电子产品装联技术

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电子装联工艺技术课件

μm/s
Au 7 6 5 4 3 2 1
Cu Ag
Pb
Pt Ni
0
200
300
400
500
Sn-Pb焊料中各种金属的溶解速度
.
℃
11
2.3 IPC-J-STD-001D对镀金引线除金的规定
对于具有2.5μm或更厚金层的通孔元件引线，在焊接前，应去除至少95%被焊表面的金层；
对于表面贴装元器件，不管金层厚度为多少，在焊接前，应去除至少95% 被焊表面的金层；
产品，不允许停歇，最终使用环境异常苛刻。需要时产品必须有效，例如生命救治和其它关键的设备系统。
.
6
1.3 电子装联工艺的组成
随着电子技术的不断发展和新型元器件的不断出现，电子装联技术也在不断变化和发展。
➢ 电子装联工艺的组成
➢ 电子装联工艺的质量控制
.
7
电子装联工艺的组成
.
8
电子装联质量控制
.
4
.
5
1.2 电子产品的分级
按IPC-STD-001“电子电气组装件焊接要求”标准规定，根据产品最终使用条件进行分级。
➢ 1级（通用电子产品）：指组装完整，以满足使用功能主要要求的产品。 ➢ 2级（专用服务类电子产品）：该产品具有持续的性能和持久的寿命。需要不
间断的服务，但不是主要的。通常在最终使用环境下使用不会失效。 ➢ 3级（高性能电子产品）：指具有持续的高性能或能严格按指令运行的设备和
.
10
2.2 元器件引线搪锡工艺
锡和锡铅合金为最佳的可焊性镀层，其厚度为5～7μm。
镀金引线的搪锡（除金）：
金镀层是抗氧化性很强的镀层，与SnPb焊料有很好的润湿性，但直接焊接金镀层时， SnPb合金对金镀层产生强烈的溶解作用，金与焊料中的Sn金属结合生成AuSn4合金，枝晶状结构，其性能变脆，机械强度下降。为防止金脆现象出现，镀金引线在焊接前必须经过搪锡除金处理。

电子行业电子装联工艺技术课件

电子行业电子装联工艺技术课件1. 引言电子行业是现代社会中一个不可或缺的重要行业，而电子装联工艺技术则是电子行业中的一个重要领域。

本课件将介绍电子装联工艺技术的基本概念、重要性以及相关的工艺流程和技术。

2. 电子装联工艺技术的概述电子装联工艺技术是指在电子制造过程中，通过一系列的工艺流程和技术手段，将电子元器件和组件连接起来，形成完整的电路板或电子器件的技术。

它涉及到电子元器件的布局设计、焊接工艺、表面处理等方面。

3. 电子装联工艺技术的重要性电子装联工艺技术在电子制造中起着至关重要的作用。

它不仅直接影响到电子产品的质量，还关系到产品的可靠性和寿命。

合理的工艺技术能够提高产品的性能和稳定性，减少生产成本，提高生产效率。

4. 电子装联工艺技术的工艺流程4.1 元器件布局设计 - 元器件布局设计是电子装联工艺技术的第一步，它涉及到元器件的选型和布局设计，要考虑到电路的功能要求、接线的合理性以及生产工艺的可行性。

