电子装联工艺技术课件
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电子行业电子装联工艺技术课件
电子行业电子装联工艺技术课件1. 引言电子行业是现代社会中一个不可或缺的重要行业，而电子装联工艺技术则是电子行业中的一个重要领域。
本课件将介绍电子装联工艺技术的基本概念、重要性以及相关的工艺流程和技术。
2. 电子装联工艺技术的概述电子装联工艺技术是指在电子制造过程中，通过一系列的工艺流程和技术手段，将电子元器件和组件连接起来，形成完整的电路板或电子器件的技术。
它涉及到电子元器件的布局设计、焊接工艺、表面处理等方面。
3. 电子装联工艺技术的重要性电子装联工艺技术在电子制造中起着至关重要的作用。
它不仅直接影响到电子产品的质量，还关系到产品的可靠性和寿命。
合理的工艺技术能够提高产品的性能和稳定性，减少生产成本，提高生产效率。
4. 电子装联工艺技术的工艺流程4.1 元器件布局设计 - 元器件布局设计是电子装联工艺技术的第一步，它涉及到元器件的选型和布局设计，要考虑到电路的功能要求、接线的合理性以及生产工艺的可行性。
- 元器件布局设计的目标是最大程度地减少电路板上的线路长度和线路复杂度，提高电路板的性能和稳定性。
4.2 焊接工艺 - 焊接工艺是电子装联工艺技术中最关键的一个环节。
- 常见的焊接工艺包括手工焊接、波峰焊接、表面贴装焊接等。
- 焊接工艺的选择要根据电路板的设计和元器件的要求来确定，同时要考虑到生产效率和成本。
4.3 表面处理 - 表面处理是为了改善电子元器件的导电性和耐环境腐蚀性。
- 常见的表面处理方法包括镀金、镀锡和喷锡等。
- 表面处理工艺的选择要根据产品的要求和使用环境来确定。
5. 电子装联工艺技术的常见问题与解决方法5.1 接触不良问题 - 这是电子装联工艺技术中常见的问题之一，可能导致电路板无法正常工作。
- 解决方法包括重新焊接、更换元器件等。
5.2 过热问题 - 在焊接过程中，由于温度过高可导致元器件损坏。
- 解决方法包括控制焊接温度、加强散热设计等。
5.3 氧化问题 - 元器件的接触表面可能会因为氧化而导致导电性能下降。
电子装联工艺技术课件
3.2 元器件表面安装（SMT） 3.2.2元器件（SMC/SMD） 基本要求： 外形(wài xínɡ)适合自动化贴装要求； 尺寸、形状标准化，并具有良好的互换性； 元器件焊端和引脚的可焊性符合要求； 符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接条件； 可承受有机溶剂的清洗；
第二十二页，共204页。
第二十三页，共204页。
3.2 元器件表面安装（SMT）
3.2.3印制电路板（PCB）
PCB基材一般选用FR4环氧玻璃纤维板，或FR4改性、FR5 板；
板面平整度好，翘曲度≤0.75%，安装陶瓷基板器件的PCB 翘曲度≤0.5%；
焊盘镀层光滑平整，一般不采用贵金属为可焊性保护层； 阻焊膜的厚度不大于焊盘的厚度； 安装焊盘可焊性优良，表面的润湿性应大于95%； 焊盘图形符合元器件安装要求，不允许(yǔnxǔ)采用共用焊
Ag Au
有很好的润湿性，但直接焊接金镀层时， 7 6 Pb
SnPb合金对金镀层产生强烈的溶解作用， 5
金与焊料中的Sn金属结合(jiéhé)生成
4
Pt
3
AuSn4合金，枝晶状结构，其性能变脆， 2
1
机械强度下降。为防止金脆现象出现，
Ni ℃
镀金引线在焊接前必须经过搪锡除金处 理。
0
200
300
400
组装系统控制与管理
组装生产线或系统组成、控制与管理等；
第二十页，共204页。
3.2 元器件表面(biǎomiàn)安装（SMT）
元器件 贴装材料
SMC SMD 焊膏
有铅焊膏 无铅焊膏
贴片胶
基板材料
印制电路板
电路图形设
计
表
焊膏印刷
面
印刷工艺
电子产品结构工艺-第5章电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
