电子装联工艺技术课件
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3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.1 安装原则
元器件在PCB上安装的形式多样，但都必须符合产品质量和可靠性要求，遵守有关原则：
元器件安装应满足产品力学和气候环境条件的要求； 疏密均匀、排列整齐、不允许立体交叉和重叠； 轴向引线元器件必须平行于板面安装，非轴向引线的元器件原则上不得水平安装； 金属壳体元器件应能与相邻印制导线和导体元器件绝缘。 元器件之间要保持合理的安全间隙或套套管； 大质量元器件的加固； 大功率元器件的散热和悬空安装； 热敏元器件安装，应远离发热元件或隔热措施； 静电敏感元器件安装，采取防静电措施； 元器件安装后，不得挡住其它元器件引线，以便于拆装、清洗；
小型，超小型器件的出现和推广应用，促进了高密度组装技术的发展，也模糊了一 级封
装和二级组装之间的界限。同时对电子产品的设计、组装工艺、组装设备等提出了更新 更高的要求。
1.2 电子产品的分级
按IPC-STD-001“电子电气组装件焊接要求”标准规定，根据产品最终使用条 件进行分级。
1级（通用电子产品）：指组装完整，以满足使用功能主要要求的产品。 2级（专用服务类电子产品）：该产品具有持续的性能和持久的寿命。需要不 间断的服务，但不是主要的。通常在最终使用环境下使用不会失效。 3级（高性能电子产品）：指具有持续的高性能或能严格按指令运行的设备和 产品，不允许停歇，最终使用环境异常苛刻。需要时产品必须有效，例如生 命救治和其它关键的设备系统。
配合的唯一性。
热剥工艺造成的绝缘层变色是允许的，但不应烧焦发黑。 化学剥除绝缘层仅适用于单股实芯导线的端头处理，处理后应立即进行中和、 清洗；
屏蔽导线屏蔽层的处理应符合产品技术要求，处理方法应符合有关标准的要求。
2.6 PCB组装前的预处理
PCB的复验
组装前要求
3 印制电路板组装工艺
3.2 元器件表面安装（SMT）
3.2.4 焊膏 焊膏的技术要求
焊膏的成分符合国家标准的要求（GJB3243 5.3.2.2条） 在储存期内焊膏的性能保持不变 焊膏中金属颗粒与焊剂不分层 室温下连续印刷时，焊膏不易干燥，印刷性好 焊膏粘度要保证印刷时具有良好的脱模性，又要保证良好的触变性，印刷后焊膏 不产生塌陷 严格控制金属微粉和金属氧化物焊料，避免焊接时随溶剂、气体挥发而飞溅，形 成锡珠 焊接时润湿性良好
3.2 元器件表面安装（SMT）
SMC 元器件 SMD 有铅焊膏 焊膏 贴装材料 贴片胶 基板材料 印制电路板 表 面 安 装 技 术 电路图形设 计 焊膏印刷 网板设计、制作 表面贴装 贴装工艺 表面贴装和通孔插装混合安装 波峰焊接 焊接工艺 手工焊接 再流焊接（红外再流焊，热风再流焊，汽相再流焊，激光再流焊等） 清洗技术 清洗剂 清洗工艺 检测技术：焊点质量检测，在线测试，功能测试 设备：印刷机，贴片机，再流焊炉，清洗设备，检测设备，维修设备 SMT设计 SMT管理：质量，生产，设备，工艺等 无铅焊膏
电子管时代 晶体管时代
表面安装
集成电路时代
微组装
表面安装时代
微组装时代
装联工艺技术的三次革命 通孔插装 器件封装技术的发展
电子产品的装联工艺是建立在器件封装形式变化的基础上，即一种新型器件的出现， 必
然会创新出一种新的装联技术和工艺，从而促进装联工艺技术的进步。 QFP BGA CSP（μBGA） DCA MCM ……
3.2 元器件表面安装（SMT）
焊膏的管理和使用
焊膏应储存在5～10℃的环境条件下 使用前必须经回温处理，常温下会温2 ～4h 使用前应充分搅拌 印刷后应及时完成焊接，根据焊膏厂商推荐参数，
一般情况下应在4h内完成焊接
3.2 元器件表面安装（SMT）
焊膏的成分
选购要求：
根据设计和工艺要求，选择元器件种类、尺寸和封装形式；
