电子装联技术

波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助泵的作用﹐在焊料 槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装（贴装）了元器 件的PCB置于传送链上﹐经过某一特定的角度以及一 定的浸入深度直线穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过 程。
1.2 THT技术—波峰焊
链条倾角3至7度
压锡深度为PCB厚度的 1／3～1／2
助 焊 剂 涂 覆
焊接
1.1 电子装联技术
电子装联技术（ Electronic Assembly ）：电子或电气产品在形成 过程中产生的电连接和装配的工艺过程。
● 将电子元器件焊接、装配在基板（PCB、铝基板、陶瓷基板等上
的过程。
1.1 电子装联技术
电子装联的过程就是把电子元器件:无源器件,有源器件,接插件等按着设计的要 求——装焊图或电原理图，准确无误的装焊到基板上的指定焊盘上，并且保证
贴
和
插
二者的差别还体现在：基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个 方面
1.5 MPT技术简介
MPT微组装技术 ：Microelectronic Packaging Technology MPT
综合运用微电子焊接接技术、表面贴装技术以及封装工艺，将大规模/或 超大规模集成电路裸芯片、薄/厚膜混合集成电路、表面贴装元器件等高密 度地互连于多层板上并将其构成三维立体结构的高密度、高速度、高可靠性， 外形微小化，功能模块式的电子产品的一种电子装联技术。
1.1 电子装联技术
当前，我们正经历着一场新的技术革命，它包含了新材料、新能源、生物工程、 海洋工程 、航空航天和电子信息技术等领域，但其中影响最大 、渗透性强、最具 代表性的乃是电子信息技术 。
电子装联技术是电子信息技术 和电子行业的支撑技术，是衡量一个国家综合实力 和科技发展水平的重要标志之一，是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化、智能 化和高可靠性的关键技术。
有源元件 （陶瓷封装）
SMD泛指有源表 面安装元件
1.3 表面组装技术——SMT
SMT技术的主要特点： A. B. C. D. 组装密度高，电子产品体积小、重量轻； 自动化生产程度高，生产效率高，组装成本低； 高频特性好； 可靠性高；
1.3 表面组装技术——SMT
● SMT是从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电 子装联技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为 缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯 速发展和普及，21世纪SMT已成为电子装联技术的主流。 ● 1963年第一只贴装元件诞生。 ● 2010年是中国引进SMT设备25年。 ● 现在中国已能生产所有SMT设备
SMC泛指无源表面 安装元件总称
单片陶瓷电容
钽电容 厚膜电阻器
薄膜电阻器
轴式电阻器 CLCC （ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封带引线芯片载体 SOP（small outline package）小尺寸封装 QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装 BGA( ball grid array) 球栅阵列
各焊点符合标准规定的物理特性和电特性的要求。
电连接：常见的有焊接、插接、绕接、铆接、压接 基板：PCB、铝基板、陶瓷基板、纸基板。 PCB 即 Printed Circuit Board 的缩写，中文名称为印制电路板，又称印刷电 路板、印刷线路板
1.1 电子装联技术
1.1 电子装联技术
研究范围
●电子装联设备设计制造术 ●电子元器件设计制造技术； ●PCB设计制造技术（非PCB板材）； ●电子装联生产辅料设计制造技术； ●静电防护技术;
1.3 表面组装技术——SMT
SMT工艺技术的发展趋势： A. 与新型表面组装元器件的组装相适应； B. 与新型组装材料的发展相适应； C. 与现代电子产品的品种多、更新快特性相适应； D. 与新型组装形式的组装要求相适应；
1.4 SMT与THT的比较
从组装工艺技术的角度分析，是“贴”和“插”
SMT和THT的根本区别
1.3 表面组装技术——SMT
SMT是电子装联技术的发展趋势
其表现在： 1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要 求。 2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多， 已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面 贴片元件的封装。 3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以 迎合顾客需求及加强市场竞争力。 4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。 6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
1956年英国Fry‘s Metal公司发明了印制电路板波峰焊法，意味 着PCB焊接领域的一个新时代的开始，它使PCB由人工烙铁逐点 焊接进入到机器自动化大面积高效率焊接的新时代。 全自动焊接机最早出现在日本，七十年代作为黑白/彩色电视机 的主要生产设备。八十年代起引进国内。


