印制电路板的制作步骤(精)

印制电路板的制作步骤

手工制作印制板在样机尚未定型的试制阶段或在课程设计中,经常需要手工制作印制板,因此,掌握手工自制印制板方法很有必要。手工制作有漆图法、贴图法、铜箔粘贴法。常用的贴图法的操作步骤如下：

基本操作步骤描述：下料→拓图→贴图→腐蚀→揭膜→金属涂敷标→打孔→涂助焊漆（1）下料按实际设计尺寸裁剪覆铜板，四周去毛刺。

（2）拓图用复写纸将已设计的印制板布线草图拓在干净的覆铜板的铜铂面上。注意草图拓图时的正反面，印制导线用单线表示，焊盘用小圆点表示。拓双面板时，板与草图至少有三个以上的定位孔。

（3）贴图用透明胶带纸覆盖在铜铂面，用刻刀和尺子去除拓图后留在铜箔面的图形以外的胶带纸。注意留下导线宽度以及焊盘大小尺寸，防止焊盘过小而在钻孔时使焊盘位置消失，同时压紧留下的胶带纸。

（4）腐蚀腐蚀液一般用三氯化铁水溶液，浓度为30%~40%，温度适当，并用排笔轻轻刷扫，以加快腐蚀速度。待全部腐蚀后，用清水清洗。

（5）揭膜将留在印制导线和焊盘上的胶带纸揭去。

（6）清洁。

（7）打孔。

（8）涂助焊漆用已配好的松香酒精溶液对印制导线和焊盘涂助焊漆，使板面得到保护，并提高可焊性。