印制电路板制作工艺
PCB制造工艺流程(基材-单面-多层)
（半固化片）
9
三. PCB的构成
2. PCB的结构（表面来看）： 基板表面主要有如下部分组成（以双面板为例）：
UL/防火等级/制造商Logo
生产周期/ LOT
金手指
非导通孔
线路
C601
文字
UL V-0 Logo
1812
C602
NPX999MA1
C701
零件孔 导通孔 绿油
PAD/焊盘
品番
10
四. PCB基材说明
有无 机机 材材 板板
单双 多 面面 层 板板 板
硬 软软 板 板硬
板
埋盲 通 孔孔 孔 板板 板
喷 锡 板
镀沉 金金 板板
O ห้องสมุดไป่ตู้ P
碳 金 化其 油 手 锡它 板 指板
板
板
5
二. PCB种类
A. 以材料分
a. 有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、聚酰亚胺、BT等。 b. 无机材料 铝基板、铜基板、铁基板、陶瓷基板等，主要取其散熱功能。
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 （刚性板） b. 软板 （挠性板） c. 软硬结合板
C. 以结构分
a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板（4层及以上的基板，据说国外最多可达100多层，国内最多32层）
D. 以表面处理分
a. 喷锡板 d. 镀金板 f. 沉金板
b. 金手指板 e. OSP板 g. 沉锡板
镀金部分为金手指，主要取其良好的耐摩擦性能， 图为内存条。
多层基板光从表面很难辨别
其具体层数，一般需要切片 来判定，上图为12层基板的 切片图。
8
三. PCB的构成
1. PCB的结构（断面来看）： 以单，双面板的覆铜板为例，我们常用的基板结构如下图示：
pcb制作工艺
pcb制作工艺PCB（PrintedCircuitBoard），即印刷电路板，是一种电子元件连接底板，采用覆铜工艺、印刷技术将电子元件固定在其上，并将信号线连接起来，实现深层次的复杂电路的小型和集成的九轴模块，是电子产品的构成要素。
那么，究竟该如何制作PCB，以及其中的工艺是怎样的呢？一、PCB制作工艺：1、设计制作：PCB设计原理其实是类似于游戏中的拼图，根据用户需要，合理布局PCB元件，并根据电路画出PCB线路图形，这样就可以将要制作的PCB放在一起进行印制。
2、蜕皮处理：处理完设计之后，会将要制作的PCB物料PCB板和接点连接以及元件就绪，然后可以进行蜕皮处理，蜕皮处理是一种特殊的制作技术，可以使PCB的表面光滑无瑕疵，并且具有良好的抗腐蚀性。
3、铜箔处理：经过蜕皮处理后，PCB板面就可以贴上铜箔。
铜箔可以使PCB板具有更好的导电性，而且可以防止PCB板上的元件被湿润。
4、钻孔处理：当铜箔处理完成之后，就可以进行PCB钻孔处理，PCB钻孔处理就是把PCB板上的电线，电路板上的接口，以及PCB板上元件的固定接口，全部钻孔出来，方便以后的连接和安装。
5、焊接处理：当PCB钻孔处理完成之后，就可以进行PCB焊接处理，有了正确的焊接技术，可以使PCB元件紧密可靠地固定在PCB板上。
6、测试处理：最后一步就是测试，在完成所有PCB制作处理之后，就可以进行测试，以确保PCB板的功能可靠。
二、PCB制作注意事项1、设计时，应该尽量减少PCB板的面积，以减少PCB板的成本。
同时，在设计时也要注意电路的连接，合理排列电路，以达到最佳效果。
2、在制作PCB时，应该尽可能地采用精密设备，以保证PCB板的定位、形状、精度等，去除板面不平整的现象，以保证PCB板的质量。
3、在PCB制作中，各种工艺都要尽量减少处理次数，注意元件安装的精度、散热、信号传输质量，合理布局以及管道和元件的连接，以保证PCB板的质量和性能。
印制电路板的制作工艺培训课件
孔径大于或等于印制电路板厚度时，可用冲孔；当焊
接孔径小于印制电路板厚度时，可用钻孔。一般焊接
孔的规格不宜过多，可按表5.1来选用（表中有*者为优
先选用）。
表5.1 焊接孔的规格
焊接孔径（ mm）
允许误差 （mm）
0.4, 0.5*, 0.5
Ⅰ级±0.05 Ⅱ级±0.1
0.8*, 1.0, 1.2*, 1.5* , 2.0*
• 如果由于电路的特殊要求必须将整个电路分成几块进行安装，则应使每一块 装配好的印制电路板成为具有独立功能的电路，以便于单独进行调试和维护。
• 为了合理地布置元器件、缩小体积和提高机械强度，可在主要的印制电路板 之外再安装一块“辅助板”，将一些笨重元器件如变压器、扼流圈、大电容 器、继电器等安装在辅助板上，这样有利于加工和装配。
电子产品工艺与实训
1). 整体布局
• 在进行印制电路板布局之前必须对电路原理图有深刻的理解，只有在彻 底理解电路原理的基础上，才能做到正确、合理的布局。在进行布局时， 要考虑到避免各级电路之间和元件之间的相互干扰，这些干扰包括电场 干扰——电容耦合干扰、磁场干扰——电感耦合干扰、高频和低频间干 扰、高压和低压间干扰，还有热干扰等。在进行布局时，还要满足设计 指标、符合生产加工和装配工艺的要求，要考虑到电路调试和维护维修 的方便。对电路中的所用器件的电气特性和物理特征要充分了解，如元 件的额定功率、电压、电流、工作频率，元件的物理特性，如体积、宽 度、高度、外形等。印制电路板的整体布局还要考虑到整个板的重心平 稳、元件疏密恰当、排列美观大方。
