基板和FR4的介绍
基板和FR4的介绍
什么是基板什么是基板,基板就是制造PCB的基本材料,我们一般时说什么是基板的情况下,指的基板就是覆铜箔层压板,本文介绍什么是基板,基板的发展历史,以及基板的分类方法以及执行标准。
一、什么是基板现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。
单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。
aminates，CCI。
)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。
另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。
因此可以看出，作为印制板制造中的基板材料，无论是覆铜箔板还是半固化片在印制板中都起着十分重要的作用。
它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。
印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。
二、基板的发展历史基板材料技术与生产，已历经半世纪的发展，全世界年产量已达2．9亿平方米，这一发展时刻被电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板技术的革新发展所驱动。
自1943年用酚醛树脂基材制作的覆铜箔板开始进入实用化以来，基板材料的发展非常迅速。
1959年，美国得克萨斯仪器公司制作出第一块集成电路，对印制板提出了更高的高密度组装要求，进而促进了多层板的产生。
1961年，美国Hazeltine Corpot ation公司开发成功用金属化通孔工艺法的多层板技术。
1977年，BT树脂实现了工业化生产，给世界多层板发展又提供了一种高低Tg 的新型基板材料。
1990年日本IBM公司公布了用感光树脂作绝缘层的积层法多层板新技术，1997年，包括积层多层板在内的高密度互连的多层板技术走向发展成熟期。
与此同时，以BGA、CSP为典型代表的塑料封装基板有了迅猛的发展。
20世纪90年代后期，一些不含溴、锑的绿色阻燃等新型基板迅速兴起，走向市场。
PCB材料介绍范文
PCB材料介绍范文PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中最基本的组成部分之一，它用于连接和支持电子元件的导电轨道和附件。
PCB的材料选择对于电路板的性能、可靠性和成本都有着重要的影响。
本文将介绍几种常见的PCB材料以及它们的特点和应用。
1.FR-4FR-4是目前最常用的PCB材料，它是一种由玻璃纤维增强的环氧树脂复合材料。
FR-4具有优良的绝缘性能、机械强度和耐热性，适用于大多数一般性的电子产品和应用。
它的热稳定性好，可以在高温环境下长时间运行而不会受到损坏。
此外，FR-4还具有良好的抗化学品腐蚀性能和较低的吸湿率。
2. 高分子聚酰亚胺（Polyimide）聚酰亚胺是一种高性能的绝缘材料，具有极低的介电损耗和较高的耐温性能。
它的特点是在高温下具有优良的物理、机械和电气性能。
聚酰亚胺适用于高温环境下的电子产品，如航空航天和军事设备等。
此外，聚酰亚胺还具有良好的耐化学品腐蚀性能和较低的吸湿率。
3.FR-2和CEM-1FR-2和CEM-1都是由纸质基材和酚醛树脂组成的PCB材料。
它们通常用于低成本的电子产品，如消费类电子产品和家庭电器等。
相比于FR-4，FR-2和CEM-1具有较低的绝缘性能和耐热性，但成本更低。
4.金属基板金属基板是一种用于高功率电子产品的特殊PCB材料。
它由金属基底和绝缘层组成，能够快速传导和散热电子器件产生的热量。
金属基板通常用于LED照明、电力电子和汽车电子等领域，以提供更好的散热性能和稳定性。
5.低温共热附着（LCP）LCP是一种具有低介电常数和低介质损耗的高性能绝缘材料。
它是一种透明的塑料，可提供卓越的尺寸稳定性和耐高温性。
LCP通常用于高频电路、天线和微波器件等领域，以满足高速高频传输的要求。
总结起来，PCB材料的选择根据电子产品的应用和要求进行。
在一般性的电子产品中，FR-4是较为常用的选择，它具有良好的绝缘和耐热性能。
而在高温环境下或高功率应用中，聚酰亚胺和金属基板等材料更为适用。
FR4详细解释
