表面贴装技术概述

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SMT简介

SMT简介
一.SMT介绍
SMT(Surface Mounting Technology)，即表面贴装技术，是指用自动组装设备将片状、微型化的无引线或短引线的表面组装元器件直接焊到PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）表面规定位置上的一种电子装联技术。

SMT是20世纪60年代中期开发，70年代获得实际应用的一种新型电子装联技术，它彻底改变了传统的通孔插装技术，使电子产品的微型化、轻量化成为可能，被誉为电子组装技术的一次革命，是继手工装联、半自动插装、自动插装后的第四代电子装联技术。

SMT以缩小产品体积、重量，提高产品可靠性及电气性能，降低生产成本为目的，自80年代以来得到了飞速发展。

当前，SMT已在计算机、通信、军事、工业自动化、消费类电子等领域的新一代电子产品中广泛应用，成为电子工业的支柱技术。

二.SMT的基本组成
1.表面组装元器件：设计、制造、包装
2.电路基板：单（多）层PCB、陶瓷板等
3.组装设计：电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等
4.组装工艺：⑴组装材料：粘接剂、焊料、清洗剂
⑵组装技术：涂敷技术、贴装技术、焊接技术、检测技术、
返修技术等
⑶组装设备：涂敷设备、贴装机、焊接机、测试设备等
三.SMT的优缺点
1.优点
⑴组装密度高，体积小，重量轻
⑵电性能优异
⑶可靠性高，抗震性能强
⑷生产率高，易于实现自动化
⑸成本降低
2.缺点
⑴元器件规格不全
⑵有些元器件产量不大，价格比通孔元器件高
⑶国际上目前尚无表面组装元器件统一标准
⑷ PCB单位面积功能强，功率密度大，散热问题复杂
⑸ PCB布线密，间距小，易造成信号交叉耦合。

表面贴装技术

工艺流程图片
应用与发展
随着以计算机为核心的集散控制系统的出现，使自动化仪表装置在系统化、智能化、高性能、低功耗方向上得到了质的飞跃，用户对功能性、可靠性、智能性日益增长的需求，自动化仪表的硬件部分越发复杂。如果仍然停留在传统的通孔插装技术水平，最终将导致整个控制系统硬件部分体积庞大，功耗增加，却仍难满足智能化要求。使用表面贴装技术以后，使产品体积小巧，安装方便，功能更复杂，而功耗大大降低；抗干扰防震功能增强，运算与信号传输速度提高，总成本的降低，用户得到实惠。跨入廿一世纪，表面贴装技术正在向更小型化、更环保方向发展；表面贴装电子零件由片状、QFP向更小型的BGA、CSP等发展；生产中广泛使用免清洗技术，无铅焊锡技术也在逐步推广。随着表面贴装技术的这一发展，自动化控制系统将更趋小型化、环保化、低能耗、高性能，那么各制造厂商也面临着全面提升生产工艺与管理水平的挑战。
工艺流程
5.回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 6.清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 7.检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、XRAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 8.返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置
图片
表面贴装技术
通孔插装技术
优势
与表面贴装技术相对应的，则是通孔插装技术，即Through Hole Technology，简称THT。通孔插装技术是将电子零件引脚插入印刷电路板的通孔，然后将焊锡填充其中进行金属化而成为一体； 1.由于印刷电路板有两面，显然，表面贴装可在板子两面同时进行焊接，而通孔插装则不能。零件集成度提高。 2.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 3.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，只能采用表面贴片元件。 4.零件脚及Байду номын сангаас线短，可提高传输速度。 5.产品批量化，生产自动化，低成本高产量，产品更优质，市场竞争力强。

