印制电路板介绍
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43
44
4. 显 影 用弱碱将未聚合的干膜洗掉,使有未发生聚合反 应图像的干膜露出铜面. 5. 二次铜及镀锡 以电镀的方式增加铜面及孔铜厚度,以达客户要 求,并镀上锡,作蚀刻之阻剂. 6. 去膜 用强碱NaOH以高压进行冲洗,将聚合干膜去除 7. 蚀刻 用碱性蚀刻液(铜铵络离子)以及加温喷淋的方式 进行铜面蚀刻. 8. 褪锡 用褪锡药水以化学方式将锡去除,以露出 所需图形铜面.
十一、成品检验、包装
1. 成品检验：按客户采购文件的要求对产品进行检验， 包括（孔径、外型公差；外观要求；可焊性；油墨 的剥离强度；铜厚；阻抗要求）等进行检测。
印制电路(线路)板
0
一、印制电路的发展历程
1. 1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线
路”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。 它是用金属箔予以切割成线路导体，将 之粘着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡 纸，成了现今PCB的机构雏型。见下图;
1
2. 1909年，酚醛树脂+纸或布; 3. 1913年，采用蚀刻金属箔制作导线; 4. 1920年，酚醛层压板应用; 5. 1920~1930 重点是线路的制作技术 方法有喷涂、电镀、冲压、浇铸; 6. 1930~1935 出现环氧树脂及两面布线; 7.1936~1940 出现印刷电路 Paul Eisler（保罗· 爱斯勒 ）制造了第一块现 代电路板； 8.1940 ~1950 这段时间也是线路板发展最快的时期之一，酚醛、环氧的覆 铜纸基、玻纤板及蚀刻线路技术成为主流; 1941年，美国国防部在陶瓷基板上丝网漏印银（或铜）浆料，制成PCB 应用于军事产品中。 9.1960 SHIPLEY公司发明孔金属化技术，双面板正式产生 集成电路产生; 10.1961 开始研究、生产多层板，我国在1964制造出第一块多层板; 11.1965年，FR-4产生; 12. 1968年，干膜产生; 13.1975年，SMT (Surface Mounted Technology )表面贴装技术开始应用; 14. 1988 HDI(High Density Interconnect )开始出现.
6. . 內层线路制作(去膜)
10
典型多层板制作流程 - MLB
7. 叠板/铆合
LAYER 1
LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
8. 压合
11
典型多层板制作流程 - MLB
9. 钻孔
10. 沉铜加厚
12
典型多层板制作流程 - MLB
11. 外层线路贴膜
18
干 膜 制 作 流 程
基 板
贴 膜
贴膜后
曝 光
显 影
蚀
刻
去 膜
19
典型之多層板疊板及壓合結構
疊合用之鋼板 COPPER FOIL 0.5 OZ prepreg Thin Core ,FR-4 prepreg Thin Core ,FR-4 prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ 疊合用之鋼板
POST CURE
DEVELOPING
曝 光
EXPOSURE
印文 字
SCREEN LEGEND
表面处理 成 型
鍍金手指 HOT AIR LEVELING
G/F PLATING
化学镍金
E-less Ni/Au
OSP /沉锡/银
FINAL SHAPING
测 试
ELECTRICAL TEST
外观检查
VISUAL INSPECTION
12. 外层线路曝光
13
典型多层板制作流程 - MLB
13. 外层线路(显影)
14. 图电及镀锡
14
典型多层板制作流程 - MLB
15. 褪 膜
16. 蚀
刻
15
典型多层板制作流程 - MLB
17. 褪 錫
18. 阻焊(绿油)
16
典型多层板制作流程 - MLB
19. 表面处理(浸金/噴錫)
17
45
七. 阻焊 1. 前处理 以磨刷方式,使板面清洁,除去氧化,进行板面粗化,增 强绿油的附着力 2. 印阻焊/预烘烤/曝光/显影 将油墨用刮印方式覆盖板面,以保护线路及抗焊用. 预烘烤以70℃~80℃之温度将液态油墨的溶剂烘干,以 利曝光. 经UV曝光后利用Na2CO3将未经曝光聚合之 油墨溶解去除,以得符合客户所要求的图样. 3. 印文字 依客户所需以网印方式印出板面文字. 4. 后烘烤 利用高温使油墨完全硬化且聚合更完全
2
二、芯片的封装技术的发展：
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从 DIP、QFP、BGA到CSP再到MCM.