- 元器件布局设计的目标是最大程度地减少电路板上的线路长度和线路复杂度，提高电路板的性能和稳定性。

4.2 焊接工艺 - 焊接工艺是电子装联工艺技术中最关键的一个环节。

- 常见的焊接工艺包括手工焊接、波峰焊接、表面贴装焊接等。

- 焊接工艺的选择要根据电路板的设计和元器件的要求来确定，同时要考虑到生产效率和成本。

4.3 表面处理 - 表面处理是为了改善电子元器件的导电性和耐环境腐蚀性。

- 常见的表面处理方法包括镀金、镀锡和喷锡等。

- 表面处理工艺的选择要根据产品的要求和使用环境来确定。

5. 电子装联工艺技术的常见问题与解决方法5.1 接触不良问题 - 这是电子装联工艺技术中常见的问题之一，可能导致电路板无法正常工作。

- 解决方法包括重新焊接、更换元器件等。

5.2 过热问题 - 在焊接过程中，由于温度过高可导致元器件损坏。

- 解决方法包括控制焊接温度、加强散热设计等。

5.3 氧化问题 - 元器件的接触表面可能会因为氧化而导致导电性能下降。

电子装联工艺技术

引线成形一般应有专用工具或设备完成。SMD引线成形必须由专用工装完成；
保持一定的弯曲半径，以消除应力影响；保持元器件本体或熔接点到弯曲点的最小距离至少为2倍
的引线直径或厚度，但不得小于0.75mm。引线成形后的尺寸与PCB安装孔孔距相匹配；引线直径大于1.3mm时，一般不可弯曲成形，小于1.3mm的硬引线（回火处
3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.2 安装次序先低后高、先轻后重、先非敏感元器件后敏感元件、先
表面安装后通孔插装、先分立元器件后集成电路。
3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.3安装要求安装高度要符合产品防震、绝缘、散热等要求及设计文件要求；元器件加固要求：7g、3.5g及设计工艺文件的规定；接线端子、铆钉不应作界面或层间连接用，导通孔（金属化孔）不能安装元器件；一孔一线，孔径与引线直径的合理间隙（0.2～0.4mm）空心铆钉不能用于电气连接；元器件之间有至少为1.6mm的安全间距；元器件安装后，引线伸出板面的长度应为1.5±0.8mm；元器件安装后，引线端头采用弯曲连接时，引线弯曲长度为3.5 ～5.5d；如底面无裸露的电路(印制导线)；元件可贴板安装(玻璃二极管除外),如底面有裸露电路,
2.2 元器件引线搪锡工艺
锡和锡铅合金为最佳的可焊性镀层，其厚度
为5～7μm。镀金引线的搪锡（除金）：
Cu μm/s
金镀层是抗氧化性很强的镀层，与SnPb焊料
Ag Au
7
有很好的润湿性，但直接焊接金镀层时，
6
Pb
5
SnPb合金对金镀层产生强烈的溶解作用，金
4
Pt 3
与焊料中的Sn金属结合生成AuSn4合金，枝晶 2
对于表面贴装元器件，不管金层厚度为多少，在焊接前，应去除至少95% 被焊表面的金层；

电子装联基础知识

电子装联基础知识目录一、基本概念 (2)1.1 电子装联的定义 (3)1.2 电子装联的目的和意义 (4)1.3 电子装联的基本流程 (5)二、电子装联的材料 (6)2.1 印刷电路板(PCB) (7)2.2 电子元件 (9)2.3 连接器 (9)2.4 焊接材料 (11)三、电子装联的工艺技术 (12)3.1 焊接技术 (13)3.1.1 手工焊接 (14)3.1.2 波峰焊接 (16)3.1.3 回流焊接 (17)3.2 装配技术 (18)3.2.1 零件装配 (19)3.2.2 组件装配 (20)3.3 导线加工技术 (21)3.3.1 导线剥皮 (23)3.3.2 导线接头制作 (24)3.3.3 导线固定 (25)四、电子装联的质量控制 (26)4.1 质量管理体系 (27)4.2 质量控制流程 (28)4.3 质量检测方法 (30)五、电子装联的标准化与规范化 (30)5.1 标准化工作 (32)5.2 规范化操作 (33)六、电子装联的发展趋势与创新 (34)6.1 智能化生产 (36)6.2 自动化与机器人技术 (37)6.3 绿色制造与环保要求 (38)一、基本概念电子装联基础知识是电子制造领域中的基础环节，涉及到电子元器件的组装、焊接、测试等一系列过程。