SMT技术基础与发展前景

特点
高密度、自动化、高速度、高可靠性。
SMT技术发展历程
1960年代
1990年代至今
初创期，出现小型化电子元件和初代 SMT设备。
成熟期，SMT技术广泛应用于各类电子产品，并向高精度、高集成度方向发展。
1970-1980年代
发展期，SMT技术在全球范围内得到推广和应用，主要应用于消费电子产品。
人才培养与教育
挑战
随着SMT技术的不断发展，对从业人员的技能和素质要求也越来越高，需要不断加强人才培养和教育。
解决方案
建立完善的培训体系，定期组织培训和技能提升课程，加强与高校、研究机构的合作，培养更多具备专业技能和素质的SMT技术人才。
设备维护与升级
挑战ห้องสมุดไป่ตู้
SMT设备是高精度、高效率的生产工具，需要定期进行维护和升级以保证生产的稳定性和效率。
微型化与高密度化
微型化产品需求
随着电子产品的微型化和高密度化，SMT技术需要不断升级和改进，以满足更小间距和更高组装密度的要求。
高密度集成技术
发展高密度集成技术，实现更小面积内的更高组装密度，提高SMT产品的集成度和性能。
绿色环保与可持续发展
环保生产
加强环保意识，推广环保生产方式，降低SMT生产过程中的环境污染，实现绿色可持续发展。
电子元件的封装形式多种多样，常见的有DIP、SMD、QFN等。
焊锡与焊膏
焊锡是用于将电子元件焊接到 PCB上的金属材料，具有良好的导电性和机械强度。
焊膏是一种粘性物质，用于将电子元件固定在PCB上，并在焊接过程中起到连接作用。
选择合适的焊锡和焊膏对于保证焊接质量和可靠性至关重要。
印刷机与贴片机

什么是表面贴装技术SMT

与此有关的技术主要包括：

表面贴装元器件（SMD）
贴装工艺流程及技术贴装设备
威海职业学院
元器件设计：指对尺寸精度、电极端结构/形状、耐热性的设计等。元器件制造技术：指SMC、SMD生产过程中导电物印刷﹑加热﹑修正﹑焊接﹑成型等技术。元器件包装设计：指适合于自动贴装的编带 (图片)、托盘或其他形式的包装。发展方向：向高集成化、超小型封装发展

威海职业学院
按形状分：圆柱形、矩形、扁平异型等按品种分：片状电阻、片状电容、电感、敏感元件、小型封装半导体元件和集成电路等按元件性质分：有源元件、无源元件等

威海职业学院
表面贴装元件编带
威海职业学院
思考题
1. 比较 SMT 与 THT 组装的差别。 2. SMT 有何优越性？ 3. 分析表面安装元器件有哪些显著特点。
课后作业
1. 试叙述 SMD 集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
威海职业学院
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表面贴装技术
威海职业学院
SMT迅猛发展的原因

SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的手机 ﹑打印机﹑快译通、VCD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机 ﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑数码相机﹑IC卡、笔记本电脑等，在追求电子产品多功能的同时，追求电子产品小型化，如果使用穿孔插件元件，已无法使电子产品缩小。如果没有SMT做基础，很难想象我们Biblioteka 使用上这些使生活丰富多采的商品。
第7讲表面安装技术（SMT）概述、SMT元件
SMT的含义是什么？
为什么SMT技术得到流行与发展？
威海职业学院
本讲内容表面组装技术的发展过程 SMT 元器件 SMT 元器件包装

SMT技术简介

SMT技术简介1；SMT概述定义:表面贴装技术(surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术，他将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。