图5.4 双面印制电路板高频导线的布设
电子产品工艺种形式，可根据整机结构要求而确定。一般 采用以下两种方法。
• ①用导线互连 • 将需要对外进行连接的接点，先用印制导线引到印制电路板的一端，导
PCB制造工艺综述
PCB制造工艺综述PCB即印制电路板，是电子电路、机械设备中必备的一部分。
它是一种单面或双面的面板，通常是由有机材料或玻璃纤维纸板等制成，在表面附着有一层铜质电极，它是电路连接器的基础。
PCB制造是一项非常重要的任务，因为它是电子设备的核心部分之一。
PCB制造工艺的关键是设计和制造过程的精确性，因此在制造前需要进行一系列的测试和调试，以确保最终制造出的PCB满足产品的需求。
下面就介绍一下常见的PCB制造工艺：一、设计阶段PCB制造的第一步是设计。
在电路板上标记电子器件的布局和连接方式，使用设计软件绘制电路板原型，然后将其转换成硬件图像。
设计人员需要仔细研究电路用途、区分不同信号类型和分析电路性能，以便使得设计符合所需参数。
二、印刷阶段印刷是PCB制造的二个主要步骤之一。
印刷包括制造胶片和制作UV曝光机模版。
制造胶片是电路原型转换成制图工程的最后步骤。
将原型的轮廓投射到胶片，胶片结构反转，最后转换为表面铜质电极结构图。
这种结构图只留下需要焊接端口的电路板部分。
制作UV曝光机模版是将硬件图像输出为纸张，然后使用镏铜工艺将图案转换到电路板表面。
三、切分阶段在这个阶段，按需求的尺寸和要求将电路板切成所需尺寸。
常用的方法有铣、锯和CNC方式等。
四、钻孔阶段PCB制造的另一个重要步骤是钻孔。
钻孔需要精准的定位和方向。
得益于可编程控制的工具，在钻孔中还需考虑机器如何为每个孔口定位、标示孔口位置、以及移动到下一个合适的位置。
五、电镀阶段电镀是PCB制造中的关键步骤。
电镀包括在电路板表面镀一层保护性铜材料，以避免氧化和腐蚀。
在此之后，需要将印刷图案反转，外层镀铜结构被切割出来，准备焊接。
六、焊接阶段焊接是PCB制造的最后一个步骤。
将元器件设置到PCB上，用热风吹或电阻炉加热（取决于焊接方式）制作焊点。
大多数PCB使用表面安装技术（SMT）进行焊接，而有些PCB则使用插式技术（THT）焊接。
焊接结束后，PCB会得到最后精液所需的形状和连接。
PCB制作工艺流程简介
2023-11-08•pcb制作概述•pcb设计•pcb制作的前期准备•pcb制作过程•pcb制作完成后的处理目•pcb制作中的注意事项及常见问题•pcb制作的发展趋势及未来展望录01 pcb制作概述pcb基本概念Printed Circuit BoardPCB是印刷电路板，是一种用于将电子器件连接在一起的基板，通常由绝缘材料制成。
电路板组成PCB通常由导电层、绝缘层和支撑层组成，其中导电层用于传输电信号，绝缘层用于隔离导电层，支撑层则用于支撑整个电路板。
设计电路图制作裸板光绘与刻板将铜箔粘贴在绝缘材料上，形成导电层。
使用光绘机将电路图绘制在铜箔上，形成电路图形。
03pcb制作流程简介02 01根据产品需求，使用EDA设计软件绘制电路图。
通过蚀刻工艺将不需要的铜箔去除，形成所需的电路图形。
蚀刻与去膜在电路导线上沉积一层锡/金，以提高导电性能和耐腐蚀性。
沉锡/金在电路板上涂抹阻焊剂，以防止焊接时短路。
印阻焊剂对电路板进行成型和钻孔加工，以满足实际应用需求。
成型与钻孔pcb制作流程简介实现电子设备的小型化和高效化PCB是实现电子设备内部器件连接的关键部件，其制作质量直接影响到电子设备的性能和可靠性。
pcb制作的重要性保障电子设备的稳定性和安全性PCB的制作质量直接关系到电子设备的稳定性和安全性，因为一旦出现短路或信号干扰等问题，就可能导致设备故障或损坏。
提升电子设备的品质和降低成本优秀的PCB制作工艺可以提高电子设备的品质和性能，同时降低制作成本和时间成本，提高市场竞争力。
02 pcb设计03优化板型结构PCB设计应优化板型结构，提高电路板的机械强度、电气性能和散热性能。
pcb设计基本原则01确保电路功能正常PCB设计应确保电路的功能正常，满足原始电路设计的要求。
02减少信号干扰为了减少信号干扰，PCB设计应尽量选择低噪声的器件，同时避免器件之间的相互干扰。
pcb设计流程PCB检查与优化对设计好的PCB进行检查，确保没有错误和不合理的地方，并进行优化改进。
印刷电路板(PCB)的制作工艺流程
印刷电路板（PCB）的制作工艺流程1.设计和原理图绘制：首先进行PCB电路板的设计，绘制出相应的原理图。
在原理图中标注电子元件的符号和相应的连接线路。
2.PCB布局设计：在PCB设计软件中进行PCB布局设计，即将电子元件的位置和连接关系布局在PCB板上。
布局设计要注意元件之间的距离和电路的稳定性，以及电路板的最佳尺寸。
3.简化原理图：将原理图简化成PCB制作时所需的简化图形。
对于大规模电路板制作，原理图中的元件可能会很多，为了方便制作，需要将原理图简化。