5.1.1 螺装技术 螺装技术就是用螺钉、螺栓、螺母等紧固 件，把各种零、部件或元器件连接起来的连接 方式。属于可拆卸的连接方式，在电子产品的 装配中被广泛采用。螺纹连接的优点是连接可 靠，装拆方便，可方便地表示出零部件的相对 位置。但是应力比较集中，在振动或冲击严重 的情况下，螺钉容易松动。
第5章 电子产品装联技术
为了实现粘合剂与工件表面的充分接触， 必须要求粘合面清洁。因此，粘接的质量与 粘合面的表面处理紧密相关。
第5章 电子产品装联技术
5.2.2粘接工艺 （1）粘合剂的选择 （2）粘合表面的处理 （3）接头的设计
第5章 电子产品装联技术
3．粘接工艺过程 粘接的一般工艺过程是：施工前的 准备→基材表面处理→配胶→涂胶与晾 置→对合→加压→静置固化（或加热固 化）→清理检查。
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
图5.3.8
压接的操作过程
第5章 电子产品装联技术
3．绕接
绕接是直接将导线缠绕在接线柱 上，形成电气和机械连接的一种技术。 是利用金属的塑性，将一金属缠绕在另 一金属表面上或互相缠绕形成的连接。 （1）绕接机理 对两个金属表面施加足够的压力， 使之产生塑性变形，让两金属表面原子 层产生强力结合，达到牢固连接的目的。
第5章 电子产品装联技术
形成良好粘接的三要素是：选择适宜的 粘合剂、处理好粘接表面和选择正确的固化 方法。
第5章 电子产品装联技术
Байду номын сангаас
5.2.1 粘合机理
由于物体之间存在分子、原子间作用力，种类不同的 两种材料紧密靠在一起时，可以产生粘合（或称粘附）作 用，这种粘合作用可分为本征粘合和机械粘合两种。本征 粘合表现为粘合剂与被粘工件表面之间分子的吸引力；机 械粘合则表现为粘合剂渗入被粘工件表面孔隙内，粘合剂 固化后被机械地镶嵌在孔隙中，从而实现被粘工件的连接。 作为对粘合作用的理解，也可以认为机械粘合是扩大了本 征粘合接触面的粘合作用，这种作用类似于锡焊的作用， 具有浸润、扩散、结合三个过程。
《电子产品装连工艺》PPT课件
本课主要内容
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
电子装联技术PPT课件
靠性。
排列规则
遵循一定的排列规则，使元器件易 于识别、装配和维护，同时保持产 品美观。
考虑散热
合理规划元器件的布局，有利于散 热设计和降低温升，提高产品稳定 性和寿命。
焊接质量的控制
焊接材料选择
根据元器件和基材的特性，选择合适 的焊接材料，确保焊接质量可靠。
焊接温度和时间控制
焊点检测
采用适当的检测手段，对焊点进行质 量检查和控制，及时发现并处理不良 焊点。
评估电子装联产品在电磁干扰环境下能否正常工作，不会出 现性能下降或故障。
05
电子装联技术的实际应用案例
手机电路板的装联技术
手机电路板装联技术
随着手机功能的多样化，手机电路板 上的元器件数量不断增加，对装联技 术的要求也越来越高。目前，常用的 手机电路板装联技术包括表面贴装技 术（SMT）和通孔插装技术（THT）。 表面贴装技术主要用于将小型化的元 器件安装在手机电路板的表面，而通 孔插装技术则用于将元器件插入电路 板的通孔中。
可靠性检测
在模拟实际工作环境下，对电子装联 产品进行长时间运行或加速老化试验， 以评估其可靠性。
可靠性评估的指标与测试方法
平均故障间隔时间（MTBF）
衡量电子装联产品在正常工作条件下平均无故障运行的时间长度。
故障率
评估电子装联产品在规定时间内出现故障的概率。
可靠性增长
通过在各种环境条件下进行加速老化试验，监测电子装联产品的性能 退化情况，以评估其可靠性增长。
02
电子装联技术的基本原理
电路板的基本组成
电路板主要由导电材 料制成，如铜箔，具 有传导电流的作用。
电路板上的导电路径 或迹线用于连接元器 件的引脚，形成完整 的电路。
绝缘材料作为基板， 提供支撑和保护电路， 防止短路和断路。
排列规则
遵循一定的排列规则，使元器件易 于识别、装配和维护，同时保持产 品美观。
考虑散热
合理规划元器件的布局，有利于散 热设计和降低温升，提高产品稳定 性和寿命。