这种小型化元器件成为SMD器件(或称SMC、片式器件)将原件装配到印刷线路板或其它基本板上的工艺方法成为SMT工艺。

表面贴装技术概述

表面贴装技术概述
表面贴装技术(SurfaceMountTechnology,SMT)是一种电子组装
技术，也是目前电子行业中最流行的组装方式之一。

它以小型化、高密度、高可靠性和低成本等优点，逐渐替代了插件式电子元器件组装技术。

表面贴装技术采用的元器件是表面贴装元器件(Surface Mount Device, SMD)，这些元器件可以直接焊接在电路板的表面上。

与传统插件式元器件相比，表面贴装元器件体积更小、引脚数量更多、重量更轻、可靠性更高。

表面贴装技术的主要流程包括: 元器件贴装、回流焊接、质量检测和包装等四个步骤。

元器件贴装：将表面贴装元器件粘贴在电路板上，并通过自动化设备完成元器件的定位、对准、粘贴和排列。

回流焊接：通过回流炉将电路板上的元器件和焊接点高温加热，使焊料熔化，达到焊接的目的。

回流焊接是表面贴装技术中最关键的步骤之一。

质量检测：对焊接完成的电路板进行质量检测，包括外观检测、电气测试和功能测试等。

包装：将质量合格的电路板进行包装，便于运输和存储。

总的来说，表面贴装技术已成为现代电子行业中不可或缺的一部分，其优点在于高密度组装、可靠性高、节约空间、便于自动化生产等。

随着技术不断进步，表面贴装技术将会更加完善和普及。

表面贴装技术概述

表面贴装技术概述一、概述表面贴装技术的背景与意义二、表面贴装技术的定义与分类2.1 定义表面贴装技术2.2 表面贴装技术的分类2.2.1 表面贴装技术的分类依据一2.2.2 表面贴装技术的分类依据二三、表面贴装技术的工艺流程3.1 准备工作3.1.1 设计电路图3.1.2 制作PCB板3.2 贴片工艺3.2.1 贴片工艺的步骤一3.2.2 贴片工艺的步骤二3.2.3 贴片工艺的步骤三3.3 固化工艺3.3.1 固化工艺的步骤一3.3.2 固化工艺的步骤二3.3.3 固化工艺的步骤三3.4 后续工艺3.4.1 后续工艺的步骤一3.4.2 后续工艺的步骤二3.4.3 后续工艺的步骤三四、表面贴装技术的优势与不足4.1 优势一4.2 优势二4.3 不足一4.4 不足二五、表面贴装技术的应用领域5.1 应用领域一5.2 应用领域二六、表面贴装技术的发展趋势6.1 发展趋势一6.2 发展趋势二七、总结一、概述表面贴装技术的背景与意义在现代电子产业的发展中，表面贴装技术扮演着重要的角色。

表面贴装技术是一种将电子元件直接粘贴在PCB板上的技术，它在电子产品制造过程中具有重要的意义和广泛的应用。

通过使用表面贴装技术，可以使电子产品变得更小巧、更轻便，提高电子元件的密集度，提高电子产品的可靠性和性能，降低产品的生产成本，推动了电子产业的快速发展。

二、表面贴装技术的定义与分类2.1 定义表面贴装技术表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是指将电子元件直接贴装在PCB板的表面上的一种电路板组装技术。

与传统的插件技术相比，表面贴装技术不需要通过插孔来连接电子元件和电路板，而是通过焊接的方式将电子元件直接固定在PCB板的表面上。

2.2 表面贴装技术的分类表面贴装技术可以根据不同的分类依据进行分类，以下是两种常见的分类方式。

2.2.1 表面贴装技术的分类依据一根据电子元件的封装形式，表面贴装技术可以分为以下几种类型：1.Chip封装：将电子元件封装在芯片中，然后通过焊接的方式将芯片直接贴装在PCB板的表面上。

SMT知识简述

SMT知识简述SMT 过程简介一、SMT简介1.何谓SMTSMT是Surface Mounting Technology的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。

SMT 是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。

2.SMT历史表面贴装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。

电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。

第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。

50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。

3.SMT特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

SMT产品可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低，高频特性好；减少了电磁和射频干扰。

且易于实现自动化，提高生产效率。

降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

4.SMT优势电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件；产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；电子科技革命势在必行：电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用等，都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势。

5.SMT流程以某司A-Line为例：送板机=>Screen Printer（MPM：UP2000）=>Chip Mount（FUJI：CP-743E；Panasonic：MVⅡF ）=>IC Mount（Panasonic：MPAVⅡB）=>Work Station=>Reflow （BTU：Paragon98）=>AOI（SONY：BFZ-Ⅲ）=>翻板机=>送板机=>Screen Printer（MPM：UP2000）=>Chip Mount（FUJI：CP-743E；Panasonic：MVⅡF ）=>IC Mount（Panasonic：MPAVⅡB；PHLIPS：ACM Micro）=>WorkStation=>Reflow（BTU：Paragon98）=> AOI（SONY：BFZ-Ⅲ）=>目检=>ICT=>FCT二、零件简介1.表面贴装元件具备的条件表面贴装零件需具备以下条件：元件的形状适合于自动化表面贴装；尺寸，形状在标准化后具有互换性；有良好的尺寸精度；适应于流水或非流水作业；有一定的机械强度；可承受有机溶液的洗涤；可执行零散包装又适应编带包装；具有电性能以及机械性能的互换性；耐焊接热应符合相应的规定。

