PCB相关专业术语英汉对照

solder bridge chip load definition deburr foil removal surface smear removal resin-starved area nick mis-picks solderless wrap thermal shock thermal conductivity hot air leveling line HASL heat shield thermal-machanical analysis coefficient of thermal expansion fusing fusing fluid hot strength retention thermal stress method thermal test human resource department emulsion side wetting agent electronic equipment melamine formaldehyde resin heat sink plane SEM strike burned palting cauterization design rule checking RFI elongation bleading production master biological product construction quality wet lamination wet strength retention insulation resistance anter exposure to moisture etching
桥接 切削量 清晰度 去毛刺 去铜箔面 去钻污 缺胶区 缺口 缺纬 绕接 热冲击 热导率 热风整平 热风整平 热隔离 热机分板 热膨胀系数 热熔 热熔液 热态强度保留率 热应力方法 热应力试验 人力资源部 乳胶面 润湿剂 三级封装(各种电子整机产品) 三聚氰胺甲醛树脂 散热层 扫描式电子显微镜 闪镀 烧焦镀层 烧灼 设计规则检查 射频干扰 伸长率 渗出 生产底版 生物制品 施工质量 湿法贴膜 湿强度保留率 湿热后绝缘电阻 蚀刻
placement layout efficiency master drawing routing circuit density step-and-repeat materials inspection datum dimension datum reference estraneous copper test board test pattern undercut layer-to-layer spacing internalyer connection laminating laminate crack of laminate unclad laminate surface laminate imperfections laminate integrity laminate moulding plate mounting differentia drive differential etching differential scanning caborimetry moisture and insulation resistance production board imaging dimensional stability dimensional requirements punching spot-check inspectin of product for delivery storage storage life finish level treated side treatment transfer finished fabric thixotopic clinched-wire through connection transmission line
布局 布局效率 布设总图 布线 布线密度 步进重复 材料检验 参考尺寸 参考基准 残余铜 测试板 测试图形 側蚀 层间距 层间连接 层压（复合） 层压板 层压板裂缝 层压板面 层压板缺陷 层压板完整性 层压膜板 插（贴）装 差分驱动 差分蚀刻法 差示扫描量热法 潮湿和绝缘电阻 成品板 成像 尺寸稳定性 尺寸要求 冲切 抽查 出厂交收条件 储存 储存期 处理剂含量 处理面 处理物转移 处理织物 触变性 穿线弯连 传输线
inclusion innerlayer annular ring internal inner layer fully auomatic exposure crack of internal foil internal audit plating resist arc resistance dielectric withstanding voltage chemical resistance thermal porformance heat resistance vibration flexible copper clad laminate flexible copper-clad dielectric film flexible print circuit(FPC) flexible printed borad twist of yarn gel time gel coupling agent outgassing anchoring spary nozzle grey fabric blank excursion offset land polariztion multiple printed panel multiple-image production master multiple pattern Q factor(Q值） plain weave hole breakout exposure UV-lamp uv meter flush conductor flush printed borad blister blow hole vapor phase feflow soldering(VPS) lead
crosstalk rectangularity matte side matt finish commodity product taped components tape automated bonding(TAB) stripline single-image production master single-side printed board simple substance tool marks blade conductive foil conductive pattern via conductor conductor layer conductor base spacing conductor base width conductor thickness conductor thickness conductor thickness intermal copper foil conductor spacing conductor spacing reduction conductor definition conductor width conductor width reduction conductor side conductor imperfections design spacing of conductor design of conductor chanfer PDP 10W-Pressure moulding conductor layerNo.1 EMI electromagnetic shielding palting electrolytic cleaning electrodeposited copper foil circuit lager insulation resist内层铜箔裂缝 内审 耐电镀抗蚀剂 耐电弧性 耐电压 耐化学性 耐热性 耐热性 耐震动 挠性覆铜板 挠性覆铜箔绝缘薄膜 挠性印制板 挠性印制板 捻度裂缝 凝胶时间 凝渍体 偶联剂 排气 盘址 喷嘴 坯布 坯料 偏移 偏址连接盘 偏置定位 拼板 拼底版 拼图 品质因素 平纹组织 破坏 曝光 曝光灯 曝光机能量计 齐平导线 齐平印制板 起泡 气孔 气相再流焊 铅
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安装孔 凹痕 凹蚀 凹蚀死角 白斑 白度 板边连接器 板厚孔径比 半加成法 半润湿 半润湿 包装 背板 边距 边缘 边缘腐蚀试验 扁簧式接触件 扁平封装 标记 标志 表面安装技术 表面安装元（器件） 表面电阻 表面电阻率 表面腐蚀试验 表面间连接 表面空洞 表面铜导线厚度 丙烯酸树脂 波峰焊 玻璃布 玻璃化温度 玻璃纤维(E) 玻璃纤维突出 剥离强度 箔（剖面）轮廓 薄层压板 薄铜箔 不饱和聚酯 不饱满焊点 不润湿 mounting hole dents etchback etchback measling whitenness edge-board connector aspect ratio semi-additive process dewetting dewetting packing backplance edge spacing edges electrolytic corrcosion test at edge bellows contact flat package marking mark surface mount technology(SMT) surface-mount component(device) surface resistance surface resistivity surface corrosion test interfacial connection void in surface conductor thickness external acrylic resin waye soldering glass fabric glass transition temperature E-glass fibre glass fiber protrusion peel strength foil profile thin laminate thin copper foil unsaturated polyester insufficient solder connection nonwetting 跨接线 跨距离 拉出强度 拉尖 拉离强度 拉伸弹性模量 拉脱强度 冷冲 冷流 离子清洁度 离子污染 连接盘 连接盘起翘 连接盘图形 连接器区 连通性 连线表 裂缝 裂缝(镀铜） 零省略 领先产品 笼状缺陷 露纤维 露织物 绿油窗 逻辑图 裸铜覆阻焊工艺 麻点 盲埋孔 毛刺 毛刺（箔） 毛圈 长 铆钉 密（脚）距式脚格列封装品 密度（光密度） 模拟返工 母板 目检 内部识别标志 内层 内层分离 jumper wire span pullout strength solder prejection pull strength tensile modules of elasticity pull off strength cold punching cold flow cleanliness ionic ionizable contaminant land lifted lands land pattern connertor area continuity from-to-list split cracking zero suppression leading edge product birdcage fibre exposure weave exposure clearance logic diagram (SMOBC)solder mask on bare copper pit blind(buried) via burrs foil burr feather length rivet pin BGA density rework simulation mother borad visual examination internal identification mark internal layer innerlayer separation
串扰 垂直度 粗糙面 粗化面 大众化产品 带载式元件 带载自动安装 带状线 单板底版 单面印制板 单体 刀具标记 刀片 导电箔 导电图形 导通孔 导线 导线（体）层 导线底距 导线底宽 导线厚度 导线厚度 导线厚度减少 导线间距 导线间距缩小 导线精度 导线宽度 导线宽度减少 导线面 导线缺陷 导线设计间距 导线设计宽度 倒角 等离子体显示器 低压压制 第一 导线层 电磁干扰 电磁屏蔽 电镀 电解清洗 电解铜箔 电路层 电路绝缘性