3
三、流程介绍：
客户资料 市场审核 市场报价 签定合同 资料处理
多层板流程 压合 黑氧化 双面板流程 钻孔 沉铜加厚 外层图形 阻焊/文字 表面处理 内层图形 开料 生产指示
包装出货
终检ＦＱＣ
+
+
Cu 镀液
PCB 镀液
Cu
阴极:Cu2+ +2e
Cu
阳极 Cu -2e
Cu2+
42
六 外层
1. 前处理 用低浓度硫酸清洗,以磨刷方式进行板面清洁. 2. 压 膜 压膜是在板子表面通过压膜机压上一层干膜,作为 图像转移的载体.
3. 曝光 把底片上的线路转移到压好干膜的板子上.与内层 相反,外层通过曝光,是使与图像相对应的干膜不发 生聚合反应.
20
1.开料裁板(Panel Size)
COPPER FOIL
Epoxy Glass
2.內层干膜(光阻剂)
Photo Resist
21
3.曝光
光源
Artwork (底片) Artwork (底片)
4.曝光后
Photo Resist
22
5.內层显影
Photo Resist
6.碱性蚀刻
Photo Resist
11.钻孔(P.T.H.或盲孔Via) Deburr)
(Drill &
鋁板
墊木板
26
12.沉铜加厚
13.外层贴膜(干膜Tenting)
Photo Resist
27
14.外层曝光
15.曝光后
28
16.外层显影
17.图形电镀
29
18.褪 膜
19.碱性蚀刻
30
20.褪錫
21.丝印(液态阻焊)
31
6. 去 膜 用强碱将聚合之干膜冲洗掉,显出所需要之图 样铜箔.
36
37
三. 压 合 1. 黑 化 以化学方式进行铜表面处理,产生氧化铜绒毛, 以利增加结合面积,提高压合结合力.
铜的氧化形式有两种：CuO（黑色），Cu2O （紫红色），而黑氧化的产物是两种形式以一定比 例共存。
38
2. 叠 板 以两小时高温进行环氧树脂融化,并以高 温高压进行固化;并以四十分钟冷压方式进行 降温以避免板弯板翘. 3. 压 合 以两小时高温进行环氧树脂融解,及以高压 进行结合;并以四十分钟冷压方式进行降温以 避免板弯板翘.
出貨前檢查
FQC 包裝出貨
PACKING&SHIPPING
7
典型多层板制作流程 - MLB
1. 內层THIN CORE
2. 內层线路制作(贴膜)
8
典型多层板制作流程 - MLB
3. . 內层线路制作(曝光)
4. . 內层线路制作(显影)
9
典型多层板制作流程 - MLB
5. . 內层线路制作(蚀刻)
46
八. 表面处理 在线路/焊盘表面进行处理，保护焊盘不 被氧化、提高焊盘的焊接性能，满足连接的 耐磨性。 常用的工艺有：热风整平（HASL）、化学镍 金、化学锡、化学银、OSP。
.
47
九、成型
1、铣外型：数控机床根据所给定的座标运动而加工 出印制板的外形。 2、冲板：这种方式速度快精度高，对于外型复杂的 线路板采用冲板成型，是最好的方式 。 3、V-CUT： 提高印制板元器件拆装效率，装配完后利用VCUT线折断成独立的印制板小单元。 V-CUT线占的面积很小，从而提高拼板密度， 降低成本 。
23
7.褪膜 ( Strip Resist)
8.黑化(Oxide Coating)
24
9.叠板/铆合
Copper Foil Prepreg(膠片) Inner Layer
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4
Prepreg(膠片) Copper Foil
25
10.压合(Lamination)
壓合機之熱板
COMP
S0LD. . . . COMP
10-12層疊合
疊合用之鋼板 COPPER FOIL 0.5 OZ prepreg Thin Core ,FR-4 prepreg Thin Core ,FR-4 prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ 疊合用之鋼板
S0LD.