4.制作PCB图形：依照布局设计和简化原理图，使用PCB制作软件制作出相应的PCB图形。
PCB图形包括电路板的轨道、焊盘、孔洞等。
5. PCB图形转化：将PCB图形转化为工厂所需的Gerber文件格式，以便于后续制作。
6.制作PCB板材：将制作好的PCB图形文件导入PCB板材生产设备，采用化学法或机械剥离法进行PCB板材的制作，包括涂布、光刻、腐蚀等工序。
制作出带有铜层的PCB板材。
7.穿孔：将PCB板材放入穿孔机中，进行孔洞的加工。
孔洞用于安装元件和实现电路的连接。
8.去除残留铜：使用蚀刻剂或蚀刻机将不需要的铜层去除，保留所需的电路路径。
9.光绘：在PCB板材上进行光绘刻蚀，通过光刻技术，将不需要的金属层去除，形成所需的电路图案。
10.阻焊覆盖：为了保护电路板并提高焊点的电气性能，使用阻焊油或阻焊膜覆盖在电路板上，覆盖不需要焊接的区域。
11.丝印标记：使用丝印机在电路板上进行标记，包括电路板的编号、元件名称、方向等。
12.组件安装：将电子元件按照布局设计的要求，逐个安装在PCB板上，使用焊接技术进行固定。
13.非焊接部分：安装不需要焊接的元件，如电池槽、按键开关等。
14.制作测试夹具：制作出测试夹具，用于对PCB电路板进行功能测试和质量检验。
15.轨道测试：在制作好的PCB电路板上进行轨道测试，检测电路的通断和连接情况。
16.完善和修复：对于测试中发现的问题进行修复和完善，确保PCB电路板的正常工作。
印制电路板的制造工艺
印制电路板的制造工艺摘要：印制电路板历史悠久，可以降低布线以及配置错误发生率，并提高自动化生产质量和效率。
本文主要研究印制电路板制造工艺，首先阐述了印制电路板，其次对其具体制造工艺进行了深入分析，以供参考。
关键词：印制电路板；制造工艺；焊接调试印制电路板属于电子产品，当前人们使用的电子设备中都需要印制电路板实现电气互联，其发挥着重要作用。
印制电路板包括绝缘底板、焊盘以及导线等部分，不仅具有导电功能，同时也具有绝缘功能。
因此，需要重视印制电路板设计、生产、制造，使其充分发挥作用，不断提高制造水平。
一、印制电路板类型和制造根据电路数量，印制电路板可以分为单面板、双面板和多层板，其中单面板指的是零件和导线分别固定集中在一侧，其在设计线路方面的限制较多，因此一般在早期电路中应用，双面板指的是两面均有布线和导线，但是两面需要搭配电路才能够连接。
多层面则是使用了更多的布线板，利用定位系统和绝缘粘结材料，并根据设计要求将导线图形互连起来印刷线路板，一般多层板为四层、六层的[1]。
根据结构印制电路板可以分成刚性、柔性、刚柔、齐平这几种。
根据用途可以分为民用、军用、工业用这几种。
根据基础材料可以分为低基、环氧玻纤币、复合基材、特种基材这几种。
印刷电路板在制造时，首先需要绘制草图，根据印制板图形显示元器件具体位置以及连接方式。
草图绘制是基于黑白底图绘制，其可以展示焊盘位置、间距、连接导线走向和形状，还有整板外形、尺寸等。
其次，草图绘制完成之后，需要绘制黑板底图，由专业制版厂的技术人员负责绘制，并制作版面说明，为后续生产提供依据，黑板底图的质量影响着印制板质量[2]。
高质量底板需要符合电路设计需求，同时也需要保证生产厂家加工工艺质量。
绘制黑白底图时，需要按照2:1或是4:1的比例进行绘制、放大，而焊盘和插头需要根据草图标记进行确定，同时保证焊盘、导线边缘清洁、光滑，彼此之间间距不可低于草图所设置的安全间距数值。
二、印制电路板制造工艺（一）生产流程印制电路板生产时，首先下料，将表层去油，制作内层线路和蚀刻，并进行黑化、层压、钻孔，使用电镀沉铜，再进行外层线路、电镀以及蚀刻的制作，之后丝印字符，将保护膜去掉，表层涂覆完整，最后成型检验。
第六章印制电路板
3．印制板尺寸 印制板的尺寸应该接近标准系列值，要从整机的内部结构和印制板
上元器件的数量、尺寸及安装、排列方式来决定。 4．印制板的厚度
在确定板的厚度时，主要考虑对元器件的承重和振动冲击等因素： 如果板的尺寸过大或板上的元器件过重（如大容量的电解电容器或大功 率器件等），都应该适当增加板的厚度或对电路板采取加固措施，否则 电路板容易产生翘曲。
供所要求的电气特性，如特性阻抗等。与手工焊等线连接相比，印制电 路板连接具有一致性、重复生产性、高可靠性的特点，避免了人为的连 接错误。
（3）为自动锡焊工艺提供非焊接地区的阻焊图形。为元器件插装、 检查、维修提供识别字符和图形。 6.1.2 覆铜板的类别和指标
1．覆铜板的构成和类别 覆铜板主要由铜箔、增强材料和粘合剂三种主要原料组成。 通常我们按印制电路板铜箔面层数的多少，将印制电路板分成单面
6.5 印制板上的插针式接插件
如果印制板上有大电流信号对外连接，可以采用矩形接插件。这种 插座的体积较大，不宜直接焊接在电路板上。为了保证足够的机械强度 和可靠的对外连接，需要另做支架，将电路板和插座同时固定。
6.4 印制电路板的排版布局
印制电路板设计的主要内容是排版设计。把电子元器件在一定的制 板面积上合理地布局排版，是设计印制板的第一步。排版设计，不单纯 是按照电路原理把元器件通过印制线条简单地连接起来 。
耐高温、耐腐蚀