元器件包装形式适合贴装机自动贴装； 元器件焊端（引脚）应涂镀厚度不小于7.5μm的锡铅合金（Sn含量58～68%）； 包装开封后在25±5℃，HR55～70%条件下，在存放48小时内焊接仍能满足焊接技 术要求； 元器件在40℃的清洗溶剂中，至少能承受4min的浸泡时间； 元器件能承受10个再流焊周期，每个周期为215℃，时间为60s，并能承受在 260 ℃ 的熔融焊料中10s的浸泡时间； 元器件引线歪斜度误差不大于0.8mm； 元器件引线共平面度误差不大于0.1mm。 无铅元器件镀层识别（IPC-1066） 湿敏器件的处理规定（IPC-020、IPC-033）
表面组装元器件
电路基板 组装设计
组装工艺
组装材料：粘接剂、焊料、焊剂、清洗剂等； 组装工艺：组装方式、组装工艺流程、焊接技术、检测技术等； 组装技术：涂覆技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术等； 组装设备：涂覆设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等； 组装生产线或系统组成、控制与管理等；
组装系统控制与管理
1.3 电子装联工艺的组成
随着电子技术的不断发展和新型元器件的不断出现，电子装联技术也在不断 变化和发展。
电子装联工艺的组成
电子装联工艺的质量控制
电子装联工艺的组成
电子装联质量控制
2 装联前的准备工艺
2.1 元器件引线的可焊性检查
可焊性是衡量元器件和PCB焊接部位是否可以顺利发生焊接过程的重要特征之一，是保证
印刷工艺 装联工艺
3.2 元器件表面安装（SMT）
3.2.2元器件（SMC/SMD）
基本要求：
外形适合自动化贴装要求； 尺寸、形状标准化，并具有良好的互换性； 元器件焊端和引脚的可焊性符合要求； 符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接条件；
可承受有机溶剂的清洗；
3.2 元器件表面安装（SMT）
2.2 元器件引线搪锡工艺
锡和锡铅合金为最佳的可焊性镀层，其厚度 为5～7μm。
Cu
镀金引线的搪锡（除金）： 金镀层是抗氧化性很强的镀层，与SnPb焊料 有很好的润湿性，但直接焊接金镀层时， SnPb合金对金镀层产生强烈的溶解作用，金 与焊料中的Sn金属结合生成AuSn4合金，枝晶
μm/s Ag Au 7 6 5 4 3 2 1 ℃ 0 200 300 400 500 Pt Ni 过直径10%的变形。 扁平封装器件（如QFP等）应先搪锡后成形。 成形不当或不符合要求时，原弯曲半径在1～2倍引线直径内，可以矫直后在原处再弯曲 一次。
2.5 导线端头处理工艺要求
导线端头绝缘层剥除应使用热控型剥线工具，限制使用机械（冷）剥 线工具。 采用机械剥线工具，应采用不可调钳口的精密剥线钳，并做到钳口与导线规格
状结构，其性能变脆，机械强度下降。为防
止金脆现象出现，镀金引线在焊接前必须经 过搪锡除金处理。
Sn-Pb焊料中各种金属的溶解速度
2.3 IPC-J-STD-001D对镀金引线除金的规定
对于具有2.5μm或更厚金层的通孔元件引线，在焊接前，应去除至少95%被 焊表面的金层； 对于表面贴装元器件，不管金层厚度为多少，在焊接前，应去除至少95% 被焊表面的金层； 针对镀金层厚度大于或等于有2.5μm的元器件，可采用二次搪锡工艺或波峰 焊接工艺去除焊接端头表面的金层。 针对采用化学浸镍金（ENIG）工艺的印制板，印制板表面镀金层可免除除 金要求。
1 概述
电子产品装联工艺是指用规定的电子元器件和零、部（组）经过电子 及机械的装配和连接，使电子产品满足设计任务书要求的工艺技术。 因此，没有一整套较为先进成熟的、可操作性的电子装联工艺技术， 是不可能保证电子装联的高质量和电子产品的可靠性。
1.1 电子装联工艺技术的发展概况
装联工艺的发展阶段
3.2 元器件表面安装（SMT）
3.2.3印制电路板（PCB）
PCB基材一般选用FR4环氧玻璃纤维板，或FR4改性、FR5板； 板面平整度好，翘曲度≤0.75%，安装陶瓷基板器件的PCB翘曲度≤0.5%； 焊盘镀层光滑平整，一般不采用贵金属为可焊性保护层； 阻焊膜的厚度不大于焊盘的厚度； 安装焊盘可焊性优良，表面的润湿性应大于95%； 焊盘图形符合元器件安装要求，不允许采用共用焊盘； PCB能进行再流焊和波峰焊 PCB生产后，72小时内应进行真空包装。
