波峰焊操作步骤
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(2) 根据波峰焊机的开机工作时间，定期（一般半年）检 测料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量，如果锡的含量低于极 限时，添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。
(3) 每天清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。 (4) 坚持定期设备维护，使设备始终保持在正常运行状态。 (5) 把日常发生的质量问题记录下来，定期做总结、分析， 累经验。
每天结束工作后应清理残渣
(3) 焊点拉尖——或称冰柱。 焊点顶部拉尖呈冰柱状，小旗状。
焊点拉尖产生原因
预防对策
PCB 预热温度过低，使PCB 与元器件 根据PCB 尺寸、是否多层板、元器件 温偏低，焊接时元件与PCB 吸热。 多少、有贴装元器件等设置预热温度。
预热温度在90~130℃，有较多贴装元器 件时预热温度取上限。
(a)爬坡角度小，焊接时间长
(b) 爬坡角度大，焊接时间短
图8-7 传送带倾斜角度与焊接时间的关系
5.8.5 工艺参数的综合调整 工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。 焊接温度和时间是形成良好焊点的首要条件。焊接温度
和时间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都 有关系。
综合调整工艺参数时首先要保证焊接温度和时间。双波 峰焊的第一个波峰一般在235~240℃/1s 左右， 第二个波峰 一般在240~260℃/3s左右。两个波峰的总时间控制在10s以 内。
度控制系统的稳定性；波峰高度的稳定性及可调整性；传输 系统的平稳性；以及是否配置了扰流（震动）波、热风刀、 氮气保护等功能。
b 材料——焊料、焊剂、防氧化剂的质量以及正确的管 理和使用。
c 印制板——PCB焊盘、金属化孔与阻焊膜的质量、PCB 的平整度。
d 元器件——焊端与引脚是否污染或氧化。 e PCB设计——PCB焊盘设计与排布方向（尽量避免阴 影效应），以及插装孔的孔径和焊盘设计是否合理。 f 工艺——助焊剂比重和喷涂量、预热和焊接温度、传输 带倾斜角度和传输速度、波峰高度等参数的正确设置。在生 产过程中可以通过选择适当的焊料和焊剂，调整工艺参
SMD波峰焊时造成阴影效应
5.10.2 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策
(1) 焊料不足——焊点干瘪、焊点不完整有空洞（吹气孔、针孔）、 插装孔以及导通孔中焊料不饱满或焊料没有爬到元件面的盘上。
焊料不足产生原因 a PCB 预热和焊接温度过高，使熔融焊 料的黏度过低。
b 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。
焊料过多产生原因
预防对策
a 焊接温度过低或传送带速度过快， 锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。 使熔融焊料的黏度过大。
b PCB 预热温度过低，由于PCB 与 元器件温度偏低，焊接时元件与PCB 吸热，使实际焊接温度降低。
根据PCB 尺寸、是否多层板、元器件 多少、有无贴装元器件等设置预热温
d 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中。 反映给印制板加工厂，提高加工质量。
e 波峰高度不够。不能使印制板对焊料 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3 处。
波产生压力，不利于上锡。
f 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7°。
Baidu Nhomakorabea
(2) 焊料过多——元件焊端和引脚 周围被过多的焊料包围，或焊点中 间裹有气泡，不能形成标准的弯月 面焊点。润湿角θ＞90°
PCB类型 单面板 双面板 双面板 多层板 多层板
表8-1 预热温度参考表
组装形式 纯THC 或THC 与SMC/SMD 混装
纯THC THC 与SMD 混装
纯THC THC 与SMD 混装
预热温度（℃） 90~100 90~110 100~110 110~125 110~130
5.8.3 焊接温度和时间 焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互
② 采用定量喷射方式时，焊剂是密闭在容器内的，不会 挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成 分能保持不变。关键要求喷头能够控制喷雾量，应经常 清理喷头，喷射孔不能
5.8.2 印制板预热温度和时间 预热的作用： a 将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生
气体； b 焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除
焊接时间= 焊点与波峰的接触长度/传输速度 焊点与波峰的接触长度可以用一块带有刻度的耐高温玻 璃测试板走一次波峰进行测量。 传输速度是影响产量的因素。在保证焊接质量的前提下， 通过合理的综合调整各工艺参数，可以实现尽可能的提高产 量的
5.9 波峰焊质量控制方法
(1) 严格工艺制度 每小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行 后质量检查，发现质量问题，及时调整参数，采取措施。
度。PCB 底面温度在90—130℃，有 较多贴装元器件时预热温度取上限。
c 焊剂活性差或比重过小
更换焊剂或调整适当的比重。
e 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂 质Cu成分过高（Cu＜0.08%），使熔 融焊料黏度增加、流动性变差。
锡的比例＜61.4%时，可适量添加一 些纯锡，杂质过高时应更换焊料。
f 焊料残渣太多
5.8.4 印制板爬坡(传送带倾斜)角度和波峰高度 印制板爬坡角度为3-7°，有利于排除残留在焊点和元