应用
中、低档民用品
仪器、仪表及中档以 上民用品
工业、军用及计算机 等高档电器
微波、高频电器、航 天航空、导弹、雷达
等
可挠性、质量低 仪器、仪表柔性连接
6.2 印制电路板的设计目标
对于印制电路板的设计目标，通常要考虑准确性、可靠性、工艺性 和经济性四个因素。 6.2.1 印制电路板的准确性
印制电路板制作工艺简介
印制导线的最小宽度取决于导线的载流量和允许温升（印制板 的工作温度不能超过850C）。根据经验，印制导线的载流量可按 20A/mm2计算，即当铜箔厚度为0.05mm，线宽为1mm的印制导线允许 通过1A电流，即导线宽度的毫米数值等于负载电流的安培数。目前 ，印制导线的线宽已经标准化，建议采用0.5mm的整数倍。对于集成 电路，尤其是数字电路，通常选0.2～0.3mm的导线宽度。用于外表 贴装的印制板，线宽为0.12～0.15mm。
（2）机械加工 印制电路板的外形和各种用途的孔（如引线孔、中继孔、 机械安装孔等）都是通过机械加工完成的。机械加工可在蚀刻前进行，也可在蚀 刻后进行。
（3）孔的金属化 孔的金属化就是在孔内电镀一层金属，形成一个金属筒， 与印制导线连接起来。双面和多层印制电路板两面的导线和焊盘的连接就是通过 金属化孔来实现的。
(a)低频电路的单点并联接地
(b)高频电路的多点串联接地
（3）信号线设计 将高频线放在板面的中间，印制导线的长度和宽度宜小，导线间距要大，
防止长距离平行走线。双面板的两面走线应垂直交叉，如图3.11所示。高频电 路的输入输出走线应分列于电路板的两边。如图3.12所示。
图3.11 双面板两面走线 图3.12 输入输出电路分列于电路板的两边
双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔 金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝 光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜） →蚀刻铜→（退锡）→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、 曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、枯燥→网印标记字符图形、固化 →（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、枯燥→电气通断检测→检验包装→成品出 厂。
pcba工艺流程
pcba工艺流程PCBA工艺流程是指印制电路板（Printed Circuit Board Assembly，简称PCBA）的制造过程。
PCBA是电子设备的重要组成部分，将电子元器件焊接到电路板上，通过电路板实现电子元器件之间的互联，是电子产品的核心部分。
下面将介绍一个常见的PCBA工艺流程。
PCBA工艺流程主要包括电路板的制作和元器件的焊接两个步骤。
电路板制作是PCBA工艺流程的第一步，主要包括以下几个环节：1. 电路设计：根据产品需求设计出电路图，并将电路图转化为电路板的布局设计。
2. 草图绘制：根据电路板布局设计，手工或使用计算机辅助软件将电路板的草图绘制出来。
3. 制作光膜：使用光敏胶制作电路板的图案，通过光照和显影的过程将光敏胶形成导电图案。
4. 制作铜箔：将铜箔涂覆在电路板表面，并使用化学腐蚀法将多余的铜箔腐蚀掉，留下所需的导电图案。
5. 钻孔：使用高速钻床将电路板上的孔洞打通，以便后续焊接元器件。
6. 贴膜：将保护层覆盖在电路板上，防止元器件焊接时误碰导致短路。
元器件焊接是PCBA工艺流程的第二步，主要包括以下几个环节：1. 元器件采购：根据电路板上的元件清单，购买所需的元器件。
2. 贴装：将元器件按照电路图上的位置贴装到电路板上，可以使用自动贴装机或手工贴装。
3. 焊接：使用焊接设备将元器件和电路板连在一起，常用的焊接方式有波峰焊接和热风烙铁焊接。
4. 炉温测试：将焊接后的电路板放入炉中进行温度测试，确保焊接质量。
5. 清洗：使用清洗机或超声波清洗器将电路板清洗干净，去除焊接时产生的残留物。
6. 检验：对焊接后的电路板进行外观检查、功能测试和可靠性测试，确保质量符合要求。
7. 包装：将通过检验的电路板进行包装，便于存储和运输。
以上就是一个常见的PCBA工艺流程的概述。
PCBA工艺流程是一个严密的流程，每个环节都需要严格控制，以确保电路板质量符合要求。
与此同时，随着科技的不断发展，PCBA工艺流程也在不断进步和优化，提高生产效率和质量。
【精选】印制电路板的手工制作
印制电路板的手工制作手工制作方法在产品研制、科技及创作以及学校的教学实训等活动中，往往需要制作少量印制板，进行产品性能分析试验或制作样机，为了赶时间和经济性常需要自制印制板。
以下介绍几种简单易行的手工制作印制板的方法。
1．描图蚀刻法这是常用的一种制板方法，由于最初使用调和漆作为描绘图形的材料，所以也称该因法，其制作过程如图2—l0所示具体步骤如下：(1)下料下科技实际设计尺寸裁剪铜箔基板(剪床、锯割均可)，去四周毛刺。