3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.4安装形式 水平贴板安装，水平悬空安装，立式安装(非轴向) 支架固定，嵌入式安装(圆壳封装IC，有高度限制的元器件)
3.1.5元器件插装方法
手工插装 半自动插装 全自动插装
3.2 元器件表面安装（SMT）
3.2.1 SMT的主要内容： 设计：结构尺寸、端子形式、耐焊接热等； 制造：各种元器件的制作技术； 包装：编带式、棒式、托盘、散装等； 单（多）层印刷电路板、陶瓷、瓷釉金属板、夹层板等； 电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等；
焊点质量，防止焊点缺陷的重要条件。
可焊性检查主要有以下三种方法
焊槽法（垂直浸渍法） 焊球法（润湿时间法）
润湿称量法（GB/T2423.32-2008）
IEC60068-2-58试验Td：表面安装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀和耐焊接热 标准试验条件：可焊性试验温度235℃ 耐焊接热试验温度260℃
3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.2 安装次序
先低后高、先轻后重、先非敏感元器件后敏感元件、先 表面安装后通孔插装、先分立元器件后集成电路。
3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.3安装要求 安装高度要符合产品防震、绝缘、散热等要求及设计文件要求； 元器件加固要求：7g、3.5g及设计工艺文件的规定； 接线端子、铆钉不应作界面或层间连接用，导通孔（金属化孔）不能安装元器件； 一孔一线，孔径与引线直径的合理间隙（0.2～0.4mm） 空心铆钉不能用于电气连接； 元器件之间有至少为1.6mm的安全间距； 元器件安装后，引线伸出板面的长度应为1.5±0.8mm； 元器件安装后，引线端头采用弯曲连接时，引线弯曲长度为3.5 ～5.5d； 如底面无裸露的电路(印制导线)；元件可贴板安装(玻璃二极管除外),如底面有裸露电路, 至少有0.25mm间距,最大为1mm； 元器件安装应做到不妨碍焊料流向金属化孔另一面； 跨接线应看作轴向引线元件,并符合轴向引线元件的安装要求; 双列直插IC安装在导电电路上时,元器件底面离板面的间隙最大为1mm或肩高； 陶瓷封装的双列IC安装后,引线可以弯曲30°，每侧二根。
2.4 元器件引线成型工艺要求
引线成形一般应有专用工具或设备完成。SMD引线成形必
须由专用工装完成；
保持一定的弯曲半径，以消除应力影响； 保持元器件本体或熔接点到弯曲点的最小距离至少为2倍 的引线直径或厚度，但不得小于0.75mm。
引线成形后的尺寸与PCB安装孔孔距相匹配；
引线直径大于1.3mm时，一般不可弯曲成形，小于1.3mm的硬引线（回火处 理），也不允许弯曲成形。
电子产品装联工艺技术
目录
1、概述 2、装联前的准备工艺 3、印制电路板组装工艺 4、焊接工艺 5、清洗工艺 6、压接工艺技术 7、电子产品防护与加固工艺 8、电子组装质量控制及检查 9、电缆组装件制作工艺 10、整机组装工艺 11、静电防护工艺 12、应用先进标准，指导先进制造技术
焊料合金（SnPb、SnPbAg等） 活化剂（松香、三乙醇胺等） 增粘剂（松香醇、聚乙烯等） 溶剂（丙三醇、乙二醇等） 摇溶性附加剂（石蜡软膏基剂）
3.2 元器件表面安装（SMT）
3.2.4 焊膏印刷工艺 焊膏印刷工艺要求
印刷时膏量均匀，一致性好； 焊膏图形清晰，相邻图形之间不粘连，并与焊盘图形基本一致； 引脚间距大于0.635mm的器件，印刷的焊膏量一般为0.8mg/m㎡，引脚间距小于 0.635mm的器件，印刷焊膏量一般为0.5mg/m㎡； 焊膏覆盖每个焊盘的面积应在75%以上，无明显塌落，错位不大于0.2mm，细间 距不大于0.1mm； 印刷压力一般选择为0.3～0.5N/mm，印刷速度为10 ～25mm/s； 严格回收焊膏的管理和使用。