焊接质量的控制
焊接材料选择
根据元器件和基材的特性，选择合适 的焊接材料，确保焊接质量可靠。
焊接温度和时间控制
焊点检测
采用适当的检测手段，对焊点进行质 量检查和控制，及时发现并处理不良 焊点。
评估电子装联产品在电磁干扰环境下能否正常工作，不会出 现性能下降或故障。
05
电子装联技术的实际应用案例
手机电路板的装联技术
手机电路板装联技术
随着手机功能的多样化，手机电路板 上的元器件数量不断增加，对装联技 术的要求也越来越高。目前，常用的 手机电路板装联技术包括表面贴装技 术（SMT）和通孔插装技术（THT）。 表面贴装技术主要用于将小型化的元 器件安装在手机电路板的表面，而通 孔插装技术则用于将元器件插入电路 板的通孔中。
可靠性检测
在模拟实际工作环境下，对电子装联 产品进行长时间运行或加速老化试验， 以评估其可靠性。
可靠性评估的指标与测试方法
平均故障间隔时间（MTBF）
衡量电子装联产品在正常工作条件下平均无故障运行的时间长度。
故障率
评估电子装联产品在规定时间内出现故障的概率。
可靠性增长
通过在各种环境条件下进行加速老化试验，监测电子装联产品的性能 退化情况，以评估其可靠性增长。
02
电子装联技术的基本原理
电路板的基本组成
电路板主要由导电材 料制成，如铜箔，具 有传导电流的作用。
电路板上的导电路径 或迹线用于连接元器 件的引脚，形成完整 的电路。
绝缘材料作为基板， 提供支撑和保护电路， 防止短路和断路。
电子装联技术
1.3 表面组装技术——SMT
SMT工艺技术的发展趋势： A. 与新型表面组装元器件的组装相适应； B. 与新型组装材料的发展相适应； C. 与现代电子产品的品种多、更新快特性相适应； D. 与新型组装形式的组装要求相适应；
1.4 SMT与THT的比较
从组装工艺技术的角度分析，是“贴”和“插”
SMT和THT的根本区别
波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助泵的作用﹐在焊料 槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装（贴装）了元器 件的PCB置于传送链上﹐经过某一特定的角度以及一 定的浸入深度直线穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过 程。
1.2 THT技术—波峰焊
链条倾角3至7度
压锡深度为PCB厚度的 1／3～1／2
助 焊 剂 涂 覆
焊接
1.5 MPT技术简介
微组装技术始于二十世纪八十年代中期，被人们称之为第五代电子装联技术。 该技术的核心是打破了元器件封装与印制板焊装的界限，将半导体集成电技 术、薄/厚膜混合集成电路技术、表面贴装技术以及封工艺加以综合运用， 在多层板上高密度地实施机械与电子互连，在板级完成系统的组装。实现电 子产品（如组件、部件、系统）的外形微小化、功能模块化。20世纪律性 80年代后期就出现的多芯片组件/模块（MCM）就是微组装技术实用化中最 具有代表性的产品之一。
1.2 THT技术—成型
电容的成型
电阻的成型
1.2 THT技术—成型
1.2 THT技术—成型
元器件引线的弯曲成型要求
⑴ 引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能“打死弯”； ⑵ 引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上，绝对不能从引线 的根部开始弯折。
1.2 THT技术—成型
滚轮式电阻整形机
1.3 表面组装技术——SMT
电子装联工艺
什么是SMA？ 什么是SMA？ SMA
一、表面组装工艺
Surface mount
Through-hole
高密度 高可靠 与通孔组装工艺相比SMA的特点： 与通孔组装工艺相比SMA的特点： SMA的特点 低成本 小型化 生产的自动化
一、表面组装工艺
■表面组装基本工艺流程
单面贴装——再流焊工艺 ▲单面贴装 再流焊工艺 印刷焊膏 表面贴装 再流焊 清洗
