrence预防再发对策

Discipline 8 - Communicate Success成功经验的传递

ABS：Anti-lock Brake System防死锁煞车系统

ACC：Acceptable允收

AI：Artificial Intelligence人工智能

API：连展生产力改善活动(Acon Productivity Improvement)

APQP：(advanced product quality planning and control plan)先期产品质量规划

AOQL：Average Outgoing Quality Limit平均出厂质量界限

AQL：Acceptable Quality Level允收质量水平

AVL：物料承认合格厂商名录(Approved Vendor List)

BOM：物料清单(Bill of material)

BPM：流程管理or业务流程管理(Business Process Management)

BVT：基本验证测试(Build Verification Test)，，对完成的代码进行编译和连接，产生一个构造，以检查程序的主要功能是否会像预期一样进行工作。

Ca：准确度Accuracy

CAQC：计算机辅助品管

CAR：改善通知单(Corrective action Request)

CCD (Charge Coupled Device) 的简写，顾名思义就是监视用的摄影机,

CE：零件工程师(Component Engineer)

CEO：总裁方针(总裁Chairman)

CLCA：Correct Loop Close Action 矫正循环(矫正预防)

CNAS：中国合格评定国家认可委员会

(China National Accreditation Service for Conformity Assessment)

CNLA：Chinese National Laboratory Accreditation中华民国实验室认证体系

COQ：Cost Of Quality质量成本

CPC：Conventional Process Control传统制程管制

Ck：准确度

Cp：精密度(Precise；CP = process capacity ratio)精准度/制程能力比

Cpk：制程能力(CPK=Process Capability Index)制程综合能力指数

CQE：合格品管工程师Certified Quality Engineer

CQM：合格质量管理师Certified Quality

CQP：Commodity Quality Plan

CQT：合格品管技术师Certified Quality Technician

CR：Critical defect 严重缺点CR = Critical 严重的(检验)

CRE：合格可靠度工程师Certified Reliability Engineer

CRM：顾客关系管理(Customer Relationship Management)

CTQ：质量成本(Cost to Quality)

CWQC：Company-Wide Quality Control全公司品管；为日本石川馨所提

DCC：文件管制中心(Document Control Center)

DMS（Design＆Manufacturing Service）设计制造服务

DOA：新品不良(Dead On Arrival)

DOE：实验设计(Design of Experiment)

DQE：设计质量工程(Design Quality Engineering)

DVT：设计验证测试(Design Verification Test) EVT→DVT→PVT。它是硬件生产中不可缺少的一个检测环节，包括模具测试、电子性能、外观测试等等。

ECN：工程变更通知(Engineering Change Notice)

ECO：工程变更单Engineering Change Order

ECR：工程变更(需求)申请(Engineering Change Request)

E-MARK：欧洲共同标准

EMBA：高阶企管硕士(Executive Master Business Administration)

EMC：电磁兼容性Electromagnetic Compatibility EMC= EMS+ EMI

EMC(电磁兼容)=EMI(电磁干扰)＋EMS(电磁防护)

EMI：电磁干扰Electromagnetic Interference

EMS：电磁耐受力Electromagnetic Susceptibility

EMS：环境管理系统(Environment Management System)

EOS not ESD 应是electrical overstress during customer application.

EQ：情绪管理(Emotional Quotient)

ERP：企业资源规划(Enterprise Resource Planning)

ESD：静电释放(Electrostatic Discharge)

ESD的意思是“静电释放”的意思，它是英文:Electro-Static discharge 的缩写，即"静