3.1.1 安装原则
元器件在PCB上安装的形式多样，但都必须符合产品质量和可靠性要求，遵守有关原则：
元器件安装应满足产品力学和气候环境条件的要求； 疏密均匀、排列整齐、不允许立体交叉和重叠； 轴向引线元器件必须平行于板面安装，非轴向引线的元器件原则上不得水平安装； 金属壳体元器件应能与相邻印制导线和导体元器件绝缘。 元器件之间要保持合理的安全间隙或套套管； 大质量元器件的加固； 大功率元器件的散热和悬空安装； 热敏元器件安装，应远离发热元件或隔热措施； 静电敏感元器件安装，采取防静电措施； 元器件安装后，不得挡住其它元器件引线，以便于拆装、清洗；
小型，超小型器件的出现和推广应用，促进了高密度组装技术的发展，也模糊了一 级封
装和二级组装之间的界限。同时对电子产品的设计、组装工艺、组装设备等提出了更新 更高的要求。
1.2 电子产品的分级
按IPC-STD-001“电子电气组装件焊接要求”标准规定，根据产品最终使用条 件进行分级。
1级（通用电子产品）：指组装完整，以满足使用功能主要要求的产品。 2级（专用服务类电子产品）：该产品具有持续的性能和持久的寿命。需要不 间断的服务，但不是主要的。通常在最终使用环境下使用不会失效。 3级（高性能电子产品）：指具有持续的高性能或能严格按指令运行的设备和 产品，不允许停歇，最终使用环境异常苛刻。需要时产品必须有效，例如生 命救治和其它关键的设备系统。
配合的唯一性。
热剥工艺造成的绝缘层变色是允许的，但不应烧焦发黑。 化学剥除绝缘层仅适用于单股实芯导线的端头处理，处理后应立即进行中和、 清洗；
屏蔽导线屏蔽层的处理应符合产品技术要求，处理方法应符合有关标准的要求。
2.6 PCB组装前的预处理
PCB的复验
组装前要求
3 印制电路板组装工艺
3.2 元器件表面安装（SMT）
3.2.4 焊膏 焊膏的技术要求
焊膏的成分符合国家标准的要求（GJB3243 5.3.2.2条） 在储存期内焊膏的性能保持不变 焊膏中金属颗粒与焊剂不分层 室温下连续印刷时，焊膏不易干燥，印刷性好 焊膏粘度要保证印刷时具有良好的脱模性，又要保证良好的触变性，印刷后焊膏 不产生塌陷 严格控制金属微粉和金属氧化物焊料，避免焊接时随溶剂、气体挥发而飞溅，形 成锡珠 焊接时润湿性良好
3.2 元器件表面安装（SMT）
SMC 元器件 SMD 有铅焊膏 焊膏 贴装材料 贴片胶 基板材料 印制电路板 表 面 安 装 技 术 电路图形设 计 焊膏印刷 网板设计、制作 表面贴装 贴装工艺 表面贴装和通孔插装混合安装 波峰焊接 焊接工艺 手工焊接 再流焊接（红外再流焊，热风再流焊，汽相再流焊，激光再流焊等） 清洗技术 清洗剂 清洗工艺 检测技术：焊点质量检测，在线测试，功能测试 设备：印刷机，贴片机，再流焊炉，清洗设备，检测设备，维修设备 SMT设计 SMT管理：质量，生产，设备，工艺等 无铅焊膏
电子管时代 晶体管时代
表面安装
集成电路时代
微组装
表面安装时代
微组装时代
装联工艺技术的三次革命 通孔插装 器件封装技术的发展
电子产品的装联工艺是建立在器件封装形式变化的基础上，即一种新型器件的出现， 必
然会创新出一种新的装联技术和工艺，从而促进装联工艺技术的进步。 QFP BGA CSP（μBGA） DCA MCM ……
3.2 元器件表面安装（SMT）
焊膏的管理和使用
焊膏应储存在5～10℃的环境条件下 使用前必须经回温处理，常温下会温2 ～4h 使用前应充分搅拌 印刷后应及时完成焊接，根据焊膏厂商推荐参数，
一般情况下应在4h内完成焊接
3.2 元器件表面安装（SMT）
焊膏的成分
选购要求：
根据设计和工艺要求，选择元器件种类、尺寸和封装形式；