一、表面组装工艺
▲立碑 又称之为吊桥、曼哈顿和墓 又称之为吊桥、 碑，矩形片式元件的一端焊接在 焊盘上，而另一端则翘立， 焊盘上，而另一端则翘立，这种 现象就称为曼哈顿现象。 现象就称为曼哈顿现象。引起该 种现象主要原因是元件两端受热 不均匀，焊膏熔化有先后所致。 不均匀，焊膏熔化有先后所致。
一、表面组装工艺
▲单面贴片——波峰焊工艺 单面贴片——波峰焊工艺 点胶 波峰焊 表面贴装 固化
翻转
插装
清洗
一、表面组装工艺
▲混合安装工艺
翻转
印刷焊膏 表面贴装 固化
翻转
再流焊 插装
点胶
表面贴装
波峰焊
清洗
双面贴片—再流焊工艺 ▲双面贴片 再流焊工艺 印刷焊膏 表面贴装 再流焊 清洗 再流焊
翻转
印刷焊膏 表面贴装
一、表面组装工艺
▲刮刀压力 刮刀的压力对印刷质量影响很大，压力太小， 刮刀的压力对印刷质量影响很大，压力太小，则Y方向 的力也小，则漏进窗口的锡膏量少，PCB上锡膏量不足 上锡膏量不足， 的力也小，则漏进窗口的锡膏量少，PCB上锡膏量不足，太 大的压力，则导致锡膏印得太薄。一般把刮刀的压力， 大的压力，则导致锡膏印得太薄。一般把刮刀的压力，设定 0.5kg/25mm 在0.5kg/25mm 。
电子产品装配工艺(PPT58页).ppt
1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
-11-
第5章 电子产品装配工艺
（1）自动插装工艺 自动插装工艺过程框图如图所示。
（2）自动装配对元器件的工艺要求 自动装配与手工装配不一样，自动装配是由装配机自动完成器件的插装 。
1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
-12-
第5章 电子产品装配工艺
后盖
TUNING VOLUME
1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
-21-
第5章 电子产品装配工艺
（2）元器件检测 通过500A型指针万用表、DT-890型数字万用表、YY2810型LCR数字电 桥等设备完成对元器件的检测，具体方法请参阅第1章。二极管极性判别 如下图所示：来自ΩΩ×1
×1
K
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-25-
第5章 电子产品装配工艺
（4）元器件整形、安装与焊接 清除元件表面的氧化层：左手捏住电阻或其他元件的本体，右手用锯条
轻刮元件脚的表面，左手慢慢地转动，直到表面氧化层全部去除
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-26-
第5章 电子产品装配工艺
R11 1k 棕黑红 R12 220Ω红红棕 R13 24k 红黄橙
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-14-
第5章 电子产品装配工艺
二极管
IN4148
3个
电解电容
100μF
2个
＋－ ＋－
电位器 1个
4.7μF
2个
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-15-
第5章 电子产品装配工艺 连接线 Lines 4根
电子产品结构工艺第5章电子产品装联技术课件
第5章 电子产品装联技术
5．螺栓连接
第5章 电子产品装联技术
6．螺钉连接
第5章 电子产品装联技术
8．紧定螺钉连接
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
5.1.2 铆装技术 铆装就是用铆钉等紧固件，把各种零部 件或元器件连接起来的连接方式。目前，在 小部分零部件及产品中仍然在使用。
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
图5.3.8 压接的操作过程
第5章 电子产品装联技术
3．绕接