表面贴装技术(SMT)第一章 SMT概述

THT组件与SMT组件混装的工艺方式
1.1.3 SMT的优点
什么叫SMT？
這就是SMT !!
SMT的优点： 1. 组装密度高，电子产品体积小、重量轻 2. 可靠性高，抗震能力强 3. 高频特性好 4. 易于实现自动化，提高生产效率 5. 降低成本
第一章：概论
1.2 SMT的发展趋势
1 知识点介绍
1.2.2 表面贴装设备的发展趋势
表面组装技术中SMT设备的更新和发展代表着表面组装技术的水平，面向新世纪的SMT设备将向着高效、柔性和环保方向发展。
1、高效的SMT设备 2、柔性模块化的SMT设备 3、环保型的SMT设备
1.2.3 表面组装PCB的发展趋势
SMB制造技术的发展方向： 1. 高精度 2. 高密度 3. 超薄型多层印制电路板 4. 积层式多层板（BUM） 5. 挠性板的应用不断增加 6. 陶瓷基板在MCM和系统级封装（SIP）中被广泛应用 7. PCB的尺寸不断缩小、厚度越来越薄、层数不断增加、
布线密度越来越高，使PCB制造难度也与日俱增。 8. 表面涂（镀）层要满足高密度、无铅要求
第一章：概论
1.3 课程导学
1 知识点介绍
本教材在电类专业课程体系中的定位概括为：是电子工艺、应用电子及电子信息专业的一门必修核心课程，是获得职业岗位迁移能力的专业重要课程；是形成专业能力、提高专业素质、职业素质的核心课程。对学生职业能力的培养和职业素养的养成起主要支撑作用。课程目标是通过课程的贯彻实施，让学生掌握SMT技术的应用，熟悉电子产品设计与生产的基本概念、工作原理、实施方法、生产制程等方面的基本内容，掌握SMT技术的基本内容、SMT在电子产品生产与装配中的应用、SMT生产制程等基本技能，为今后从事电子产品的生产、组装、维护和应用等方面的工作打下良好的专业基础，同时也为进一步学习和掌握电子产品装配技术和制造技术打下一定的技术基础。

表面贴装工程简介

功能测试方法论述
在线测试（ICT）
01
可检测元器件的开路、短路、错件、反向等故障。
03
02
通过专门的测试治具和测试程序，对印制板上的元器件进行电气性能测试。
04
功能测试
对整个电路板或系统进行功能验证，确保各项功能正常。
05
06
可采用自动测试设备（ATE）或手动测试方法进行。
可靠性评估指标和方法论述
刮刀角度与压力
刮刀角度和压力影响焊膏的印刷质量，应调整到最佳状态。
印刷速度
印刷速度过快可能导致焊膏不足，过慢则可能产生桥连现象。
钢网清洗频率
定期清洗钢网，保证网孔畅通，提高印刷质量。
贴片精度影响因素分析
设备精度
贴片机的精度直接影响贴片质量，应选用高精度设备。
元件引脚共面性
引脚共面性差会导致贴片时引脚与焊盘对位不准。
关键参数
印刷精度、重复精度、印刷速度等。
贴片机
作用
将表面贴装元器件准确地贴装到PCB的指定位置上。
分类
按照贴装头数量可分为单头和多头贴片机；按照贴装方式可分为顺序式和同时式贴片机。
关键参数
贴装精度、贴装速度、贴装范围等。
回流焊炉
作用
关键参数
通过加热使焊膏熔化，实现元器件与 PCB之间的电气连接和机械固定。
发展历程
SMT技术起源于20世纪60年代，随着电子行业的快速发展，SMT技术不断成熟和完善，逐渐取代了传统的通孔插装技术（THT），成为现代电子制造领域的主流技术。
SMT优势及特点
01
优势：SMT技术具有高密度、高可靠性、高效率、低成本等优点，能够满足电子产品小型化、轻量化、高性能化的需求。

表面贴装技术简介

严格控制环境条件
保持生产环境的清洁度和湿度，避免污染物和潮湿对产品可靠性的影响。
表面贴装技术的失效分析
01
失效模式与效应分析（FMEA）
通过FMEA对表面贴装技术的失效模式进行分析，找出潜在的失效原因
和改进措施，提高产品的可靠性。
02
失效物理分析（FA）
FA通过对失效产品的物理特性进行分析，找出失效的根本原因，为改进
检测方法
质量检测方法包括目视检测、电气性能检测和无损检测等，其中目视检测是最基本的方法，可以发现明显的缺陷和异常。
提高表面贴装技术的可靠性
选用优质材料
选择优质的电子元件、焊料和基板材料，能够提高表面贴装技术
的可靠性。
优化工艺参数
通过优化焊接温度、时间、压力等工艺参数，可以减少焊接缺陷，提高产品质量。
初步探索阶段，主要研究表面贴装技术的可行性。
1970年代
技术发展阶段，开始应用于电子产品制造。
1980年代
普及推广阶段，表面贴装技术逐渐成为主流组装技术。
1990年代至今
技术升级与创新阶段，不断推出新型表面贴装技术和设备，
提高生产效率和产品质量。
02
表面贴装技术的工艺流程
印刷电路板制作
确定电路设计
特点
高密度、小型化、自动化、高可靠性、高生产效率等。
表面贴装技术的应用领域
01
02
03
04
电子产品制造Байду номын сангаас
手机、电脑、电视、数码相机等消费电子产品。
汽车电子
汽车控制模块、传感器、导航系统等。
医疗电子
医疗设备、诊断仪器、监护系统等。
航空航天