件周由焊剂产生的气体，有SMD时，通孔比较少，爬坡角 度应大一些。
适当的爬坡角度还可以少量调节焊接时间。 适当的波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于 焊料湿金属表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板 厚度的2/处
5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数 5.6 连续焊接生产
a 方法同首件焊接。 b 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电 周转箱送修后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。 c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊 接缺陷的制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存
在问题，应检查原对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
(a) 插装元器件焊点
(b)贴装元件焊点
图8 插装元器件和贴装元件焊点润湿示意图
c 虚焊和桥接等缺陷应降至最少； d 焊接后贴装元件无损坏、无丢失、端头电极无脱落； e 要求插装元器件的元件面上锡好（包括元件引脚和金 属化）。 f 焊接后印制板表面允许有微小变色，但不允许严重变 色，不允阻焊膜起泡和脱落。
b 用比重计测量助焊剂比重，若比重大，用稀释剂稀释。 c 将助焊剂倒入助焊剂槽
5.2 开炉 a 打开波峰焊机和排风机电源。 b 根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度
5.3 设置焊接参数 a 发泡风量或助焊剂喷射压力：根据助焊剂接触PCB底面的
情况定。 b 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定 c 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设
插装孔的孔径比引线直经大 0.15~0.4mm（细引取下限，粗引线取 上限）。
4) 焊点桥接或短路——桥接又称连 桥。元件端头之、元器件相邻的焊点之间以及焊点与邻近 的导线、孔等电气上不该连接的部位被焊锡连接在一起
焊点桥接或短路产生原因
预防对策
PCB 设计不合理，焊盘间距过窄。 按照PCB设计规范进行设计。两个端头 Chip 的长轴焊接方向垂直，SOT、SOP 的长轴应与焊接方向平行将SOP 最后一个 引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊
电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或 引脚长，使引脚底部不能与波峰接 触。因为磁泵波峰焊机是空心波， 空心波的厚度4~5mm 左右， 助焊剂活性差
波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3 处。插元器件引脚成形要求元件引脚 露出印制板焊接0.8~3mm。
更换助焊剂。
插装元件引线直经与插装孔比例不 正，插装孔过大，大焊盘吸热量大。
5.10 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 随着目前元器件变得越来越小，PCB组装密度越来越
密，另外由于免清洗助焊剂不含卤化物，固体含量不能超 过2%，因此去氧化和助焊作用大大减小，使波峰焊工艺的 难度越来越大。
5.10.1 影响波峰焊质量的因素 a 设备——助焊剂喷涂系统的可控制性；预热和焊接温
5 波峰焊操作步骤
5.1 焊接前准备 a 在待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴
片、胶固并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面涂 阻焊剂或粘贴耐温粘带，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。如 有较大尺寸的槽和孔应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊 锡流到PCB的上表面。（如溶性助焊剂只能采用阻焊剂，涂 敷后放置30min或在烘灯下烘15min 再插装元器件，焊接后可直接水清洗）
（0.8—1.92m/min） d 焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为250±5℃
时的表显示温度）
5.4 首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行） a 把PCB轻轻地放在传送带（夹具）上，机器自动进行
喷涂助焊、干燥、预热、波峰焊、冷却。 b 在波峰焊出口处接住PCB。 c 进行首件焊接质量检验。
作用复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，如焊接温度 偏低。液体料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩 散，容易产生拉尖桥连、焊点表面粗糙等缺陷；如焊接温 度过高，容易损坏元器件还会产生焊点氧化速度加快、焊 点发乌、焊点不饱满等问题。
根据印制板的大小、厚度、印制板上搭载元器件的大小 和多来确定波峰焊温度，波峰温度一般为250±5℃（必须 测打上来的际波峰温度）。由于热量是温度和时间的函数， 在一定温度下焊和元件受热的热量随时间的增加而增加， 波峰焊的焊接时间通过整传送带的速度来控制，传送带的 速度要根据不同型号波峰焊机长度、波峰的宽度来调整， 以每个焊点接触波峰的时间来表示焊时间，一般焊接时间 为3-4s。
5.7 检验 检验方法：目视或用2-5倍放大镜观察。 检验标准：
a 焊接点表面应完整、连续平滑、焊料量适中，无大 气孔、砂眼；