绕接是直接将导线缠绕在接线柱 上，形成电气和机械连接的一种技术。 是利用金属的塑性，将一金属缠绕在另 一金属表面上或互相缠绕形成的连接。
（1）绕接机理 对两个金属表面施加足够的压力， 使之产生塑性变形，让两金属表面原子 层产生强力结合，达到牢固连接的目的。
1．螺钉 （1）螺钉的结构
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
（2）螺钉的选择 用在一般仪器上的连接螺钉，可以选用 镀锌螺钉，用在仪器面板上的连接螺钉，为 增加美观和防止生锈，可以选择镀铬或镀镍 的螺钉。紧固螺钉由于埋在元件内，所以只 需选择经过防锈处理的螺钉即可。对要求导 电性能比较高的连接和紧固，可以选用黄铜 螺钉或镀银螺钉。
第5章 电子产品装联技术
形成良好粘接的三要素是：选择适宜的 粘合剂、处理好粘接表面和选择正确的固化 方法。
第5章 电子产品装联技术
5.2.1 粘合机理
由于物体之间存在分子、原子间作用力，种类不同的 两种材料紧密靠在一起时，可以产生粘合（或称粘附）作 用，这种粘合作用可分为本征粘合和机械粘合两种。本征 粘合表现为粘合剂与被粘工件表面之间分子的吸引力；机 械粘合则表现为粘合剂渗入被粘工件表面孔隙内，粘合剂 固化后被机械地镶嵌在孔隙中，从而实现被粘工件的连接。 作为对粘合作用的理解，也可以认为机械粘合是扩大了本 征粘合接触面的粘合作用，这种作用类似于锡焊的作用， 具有浸润、扩散、结合三个过程。
《电子技术工艺基础》课件：连接工艺
（1）环氧树脂胶：具有耐热、耐水、耐油、不燃烧、剪切强度好的特点。适合于各类金 属、钢材、玻璃和胶木等的胶接。环氧树脂胶由环氧树脂和固化剂组成，存放时应分开放置， 使用时按一定比例将它们充分混合后，即可进行黏接。
知识5 连接工艺
21
（2）环氧快干胶（914）：具有黏合强度高、 耐热、耐水和室温快干的特点。适用于木材、陶 瓷、玻璃、胶木和金属等材料的胶接，但不能黏 接聚烯烃类塑料。
知识5 连接工艺
22
（5）101胶（乌利当胶）：具有耐水、耐稀 酸、耐油脂以及黏合性好和绝缘性好的特点。 适用于陶瓷、橡胶、皮革、木材、塑料、金属 等的胶接。101胶分为甲、乙两组，使用时要将 两组胶液混合并搅拌均匀。但要注意对于不同 的胶合件，其配比是不相同的。
（6）氯丁-酚醛胶（通常称为88号胶）：适 用于橡胶与金属、橡胶与玻璃、橡胶与橡胶、 橡胶与木材等的胶接。使用时，可用乙酸乙酯 和汽油的混合液进行稀释（重量比为2∶1）， 黏接施压，在室温下24小时后才能去掉加压器， 然后在同样的室温条件下干燥24小时即可。
公制螺纹按其螺牙的粗细，可分为粗牙螺纹和细牙 螺纹；按螺纹的旋转方向的不同，可分为左旋螺纹和右 旋螺纹。最常用的是右旋粗牙螺纹。 螺纹规格按公制表示。例如，M3、M4、M5、M6分别 表示直径为3 mm、4 mm、5 mm、6 mm的普通螺纹，字 母“M”表示普通螺纹。
知识5 连接工艺
12
3． 螺纹连接时的防松动方法
（ 5）被紧固件如果全是金属部件可采用钢性垫圈；如 果是胶木及易碎件可采用软性垫圈。
（6）使用弹簧垫圈时，其四周均要被螺母压住、压平。
知识5 连接工艺
15
二、 铆接
1、 铆接的概念 用铆钉将零部件连接起来的过程就称作铆接。铆接后的零部件是不可拆卸的。
知识5 连接工艺
21
（2）环氧快干胶（914）：具有黏合强度高、 耐热、耐水和室温快干的特点。适用于木材、陶 瓷、玻璃、胶木和金属等材料的胶接，但不能黏 接聚烯烃类塑料。
知识5 连接工艺
22
（5）101胶（乌利当胶）：具有耐水、耐稀 酸、耐油脂以及黏合性好和绝缘性好的特点。 适用于陶瓷、橡胶、皮革、木材、塑料、金属 等的胶接。101胶分为甲、乙两组，使用时要将 两组胶液混合并搅拌均匀。但要注意对于不同 的胶合件，其配比是不相同的。
（6）氯丁-酚醛胶（通常称为88号胶）：适 用于橡胶与金属、橡胶与玻璃、橡胶与橡胶、 橡胶与木材等的胶接。使用时，可用乙酸乙酯 和汽油的混合液进行稀释（重量比为2∶1）， 黏接施压，在室温下24小时后才能去掉加压器， 然后在同样的室温条件下干燥24小时即可。