这一环节的质量直接影响到电子产品的性能和可靠性。

电子元器件：这是构成电子产品的基本单元，包括电阻、电容、电感、二极管、晶体管等。

这些元件通过特定的封装形式（如SMD，即表面贴装设备）被集成到电路板上。

电路板：作为电子元器件的支撑和连接载体，电路板通常由多层印刷电路板（PCB）组成，上面布满了导电层和绝缘层，用于传输电流和信号。

焊接技术：焊接是将电子元器件与电路板牢固连接的关键步骤。

常见的焊接方法有手动焊接和波峰焊接等，手动焊接适用于短期建立稳定的电气连接，而波峰焊接则适合大批量生产。

装配：装配是将电子元器件按照设计要求组装到电路板上的过程。

电子装联技术

1.1 电子装联技术
当前，我们正经历着一场新的技术革命，它包含了新材料、新能源、生物工程、海洋工程、航空航天和电子信息技术等领域，但其中影响最大、渗透性强、最具代表性的乃是电子信息技术。
电子装联技术是电子信息技术和电子行业的支撑技术，是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一，是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化、智能化和高可靠性的关键技术。
1.2 THT技术—成型
电容的成型
电阻的成型
1.2 THT技术—成型
1.2 THT技术—成型
元器件引线的弯曲成型要求
⑴ 引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能“打死弯”； ⑵ 引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上，绝对不能从引线的根部开始弯折。
1.2 THT技术—成型
滚轮式电阻整形差别还体现在：基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面
1.5 MPT技术简介
MPT微组装技术：Microelectronic Packaging Technology MPT
综合运用微电子焊接接技术、表面贴装技术以及封装工艺，将大规模/或超大规模集成电路裸芯片、薄/厚膜混合集成电路、表面贴装元器件等高密度地互连于多层板上并将其构成三维立体结构的高密度、高速度、高可靠性，外形微小化，功能模块式的电子产品的一种电子装联技术。
●电子产品企业质量管理。
1.1 电子装联技术
电子装联方式：
●插装（ＴＨＴ）通孔插装技术 Through Hole Technology
●表面贴装（ＳＭＴ）表面贴装技术 Surface Mount Technology
●微组装（MPT）微组装技术 Microelectronic Packaging Technology

电子产品装联技术介绍课件

装联技术的发展趋势
01
自动化：提高生产效率，降低人工成本
02
智能化：实现自动检测、自动调整、自动优化
03
绿色化：减少废弃物，降低能耗，提高环保性能
04
微型化：提高集成度，减小体积，降低成本
05
网络化：实现远程监控、远程诊断、远程维护
06
定制化：满足不同客户需求，提高产品竞争力
电子产品装联技术的分类
电子产品维修过程中的应用
检测故障：利用装联技术检测电子 01 产品的故障部位和原因
更换部件：利用装联技术更换损坏 02 的电子部件
修复电路：利用装联技术修复电子 03 产品的电路问题
升级改造：利用装联技术对电子产 0 4 品进行升级改造，提高性能和功能
电子产品升级改造过程中的应用
01
更换电子元件：通过更换更高性能的电
焊接技术
手工焊接：使用电烙铁、焊锡丝等工具进行焊接
回流焊接：利用熔融焊料在电路板表面流动，实现元器件的焊接
波峰焊接：利用熔融焊料在电路板表面流动，实现元器件的焊接
激光焊接：利用激光束进行焊接，精度高，速度快
连接器技术
1 连接器类型：插头、插座、端子等 2 连接器功能：传输信号、电源、数据等 3 连接器材料：金属、塑料、陶瓷等 4 连接器结构：线对线、线对板、板对板等 5 连接器应用：消费电子、汽车电子、医疗电子等 6 连接器发展趋势：小型化、高速化、智能化等
02
智能检测技术：提高产品质量，减少不良品率
01
自动化生产线：提高生产效率，降低人工成本
谢谢
子元件，提高电子产品的性能和功能。
02
优化电路设计：通过优化电路设计，提