b焊点的润湿性好，呈弯月形状，插装元件的润湿角θ 应小于90°，以15—45°为最好，见图8(a)；片式元件 的润湿角θ小于90°，焊料应在片式元件金属化端头处 全面铺开，形成连续均匀的覆盖层，见图8(b)；
印制焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染 物，时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用；
c 使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温 产生应力损坏印制板和元器件。
印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元 器件大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度 在90~130℃（PCB表面温度），多层板以及有较多贴装元 器件时预热温度取限，不同PCB类型和组装形式的预热温度 参考表8-1。参考时一定结合组装板的具体情况，做工艺试 验或试焊后进行设置。有条件可测实时温度曲线。预热时间 由传送带速度来控制。如预热温度低或和预热时间过短，焊 剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气引起气孔、锡球等焊 接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，剂被提前分解， 使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接陷。因此要 恰当控制预热温度和时间，最佳的预热温度是在波峰前涂覆 在PCB底面的焊剂带有粘性。
预防对策
预热温度在90—130℃，有较多贴装元 器件时预热温度取上限；锡波温度为 250±5℃，焊接时间3~5s。 插装孔的孔径比引脚直经0.15~0.4mm （细引线取下限，粗引线取上限）。
c 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到
焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于
焊盘上，使焊点干瘪。
形成弯月面的焊点。
5.8 波峰焊工艺参数控制要点
5.8.1 焊剂涂覆量 要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能
太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆 量要根据波峰焊机的 焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂类型进行设置。焊剂涂 覆方法主要有涂刷、发泡及定量喷射两种方式。
① 采用涂刷与发泡方式时，必须控制焊剂的比重。焊剂的 比重一般控制在0.8-0.84之间（液态松香焊剂原液的比 重），焊接过程中随着时间的延长，焊剂中的溶剂会逐渐 挥发，使焊剂的比重增大，其黏度随之增大，流动性也随 之变差，影响焊剂润湿金属表面，妨碍熔融的焊料在金属 表面上的润湿，引起焊接缺陷，因此采用传统涂刷及发泡 方式时应定时测量焊剂的比重，如发现比重增大，应及时 用稀释剂调整到正常范围内，但稀释剂不能加入过多，比 重偏低会使焊剂的作用下降，对焊接质量也会造成不良影 响。另外还要注意不断补充焊剂槽中的焊剂量，不能低于 最低极限位置。
(3) 每天清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。 (4) 坚持定期设备维护，使设备始终保持在正常运行状态。 (5) 把日常发生的质量问题记录下来，定期做总结、分析， 累经验。
每天结束工作后应清理残渣
(3) 焊点拉尖——或称冰柱。 焊点顶部拉尖呈冰柱状，小旗状。
焊点拉尖产生原因
预防对策
PCB 预热温度过低，使PCB 与元器件 根据PCB 尺寸、是否多层板、元器件 温偏低，焊接时元件与PCB 吸热。 多少、有贴装元器件等设置预热温度。
预热温度在90~130℃，有较多贴装元器 件时预热温度取上限。
(a)爬坡角度小，焊接时间长
(b) 爬坡角度大，焊接时间短
图8-7 传送带倾斜角度与焊接时间的关系
5.8.5 工艺参数的综合调整 工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。 焊接温度和时间是形成良好焊点的首要条件。焊接温度
和时间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都 有关系。
综合调整工艺参数时首先要保证焊接温度和时间。双波 峰焊的第一个波峰一般在235~240℃/1s 左右， 第二个波峰 一般在240~260℃/3s左右。两个波峰的总时间控制在10s以 内。
度控制系统的稳定性；波峰高度的稳定性及可调整性；传输 系统的平稳性；以及是否配置了扰流（震动）波、热风刀、 氮气保护等功能。
b 材料——焊料、焊剂、防氧化剂的质量以及正确的管 理和使用。
c 印制板——PCB焊盘、金属化孔与阻焊膜的质量、PCB 的平整度。
d 元器件——焊端与引脚是否污染或氧化。 e PCB设计——PCB焊盘设计与排布方向（尽量避免阴 影效应），以及插装孔的孔径和焊盘设计是否合理。 f 工艺——助焊剂比重和喷涂量、预热和焊接温度、传输 带倾斜角度和传输速度、波峰高度等参数的正确设置。在生 产过程中可以通过选择适当的焊料和焊剂，调整工艺参
SMD波峰焊时造成阴影效应
5.10.2 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策
(1) 焊料不足——焊点干瘪、焊点不完整有空洞（吹气孔、针孔）、 插装孔以及导通孔中焊料不饱满或焊料没有爬到元件面的盘上。
焊料不足产生原因 a PCB 预热和焊接温度过高，使熔融焊 料的黏度过低。
b 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。
焊料过多产生原因
预防对策
a 焊接温度过低或传送带速度过快， 锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。 使熔融焊料的黏度过大。
b PCB 预热温度过低，由于PCB 与 元器件温度偏低，焊接时元件与PCB 吸热，使实际焊接温度降低。
