半导体安全与环保管理

半导体安全与环保管理

要做好半导体业的环保安全卫生管理工作，首先必需要了解半导体整体产业的特性，基本上半导体产业具有三大产业特性，第一是资本密集、第二是技术密90 集，第三则是产业的变动性很大，故因应此产业的三大特性，相对衍生出以下几点产业的现况对工安环保人员来说相当重要并且必需密切注意，第一个部份是关于设备机台方面，因为产业资本密集所以厂房内的设备机台不只种类及数量繁多而且区域集中，第二个部份由于半导体技术密集复杂，所以运用于机台的原物料化学品的种类多样且相对特性相当的复杂且变动性大，会对整体的环保与安全管理上产生影响、第三则是因为产业的变动性大，所以制程技术的变动频率就相对性的增高，而也造成很多现场不管是环保或安全管控上面的复杂度，另外同样因应产业性变动大，半导体厂里面的人员，包括员工以及设备与工程承揽商的人数就相当众多，造成整个人员及工程管理的接口变得十分的复杂。

大体而言半导体业依制程的先后顺序，整体产业结构可分成以下几个阶段，包括第一个阶段为「晶圆材料制造」，第二个阶段为「集成电路制造」，及第三个阶段则是「封装测试的制程」，在这三个制程里面，以集成电路制造最复杂且涵盖面最广，所以以下的课程内容，基本上是针对集成电路制造这样一个比较复杂的制程结构做相关课程的介绍. 针对集成电路制造，一般而言可以将制程概分成四大部份，

第一个部份是扩散制程，第二个部份是黄光制程，第三个部份是薄膜制程，第四个部份是蚀刻制程，各制程的细部功能，请各位同学参考半导体制造的相关数据，以下我们则会针对于这四大制程它所有带来的安全与环保相关的议题来做介绍探讨。

要妥善进行半导体业的安全与环保管理，要先对在制程区域的潜在安全危害有所了解，我们首先谈到的是扩散制程，在扩散制程中因为制程需要会使用到许多的酸碱、有机、以及具有刺激性或是具有毒性的气/液态化学品，这些化学物质在制程使用的过程中会对作业环境及作业相关人员带来可能的危害，包括酸碱溶液及有机溶剂所产生的腐蚀、不兼容反应、易燃、引火爆炸及吸入性伤害等，另外制程的需要使用的刺激性及具毒性的气体亦会对人员造成伤害，当然前面所提到使用的化学品是具易燃易爆的特性，所带来的火灾燃烧危害亦是必需相当注意的重点，此外机台设施运转可能带来的高温?伤，或是机台设备运作所产生的噪音、机台设备维修及搬运相关的设施所带来的人因工程上的危害，以及部份机台产生游离辐射所带来的危害，都是必需了解界定的；至于黄光制程的部份则主要是使用光阻液、去光阻剂等有机溶剂所衍生的可能危害，另外对于机台本身，一样的因为机台过于密集，机台所产生的噪音以及维修及运作过程可能造成的人因工程的危害也是必需加以考虑。

至于在薄膜制程的部份，也因为这个制程的特性，会有以下几点危害