电子装联技术工艺规范分析

【关键词】电子装联技术工艺工艺规范电量，也影响到电子企业发展。通过构建电子装
子科技
联工艺规范，能够针对装联工艺存在的问题制
定相应的解决措施，从而有效地规范电子装联工艺，具体分析如下：电子装联工艺是线路图纸无法表达的一种专门技术，它把设计要求的质量有效地体现在产品上，从而使产品获得稳定质量的技术。电焊接质量是电子装联工艺中的关键内容，子装联技术工艺是反映电子产品制造水平的重焊接工艺规范能够直接影响电子产品质量，具要标准，也是在多人组织下，对产品的装配和体规范如下：（１）焊接技术规范。焊点表面光滑明亮电连接提出需要遵守的规定，从而以统一的标准要求电子装联工艺的实施过程。本文主要结
３总结
电子装联工艺规范性直接影响电子产品的质量，对于电子企业的发展有着重要的意义。
术提出新的要求，促使电子装联工艺不断地做
出新变化。然而，电子装联工艺仍然存在问题，
主要体现在：
他工艺有着密切的关系，在工艺参数设计中必通过设定电子装联工艺规范能够从实际制造情须以焊接工艺为核心，优化其他参数。在焊接况出发，提出改善生产工艺的措施，以提升产中所需要应用的材料必须符合规范，在应用质２
存在严重的漏洞，部分企业不重视工艺管理，
面向装联的可制造性工序规范能够提升产
品的可制造性，同时，可制造性工艺设计也越

现代电子装联工艺技术浅析

现代电子装联工艺技术浅析摘要：电子装联工艺技术对于一个国家的科技发展是有着重要影响的，另外，此技术也是相关电子行业的重要部分，并影响着相关行业的经济成本以及长久发展。

而如今经济科技迅速发展的时期正是此技术迅速发展的时期，虽然前途是光明的，但是在发展的过程当中也会遇到一定的挫折。

本文对于现阶段电子装联工艺技术的意义进行了简要分析，并且也探究了当下现代电子装联工艺技术的现状以及未来的发展前景。

关键词：电子装联；工艺技术；微组装引言：现在大多数的电子设备内在构造都是非常精巧的，而且由于其需要实现众多复杂的功能，因此也需要较为先进且相关的技术进行封装。

电子设备由于自身特殊性，因此密闭封装是基础要求，如果电子设备封装出现问题是可能会造成事故的。

但是如今有许多的电子设备体积较重，不易携带，人们对于电子设备的要求也是越来越多，既想要可以实现更多更高级的功能，又想设备可以体积更小，重量更轻。

1.现代电子装联技术发展意义1.1电子装备外在要求电子设备的不断普及要求设备在外形上更加的小巧精细，但是在内里却又要承担着更多、更复杂的功能，想要更好的满足需求，那么组装技术是必不可少的，在这其中高密度元器件组装技术则是优势较为明显的。

使用高密度元器件组装技术，不仅在封装方面可以达到要求，另一方面，设备在具体工作过程当中是会产生热量的，而过于封闭或者不够密闭都有可能会导致设备出现问题，但是使用高密度元器件组装技术可以使散热性能更好，同时设备互相连接的长度以及信号的准确也都有一定的优势，可以保证数据在传输过程当中顺利进行，不会轻易出现损坏现象。

其次，立体组装技术也是较有优势的，此技术是以二维平面为基础进行建立的，同时又在三维空间上进行了多层的叠加，最终才完成的三维结构的组装。

例如，三维电路在装配的过程当中，体积较小，重量较轻的组件占比较多，甚至已经达到80%，而由于此技术的优势所在，不仅可以使设备在重量和体积上达到更加小型化，另外在此基础上，装配空间的使用效率反而可以得到增加，在三维空间内可以得到更加全面且更好的信号以及更快的传输速度，在传输的过程当中也可以减少电路干扰程度，更好地进行工作。