元器件包装形式适合贴装机自动贴装； 元器件焊端（引脚）应涂镀厚度不小于7.5μm的锡铅合金（Sn含量58～68%）； 包装开封后在25±5℃，HR55～70%条件下，在存放48小时内焊接仍能满足焊接技 术要求； 元器件在40℃的清洗溶剂中，至少能承受4min的浸泡时间； 元器件能承受10个再流焊周期，每个周期为215℃，时间为60s，并能承受在 260 ℃ 的熔融焊料中10s的浸泡时间； 元器件引线歪斜度误差不大于0.8mm； 元器件引线共平面度误差不大于0.1mm。 无铅元器件镀层识别（IPC-1066） 湿敏器件的处理规定（IPC-020、IPC-033）
表面组装元器件
电路基板 组装设计
组装工艺
组装材料：粘接剂、焊料、焊剂、清洗剂等； 组装工艺：组装方式、组装工艺流程、焊接技术、检测技术等； 组装技术：涂覆技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术等； 组装设备：涂覆设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等； 组装生产线或系统组成、控制与管理等；
组装系统控制与管理
1.3 电子装联工艺的组成
随着电子技术的不断发展和新型元器件的不断出现，电子装联技术也在不断 变化和发展。
电子装联工艺的组成
电子装联工艺的质量控制
电子装联工艺的组成
电子装联质量控制
2 装联前的准备工艺
2.1 元器件引线的可焊性检查
可焊性是衡量元器件和PCB焊接部位是否可以顺利发生焊接过程的重要特征之一，是保证
印刷工艺 装联工艺
3.2 元器件表面安装（SMT）
3.2.2元器件（SMC/SMD）
基本要求：
外形适合自动化贴装要求； 尺寸、形状标准化，并具有良好的互换性； 元器件焊端和引脚的可焊性符合要求； 符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接条件；
可承受有机溶剂的清洗；
3.2 元器件表面安装（SMT）
2.2 元器件引线搪锡工艺
锡和锡铅合金为最佳的可焊性镀层，其厚度 为5～7μm。
Cu
镀金引线的搪锡（除金）： 金镀层是抗氧化性很强的镀层，与SnPb焊料 有很好的润湿性，但直接焊接金镀层时， SnPb合金对金镀层产生强烈的溶解作用，金 与焊料中的Sn金属结合生成AuSn4合金，枝晶
μm/s Ag Au 7 6 5 4 3 2 1 ℃ 0 200 300 400 500 Pt Ni 过直径10%的变形。 扁平封装器件（如QFP等）应先搪锡后成形。 成形不当或不符合要求时，原弯曲半径在1～2倍引线直径内，可以矫直后在原处再弯曲 一次。
2.5 导线端头处理工艺要求
导线端头绝缘层剥除应使用热控型剥线工具，限制使用机械（冷）剥 线工具。 采用机械剥线工具，应采用不可调钳口的精密剥线钳，并做到钳口与导线规格
状结构，其性能变脆，机械强度下降。为防
止金脆现象出现，镀金引线在焊接前必须经 过搪锡除金处理。
Sn-Pb焊料中各种金属的溶解速度
2.3 IPC-J-STD-001D对镀金引线除金的规定
对于具有2.5μm或更厚金层的通孔元件引线，在焊接前，应去除至少95%被 焊表面的金层； 对于表面贴装元器件，不管金层厚度为多少，在焊接前，应去除至少95% 被焊表面的金层； 针对镀金层厚度大于或等于有2.5μm的元器件，可采用二次搪锡工艺或波峰 焊接工艺去除焊接端头表面的金层。 针对采用化学浸镍金（ENIG）工艺的印制板，印制板表面镀金层可免除除 金要求。
1 概述
电子产品装联工艺是指用规定的电子元器件和零、部（组）经过电子 及机械的装配和连接，使电子产品满足设计任务书要求的工艺技术。 因此，没有一整套较为先进成熟的、可操作性的电子装联工艺技术， 是不可能保证电子装联的高质量和电子产品的可靠性。
1.1 电子装联工艺技术的发展概况
装联工艺的发展阶段
3.2 元器件表面安装（SMT）
3.2.3印制电路板（PCB）
PCB基材一般选用FR4环氧玻璃纤维板，或FR4改性、FR5板； 板面平整度好，翘曲度≤0.75%，安装陶瓷基板器件的PCB翘曲度≤0.5%； 焊盘镀层光滑平整，一般不采用贵金属为可焊性保护层； 阻焊膜的厚度不大于焊盘的厚度； 安装焊盘可焊性优良，表面的润湿性应大于95%； 焊盘图形符合元器件安装要求，不允许采用共用焊盘； PCB能进行再流焊和波峰焊 PCB生产后，72小时内应进行真空包装。