FR4口头上是那么读，但是正规的书面型号是FR-4FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Te ra-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
FR-4环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4 Epoxy Gl ass Cloth,绝缘板，环氧板，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，FR-4，玻璃纤维板，玻纤板，FR-4补强板，FPC补强板，柔性线路板补强板，FR-4环氧树脂板，阻燃绝缘板，FR-4积层板，环氧板，FR-4光板，FR-4玻纤板，环氧玻璃布板，环氧玻璃布层压板，线路板钻孔垫板。
主要技术技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板，P CB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。
FR4环氧玻璃布层压板表面颜色有:黄色FR-4,白色FR-4,黑色FR-4,篮色FR-4等.FR-4是PCB使用的基板，是板料的一种类别。
板料按增强材料不同，主要分类为以下四种：1）FR-4：玻璃布基板2）FR-1、FR-2等：纸基板3）CEM系列：复合基板4）特殊材料基板（陶瓷、金属基等）FR-4由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
特点：具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性并有良好的机械加工性。
用途: 电机、电器设备中作绝缘结构零部件，包括各式样之开关`FPC补强电器绝缘`碳膜印刷电路板`电脑钻孔用垫`模具治具等（PCB测试架）并可在潮湿环境条件和变压器油中使用。
PCB电路板板材介绍
PCB电路板板材介绍1.FR4板材FR4是一种玻璃纤维增强热固性树脂材料，是最常用的PCB板材之一、它具有良好的电绝缘性能、机械强度高、耐热性好等特点。
FR4板材常用于一般电路板生产，如通用消费电子产品、工业自动化设备等。
FR4板材具有较好的耐高温性能，可用于高温环境下的应用。
2.高TG板材高TG板材是在常规FR4板材的基础上提高玻璃化转变温度(Tg)，通常指超过170℃的板材。
高TG板材适用于对耐高温性能要求较高的应用场景，如汽车电子、航空航天等领域。
高TG板材具有较好的耐高温抗老化性能，能满足复杂环境下的工作要求。
3.高频板材高频板材是一种具有较低介电常数和介质损耗的特殊板材，适用于高频电路设计。
高频板材常用于无线通信设备、射频电路、雷达等领域。
高频板材具有较低的信号传输损耗和色散特性，能够实现高频信号的稳定传输。
4.金属基板金属基板是一种以金属作为基材的PCB板材。
常见的金属基板材料有铝基板、铜基板和钢基板等。
金属基板具有良好的散热性能、机械强度好等特点，常用于功率电子器件、LED灯等高功率应用领域。
5.聚酰亚胺板材聚酰亚胺(PI)板材是一种具有优异的高温耐性和电绝缘性能的特殊板材。
它具有较低的介质损耗和介电常数，适用于高频高速电路设计。
聚酰亚胺板材常用于航空航天、医疗器械等高要求的应用领域。
6.柔性基板柔性基板是一种用薄膜材料制成的电路板，可以实现弯曲和折叠。
柔性基板具有轻薄、小巧、可弯曲性好等特点，常用于移动设备、可穿戴设备等有特殊要求的产品中。
除了上述介绍的常见板材外，还有许多其他材料可用于制作PCB电路板，如石墨烯、新型纳米材料等，这些材料具有高导热性、高导电性等特点，有望应用于未来的电路板制造中。
总之，PCB电路板的板材选择是一个根据设计需求和应用场景来决定的过程。
不同的板材具有不同的特点和优势，设计人员需要根据具体情况进行选择，以确保电路板的性能和可靠性。
FR4详细解释分析说明
FR4口头上是那么读，但是正规的书面型号是FR-4FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