壓合機之熱板
外层干 膜
OUTERLAYER IMAGE
曝
光
贴
膜
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
EXPOSURE
LAMINATION
TENTING PROCESS
二次銅及鍍锡
PATTERN PLATING
鍍 锡
T/L PLATING
二次銅電鍍
PATTERN PLATING
蚀 刻
O/L ETCHING
34
二. 内层处理: 1. 前 处 理 利用喷砂方式进行板面粗化及清洁污染物处理,以 提供较好之附着力. 2. 压 膜 以高温高压用压膜机将感光干膜附着于基板铜面 上,作为影像转移的介质. 3. 曝 光 用UV光照射,以棕色底片当遮掩介质,而无遮掩之 部分干膜发生聚合反应,进行影像转移.
35
4. 显 影 利用喷压以Na2CO3将未经UV曝光照射之干 膜冲洗干净,使影像显现. 5. 蚀 刻 利用碱性蚀刻液,以已经UV曝光而聚合之干膜 当阻剂,进行铜蚀刻.
2. 除胶渣及/化学铜 以高锰酸钾去除因钻孔所产生之胶渣再以化学 铜沉积方式将孔壁金属化,厚度约为15~25u".
3. 电镀 以电镀铜方式将孔铜厚度提高,以利后续流程.
41
电镀液：硫酸铜CuSO4 、硫酸、氯离子、光剂； • 原理：镀铜液的主要成分CuSO4、H2SO4， 直流电的作用下，在阴阳极发生如下反应：
LAMINATION
雷射钻孔
LASER ABLATION
钻
DRILLING
5
(2) 外层 制作流程
钻 孔 除胶渣
DESMER
DRILLING
化学铜
P.T.H.
沉 铜
E-LESS CU
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
全板电镀 外层制作
OUTER-LAYER PANEL PLATING
39
4. 铣靶/打靶 以铣靶方式将靶位铣出再以自动单轴钻孔机进 行打靶. 5. 成型 / 磨边 成型机根据流程卡要求的尺寸,并以磨边机细磨 板边,以利避免后续流程的刮伤.
四. 钻 孔 1. 钻孔 依流程卡的要求,以钻机直接调出钻孔程序文件 进行钻孔.
40
五. 沉铜加厚 1.前处理 以磨刷方式进行板面清洁、去除披锋并用高压 水洗去除孔内残屑.
光源
22.阻焊曝光
S/M A/W
23.阻焊显影
32
24.印文字
R105
94V-0
25.表面处理(噴錫\沉金……)
R105
94V-0
33
如看完以上图示还不够了解,以下就加工PCB时所经 过的对每一个工序作详细的描述.以了解各自工序 的作用.
一. 基板处理:
裁板 依据流程卡要求按尺寸及方向裁切. 把一片大的基 板裁成相应的尺寸 .
ETCHING
显
影
I/L ETCHING
STRIPPING
DEVELOPING
AO I 检 查
AOI INSPECTION
疊
板
疊板及铆合 LAY- UP
烘 烤
BAKING
黑化处理
BLACK OXIDE
LAY- UP
压
Blinded Via
合 孔
打靶孔/铣边
POST TREATMENT
压 合
LAMINATION
测试
成型
4
(1)內层制作流程
开 料
LAMINATE SHEAR
MLB 內层图形
INNERLAYER IMAGE
DOUBLE SIDE 曝 去 光 膜
贴
膜
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
EXPOSURE
LAMINATION
蚀
多层板內层流程
INN来自百度文库R LAYER PRODUCT
刻
蚀 刻
48
十、测试：
电路板的开短路测试，以检验成品板的网 络状态是否符合原印制电路板的设计要求 。 1. 通用/专用测试机：测试原理就如同一台万 用表，分别测试导线的导通情况（导通测试） 和相关网络之间的绝缘情况（绝缘测试）。
2. 飞针测试机：通过飞针测试机两面四根飞针 分别测试每一网格的导通情况。
49
退錫
T/L STRIPPING
蝕
銅
去 膜
STRIPPING
ETCHING
检 查
INSPECTION
6
( 3 ) 阻焊及表面处理制作流程
檢 查
INSPECTION
PRELIMINARY TREATMENT
前處理
印刷绿油 显 影
預 烤
PRE-CURE
S/M COATING
阻 焊
LIQUID S/M
後烘烤
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4. 显 影 用弱碱将未聚合的干膜洗掉,使有未发生聚合反 应图像的干膜露出铜面. 5. 二次铜及镀锡 以电镀的方式增加铜面及孔铜厚度,以达客户要 求,并镀上锡,作蚀刻之阻剂. 6. 去膜 用强碱NaOH以高压进行冲洗,将聚合干膜去除 7. 蚀刻 用碱性蚀刻液(铜铵络离子)以及加温喷淋的方式 进行铜面蚀刻. 8. 褪锡 用褪锡药水以化学方式将锡去除,以露出 所需图形铜面.