(2)拓图用复写纸将已设计的印制板布线草图拓在铜箔基板的钢箔面上。
印制导线用单线，焊盘以小团点表示。
钽电容拓制双面板时，板与草图应有3个不在一条直线上的点定位；〔3)钻孔拓图后检查焊盘与导线是否有遗漏，然后在扳上打样、冲眼、定位、打焊盘孔。
打孔时注意钻床转速应取高速，钻头应刃磨锋利；进刀不宜过快，以免将铜箔挤出毛刺‘并注意保持导线图形清晰。
清除孔的毛刺时不要用砂纸。
(4)描图用稀稠适宜的调和漆将图形及焊盘描好。
描图时应先描焊盘，方法可用适当的硬导线鼓漆点漆料，漆料要获得适中，描线用的该稍稠，点时注意与孔同心，大小尽量均匀。
焊盘描完后可描印制导线图形。
工具可用鸭嘴笔与宜尺。
注意宣尺不要与板接触，可将两端垫高，以免将未干的图形蹭坏。
(5)修图描好的图在漆未干(不沾手)时及时进行修图同时修补断线或缺拙图形，以保证图形质量。
(6)蚀刻可使用宜尺和小刀，沿导线边缘修整蚀刻液一般使JH：氯化铁水溶液，浓度在28％一42％，将描修好的板子完全浸没到镕液中，蚀刻印制图形。
为加速蚀到可轻轻搅动溶液，亦可用毛笔刷扫板面，但不可用力过猛，以防漆膜脱落，低温季节可适当加热溶液，但温度不要超过50℃。
蚀刻完成后将板子取出，用清水冲洗。
(7)去漆膜用热水浸泡后即可将漆膜剥掉，未接净处可用稀料清洗。
(8)清洁漆膜去净后，用碎布蘸去污粉反复在板面上擦拭，去掉铜箔氧化膜，镕出铜的光亮本色。
为使板面美观，擦拭时应固定顺着某一方向，这样可使反光方向一致，看起来更加美观。
印制电路板设计、焊接工艺及注意事项
印制电路板设计、焊接工艺及注意事项下载温馨提示：该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
此文下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用。
并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Downloaded tips: This document is carefully compiled by the editor. I hope that after you download them, they can help you solve practical problems. The documents can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classic articles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts, other materials and so on, want to know different data formats and writing methods, please pay attention!印制电路板（PCB）是现代电子设备中不可或缺的组成部分，它们在各种设备中发挥着关键作用，从智能手机到计算机，从汽车到医疗设备。
PCB生产工艺流程
PCB生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是一种用于连接和支持电子元件的电路板。
在电子制造业中，PCB生产工艺流程是非常重要的，决定了PCB的质量和可靠性。
下面将详细介绍PCB生产工艺流程。
1.原材料准备：2.毛胚制备：毛胚制备是PCB生产的核心步骤，包括蚀刻、覆铜、打孔等工艺。
（1）蚀刻：将覆铜层保护膜部分剥离，然后将空白部分蚀刻掉，形成电路板的形状和线路。
（2）覆铜：将覆铜液均匀涂布在基板表面，使得基板表面形成一层铜箔，用于导电。
（3）打孔：根据设计要求，在基板上打孔，以便进行电子元件的连接。
3.图案制作：图案制作是指将电路设计图案转移到PCB板上，包括图案制作光阻、曝光、显影等步骤。
（1）图案制作光阻：将光敏涂料（光阻剂）涂覆在PCB板上，然后通过加热或暴露于紫外线下，使涂层固化。
（2）曝光：将电路设计图案通过连续曝光到光阻层上，形成与电路板设计图案相同的光刻图案。
（3）显影：用显影剂去除未固化的光刻图案。
4.蚀刻：蚀刻是将未被光刻图案遮蔽的铜箔部分蚀刻掉，形成电路板的导线和连接孔。
5.镀金：镀金是为了提高PCB板的导电性和耐腐蚀性，使得PCB板更加稳定和可靠。
常用的镀金方法有化学镀金、电镀镀金和电镀锡等。
6.排钻：排钻是用机器将电路板上的孔进行排列和钻孔，以便电子元件的安装和焊接。
7.焊盘沉镀：焊盘沉镀是为了提高焊接连接性能，保证电子元件的焊接质量。
通常采用热浸镀锡或喷锡等方法。
8.控制板外层：将两块PCB板层叠在一起，通过压力和温度将其压合在一起。
9.修边：通过机器将PCB板修边成所需的形状和尺寸。
10.印刷标识：11.成品检验：对PCB板进行检验，包括外观检查、尺寸检查、电气性能测试等。
12.包装和出货：将通过检验的PCB板进行包装，并按照要求进行分拣和出货。
以上是PCB生产工艺的主要流程，每个步骤都需要严格控制和操作，以保证PCB板的质量和可靠性。
印制电路板的设计和制作工艺