电子装联技术PPT课件

靠性。
排列规则
遵循一定的排列规则，使元器件易于识别、装配和维护，同时保持产品美观。
考虑散热
合理规划元器件的布局，有利于散热设计和降低温升，提高产品稳定性和寿命。
焊接质量的控制
焊接材料选择
根据元器件和基材的特性，选择合适的焊接材料，确保焊接质量可靠。
焊接温度和时间控制
焊点检测
采用适当的检测手段，对焊点进行质量检查和控制，及时发现并处理不良焊点。
评估电子装联产品在电磁干扰环境下能否正常工作，不会出现性能下降或故障。
05
电子装联技术的实际应用案例
手机电路板的装联技术
手机电路板装联技术
随着手机功能的多样化，手机电路板上的元器件数量不断增加，对装联技术的要求也越来越高。目前，常用的手机电路板装联技术包括表面贴装技术（SMT）和通孔插装技术（THT）。表面贴装技术主要用于将小型化的元器件安装在手机电路板的表面，而通孔插装技术则用于将元器件插入电路板的通孔中。
可靠性检测
在模拟实际工作环境下，对电子装联产品进行长时间运行或加速老化试验，以评估其可靠性。
可靠性评估的指标与测试方法
平均故障间隔时间（MTBF）
衡量电子装联产品在正常工作条件下平均无故障运行的时间长度。
故障率
评估电子装联产品在规定时间内出现故障的概率。
可靠性增长
通过在各种环境条件下进行加速老化试验，监测电子装联产品的性能退化情况，以评估其可靠性增长。
02
电子装联技术的基本原理
电路板的基本组成
电路板主要由导电材料制成，如铜箔，具有传导电流的作用。
电路板上的导电路径或迹线用于连接元器件的引脚，形成完整的电路。
绝缘材料作为基板，提供支撑和保护电路，防止短路和断路。

电子装联技术在整机装配中的应用

电子装联技术在整机装配中的应用摘要：电子装联工艺技术可以有效对国家科技发展水平有所衡量，其属于电子信息产业的重要技术内容，对于国家的综合实力有重要影响，可以避免技术“卡脖子”的情况，发展关键技术，可以促进国家各领域精进。

电子产品的整机装配技术主要是将电子产品当中复杂的电子零件，各种设备组件以及硬件等依照设备的设计需求，最终装配成一套具有特定功能的电子产品。

整机安装工作不但需要具备电气装配技术，同时还需要较高的机械装配技术，因此装配技术属于电子产品生产工作当中非常重要的工作环节。

关键词：电子装联；工艺技术；装配调试一、电子装联技术在我国的发展现状随着科学技术的发展，无法适应微型化发展，对于更高性能的追求存在乏力现象，电子安装逐渐字SMT向后SMT发展。

电子产品的进步方向是高性能，并追求轻薄，便捷的超小型电子设备的需求量在不断增加，需要采取元器件复合化的形式进行安装，或者采用三维封装方式。

电子产品的更新是3D组装的驱动力，随着5G技术的成熟与广泛应用，智能手机的功能越来越丰富，需要在满足手机高性能的同时，保证手机的轻薄，手机厂商与消费者对于手机种类的要求也在提高，装联技术采用芯片堆叠封装（SDP）技术等，三维安装技术已经成熟应用，为满足超小型元器件的定位与安装，定位的技术在不断发展，实现更加精准的定位需求，Panasonic公司设计并开发的APC系统，能够可靠的将工序造成的焊盘位置不准确操作产生的再流焊接不良进行避免，防止焊接缺陷的产生。

这种技术是SMT技术的升级与发展，对电子元器件、封装相关环节而言有着至关重要的作用，从垂直的生产机制转变发展为平行的生产机制，构建出前后制约彼此的模式，工艺路线进行适当调整，保证生产链的有序运行。

以往电子产品组装的方式为SMT技术流程，但是随着公众对于电子产品更高的要求，由于对性能与便捷的需求，为了满足消费者的需求，并适应市场的变化，我国电子装联工艺技术已经提供技水准，增强自身技术提高。

电子产品接线标准

电子产品接线标准 Document number：BGCG-0857-BTDO-0089-2022电子产品装联技术规范四川九九天目医疗器械有限公司目次1 主题内容与适应范围 (1)2 引用标准 (1)3 一般规定 (1)4 钳装的一般规范 (1)5 螺装规范 (2)6 铆接规范 (3)7 电装的一般规范 (4)8 电子元器件的装前处理和插装规范 (6)9 导线的端头处理和线扎制造规范 (13)10 手工焊接规范 (16)11 电缆束加工规范 (20)电子产品装联技术规范1 主题内容与适用范围本标准规定了电子产品的装联技术规范，是设计、工艺、生产、检验的依据之一。