十一、成品检验、包装
1. 成品检验：按客户采购文件的要求对产品进行检验， 包括（孔径、外型公差；外观要求；可焊性；油墨 的剥离强度；铜厚；阻抗要求）等进行检测。
印制电路(线路)板
0
一、印制电路的发展历程
1. 1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线
路”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。 它是用金属箔予以切割成线路导体，将 之粘着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡 纸，成了现今PCB的机构雏型。见下图;
1
2. 1909年，酚醛树脂+纸或布; 3. 1913年，采用蚀刻金属箔制作导线; 4. 1920年，酚醛层压板应用; 5. 1920~1930 重点是线路的制作技术 方法有喷涂、电镀、冲压、浇铸; 6. 1930~1935 出现环氧树脂及两面布线; 7.1936~1940 出现印刷电路 Paul Eisler（保罗· 爱斯勒 ）制造了第一块现 代电路板； 8.1940 ~1950 这段时间也是线路板发展最快的时期之一，酚醛、环氧的覆 铜纸基、玻纤板及蚀刻线路技术成为主流; 1941年，美国国防部在陶瓷基板上丝网漏印银（或铜）浆料，制成PCB 应用于军事产品中。 9.1960 SHIPLEY公司发明孔金属化技术，双面板正式产生 集成电路产生; 10.1961 开始研究、生产多层板，我国在1964制造出第一块多层板; 11.1965年，FR-4产生; 12. 1968年，干膜产生; 13.1975年，SMT (Surface Mounted Technology )表面贴装技术开始应用; 14. 1988 HDI(High Density Interconnect )开始出现.
6. . 內层线路制作(去膜)
10
典型多层板制作流程 - MLB
7. 叠板/铆合
LAYER 1
LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
8. 压合
11
典型多层板制作流程 - MLB
9. 钻孔
10. 沉铜加厚
12
典型多层板制作流程 - MLB
11. 外层线路贴膜
18
干 膜 制 作 流 程
基 板
贴 膜
贴膜后
曝 光
显 影
蚀
刻
去 膜
19
典型之多層板疊板及壓合結構
疊合用之鋼板 COPPER FOIL 0.5 OZ prepreg Thin Core ,FR-4 prepreg Thin Core ,FR-4 prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ 疊合用之鋼板
POST CURE
DEVELOPING
曝 光
EXPOSURE
印文 字
SCREEN LEGEND
表面处理 成 型
鍍金手指 HOT AIR LEVELING
G/F PLATING
化学镍金
E-less Ni/Au
OSP /沉锡/银
FINAL SHAPING
测 试
ELECTRICAL TEST
外观检查
VISUAL INSPECTION
12. 外层线路曝光
13
典型多层板制作流程 - MLB
13. 外层线路(显影)
14. 图电及镀锡
14
典型多层板制作流程 - MLB
15. 褪 膜
16. 蚀
刻
15
典型多层板制作流程 - MLB
17. 褪 錫
18. 阻焊(绿油)
16
典型多层板制作流程 - MLB
19. 表面处理(浸金/噴錫)
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七. 阻焊 1. 前处理 以磨刷方式,使板面清洁,除去氧化,进行板面粗化,增 强绿油的附着力 2. 印阻焊/预烘烤/曝光/显影 将油墨用刮印方式覆盖板面,以保护线路及抗焊用. 预烘烤以70℃~80℃之温度将液态油墨的溶剂烘干,以 利曝光. 经UV曝光后利用Na2CO3将未经曝光聚合之 油墨溶解去除,以得符合客户所要求的图样. 3. 印文字 依客户所需以网印方式印出板面文字. 4. 后烘烤 利用高温使油墨完全硬化且聚合更完全
2
二、芯片的封装技术的发展：
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从 DIP、QFP、BGA到CSP再到MCM.