铜箔覆盖在整个板子上的，在制 或是棕色的阻焊
造过程中部份被蚀刻处理掉，留 层，它是绝缘的
下来的部份就变成网状的细小线 防护层，可以保
路了。这些线路被称作导线或称 护铜线，也可以
布线，并用来提供PCB上零件的 防止零件被焊到
电路连接。
不正确的地方。
在阻焊层上还会印 刷上一层丝网印刷 面，在这上面会印 上文字与符号（大 多是白色的），以 标示出各零件在板 子上的位置。
印制电路板制作生产工艺流程
制造印制电路板 最简单的一种方法是印 制—蚀刻法，或称为铜 箔腐蚀法，即用防护性 抗蚀材料在敷铜箔层压 板上形成正性的图形， 那些没有被抗蚀材料防 护起来的不需要的铜箔 随后经化学蚀刻而被去 掉，蚀刻后将抗蚀层除 去就留下由铜箔构成的 所需的图形。
印制电路板的设计和制作工艺
参照国标GB4588《印制板技术条件》、GB4677～GB4825《印制板 测试方法》 、GB5489 《印制板制图》等国家标准。
印制板不仅应该保证元器件之间准确无误的连接，工作中无自身干 扰，还要尽量做到元器件布局合理、装焊可靠、维修方便、整齐美观。
印制电路板的设计和制作工艺
1、设计准备 进入印制板设计阶段时我们认为整机结构、电路原理、主要元器
印制电路板的设计和制作工艺
在电子设备中，印制电路板通常起三个作用： ⑴为电路中的各种元器件提供必要的机械支撑。 ⑵提供电路的电气连接。 ⑶用标记符号将各个元器件标注出来，便于插装、检查及调试。
更为重要的是，使用印制电路板有四大优点： ⑴具有重复性。 ⑵板的可预测性。 ⑶所有信号可沿导线任一点直接进行测试，不会因导线接触引起
印制板种类很多，根据导电层数目的不同，可以将印制板分为单面电路板（简称 单面板）、双面电路板（简称双面板）和多层电路板；根据覆铜板基底材料的不同， 又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。此外，采用挠 性塑料作基底的印制板称为挠性印制板，常用做印制电缆。
印制电路板制作工艺的简介
印制电路板制作工艺的简介根据电子产品制作的需要，通常有单面印制电路板、双面印制电路板和多面印制电路板。
不同印制板具有不同的工艺流程。
这里主要介绍的是最常用的单、双面印制板的工艺流程。
1、单面印制板的生产流程单面印制板的生产流程为：覆铜板下料→表面去油处理→上胶→曝光→成形→表面涂覆→涂助焊剂→检验。
单面板的生产工艺简单，质量易于保证。
2.双面印制板的生产流程双面印制板的生产流程为：下料→钻孔→化学沉铜→擦去表面沉铜→电镀铜加厚→贴干膜→图形转移→二次电镀加厚→镀铅锡合金→去保护膜→涂覆金属→成形→热烙→印制阻焊剂与文字符号→检验。
双面板与单面板的主要区别在于增加了孔金属化工艺，孔金属化工艺有助于实现两面印制电路的电气连接。
由于孔金属化的工艺方法较多，双面板的制作工艺也有多种方法。
其中较为先进的方法是采用先腐蚀后电镀的图形电镀法。
由于双面印制板应用得比较普遍。
下面将双面印制板的生产工艺逐一予以介绍。
3、双面印制板的主要生产工艺（1）选材选材是指根据不同的需要选择不同材料、不同厚度的覆铜板。
（2）下料下料是按照所需要的印制电路板的大小，将覆铜板切割成所需要的大小。
（3）钻孔通常是根据PCB印制电路板的要求。
用相应的小型数控机床来“钻孔”。
钻孔前先对覆铜板进行定位，然后用数控机床根据事先设计好的位置对覆铜板进行打孔。
（4）孔壁镀铜（孔金属化）钻完孔后，要对孔壁进行镀铜，也称为“孔金属化”。
孔金属化是连接双面板两面导电图形的可靠方法，该方法将铜沉积在贯通两面导线或焊盘的孔壁上，使原来非金属的孔壁金属化。
金属化的孔称为金属化孔。
在双面和多层印制电路板的制造过程中，孔金属化是一道必不可少的工序。
（5）贴感光膜化学沉铜后，要把照相底片或光绘片上的图形转印到覆铜板上，为此，应先在覆铜板上贴一层感光胶膜，即“贴膜”。
目前的感光胶基本都是液体，俗称“湿膜”，上感光胶的方法有离心式甩胶、手工涂覆、滚涂、浸蘸、喷涂等。
精选印制电路板工艺流程简介
一、基础知识
1.印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB）
通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
◆常见的四层板结构
◆常见的六层板结构
◆压机opening示意图
◆压机工装模具的作用
载盘、盖板：供均匀传热用。镜面钢板：因钢板钢性高，可防止表面铜箔皱折凹陷及拆板容易。牛皮纸：因纸质柔软透气，传热系数低，可达到缓冲受压和均匀施压的效果；而且可防止镜面钢板滑动；可延迟热量传递、均匀传热。
9)钻孔
6.覆铜板：
将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，简称CCL或覆铜板）。通常所用的覆铜板为环氧玻璃纤维布基覆铜层压板（FR-4）。
7.多层印制板的主要材料：
覆铜板（又称基材；基本尺寸有36.5″*48.5″、40.5″*48.5″、42.5″*48.5″）、铜箔（刚性板用的是电解铜箔，采用电镀的方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状；挠性板用的是压延铜箔；）、半固化片。