3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.4安装形式 水平贴板安装，水平悬空安装，立式安装(非轴向) 支架固定，嵌入式安装(圆壳封装IC，有高度限制的元器件)
3.1.5元器件插装方法
手工插装 半自动插装 全自动插装
3.2 元器件表面安装（SMT）
3.2.1 SMT的主要内容： 设计：结构尺寸、端子形式、耐焊接热等； 制造：各种元器件的制作技术； 包装：编带式、棒式、托盘、散装等； 单（多）层印刷电路板、陶瓷、瓷釉金属板、夹层板等； 电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等；
焊点质量，防止焊点缺陷的重要条件。
可焊性检查主要有以下三种方法
焊槽法（垂直浸渍法） 焊球法（润湿时间法）
润湿称量法（GB/T2423.32-2008）
IEC60068-2-58试验Td：表面安装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀和耐焊接热 标准试验条件：可焊性试验温度235℃ 耐焊接热试验温度260℃
3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.2 安装次序
先低后高、先轻后重、先非敏感元器件后敏感元件、先 表面安装后通孔插装、先分立元器件后集成电路。
3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.3安装要求 安装高度要符合产品防震、绝缘、散热等要求及设计文件要求； 元器件加固要求：7g、3.5g及设计工艺文件的规定； 接线端子、铆钉不应作界面或层间连接用，导通孔（金属化孔）不能安装元器件； 一孔一线，孔径与引线直径的合理间隙（0.2～0.4mm） 空心铆钉不能用于电气连接； 元器件之间有至少为1.6mm的安全间距； 元器件安装后，引线伸出板面的长度应为1.5±0.8mm； 元器件安装后，引线端头采用弯曲连接时，引线弯曲长度为3.5 ～5.5d； 如底面无裸露的电路(印制导线)；元件可贴板安装(玻璃二极管除外),如底面有裸露电路, 至少有0.25mm间距,最大为1mm； 元器件安装应做到不妨碍焊料流向金属化孔另一面； 跨接线应看作轴向引线元件,并符合轴向引线元件的安装要求; 双列直插IC安装在导电电路上时,元器件底面离板面的间隙最大为1mm或肩高； 陶瓷封装的双列IC安装后,引线可以弯曲30°，每侧二根。
2.4 元器件引线成型工艺要求
引线成形一般应有专用工具或设备完成。SMD引线成形必
须由专用工装完成；
保持一定的弯曲半径，以消除应力影响； 保持元器件本体或熔接点到弯曲点的最小距离至少为2倍 的引线直径或厚度，但不得小于0.75mm。
引线成形后的尺寸与PCB安装孔孔距相匹配；
引线直径大于1.3mm时，一般不可弯曲成形，小于1.3mm的硬引线（回火处 理），也不允许弯曲成形。
电子产品装联工艺技术
目录
1、概述 2、装联前的准备工艺 3、印制电路板组装工艺 4、焊接工艺 5、清洗工艺 6、压接工艺技术 7、电子产品防护与加固工艺 8、电子组装质量控制及检查 9、电缆组装件制作工艺 10、整机组装工艺 11、静电防护工艺 12、应用先进标准，指导先进制造技术
焊料合金（SnPb、SnPbAg等） 活化剂（松香、三乙醇胺等） 增粘剂（松香醇、聚乙烯等） 溶剂（丙三醇、乙二醇等） 摇溶性附加剂（石蜡软膏基剂）
3.2 元器件表面安装（SMT）
3.2.4 焊膏印刷工艺 焊膏印刷工艺要求
印刷时膏量均匀，一致性好； 焊膏图形清晰，相邻图形之间不粘连，并与焊盘图形基本一致； 引脚间距大于0.635mm的器件，印刷的焊膏量一般为0.8mg/m㎡，引脚间距小于 0.635mm的器件，印刷焊膏量一般为0.5mg/m㎡； 焊膏覆盖每个焊盘的面积应在75%以上，无明显塌落，错位不大于0.2mm，细间 距不大于0.1mm； 印刷压力一般选择为0.3～0.5N/mm，印刷速度为10 ～25mm/s； 严格回收焊膏的管理和使用。