3
三、流程介绍：
客户资料 市场审核 市场报价 签定合同 资料处理
多层板流程 压合 黑氧化 双面板流程 钻孔 沉铜加厚 外层图形 阻焊/文字 表面处理 内层图形 开料 生产指示
包装出货
终检ＦＱＣ
+
+
Cu 镀液
PCB 镀液
Cu
阴极:Cu2+ +2e
Cu
阳极 Cu -2e
Cu2+
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六 外层
1. 前处理 用低浓度硫酸清洗,以磨刷方式进行板面清洁. 2. 压 膜 压膜是在板子表面通过压膜机压上一层干膜,作为 图像转移的载体.
3. 曝光 把底片上的线路转移到压好干膜的板子上.与内层 相反,外层通过曝光,是使与图像相对应的干膜不发 生聚合反应.
20
1.开料裁板(Panel Size)
COPPER FOIL
Epoxy Glass
2.內层干膜(光阻剂)
Photo Resist
21
3.曝光
光源
Artwork (底片) Artwork (底片)
4.曝光后
Photo Resist
22
5.內层显影
Photo Resist
6.碱性蚀刻
Photo Resist
11.钻孔(P.T.H.或盲孔Via) Deburr)
(Drill &
鋁板
墊木板
26
12.沉铜加厚
13.外层贴膜(干膜Tenting)
Photo Resist
27
14.外层曝光
15.曝光后
28
16.外层显影
17.图形电镀
29
18.褪 膜
19.碱性蚀刻
30
20.褪錫
21.丝印(液态阻焊)
31
6. 去 膜 用强碱将聚合之干膜冲洗掉,显出所需要之图 样铜箔.
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三. 压 合 1. 黑 化 以化学方式进行铜表面处理,产生氧化铜绒毛, 以利增加结合面积,提高压合结合力.
铜的氧化形式有两种：CuO（黑色），Cu2O （紫红色），而黑氧化的产物是两种形式以一定比 例共存。
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2. 叠 板 以两小时高温进行环氧树脂融化,并以高 温高压进行固化;并以四十分钟冷压方式进行 降温以避免板弯板翘. 3. 压 合 以两小时高温进行环氧树脂融解,及以高压 进行结合;并以四十分钟冷压方式进行降温以 避免板弯板翘.
出貨前檢查
FQC 包裝出貨
PACKING&SHIPPING
7
典型多层板制作流程 - MLB
1. 內层THIN CORE
2. 內层线路制作(贴膜)
8
典型多层板制作流程 - MLB
3. . 內层线路制作(曝光)
4. . 內层线路制作(显影)
9
典型多层板制作流程 - MLB
5. . 內层线路制作(蚀刻)
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八. 表面处理 在线路/焊盘表面进行处理，保护焊盘不 被氧化、提高焊盘的焊接性能，满足连接的 耐磨性。 常用的工艺有：热风整平（HASL）、化学镍 金、化学锡、化学银、OSP。
.
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九、成型
1、铣外型：数控机床根据所给定的座标运动而加工 出印制板的外形。 2、冲板：这种方式速度快精度高，对于外型复杂的 线路板采用冲板成型，是最好的方式 。 3、V-CUT： 提高印制板元器件拆装效率，装配完后利用VCUT线折断成独立的印制板小单元。 V-CUT线占的面积很小，从而提高拼板密度， 降低成本 。
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7.褪膜 ( Strip Resist)
8.黑化(Oxide Coating)
24
9.叠板/铆合
Copper Foil Prepreg(膠片) Inner Layer
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4
Prepreg(膠片) Copper Foil
25
10.压合(Lamination)
壓合機之熱板
COMP
S0LD. . . . COMP
10-12層疊合
疊合用之鋼板 COPPER FOIL 0.5 OZ prepreg Thin Core ,FR-4 prepreg Thin Core ,FR-4 prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ 疊合用之鋼板
S0LD.