FR-4环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4 Epoxy Glass Cloth,绝缘板，环氧板，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，FR-4，玻璃纤维板，玻纤板，FR-4补强板，FPC补强板，柔性线路板补强板，FR-4环氧树脂板，阻燃绝缘板，FR-4积层板，环氧板，FR-4光板，FR-4玻纤板，环氧玻璃布板，环氧玻璃布层压板，线路板钻孔垫板。
主要技术技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FP C补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。
FR4环氧玻璃布层压板表面颜色有:黄色FR-4,白色FR-4,黑色FR-4,篮色FR-4等.FR-4是PCB使用的基板，是板料的一种类别。
板料按增强材料不同，主要分类为以下四种：1）FR-4：玻璃布基板2）FR-1、FR-2等：纸基板3）CEM系列：复合基板4）特殊材料基板（陶瓷、金属基等）FR-4由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
特点：具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性并有良好的机械加工性。
用途: 电机、电器设备中作绝缘结构零部件，包括各式样之开关`FPC补强电器绝缘`碳膜印刷电路板`电脑钻孔用垫`模具治具等（PCB测试架）并可在潮湿环境条件和变压器油中使用。
铝基板和fr4的热阻
铝基板和fr4的热阻铝基板和FR4是常见的印刷电路板材料，它们在电子设备中起到重要的作用。
本文将重点介绍它们的热阻，并探讨如何选择合适的材料以满足特定需求。
首先，让我们来了解铝基板的热阻。
铝基板是以铝为基材的，它具有优异的散热性能。
相比于其他常见材料，如FR4和陶瓷基板，铝基板具有更好的热导率。
这意味着铝基板能够更快速地传导热量并将其分散到周围环境中。
铝基板的热阻主要受到两个因素的影响：材料的热导率和板厚。
一般来说，热导率越高，热阻越低。
因此，在选择铝基板时，我们应该关注其热导率。
一般而言，高纯度的铝基板热导率优于合金铝基板。
此外，板厚也会影响热阻，通常来说，较厚的铝基板热阻较低。
接下来，我们来看一下FR4材料的热阻。
FR4是一种常见的玻璃纤维增强环氧树脂材料，在PCB制造中广泛应用。
相比于铝基板，FR4的热导率相对较低，因此其热阻较高。
FR4的热阻主要受到板材的厚度和玻璃纤维含量的影响。
较薄的FR4板材热阻相对较低，因为热量更容易从板材传导到环境中。
此外，增加玻璃纤维的含量也可以降低FR4的热阻，因为纤维具有较高的热导率。
选择合适的材料对于满足特定需求非常重要。
如果你需要在高温环境下进行散热，或者需要大量的热量传导，那么铝基板是一个更好的选择。
然而，如果你的应用对热阻要求不高，或者需要较高的电气绝缘性能，那么FR4是一个更适合的选择。
在选择材料时，也要考虑到成本和制造工艺的因素。
铝基板的制造成本相对较高，而FR4则较为常见和经济实惠。
此外，FR4在PCB 制造工艺中更为常见，因此具有更高的可用性和可靠性。
总之，铝基板和FR4是常见的印刷电路板材料，它们在散热性能和热阻方面存在差异。
选择合适的材料应该根据特定需求来确定，同时还要考虑成本和制造工艺等因素。
希望通过本文的介绍能够对材料选择有所指导，以满足不同应用领域的需求。
fr4材料参数
fr4材料参数FR4材料参数。
FR4是一种常见的玻璃纤维增强环氧树脂复合材料，广泛应用于电子领域的印制电路板(PCB)制造中。
它具有优异的绝缘性能、机械性能和耐热性能，是一种理想的基板材料。
在PCB制造过程中，了解FR4材料的参数对于设计和生产都至关重要。
本文将详细介绍FR4材料的参数，以便读者对其有更深入的了解。
首先，FR4材料的介电常数是一个重要的参数。
介电常数决定了材料在电场作用下的响应能力，对于PCB的信号传输和电磁兼容性至关重要。
一般来说，FR4材料的介电常数在4.0左右，这意味着它在电场作用下的响应能力适中，能够满足大多数电子产品的要求。
其次，介电损耗因数也是需要考虑的参数之一。
介电损耗因数是材料在电场作用下能量损耗的指标，对于高频信号传输和功率损耗有重要影响。
一般来说，FR4材料的介电损耗因数在0.02左右，这意味着它在高频信号传输和功率损耗方面表现良好。
除此之外，热膨胀系数也是需要了解的参数之一。
热膨胀系数决定了材料在温度变化下的尺寸变化情况，对于PCB在不同温度环境下的稳定性有重要影响。