8)层压
层压流程（Masslam）：切半固化片→半固化片冲孔→热熔合/铆合→切铜箔排板→压板→拆板→切板→X-RAY钻靶→锣板边→打字唛→清洗→烘板
◆压板方式：Masslam（无销压板）；Pinlam(有销压板)。加热方式：蒸汽加热、油加热、电加热。◆层压工艺说明：利用高温高压后半固化片受热固化而将经氧化处理后的一块或多块内层线路板以及铜箔粘合成一块多层板。其中包括半固化片的切割及冲孔、铜箔的切割、压前预排、排板、压合后的多层板进行钻管位孔及外形加工。
pth工艺
pth工艺PTH工艺是印制电路板（PCB）制造中常用的一种工艺，它是通过在PCB上钻孔并通过孔内涂覆导电材料来实现电路的连接。
下面我将从PTH工艺的原理、制作流程和应用方面进行详细介绍。
PTH工艺的原理是在PCB上先钻孔，然后通过孔内涂覆导电材料，使得两侧的电路层得以连接。
这种工艺可以实现高密度的电路布线，提高电路板的可靠性和稳定性。
PTH工艺通常适用于多层PCB和高频电路板的制作。
接下来，我将为大家介绍PTH工艺的制作流程。
首先，需要对PCB 进行钻孔。
钻孔的位置和孔径需要根据电路设计要求进行精确控制。
钻孔完成后，需要进行表面处理，以增加导电材料的附着力。
表面处理通常包括化学镀铜和酸洗等步骤。
接下来，需要在孔道内涂覆一层导电材料。
导电材料通常采用电镀铜或导电膏。
涂覆完成后，需要进行后续的焊接、清洗和封装等工艺，最终得到成品PCB。
PTH工艺具有广泛的应用领域。
首先，它可以用于制作多层PCB。
多层PCB可以实现更高的集成度和更复杂的电路布线，适用于高端电子产品的制造。
其次，PTH工艺可以用于制作高频电路板。
高频电路板对信号传输的要求较高，PTH工艺可以提供更好的信号传输性能。
此外，PTH工艺还可以用于制作特殊材料的PCB，如金属基板、陶瓷基板等。
PTH工艺是一种常用的PCB制造工艺，通过在PCB上钻孔并涂覆导电材料来实现电路的连接。
它具有高密度布线、稳定可靠等优点，并且适用于多层PCB和高频电路板的制作。
PTH工艺在电子产品制造中具有广泛的应用领域，可以满足不同产品对电路板的要求。
随着科技的不断进步，PTH工艺也在不断发展，为电子产品的制造提供更好的解决方案。
电子工艺实习03印制电路板的设计与制作
2.15
图3.4 常见的插接件
第3章 印制电路板的设计与制作
3.2 印制电路板的设计
印制电路板的设计是根据设计人员的意图，将电原理图转化成印制板图， 确定加工技术要求的过程。印制电路板设计通常有两种方法：一种是人工设 计；另一种是计算机辅助设计。无论采取哪种方式，都必须符合电原理图的 电气连接和电气、机械性能要求。
2.12
第3章 印制电路板的设计与制作
3.1 印制电路板的设计资料
1. 导线连接 这是一种操作简单，价格低廉且可靠性较高的连接方式，不需要任何接
插件，只要用导线将印制板上的对外连接点与板外的元器件或其他部件直接 焊牢即可。例如收音机中的喇叭、电池盒等。这种方式的优点是成本低，可 靠性高，可以避免因接触不良而造成的故障，缺点是维修不够方便。这种方 式一般适用于对外引线较少的场合，如收录机、电视机、小型仪器等。采用 导线焊接方式应该注意如下几点。
通过粘接剂经过热压，贴附在一定厚度的绝缘基板上。基板不同，厚度不同， 粘接剂不同，生产出的覆铜箔板性能不同。覆铜箔板的基板是由高分子合成树 脂和增强材料的绝缘层压板。合成树脂的种类较多，常用的有酚醛树脂、环氧 树脂、聚四氟乙烯等。这些树脂材料的性能，决定了基板的物理性质、介电损 耗、表面电阻率等。增强材料一般有纸质和布质两种，它决定了基板的机械性 能，如浸焊性、抗弯强度等。
第3章 印制电路板的设计与制作
2.2
第3章 印制电路板的设计与制作
2.3
第3章 印制电路板的设计与制作
2.4
第3章 印制电路板的设计与制作
2.5
第3章 印制电路板的设计与制作
3.1 印制电路板的设计资料
一、印制电路板的类型和特点
印制电路板按其结构可分为以下5种。 1. 单面印制电路板
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
10
图4.6 打开PCB打印输出属性设置面板
http://www.wen可yu编a辑n.版/webnew/
11
图4.7 【PCB打印输出属性】对话框
http://www.wen可yu编a辑n.版/webnew/
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
12
图4.8 删除底层
http://www.wen可yu编a辑n.版/webnew/
用同样的方法删除顶层丝印层及多维层，此时只剩下顶层(TopLayer)和 禁止布线层(KeepOutLayer)。为了打印结果能更接近于真实的PCB视图， 应将PCB的钻孔显示出来。为此选中该对话框中的【孔】复选框。至此 完成了顶层打印的配置。
此时单击【确认】按钮，可以看到顶层打印的效果。
http://www.wen可yu编a辑n.版/webnew/