本标准适用于电子产品的装联。

2 引用标准GB1360——78印制电路网络GB152——76铆钉用通孔3一般规范3．1 凡是提交装联的材料、机械和电气零部件、外购件均应符合设计文件要求，并有合格证。

3．2 产品的装联应保证实物与电理原图、装配图、接线图和工艺文件一致。

凡材料、机械零部件和电气元器件的代用，以及设计、工艺的更改必须按规定的程序办理。

3．3 应根据产品的精密程度和装联零部件的特点，对装联场地的环境条件及操作方法提出相应的要求。

不允许在装联过程中对被装配件造成任保损坏和降低其性能。

电子产品的装联一般应在温度过25±5℃，相对湿度低于75%的洁净环境中进行，装联场所应有良好的接地和防静电设施。

3．4 在整个装联过程中，操作者必须穿戴干净的工作服和工作帽，在装配印制电路板和镀银零部件时还应戴干细纱手套，严禁徒手拿、摸银质或镀银零件。

4 钳装的一般规范4．1 机械零部件在装配前必须清洁。

进行清洁处理后，对活动零件应重新干燥和润滑。

对非金属材料制成的零部件，清洗所用溶剂不应影响零件表面质量和造成形变。

4．2 相同的机械零部件具有互换性。

也允许在装配过程中进行修配调整。

4．3 只有在设计图纸有规定时才允许对外购件在不影响性能、指标的情况下进行补加工。

电子装联基础工艺概述

电子装联基础工艺概述电子装联是电子制造中的一项重要工艺，它包括了电路电气连接的各种方法和技术。

在电子装联的过程中，通过不同的连接方式，将电子元器件进行连接，形成一个完整的电路板或电子产品。

电子装联工艺包括了以下几个方面：印制电路板电子装联工艺、电子组件电子装联工艺、线束电子装联工艺、和表面贴装电子装联工艺。

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是电子装联的基础，它是一种通过印刷能够将电子元器件连接在一起的电路板。

印制电路板的制作过程主要包括设计、成膜、光罩制作、光刻、蚀刻、穿孔、金属贴膜、划线、表面处理、检验等工艺。

在这些工艺中，通过蚀刻或镀铜的方式，将电路图案形成导线和连线孔，从而实现各个元器件之间的连接。

电子组件是电子产品中的重要部分，它们包括了各种电子元器件，如电阻、电容、电感、集成电路等。

电子组件的装联工艺主要包括元器件的选型、贴装和焊接。

在贴装工艺中，通过自动化设备将电子组件按照设计要求精确地贴到印制电路板上，然后进行焊接，确保元器件与电路板之间的良好连接。

线束电子装联工艺是将多个电子组件之间通过线束连接在一起。

在线束装联工艺中，首先需要设计线束的走线图，根据设计要求选择合适的导线和连接头，然后通过焊接、压接、插接等方式将线束与电子元器件和电路板相连接。

表面贴装（Surface Mount Technology，SMT）是一种电子装联的先进工艺，它通过将电子元器件直接贴在印制电路板的表面，以提高电路板的集成度和性能。