SMT简介

SMD集成电路常用双列平封装 SMD集成电路常用双列平封装SOP,四列扁平封装QFP,球栅阵列封装集成电路常用双列平封装SOP,四列扁平封装QFP, BGA.前两种封装属于有引线封装,后一种封装属于无引线封装. BGA.前两种封装属于有引线封装,后一种封装属于无引线封装.
2. 印制板SMB (surface mounting board) 印制板SMB (1)SMB的特殊要求 (1)SMB的特殊要求: 的特殊要求:
回流焊机
这种方法较为灵活,视配置设备的自动化程度, 这种方法较为灵活,视配置设备的自动化程度,既可用于中小型量生产,又可用于批量型生产. 批量生产,又可用于批量型生产.
混合安装方法,则需根据产品实际将上述两种方法交替使用. 混合安装方法,则需根据产品实际将上述两种方法交替使用.
1.2 SMT元器件及设备 SMT元器件及设备
② 片状电容片状电容主要是陶瓷叠片独石结构,外型代码与片状电阻含义相同,主要有: 片状电容主要是陶瓷叠片独石结构,外型代码与片状电阻含义相同,主要有: 1005/*0402, 1608/*0603, 2012/*0805, 3216/*1206, 3225/*1210等. 3225/*1210等片状电容元件厚度为0.9 片状电容元件厚度为0.9 - 4.0mm. 片状陶瓷电容依所用陶瓷不同分三种,其代号及特性分别为: 片状陶瓷电容依所用陶瓷不同分三种,其代号及特性分别为: NPO: Ⅰ 类陶瓷,性能稳定,损耗小,用于高频高稳定场合类陶瓷,性能稳定,损耗小, X7R: Ⅱ 类陶瓷,性能较稳定,用于要求较高的中低频场合类陶瓷,性能较稳定, Y5V: Ⅲ 尖低频陶瓷,比容大,稳定性差,用于容量、损耗要求不高的场合尖低频陶瓷,比容大,稳定性差,用于容量、 ③ 表贴器件表面贴装器件包括表面贴装分立器件(二极管、三极管、晶闸管等) 表面贴装器件包括表面贴装分立器件(二极管、三极管、晶闸管等)和集成电路两大类.表面贴装分立器件除部分采用无引线圆柱外型, 成电路两大类.表面贴装分立器件除部分采用无引线圆柱外型,常见外型封装有SOT型和型 1.2.2是几种常用外型封装型和TO 是几种常用外型封装. 装有SOT型和TO型.图1.2.2是几种常用外型封装. 此外还有SC-70(2.0×1.25)、SO-8(5.0×4.4)封装此外还有SC-70(2.0×1.25)、SO-8(5.0×4.4)封装