1.2 THT技术
特点：元件脚不穿过PCB，元件与焊点共面。
1.3 表面组装技术——SMT
SMT的主要工艺流程：
SMT工艺流程图
1.3 表面组装技术——SMT
SMT主要流程示意图：
焊膏印刷 贴片与焊接
Squeege e
Solder paste
焊膏 贴片元件
Stenci l
PCB 板
1.3 表面组装技术—SMT
表面贴装元件的种类 无源元件
90℃～130℃ 1min～3min 250℃±5℃ 3至5秒（有铅 焊料）
波峰焊示意图
1.2 THT技术—波峰焊
插装好的PCB板装架
助焊区
焊接区
传输区
1.3 表面组装技术——SMT
表面组装技术： 一种无需对焊盘进行钻插装孔，直接将表面组装元件 /器件（SMC /SMD）贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术， 简称SMT（Surface Mount Technology）
1.2 THT技术—成型
电容的成型
电阻的成型
1.2 THT技术—成型
1.2 THT技术—成型
元器件引线的弯曲成型要求
⑴ 引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能“打死弯”； ⑵ 引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上，绝对不能从引线 的根部开始弯折。
1.2 THT技术—成型
滚轮式电阻整形机
●电子产品企业质量管理。
1.1 电子装联技术
电子装联方式：
●插装（ＴＨＴ） 通孔插装技术 Through Hole Technology
●表面贴装（ＳＭＴ） 表面贴装技术 Surface Mount Technology
●微组装（MPT） 微组装技术 Microelectronic Packaging Technology
自动带式电容裁断机
1.2 THT技术—插件
插件：
利用手工和机械将电子元器件插入基板的孔内。
分为手动、半自动、全自动三种方式
当孔径比引线（脚）宽（大）0.05 - 0.2mm,焊盘直径为孔 径的2 - 2.5倍时，是焊接比较理想的条件。
1.2 THT技术—插件
元件的插装
1.2 THT技术—波峰焊
1.5 MPT技术简介
微组装技术始于二十世纪八十年代中期，被人们称之为第五代电子装联技术。 该技术的核心是打破了元器件封装与印制板焊装的界限，将半导体集成电技 术、薄/厚膜混合集成电路技术、表面贴装技术以及封工艺加以综合运用， 在多层板上高密度地实施机械与电子互连，在板级完成系统的组装。实现电 子产品（如组件、部件、系统）的外形微小化、功能模块化。20世纪律性 80年代后期就出现的多芯片组件/模块（MCM）就是微组装技术实用化中最 具有代表性的产品之一。
●插装（ＴＨＴ）工艺流程：
元件成型
插来自百度文库
件
波峰焊
检 修
1.2 THT技术—成型
元件引脚成型是指根据元器件在印制板上的安装形式，对元 器件的引线进行整形，使之符合在印制板上的安装孔位。
●成型内容：电阻的剪脚，打弯，IC的成型，元件的倒装成型（例：为散热 将元件倒装）等。
●元件引脚成形有利于提高装配质量和生产效率，使安装到印制板上的元器 件美观
1.2 THT技术
一种需要对焊盘进行钻插装孔，再将电子元器件 的引线（或引脚）（即通孔插装元器件）插入印
制板的焊盘孔内并加以焊接，与导电图形进行电
连接的电子装联技术 。 特点：元器件脚穿过ＰＣＢ；元器件与焊接点不共面。
1.2 THT技术
●
插装（ＴＨＴ）的发展：
手工 焊—— 浸焊 —— 波峰焊

1904年第一只电子管诞生；1947年第一只晶体管诞生。电子元 器件的发展推进着电子装联的发展。