表面贴装工艺主要包括印刷焊接膏、贴料、回流焊接等环节。

在表面贴装工艺中，通过印刷焊接膏将焊接剂精确地印刷在印制电路板上，然后将表面贴装元器件贴在焊接膏上，最后通过回流焊接的方式完成元器件与电路板的连接。

总结来说，电子装联是一项涉及多种工艺和技术的电子制造过程。

通过印制电路板、电子组件、线束和表面贴装等技术，将电子元器件连接在一起，实现电路的正常工作。

现代电子装联技术问题研究

现代电子装联技术问题研究摘要：随着科技的发展，人们对电子产品要求也发生了变化，从单纯追求高性能，逐渐追求更高性能、小型化、轻量化和更高可靠性转变。

相应地，对电子装联技术提出了更高要求。

关键词：现代；电子装联；问题一、电子装联技术概念电子装联技术对电子行业而言，是其最关键技术之一，能实现电子产品小型化、轻量化、智能化。

电子装联通常是指在生产电子产品中所采用电连接及装配工艺过程，例如将原件通过焊接、插接等电连接技术装焊到基板上的固定位置，完成机盘、机壳、机箱、系统的装配工作，这些都属于电子装联的范畴。

此外，还包括电子装联设备、电子元件等设计制造、静电防护技术等，属于一种多学科交叉工程技术。

二、软钎焊接问题在电子设备装联中，“软钎焊”重量可达到60%以上，这对电子产品整体质量与可靠性具有特殊意义。

其质量直接影响电子设备可靠性和使用寿命。

为确保任何电子设备或系统中焊点完美焊接较困难，其是电子装联技术中应用最广、不可或缺关键技术和质量。

这是当代电子装联主要问题，提出此问题是为了有效促进对焊接技术的理解和操作，关系到电子产品与设备的小型化和轻量化，关系到快速反应平台的可靠性，以及国家前途命运，是对设计师、工艺师、整个电子行业历史责任感的呼唤。

但许多人往往低估了软钎焊技术，另外，当电子产品朝着更轻、更薄、更小、更高密度方向组装时，要求设备高可靠性时，人们才意识到，设备故障的原因，除元器件早期不良与正常消耗外，基本是焊接不良。

由于产品制成后，在检验中无法准确识别任何有缺陷焊点，更不用说软钎焊装联自身存在质量因素。

因此，焊接技术并不简单，不仅仅是规定操作与验收标准。

1、对焊接界面认识不清。

电子设备中每个焊点至少有两个连接界面：焊接金属A、B都通过中间焊料连接。

当锡-铅焊料焊接到母材铜基体时，由于熔融焊料与基体金属间界面处扩散，从焊料角度看，只有Sn参与反应，Pb不参与化合物反应。

因从母材金属角度来看，基体表面和焊料间界面以原子量比例按化学方式结合起来的金属间化合物，在靠近焊料一侧形成Cu6Sn5，而在靠近母材铜一侧形成Cu3Sn。

电子装联发展前景分析

创新激励机制
建立创新奖励机制，鼓励企业、研究机构和个人积极开展电子装联技术创新活动。
提高产业集中度与规模效应
优化产业结构
通过政策引导和市场机制，推动电子装联产业集中度和规模效应的提升。
培育龙头企业
重点培育具有核心竞争力的电子装联企业，发挥其示范引领作用。
提升产业链协同
加强产业链上下游企业间的合作与协同，提高整体竞争力。
特点
电子装联具有精细化、高密度化、微型化的特点，对工艺技术和设备要求较高。
电子装联的重要性
01
02
03
保证产品质量
电子装联的质量直接影响产品的性能和稳定性，是保证产品质量的关键环节。
降低生产成本
高效的电子装联工艺和自动化设备可以降低生产成本，提高生产效率。
促进技术创新
电子装联技术的发展推动了电子产品的小型化、轻量化、高性能化，促进了技术创新。
ห้องสมุดไป่ตู้
、高稳定性的组装。
可靠性测试标准不统一
02
不同厂商和地区对于可靠性测试的标准不统一，导致测试结果
可比性差。
环保与安全问题
03
电子装联过程中涉及的化学品和废弃物对环境和人体健康存在
潜在威胁，需要加强环保和安全管理。
03
电子装联市场需求
市场需求现状
消费电子需求持续增长
随着智能手机的普及和更新换代，消费电子市场对电子装联的需求不断攀升。
全球电子制造转移
随着全球电子制造向中国等发展中国家转移，电子装联行业将迎来更大的发展空间。同时，随着一带一路倡议的深入推进，电子装联行业也将迎来更多的国际市场机会。
产业政策支持发展
国家政策支持