16
(3) 增加底层打印任务。重新打开【PCB打印输出属性】设置对话框， 在该对话框任意空白区域右击，系统弹出快捷菜单，选择【插入打印输 出】选项。
系统新建默认名为New PrintOut 1的打印任务，将鼠标指针移到New PrintOut 1上右击，系统弹出快捷菜单，选择【插入层】选项。系统弹出 【层属性】设置对话框，在【打印层次类型】下拉列表框中选择 BottomLayer选项。
单击【确认】按钮返回，此时底层已经被添加到当前任务中，同样的方 法，将禁止布线层添加到当前打印任务中，注意，同样选中【孔】复选 框。至此完成了底层打印的配置。
(4) 增加顶层丝印层打印任务，用同样的方法配置顶层丝印层，至此， 3个打印任务的板层配置结束。
(5) 单击【确认】按钮返回，此时在打印预览窗口中已经可以看到3个 打印任务的打印效果图，可以通过按PageUp或PageDown键进行放大或 缩小预览，。
http://www.wen可yu编a辑n.版/webnew/
3
4.1 PCB文档的打印
4.1.1 双层板的打印 1、打开文件，在编辑区任意位置右击，系统弹出快捷菜单，
选择【PCB板层次颜色】选项，系统弹出【板层和颜色】设 置对话框，单击【选择使用的】按钮后，单击【确认】按钮 返回，将当前PCB没有使用的层给去掉，只保留当前实际使 用的板层。
6
图4.4 当前实际使用的板层
http://www.wen可yu编a辑n.版/webnew/
7
2、打印预览及配置
单击【文件】|【打印预览】命令，系统弹出打印预览窗口。 这是系统默认配置方式下的打印效果图，板层的对象交叉混 叠。
我们需要打印3份图纸，一份是顶层的布线情况，一份是底 层的布线情况，一份是顶层丝印层的元件布局情况。
13
图4.9 底层删除确认提示框
http://www.wen可yu编a辑n.版/webnew/
14
图4.10 顶层配置后的结果
http://www.wen可yu编a辑n.版/webnew/
15
图4.11 顶层打印效果
http://www.wen可yu编a辑n.版/webnew/
(2) 将当前打印任务作为顶层。为此需要删除其中无关的3个板层，即 底层(BottomLayer)、顶层丝印层(TopOverlay)和多维层(MultiLayer)。
先删除底层，用鼠标在BottomLayer上右击，系统弹出快捷菜单，选择 【删除】选项。系统弹出确认提示框，单击Yes按钮，底层即被删除。
http://www.wen可yu编a辑n.版/webnew/
4
图4.1 Routed Board 1.pcbdoc的原始板层
图4.2 打开板层设置面板
http://www.wen可yu编a辑n.版/webnew/
5
图4.3 板层设置对话框
http://www.wen可yu编a辑n.版/webnew/
第4讲 印制电路板制作工艺
可编辑版
1
4.1 PCB文档的打印
对一个PCB设计项目而言，为了保存资料、检查或者是为了 交付生产等目的，在设计完成后以及设计过程中，都经常需 要将PCB板图打印输出。
Protel 2004的打印功能允许各种复杂的设置。从最为实用的 角度讲，允许任选一个层单独打印，也允许将多个层作为一 组打印，如何合理地进行打印配置将是一个关键的问题。
分开打印，每张图纸中包含PCB的轮廓线。PCB的轮廓线没 有专门在机械层绘制及标注，禁止布线层的图形充当了所要 的轮廓线的角色。
因此，我们所要的顶层图纸实际配置为“顶层＋禁止布线 层”，底层图纸实际配置为“底层＋禁止布线层”，顶层丝 印层则为“顶层丝印层＋禁止布线层”。
http://www.wen可yu编a辑n.版/webnew/
但这并不意味着把所有的层一一分开打印就是正确的做法。 一方面，各层之间存在的或多或少的关联被人为切断，不利于阅读或出
于特殊目的的使用。以一块双层板为例，如果将顶层、底层及顶层丝印 层等均作单独打印，那么，每层的对象在PCB上的位置以及不同层对象 之间的相对位置将很难搞清。 另一方面，一些层所包含的信息为生产加工所必须，但对于并不介入生 产过程的设计者而言，将它们单独打印出来几乎毫无意义，比如阻焊层、 助焊层、多维层及多层板的内部信号层等。
由于PCB的板图文件基于层的设计及管理模式，在默认方式 下，Protel 2004会将当前PCB文件中所有激活的工作层(不管 你是否真的用到，也不管在编辑区显示与否)一并打印。
http://www.wen可yu编a辑n.版/webnew/
2
除非该文件极其简单，比如少数单层板，否则，在绝大多数情况下，印 制导线交叉混叠不会符合设计者的打印意图，结果就可能毫无意义。
8
图4.5 系统默认配置方式下的打印效果图
http://www.wen可yu编a辑n.版/webnew/
9
具体操作步骤如下：
(1) 在该预览窗口的任意位置右击，系统弹出快捷菜单，选择【配置】 选项。系统弹出【PCB打印输出属性】设置对话框。该对话框显示当前 包含一个名为Multilayer Composite Print(多层复合打印)的打印任务，其 中包含当前使用的所有板层。