印制电路板基板材料概述及分类

印制电路板基板材料概述及分类

PCB基板，也称为PCB覆铜板。作为重要的电子部件，它是电子元器件的支撑体，并为元器件的电气连接和绝缘提供可能。

 关于PCB基板材料，我国相关的国家标准有GB/T4721-4722-1992及

GB4723-4725-1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准。不同国家都制定有自己的标准，如日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPC、ANSI、UL标准，英国的BS标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，而国际上有IEC标准等。

 根据软硬进行分类，PCB分为刚性电路板和柔性电路板(或挠性电路板)。一般把图1所示的PCB称为刚性PCB(rigid PCB)﹐图2中的称为柔性PCB(flexible PCB)。两者最显着的区别是柔性PCB是可以弯曲的。刚性PCB 的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm。

 图1 .刚性板图2.柔性板

 柔性PCB(FPC)的材料常见的包括﹐聚酯薄膜(PET)，聚酰亚胺薄膜(PI)，氟化乙丙烯薄膜(FEP)。