电子装联简介演示

高生产效率挑战与解决方案
高生产效率挑战
为了满足市场需求和提高经济效益，电子装联需要实现高效、快速的生产。然而，随着组件的微型化和复杂化，生产效率受到很大影响。
VS
高生产效率解决方案
采用自动化、机器人技术和智能制造技术，实现快速、准确的组装和检测。同时，优化生产线设计和流程管理，提高生产效率和质量控制。此外，采用模块化、可重构的组装平台设计，能够快速适应不同产品的生产需求。
智能制造与定制化结合
将智能制造与定制化结合，实现生产过程的自动化、柔性化和个性化，提高生产效率和客户满意度。
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聚氨酯胶粘剂
一种多用途的胶粘剂，适用于各种材料的粘接。
硅胶粘合剂
一种高强度、高耐温的粘接材料，适用于电子、航空等领域
的粘接。
压接材料
压接端子
用于将电线或电缆压接在连接器上，具有高导电性和耐久性。
压接工具
用于压接端子的专用工具，可提供适当的压力和温度。
绕接材料
绕接线
一种用于绕接的特殊导线，具有高导电性和耐高温性。
06 电子装联未来趋势
自动化与机器人技术应用
自动化生产线
采用自动化生产线，提高生产效率，降低人工成本。
机器人技术
应用机器人技术实现自动化装配、焊接、搬运等功能，提高生产精度和产品质量。
智能化物流
采用智能化物流系统，实现物料高效、准确配送，减少库存和运成本。
新材料与新工艺的发展
新材料应用
采用高强度、轻质、耐腐蚀等新材料，提高产品性能和可靠性。
医疗监护设备
03
医疗手术设备
04
医疗康复设备

电子产品结构工艺第5章电子产品装联技术课件

第5章电子产品装联技术
5．螺栓连接
第5章电子产品装联技术
6．螺钉连接
第5章电子产品装联技术
8．紧定螺钉连接
第5章电子产品装联技术
第5章电子产品装联技术
5.1.2 铆装技术铆装就是用铆钉等紧固件，把各种零部件或元器件连接起来的连接方式。目前，在小部分零部件及产品中仍然在使用。
第5章电子产品装联技术
第5章电子产品装联技术
第5章电子产品装联技术
图5.3.8 压接的操作过程
第5章电子产品装联技术
3．绕接
绕接是直接将导线缠绕在接线柱上，形成电气和机械连接的一种技术。是利用金属的塑性，将一金属缠绕在另一金属表面上或互相缠绕形成的连接。
（1）绕接机理对两个金属表面施加足够的压力，使之产生塑性变形，让两金属表面原子层产生强力结合，达到牢固连接的目的。
1．螺钉（1）螺钉的结构
第5章电子产品装联技术
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（2）螺钉的选择用在一般仪器上的连接螺钉，可以选用镀锌螺钉，用在仪器面板上的连接螺钉，为增加美观和防止生锈，可以选择镀铬或镀镍的螺钉。紧固螺钉由于埋在元件内，所以只需选择经过防锈处理的螺钉即可。对要求导电性能比较高的连接和紧固，可以选用黄铜螺钉或镀银螺钉。
第5章电子产品装联技术
形成良好粘接的三要素是：选择适宜的粘合剂、处理好粘接表面和选择正确的固化方法。
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5.2.1 粘合机理
由于物体之间存在分子、原子间作用力，种类不同的两种材料紧密靠在一起时，可以产生粘合（或称粘附）作用，这种粘合作用可分为本征粘合和机械粘合两种。本征粘合表现为粘合剂与被粘工件表面之间分子的吸引力；机械粘合则表现为粘合剂渗入被粘工件表面孔隙内，粘合剂固化后被机械地镶嵌在孔隙中，从而实现被粘工件的连接。作为对粘合作用的理解，也可以认为机械粘合是扩大了本征粘合接触面的粘合作用，这种作用类似于锡焊的作用，具有浸润、扩散、结合三个过程。