一般来说，FR4材料的热膨胀系数在13-18 ppm/℃之间，这意味着它在温度变化下的尺寸变化相对稳定。
此外，玻璃转化温度也是一个需要了解的参数。
玻璃转化温度是指材料在加热过程中从玻璃态转变为高分子流动态的温度，对于材料的热稳定性有重要影响。
一般来说，FR4材料的玻璃转化温度在130-140℃之间，这意味着它在高温环境下的稳定性较好。
最后，电气强度也是一个需要重视的参数。
电气强度是指材料在电场作用下的绝缘性能，对于PCB在高电压环境下的安全性有重要影响。
一般来说，FR4材料的电气强度在16-20 kV/mm之间，这意味着它能够满足大多数电子产品的安全要求。
综上所述，了解FR4材料的参数对于PCB设计和生产至关重要。
通过对介电常数、介电损耗因数、热膨胀系数、玻璃转化温度和电气强度等参数的了解，可以更好地选择合适的材料，提高PCB的性能和可靠性。
fr4是什么材料
fr4是什么材料FR4是一种常见的绝缘材料，被广泛应用于电子元件、电路板等领域。
它的特性和用途使得它成为许多电子产品的理想选择。
本文将从FR4的材料特性、用途和优势等方面进行介绍，希望能够帮助大家更好地了解FR4。
首先，我们来了解一下FR4的材料特性。
FR4是一种玻璃纤维增强的环氧树脂复合材料，具有优异的绝缘性能和机械性能。
它的耐热性、耐腐蚀性和耐电性能都非常出色，可以满足各种复杂的工作环境要求。
此外，FR4材料还具有良好的加工性能，可以通过切割、钻孔、铣削等方式进行加工，适用于各种形状和尺寸的制品加工。
其次，FR4的用途非常广泛。
作为一种优质的绝缘材料，FR4被广泛应用于电子元件和电路板的制造中。
在电子产品中，FR4常被用作绝缘基板、隔离板、支撑板等部件，用于保护电子元件不受外界环境的影响。
在电路板领域，FR4常被用作基板材料，用于制作各种类型的印制电路板（PCB），如单层板、双层板、多层板等。
由于FR4具有良好的绝缘性能和机械性能，因此在电子产品和电路板领域有着非常广泛的应用。
此外，FR4还具有许多优势。
首先，它的绝缘性能非常出色，可以有效地阻止电流泄漏和短路现象的发生，保障电子设备的安全运行。
其次，FR4具有良好的耐热性和耐腐蚀性，可以在恶劣的工作环境下长期稳定工作。
再者，FR4材料的加工性能非常好，可以满足各种复杂形状和尺寸的加工需求。
总的来说，FR4作为一种优质的绝缘材料，在电子产品和电路板领域有着非常广泛的应用前景。
综上所述，FR4是一种优质的绝缘材料，具有良好的绝缘性能、机械性能和加工性能，被广泛应用于电子元件和电路板的制造中。
它的特性和用途使得它成为许多电子产品的理想选择。
希望本文对大家对FR4有更深入的了解，并能够在实际应用中发挥更大的作用。
FR4
FR-4产品介绍FR4口头上是那么读，但是正规的书面型号是FR-4FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
FR-4环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4 Epoxy Glass Cloth,绝缘板，环氧板，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，FR-4，玻璃纤维板，玻纤板，FR-4补强板，FPC补强板，柔性线路板补强板，FR-4环氧树脂板，阻燃绝缘板，FR-4积层板，环氧板，FR-4光板，FR-4玻纤板，环氧玻璃布板，环氧玻璃布层压板，线路板钻孔垫板。
主要技术技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FP C补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。
FR4环氧玻璃布层压板表面颜色有:黄色FR-4,白色FR-4,黑色FR-4,篮色FR-4等.FR-4是PCB使用的基板，是板料的一种类别。
板料按增强材料不同，主要分类为以下四种：1）FR-4：玻璃布基板2）FR-1、FR-2等：纸基板3）CEM系列：复合基板4）特殊材料基板（陶瓷、金属基等）FR-4由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
特点：具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性并有良好的机械加工性。