表面贴装工程介绍-mou

元件附着问题
总结词
元件附着是将元件固定在电路板上的过程，需要保证元件与焊盘之间的良好接触和稳定性。
详细描述
在表面贴装工程中，元件附着问题是一个重要的挑战。由于元件尺寸微小，且焊盘表面的润湿性、材料选择等因素都会影响附着效果，因此需要采取有效的解决方案。常用的解决方法包括优化焊盘表面处理工艺、选择合适的焊料和焊接参数，以及采用先进的焊
SMT采用自动贴装机进行元件贴装，提高了生产效率和精度。
SMT元件体积小、重量轻，有利于实现电子产品的小型化和轻量化。
SMT元件焊接可靠，减少了传统插装元件的机械连接，提高了产品可靠性。
SMT技术可以实现高密度集成，提高了电路板的组装密度。
工作原理
PCB制作
根据电路设计要求，制作印刷有焊盘和导线的PCB。
06
未来表面贴装工程技术展望
新材料的应用
高导热材料
随着电子设备性能的提高，高导热材料在表面贴装工程中将发挥重要作用，以提高散热效率，延
长电子设备使用寿命。
轻质材料
为了满足便携式电子设备的需求，轻质材料将在表面贴装工程中得到广泛应用，以降低产品重量并
提高结构强度。
柔性材料
随着可穿戴设备和便携式电子设备的普及，柔性材料在表面贴装工程中将发挥重要作用，以提高
表面贴装工程介绍
contents
目录
• 表面贴装技术概述 • 表面贴装技术应用 • 表面贴装工程材料 • 表面贴装工程设备与工具 • 表面贴装工程挑战与解决方案 • 未来表面贴装工程技术展望
01
表面贴装技术概述
定义与特点
定义
自动化程度高
体积小、重量轻
高可靠性

表面贴装技术简介

•案例 •PCB設計對生產的影響﹕ 關于0.5mm Pitch IC’s bridging
•Product name: Winterset
• 不合理的設計增大了生產中短路的几率﹒當我們分析為何短路數量比較多時﹐我們才發現實際的焊盤間距如此之小﹗﹗
表面贴装技术简介
•案例
•原材料對生產的影響﹕ 關于0.5mm Pitch IC’s bridging •0402的原材料不良﹐可焊性非常差﹐品質受到极大影響﹒
表面贴装技术简介
•2.1貼片技術組裝流程圖
•Surface Mounting Technology Process Flow
•發料
•Parts Issue
•基板烘烤
•Bare Board Baking
•供板 Ch•a錫r膏t印刷
•PCB Loading •Solder Paste Printing
•印刷目檢
•VI.after printing
•高速機貼片
•Hi-Speed Mounting
•點固定膠
•Glue Dispnsing
•泛用機貼片
•Multi Function •Mounting
•迴焊前目檢
•Visual Insp.b/f Reflow
•迴流焊
•Reflow Soldering
•爐后比對目檢
表面贴装技术简介
•SMT技術目前的两个發展方向：
• 1---01005元件的应用
• 2---无铅制程的應用(現在已經導入)
• 01005的應用可以让目前的电路板尺寸成倍的缩小，进一步促进电子产品微型化；而即将出台的防止铅污染法规則要求必须执行無鉛制程。
•01005元件的應用研究 • 1—電路板設計

表面贴装工程介绍

02
焊接设备
焊接设备是用于实现电子元件与电路板之间连接的设备，包括波峰焊机、
回流焊机等。焊接设备的性能和质量直接影响焊接效果和产品质量。
03
检测设备
检测设备是用于检测表面贴装工程中各个环节的质量和性能的设备，包
Hale Waihona Puke 括视觉检测系统、X射线检测系统等。检测设备的准确性和可靠性对于
保证产品质量和可靠性至关重要。
电子产品制造
总结词
表面贴装工程在电子产品制造中应用广泛，涉及各类消费电子产品、通信设备、计算机硬件等。
详细描述
表面贴装技术主要用于将电子元器件贴装在印刷电路板（PCB）上，实现电路连接和系统集成。在电子产品制造中，表面贴装技术能够提高生产效率、减小产品体积和重量，满足市场对小型化、轻薄化、高性能电子产品的需求。
详细描述
医疗电子设备通常要求高精度、小型化和可靠性强等特点，表面贴装技术能够满足这些要求。通过表面贴装技术，可以将各种传感器、芯片等元器件贴装在PCB上，实现医疗电子设备的集成化和智能化。
航空航天
总结词
航空航天领域对产品性能和可靠性要求极高，表面贴装工程在航空航天领域的应用能够提高产品的性能和可靠性。
特点
高密度、小型化、自动化、高可靠性、低成本等。
工作原理
流程
印刷钢板→贴装元件→焊接→检测→返修。
原理
通过印刷钢板将焊膏或胶粘剂均匀涂布在PCB焊盘上，再将电子元件贴装在相应的焊盘上，通过焊接工艺将元件与PCB连接在一起。
发展历程与趋势
发展历程
从手工贴装到自动化贴装，再到高密度贴装，SMT经历了不断的技术革新和进步。
VS
详细描述
在航空航天领域，表面贴装技术主要用于制造高精度、高性能的电子设备和系统。通过表面贴装技术，可以实现航空航天设备的轻量化、小型化和集成化，提高设备的可靠性和安全性。同时，表面贴装技术还可以降低航空航天设备的制造成本和维护成本。

