宁波舜宇光电信息有限公司产品介绍
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具体应用技术分类-高像素AF模组
舜宇高像素AF模组应用实例
酷派N900 夏普6228
飞利浦X606
华为U7300 飞利浦X830 魅族M8 NINGBO SUNNY OPOTECH CO.,LTD
具体应用技术分类-高像素AF模组
市场主流高像素AF模组应用实例
目前市场上手机高端配置以800万为主，少数超高端机型配置1200万摄像头。 目前市场上手机高端配置以800万为主，少数超高端机型配置1200万摄像头
索爱X10
诺基亚N9
三星i8510 NINGBO SUNNY OPOTECH CO.,LTD
Co te ts Contents
一.CCM产品及技术简介
CCM产品发展趋势
NINGBO SUNNY OPOTECH CO.,LTD
CCM产 产品发展趋势 势
CCM产品往小型化,高像素发展,高像素比例份额会 越来越高; 标准化,使CCM产品更容易替代; COB/COF制程将成为模组厂商关健技术； 开拓国际市场,同时,建立完善的内部CCM产品研发, 生产,服务体系； 提高COB制程良率是模组厂家的中心问题； 充分利用光学公司背景的模组厂家,更具优势.未 来的高端手机模组，高像素和光学变焦将会成为 标准配置。
NINGBO SUNNY OPOTECH CO.,LTD
CCM产品市场需求及应对措施
市场的需求 更小的PIXEL SIZE和更小的体积； 更高信噪比； 1.4um Pixel size以下需要采用BSI技术，可使灵敏度更高（更低泄 电流），在低照度下，表现更好； 更高的帧率要求，需要更高速的串行接口； 市场的成本压力，需要集成SOC方案以进一步降低成本（充分考虑散 热） 模组应对 更小的PIXEL SIZE，更高像素需要配备解晰度更高的LENS； 需要更精确的安装工艺以配合更高像素的SENSOR； 像素提高时，需要开发串行接口来提高帧率及量产效率； SOC的方案需要设计散热性更好的模组； CIS的SENSOR需要模组厂搭配/预调接口相对应的ISP
NINGBO SUNNY OPOTECH CO.,LTD