公制螺纹按其螺牙的粗细，可分为粗牙螺纹和细牙 螺纹；按螺纹的旋转方向的不同，可分为左旋螺纹和右 旋螺纹。最常用的是右旋粗牙螺纹。 螺纹规格按公制表示。例如，M3、M4、M5、M6分别 表示直径为3 mm、4 mm、5 mm、6 mm的普通螺纹，字 母“M”表示普通螺纹。
知识5 连接工艺
12
3． 螺纹连接时的防松动方法
（ 5）被紧固件如果全是金属部件可采用钢性垫圈；如 果是胶木及易碎件可采用软性垫圈。
（6）使用弹簧垫圈时，其四周均要被螺母压住、压平。
知识5 连接工艺
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二、 铆接
1、 铆接的概念 用铆钉将零部件连接起来的过程就称作铆接。铆接后的零部件是不可拆卸的。
电子产品装联技术
6.4.1 印制连接的特点
1．印制电路板互连 • 电子元器件和机电部件都有电接点，为了实现它 们的电气连通，必须用导体将两个接点连接起来， 在电子设备组装中，把两个分立接点之间的电气 连通称为互连。电子设备必须按照电原理图互连， 才能实现预定的功能。
2．印制电路板的特点 • 印制电路板具有以下特点： • 1）印制电路板可以实现电路中各个元器件的电气连接，代 替复杂的布线，减少了传统方式下的连接工作量，降低了线 路的差错率，减少了连接时间，简化了电子产品的装配、焊 接、调试工作，降低了产品成本，提高了劳动生产率。 • 2）布线密度高，缩小了整机体积，有利于电子产品的小型 化。 • 3）印制电路板具有良好的产品一致性，它可采用标准化设 计，有利于提高电子产品的质量和可靠性，也有利于在生产 过程中实现机械化和自动化。 • 4）可以使整块经过装配调试的印制电路板作为一个备件， 便于电子整机产品的的互换与维修。 由于印制电路板具有以上优点，所以印制电路板在电子 产品的生产制造中得到了广泛的应用。
• 2．粘接工艺 • 又称胶接工艺，是利用胶粘剂把被粘物连接 成整体的操作工艺。粘接是连续的面际连接， 可以减少应力集中，保证被粘物的强度，提 高结构件的疲劳寿命。粘接特别适用于不同 材质、不同厚度，尤其是超薄材料和复杂结 构件的连接。粘接技术已成为20世纪70年代 以来的重要连接技术之一，与机械连接和焊 接一起，在国民经济各个领域中发挥着重要 的作用。
3．印制电路板的焊接 印制电路板的焊接在整个电子产品制造中处 于核心的地位，掌握印制板的焊接是至关重 要的。可以按照下列方法进行操作。 （1）对印制板和元器件进行检查。 （2）对电路板焊接的注意事项。焊接印制板， 除了要遵循锡焊要领外，还需特别注意：一 般应选内热式20～35W或调温式，烙铁的温 度不超过300℃为宜。
电子装联工艺教程PPT-unit4
单元4 通孔组件的组装工艺
2004-7-6
SIPIVT
PTH元件的安装方法
– 按工艺指导卡安装 – 按电路流向分区插装各规格的元器件 – 元器件的装插应遵循先小后大、先轻后重、先
低后高、先里后外的原则 – 轴向元件的有水平卧式插装和立式插装两种。
水平插装的优点是稳定性好、比较牢固。立式 插装的优点是密度大。
2004-7-6
SIPIVT
2004-7-6
SIPIVT
PTH元件焊接缺陷
– 焊点桥接 – 拉尖 – 焊点开路 – 冷焊点 – 气孔/针孔 – 焊料球 – 焊料飞溅
– 金手指沾锡 – 焊料过多
• 焊料呈凸型 • .焊料接触元件体
– 焊料不足 • 孔内至少要有75%的焊
锡量.
• 正面不少于180度的焊锡
浸容
• 反面焊锡浸容少
2004-7-6
SIPIVT
AXIAL元件垂直定位 （5.1.2 定位-垂直）
目标一1，2，3级 无极性元件的标识从上至下读取。 极性元件的标识在元件的顶部。
2004-7-6
SIPIVT
RADIAL水平安装
5.2.1安装- 水平-轴向引脚-支撑孔
目标一1，2，3级
元器件与PCB扳平行，元件本体与PCB板面完 全接触。
DIP/SIP元件的引脚与插座安装
5.2.8安装-双列直插(DIP)/单列直插(SIP)元件的引脚与插座
注:若元器件与板面之间有散热片,装配标准可另外制定.