根据PCB 尺寸、是否多层板、元器件 多少、有无贴装元器件等设置预热温
d 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中。 反映给印制板加工厂，提高加工质量。
e 波峰高度不够。不能使印制板对焊料 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3 处。
波产生压力，不利于上锡。
f 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7°。
Baidu Nhomakorabea
(2) 焊料过多——元件焊端和引脚 周围被过多的焊料包围，或焊点中 间裹有气泡，不能形成标准的弯月 面焊点。润湿角θ＞90°
PCB类型 单面板 双面板 双面板 多层板 多层板
表8-1 预热温度参考表
组装形式 纯THC 或THC 与SMC/SMD 混装
纯THC THC 与SMD 混装
纯THC THC 与SMD 混装
预热温度（℃） 90~100 90~110 100~110 110~125 110~130
5.8.3 焊接温度和时间 焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互
② 采用定量喷射方式时，焊剂是密闭在容器内的，不会 挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成 分能保持不变。关键要求喷头能够控制喷雾量，应经常 清理喷头，喷射孔不能
5.8.2 印制板预热温度和时间 预热的作用： a 将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生
气体； b 焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除
焊接时间= 焊点与波峰的接触长度/传输速度 焊点与波峰的接触长度可以用一块带有刻度的耐高温玻 璃测试板走一次波峰进行测量。 传输速度是影响产量的因素。在保证焊接质量的前提下， 通过合理的综合调整各工艺参数，可以实现尽可能的提高产 量的
5.9 波峰焊质量控制方法
(1) 严格工艺制度 每小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行 后质量检查，发现质量问题，及时调整参数，采取措施。
度。PCB 底面温度在90—130℃，有 较多贴装元器件时预热温度取上限。
c 焊剂活性差或比重过小
更换焊剂或调整适当的比重。
e 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂 质Cu成分过高（Cu＜0.08%），使熔 融焊料黏度增加、流动性变差。
锡的比例＜61.4%时，可适量添加一 些纯锡，杂质过高时应更换焊料。
f 焊料残渣太多
5.8.4 印制板爬坡(传送带倾斜)角度和波峰高度 印制板爬坡角度为3-7°，有利于排除残留在焊点和元
件周由焊剂产生的气体，有SMD时，通孔比较少，爬坡角 度应大一些。
适当的爬坡角度还可以少量调节焊接时间。 适当的波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于 焊料湿金属表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板 厚度的2/处
5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数 5.6 连续焊接生产
a 方法同首件焊接。 b 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电 周转箱送修后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。 c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊 接缺陷的制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存
在问题，应检查原对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
(a) 插装元器件焊点
(b)贴装元件焊点
图8 插装元器件和贴装元件焊点润湿示意图
c 虚焊和桥接等缺陷应降至最少； d 焊接后贴装元件无损坏、无丢失、端头电极无脱落； e 要求插装元器件的元件面上锡好（包括元件引脚和金 属化）。 f 焊接后印制板表面允许有微小变色，但不允许严重变 色，不允阻焊膜起泡和脱落。
b 用比重计测量助焊剂比重，若比重大，用稀释剂稀释。 c 将助焊剂倒入助焊剂槽
5.2 开炉 a 打开波峰焊机和排风机电源。 b 根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度
5.3 设置焊接参数 a 发泡风量或助焊剂喷射压力：根据助焊剂接触PCB底面的
情况定。 b 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定 c 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设
插装孔的孔径比引线直经大 0.15~0.4mm（细引取下限，粗引线取 上限）。
4) 焊点桥接或短路——桥接又称连 桥。元件端头之、元器件相邻的焊点之间以及焊点与邻近 的导线、孔等电气上不该连接的部位被焊锡连接在一起
焊点桥接或短路产生原因
预防对策
PCB 设计不合理，焊盘间距过窄。 按照PCB设计规范进行设计。两个端头 Chip 的长轴焊接方向垂直，SOT、SOP 的长轴应与焊接方向平行将SOP 最后一个 引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊
电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或 引脚长，使引脚底部不能与波峰接 触。因为磁泵波峰焊机是空心波， 空心波的厚度4~5mm 左右， 助焊剂活性差
波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3 处。插元器件引脚成形要求元件引脚 露出印制板焊接0.8~3mm。
更换助焊剂。