壓合機之熱板
外层干 膜
OUTERLAYER IMAGE
曝
光
贴
膜
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
EXPOSURE
LAMINATION
TENTING PROCESS
二次銅及鍍锡
PATTERN PLATING
鍍 锡
T/L PLATING
二次銅電鍍
PATTERN PLATING
蚀 刻
O/L ETCHING
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二. 内层处理: 1. 前 处 理 利用喷砂方式进行板面粗化及清洁污染物处理,以 提供较好之附着力. 2. 压 膜 以高温高压用压膜机将感光干膜附着于基板铜面 上,作为影像转移的介质. 3. 曝 光 用UV光照射,以棕色底片当遮掩介质,而无遮掩之 部分干膜发生聚合反应,进行影像转移.
35
4. 显 影 利用喷压以Na2CO3将未经UV曝光照射之干 膜冲洗干净,使影像显现. 5. 蚀 刻 利用碱性蚀刻液,以已经UV曝光而聚合之干膜 当阻剂,进行铜蚀刻.
2. 除胶渣及/化学铜 以高锰酸钾去除因钻孔所产生之胶渣再以化学 铜沉积方式将孔壁金属化,厚度约为15~25u".
3. 电镀 以电镀铜方式将孔铜厚度提高,以利后续流程.
41
电镀液：硫酸铜CuSO4 、硫酸、氯离子、光剂； • 原理：镀铜液的主要成分CuSO4、H2SO4， 直流电的作用下，在阴阳极发生如下反应：
LAMINATION
雷射钻孔
LASER ABLATION
钻
DRILLING
5
(2) 外层 制作流程
钻 孔 除胶渣
DESMER
DRILLING
化学铜
P.T.H.
沉 铜
E-LESS CU
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
全板电镀 外层制作
OUTER-LAYER PANEL PLATING
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4. 铣靶/打靶 以铣靶方式将靶位铣出再以自动单轴钻孔机进 行打靶. 5. 成型 / 磨边 成型机根据流程卡要求的尺寸,并以磨边机细磨 板边,以利避免后续流程的刮伤.
四. 钻 孔 1. 钻孔 依流程卡的要求,以钻机直接调出钻孔程序文件 进行钻孔.
40
五. 沉铜加厚 1.前处理 以磨刷方式进行板面清洁、去除披锋并用高压 水洗去除孔内残屑.
光源
22.阻焊曝光
S/M A/W
23.阻焊显影
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24.印文字
R105
94V-0
25.表面处理(噴錫\沉金……)
R105
94V-0
33
如看完以上图示还不够了解,以下就加工PCB时所经 过的对每一个工序作详细的描述.以了解各自工序 的作用.
一. 基板处理:
裁板 依据流程卡要求按尺寸及方向裁切. 把一片大的基 板裁成相应的尺寸 .
ETCHING
显
影
I/L ETCHING
STRIPPING
DEVELOPING
AO I 检 查
AOI INSPECTION
疊
板
疊板及铆合 LAY- UP
烘 烤
BAKING
黑化处理
BLACK OXIDE
LAY- UP
压
Blinded Via
合 孔
打靶孔/铣边
POST TREATMENT
压 合
LAMINATION
测试
成型
4
(1)內层制作流程
开 料
LAMINATE SHEAR
MLB 內层图形
INNERLAYER IMAGE
DOUBLE SIDE 曝 去 光 膜
贴
膜
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
EXPOSURE
LAMINATION
蚀
多层板內层流程
INN来自百度文库R LAYER PRODUCT
刻
蚀 刻
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十、测试：
电路板的开短路测试，以检验成品板的网 络状态是否符合原印制电路板的设计要求 。 1. 通用/专用测试机：测试原理就如同一台万 用表，分别测试导线的导通情况（导通测试） 和相关网络之间的绝缘情况（绝缘测试）。
2. 飞针测试机：通过飞针测试机两面四根飞针 分别测试每一网格的导通情况。
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退錫
T/L STRIPPING
蝕
銅
去 膜
STRIPPING
ETCHING
检 查
INSPECTION
6
( 3 ) 阻焊及表面处理制作流程
檢 查
INSPECTION
PRELIMINARY TREATMENT
前處理
印刷绿油 显 影
預 烤
PRE-CURE
S/M COATING
阻 焊
LIQUID S/M
後烘烤