目标-1,2,3级 所有引腿台肩紧靠焊盘。
引腿伸出长度符合要求。见5.VT
5.2.9连接器-安装
连接器-安装
目标一1，2，3级 元器件垂直于板面，底面与板面 平行。 元器件的底面与板面之间的距离 在0．3毫米～2毫米之间。
2004-7-6
SIPIVT
PTH元件的安装方法
– 按工艺指导卡安装 – 按电路流向分区插装各规格的元器件 – 元器件的装插应遵循先小后大、先轻后重、先
低后高、先里后外的原则 – 轴向元件的有水平卧式插装和立式插装两种。
水平插装的优点是稳定性好、比较牢固。立式 插装的优点是密度大。
2004-7-6
SIPIVT
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SIPIVT
PTH元件焊接缺陷
– 焊点桥接 – 拉尖 – 焊点开路 – 冷焊点 – 气孔/针孔 – 焊料球 – 焊料飞溅
– 金手指沾锡 – 焊料过多
• 焊料呈凸型 • .焊料接触元件体
– 焊料不足 • 孔内至少要有75%的焊
锡量.
• 正面不少于180度的焊锡
浸容
• 反面焊锡浸容少
2004-7-6
SIPIVT
AXIAL元件垂直定位 （5.1.2 定位-垂直）
目标一1，2，3级 无极性元件的标识从上至下读取。 极性元件的标识在元件的顶部。
2004-7-6
SIPIVT
RADIAL水平安装
5.2.1安装- 水平-轴向引脚-支撑孔
目标一1，2，3级
元器件与PCB扳平行，元件本体与PCB板面完 全接触。
DIP/SIP元件的引脚与插座安装
5.2.8安装-双列直插(DIP)/单列直插(SIP)元件的引脚与插座
注:若元器件与板面之间有散热片,装配标准可另外制定.
目标-1,2,3级 所有引腿台肩紧靠焊盘。
引腿伸出长度符合要求。见5.VT
5.2.9连接器-安装
连接器-安装
目标一1，2，3级 元器件垂直于板面，底面与板面 平行。 元器件的底面与板面之间的距离 在0．3毫米～2毫米之间。
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μm/s
Au 7 6 5 4 3 2 1
Cu Ag
Pb
Pt Ni
0
200
300
400
500
Sn-Pb焊料中各种金属的溶解速度
.
℃
11
2.3 IPC-J-STD-001D对镀金引线除金的规定
对于具有2.5μm或更厚金层的通孔元件引线，在焊接前，应去除至少95%被 焊表面的金层；
对于表面贴装元器件，不管金层厚度为多少，在焊接前，应去除至少95% 被焊表面的金层；
产品，不允许停歇，最终使用环境异常苛刻。需要时产品必须有效，例如生 命救治和其它关键的设备系统。
.
6
1.3 电子装联工艺的组成
随着电子技术的不断发展和新型元器件的不断出现，电子装联技术也在不断 变化和发展。
➢ 电子装联工艺的组成
➢ 电子装联工艺的质量控制
.
7
电子装联工艺的组成
.
8
电子装联质量控制
.
4
.
5
1.2 电子产品的分级
按IPC-STD-001“电子电气组装件焊接要求”标准规定，根据产品最终使用条 件进行分级。
➢ 1级（通用电子产品）：指组装完整，以满足使用功能主要要求的产品。 ➢ 2级（专用服务类电子产品）：该产品具有持续的性能和持久的寿命。需要不
间断的服务，但不是主要的。通常在最终使用环境下使用不会失效。 ➢ 3级（高性能电子产品）：指具有持续的高性能或能严格按指令运行的设备和
.
10
2.2 元器件引线搪锡工艺
锡和锡铅合金为最佳的可焊性镀层，其厚度 为5～7μm。
镀金引线的搪锡（除金）：
金镀层是抗氧化性很强的镀层，与SnPb焊料 有很好的润湿性，但直接焊接金镀层时， SnPb合金对金镀层产生强烈的溶解作用，金 与焊料中的Sn金属结合生成AuSn4合金，枝晶 状结构，其性能变脆，机械强度下降。为防 止金脆现象出现，镀金引线在焊接前必须经 过搪锡除金处理。
的引线直径或厚度，但不得小于0.75mm。
引线成形后的尺寸与PCB安装孔孔距相匹配；
引线直径大于1.3mm时，一般不可弯曲成形，小于1.3mm的硬引线（回火处
理），也不允许弯曲成形。
引线成型后，引线不允许有裂纹或超过直径10%的变形。
扁平封装器件（如QFP等）应先搪锡后成形。
成形不当或不符合要求时，原弯曲半径在1～2倍引线直径内，可以矫直后在原处再弯曲
针对镀金层厚度大于或等于有2.5μm的元器件，可采用二次搪锡工艺或波峰 焊接工艺去除焊接端头表面的金层。
针对采用化学浸镍金（ENIG）工艺的印制板，印制板表面镀金层可免除除 金要求。
.