插装元件引线直经与插装孔比例不 正，插装孔过大，大焊盘吸热量大。
5.10 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 随着目前元器件变得越来越小，PCB组装密度越来越
密，另外由于免清洗助焊剂不含卤化物，固体含量不能超 过2%，因此去氧化和助焊作用大大减小，使波峰焊工艺的 难度越来越大。
5.10.1 影响波峰焊质量的因素 a 设备——助焊剂喷涂系统的可控制性；预热和焊接温
5 波峰焊操作步骤
5.1 焊接前准备 a 在待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴
片、胶固并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面涂 阻焊剂或粘贴耐温粘带，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。如 有较大尺寸的槽和孔应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊 锡流到PCB的上表面。（如溶性助焊剂只能采用阻焊剂，涂 敷后放置30min或在烘灯下烘15min 再插装元器件，焊接后可直接水清洗）
（0.8—1.92m/min） d 焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为250±5℃
时的表显示温度）
5.4 首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行） a 把PCB轻轻地放在传送带（夹具）上，机器自动进行
喷涂助焊、干燥、预热、波峰焊、冷却。 b 在波峰焊出口处接住PCB。 c 进行首件焊接质量检验。
作用复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，如焊接温度 偏低。液体料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩 散，容易产生拉尖桥连、焊点表面粗糙等缺陷；如焊接温 度过高，容易损坏元器件还会产生焊点氧化速度加快、焊 点发乌、焊点不饱满等问题。
根据印制板的大小、厚度、印制板上搭载元器件的大小 和多来确定波峰焊温度，波峰温度一般为250±5℃（必须 测打上来的际波峰温度）。由于热量是温度和时间的函数， 在一定温度下焊和元件受热的热量随时间的增加而增加， 波峰焊的焊接时间通过整传送带的速度来控制，传送带的 速度要根据不同型号波峰焊机长度、波峰的宽度来调整， 以每个焊点接触波峰的时间来表示焊时间，一般焊接时间 为3-4s。
5.7 检验 检验方法：目视或用2-5倍放大镜观察。 检验标准：
a 焊接点表面应完整、连续平滑、焊料量适中，无大 气孔、砂眼；
b焊点的润湿性好，呈弯月形状，插装元件的润湿角θ 应小于90°，以15—45°为最好，见图8(a)；片式元件 的润湿角θ小于90°，焊料应在片式元件金属化端头处 全面铺开，形成连续均匀的覆盖层，见图8(b)；
印制焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染 物，时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用；
c 使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温 产生应力损坏印制板和元器件。
印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元 器件大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度 在90~130℃（PCB表面温度），多层板以及有较多贴装元 器件时预热温度取限，不同PCB类型和组装形式的预热温度 参考表8-1。参考时一定结合组装板的具体情况，做工艺试 验或试焊后进行设置。有条件可测实时温度曲线。预热时间 由传送带速度来控制。如预热温度低或和预热时间过短，焊 剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气引起气孔、锡球等焊 接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，剂被提前分解， 使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接陷。因此要 恰当控制预热温度和时间，最佳的预热温度是在波峰前涂覆 在PCB底面的焊剂带有粘性。
预防对策
预热温度在90—130℃，有较多贴装元 器件时预热温度取上限；锡波温度为 250±5℃，焊接时间3~5s。 插装孔的孔径比引脚直经0.15~0.4mm （细引线取下限，粗引线取上限）。
c 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到
焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于
焊盘上，使焊点干瘪。
形成弯月面的焊点。
5.8 波峰焊工艺参数控制要点
5.8.1 焊剂涂覆量 要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能
太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆 量要根据波峰焊机的 焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂类型进行设置。焊剂涂 覆方法主要有涂刷、发泡及定量喷射两种方式。
① 采用涂刷与发泡方式时，必须控制焊剂的比重。焊剂的 比重一般控制在0.8-0.84之间（液态松香焊剂原液的比 重），焊接过程中随着时间的延长，焊剂中的溶剂会逐渐 挥发，使焊剂的比重增大，其黏度随之增大，流动性也随 之变差，影响焊剂润湿金属表面，妨碍熔融的焊料在金属 表面上的润湿，引起焊接缺陷，因此采用传统涂刷及发泡 方式时应定时测量焊剂的比重，如发现比重增大，应及时 用稀释剂调整到正常范围内，但稀释剂不能加入过多，比 重偏低会使焊剂的作用下降，对焊接质量也会造成不良影 响。另外还要注意不断补充焊剂槽中的焊剂量，不能低于 最低极限位置。