表面贴装技术特点及主要内容

饼干制作工艺
（2）头子比例的影响头子与新鲜面团的比例应在l:3以下，因为头子在较长时间的辊轧和传送过程中总会发生一些变性，主要是面筋筋力增大，水分减少，弹性和硬度增加。在冲印或辊切成型时，尽量使印模排列紧凑，减少头子的方法之一。正确操作，减少焙烤前面带和饼干坯的返还率，对于减少头子量也很重要。
项目
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表面贴装技术特点及主要内容
表面贴装技术，国内也常叫做表面组装技术或表面安装技术。英文缩写为SMT（Surface Mounting Technology）。它是一种直接将表面组装元器件贴装、焊接到印制电路板（PCB）表面规定位置的电路装联技术，是目前电子组装行业最流行的一种技术和工艺。
SMT是突破了传统的PCB通孔基板插装元器件而发展起来的第四代组装方法；也是电子产品能有效地实现“短、小、轻、薄”，多功能，高可靠，优质量，低成本的主要手段之一。
（3）使产品组织细致辊轧能使面团中已产生的多余CO2排出，使面皮内气泡分布均匀、细致。
（4）辊轧对成型后的外观至关重要它不仅使冲印操作易于进行，而且会使产品表面有光泽，形态完整，花纹保持能力增强，颜色均匀。
饼干制作工艺
2．辊轧的要领辊轧时为了使面筋形成均匀的组织和使各个方向应力相同，避免因内部应力不均而造成冲印后的变形，需要避免辊轧时单方向的延伸。也就是说面带交一个方向辊轧后，应转90°，再辊轧。见图7-2所示. 在旧的工艺操作中，面团要经过预轧、然后，把面带切成大片，整齐地迭在操作台上。在恒温恒湿(温度30℃，相对湿度80％～90％)的环境下，静置1～3h后再辊轧。这种方法虽有改善弹性、增加光泽等优点，但操作比较麻烦。日前已有连续式的自动辊轧机，面团静置在连续辊轧前进行。
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表面贴装技术概述

表面贴装技术概述表面贴装技术是一种广泛应用于电子产品制造领域的关键技术，它能够有效地提高电子产品的集成度、可靠性和性能。

本文将对表面贴装技术进行概述，介绍其基本原理、工艺流程以及应用领域。

表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种将电子元件直接焊接在印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）表面的技术。

相比于传统的插件式组装技术，SMT具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，因此被广泛应用于电子产品制造领域。

表面贴装技术的基本原理是将电子元件的引脚与PCB上的焊盘相连接，通过焊接固定在PCB表面。

在SMT过程中，首先需要进行元件的贴装，即将电子元件放置在PCB上的特定位置。

这一步骤通常通过自动贴片机完成，贴片机能够快速准确地将元件精确定位到焊盘上。

接下来是焊接过程，通过热熔焊接材料将元件与焊盘连接在一起。

常用的焊接方法有热风熔融焊接和回流焊接，其中回流焊接是最常用的方法。

在表面贴装技术的工艺流程中，还包括了焊盘制备、印刷焊膏、检测等环节。

焊盘制备是指在PCB上形成焊接元件的位置和形状，通常采用化学镀金或喷锡等方法。

印刷焊膏是为了在焊盘上形成一层适合焊接的材料，常用的焊膏有无铅焊膏和铅锡焊膏。

检测环节是为了确保贴装的准确性和焊接的质量，通常采用目视检测、X射线检测和自动光学检测等方法。

表面贴装技术在电子产品制造领域有着广泛的应用。

首先是消费电子产品，如手机、电视、音响等。

这些产品通常需要尽可能小巧轻便，SMT技术能够满足这一需求。

其次是计算机和通信设备，如笔记本电脑、路由器、交换机等。

这些设备对于集成度和性能要求较高，SMT技术能够提供高密度的组装效果。

此外，汽车电子、医疗设备、工业控制等领域也都广泛应用了表面贴装技术。

表面贴装技术是一种重要的电子产品制造技术，它能够提高产品的集成度、可靠性和性能。

通过贴装和焊接等工艺步骤，电子元件能够准确可靠地连接到PCB上。