12
2.4 元器件引线成型工艺要求
引线成形一般应有专用工具或设备完成。SMD引线成形必 须由专用工装完成；
保持一定的弯曲半径，以消除应力影响； 保持元器件本体或熔接点到弯曲点的最小距离至少为2倍
元器件安装应满足产品力学和气候环境条件的要求；
疏密均匀、排列整齐、不允许立体交叉和重叠；
轴向引线元器件必须平行于板面安装，非轴向引线的元器件原则上不得水平安装；
金属壳体元器件应能与相邻印制导线和导体元器件绝缘。
元器件之间要保持合理的安全间隙或套套管；
大质量元器件的加固；
大功率元器件的散热和悬空安装；
电子产品装联工艺技术
.
1
目录
1、概述 2、装联前的准备工艺 3、印制电路板组装工艺 4、焊接工艺 5、清洗工艺 6、压接工艺技术 7、电子产品防护与加固工艺 8、电子组装质量控制及检查 9、电缆组装件制作工艺 10、整机组装工艺 11、静电防护工艺 12、应用先进标准，指导先进制造技术
清洗； 屏蔽导线屏蔽层的处理应符合产品技术要求，处理方法应符合有关标准的要求。
.
14
2.6 PCB组装前的预处理
PCB的复验
组装前要求
.
15
3 印制电路板组装工艺
3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.1 安装原则
元器件在PCB上安装的形式多样，但都必须符合产品质量和可靠性要求，遵守有关原则：
.
9
2 装联前的准备工艺
2.1 元器件引线的可焊性检查
可焊性是衡量元器件和PCB焊接部位是否可以顺利发生焊接过程的重要特征之一，是保证 焊点质量，防止焊点缺陷的重要条件。
可焊性检查主要有以下三种方法
焊槽法（垂直浸渍法） 焊球法（润湿时间法） 润湿称量法（GB/T2423.32-2008）
IEC60068-2-58试验Td：表面安装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀和耐焊接热 标准试验条件：可焊性试验温度235℃ 耐焊接热试验温度260℃
一次。
.
13
2.5 导线端头处理工艺要求
导线端头绝缘层剥除应使用热控型剥线工具，限制使用机械（冷）剥 线工具。
采用机械剥线工具，应采用不可调钳口的精密剥线钳，并做到钳口与导线规格 配合的唯一性。
热剥工艺造成的绝缘层变色是允许的，但不应烧焦发黑。 化学剥除绝缘层仅适用于单股实芯导线的端头处理，处理后应立即进行中和、
电子管时代 晶体管时代 集成电路时代 表面安装时代 微组装时代 装联工艺技术的三次革命
通孔插装 表面安装 微组装 器件封装技术的发展
电子产品的装联工艺是建立在器件封装形式变化的基础上，即一种新型器件的出现， 必 然会创新出一种新的装联技术和工艺，从而促进装联工艺技术的进步。 QFP BGA CSP（μBGA） DCA MCM …… 小型，超小型器件的出现和推广应用，促进了高密度组装技术的发展，也模糊了一 级封 装和二级组装之间的界限。同时对电子产品的设计、组装工艺、组装设备等提出了更新 更高的要求。
热敏元器件安装，应远离发热元件或隔热措施；
静电敏感元器件安装，采取防静电措施；
元器件安装后，不得挡住其它元器件引线，以便于拆装、清洗；
.
16
3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.2 安装次序 先低后高、先轻后重、先非敏感元器件后敏感元件、先
表面安装后通孔插装、先分立元器件后集成电路。
.
2
1 概述
电子产品装联工艺是指用规定的电子元器件和零、部（组）经过电子 及机械的装配和连接，使电子产品满足设计任务书要求的工艺技术。 因此，没有一整套较为先进成熟的、可操作性的电子装联工艺技术， 是不可能保证电子装联的高质量和电子产品装联工艺技术的发展概况
装联工艺的发展阶段