用途: 电机、电器设备中作绝缘结构零部件，包括各式样之开关`FPC补强电器绝缘`碳膜印刷电路板`电脑钻孔用垫`模具治具等（PCB测试架）并可在潮湿环境条件和变压器油中使用。
PCB线路板基板材料分类
PCB线路板基板材料分类PCB线路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子元器件焊接、布线和支撑的重要基础，是电子产品中不可或缺的组成部分。
根据其基板材料的不同，PCB线路板可以分为多种分类。
下面将详细介绍几种常见的PCB线路板基板材料分类。
1.常规FR4材料常规FR4（Flame Retardant 4）材料是目前最常见的PCB基板材料之一，它是一种玻璃纤维衬底，通过环氧树脂粘合剂进行结合。
常规FR4材料具有良好的电气绝缘性能、耐高温性能和机械强度，被广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机硬件等领域。
常规FR4材料常用的厚度有0.2mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm等。
2.高TG材料高TG（Glass Transition Temperature）材料是在常规FR4基础上进一步改进的一种材料，其玻璃化转变温度高于常规FR4材料，通常为150℃以上。
高TG材料在高温环境下具有更好的稳定性，可以提高PCB线路板的耐热性和耐振性，适用于大功率电子设备、汽车电子、航空航天等领域。
3.金属基板材料金属基板材料是一种以金属作为基板的PCB材料，具有优异的散热性能和机械强度。
其中铝基板和铜基板是较为常见的金属基板材料。
铝基板一般采用铝材料和复合材料进行制造，广泛应用于LED照明、电源模块等领域。
铜基板则采用纯铜材料作为基底，适用于需要高导热性和高频信号传输的场合，如功放、雷达、移动通信等。
4.载板材料载板材料主要用于高密度插件封装技术，其中最常见的是陶瓷板。
陶瓷板具有优异的耐热性、导热性和电气绝缘性能，常用于电机控制器、功率模块器件等高性能应用中。
5.特殊材料除了上述常见的PCB基板材料，还存在一些特殊的基板材料，如聚酰亚胺（PI）材料、聚四氟乙烯（PTFE）材料等。
这些材料具有极高的绝缘性能、耐高温性能和化学稳定性，常用于航空航天、国防军工等领域的特殊应用。
fr4是什么材料
fr4是什么材料FR-4是一种常见的玻璃纤维增强环氧树脂复合材料，它具有优异的绝缘性能、机械强度和耐热性，被广泛应用于电子电气领域。
本文将从FR-4的材料特性、制备工艺、应用领域等方面进行介绍。
首先，FR-4材料的主要成分是玻璃纤维布和环氧树脂。
玻璃纤维布是由玻璃纤维经过编织而成，具有优异的机械强度和耐热性；而环氧树脂是一种常见的高分子材料，具有良好的粘接性和耐化学腐蚀性。
将玻璃纤维布浸渍在环氧树脂中，再经过高温高压固化而成的复合材料就是我们常见的FR-4材料。
其次，FR-4材料具有优异的绝缘性能和机械强度。
由于玻璃纤维布的加入，FR-4材料具有较高的绝缘性能，能够有效地阻隔电流的传导。
同时，环氧树脂的固化使得材料具有较高的机械强度，能够承受一定的拉伸、弯曲和压缩等力学载荷。
这使得FR-4材料在电子电气领域得到了广泛的应用。
再次，FR-4材料的制备工艺相对简单，成本较低。
制备FR-4材料的主要工艺包括玻璃纤维布的预处理、浸渍、固化等步骤。
相比于其他高性能复合材料，FR-4的制备工艺更加成熟，生产成本也相对较低，这使得FR-4材料在电子电气行业中具有一定的竞争优势。
最后，FR-4材料在电子电气领域有着广泛的应用。
它常被用作印制电路板（PCB）的基板材料，用于支撑和连接电子元器件。
此外，FR-4材料还被用于制作绝缘垫、绝缘套管、绝缘零件等，以满足电气设备对绝缘性能和机械强度的要求。
综上所述，FR-4是一种具有优异绝缘性能、机械强度和耐热性的复合材料，其制备工艺简单，成本较低，广泛应用于电子电气领域。
它在现代电子工业中扮演着重要的角色，为电子设备的性能提升和稳定运行提供了重要支撑。
fr-4 覆铜板的组成
fr-4 覆铜板的组成覆铜板是一种常见的电路板材料，由基板和覆铜层组成。
基板主要由绝缘材料构成，覆铜层则用来传递电信号和电能。
在电子设备制造中，覆铜板扮演着重要的角色，因为它提供了电路连接和信号传输的功能。
首先，让我们来了解一下覆铜板的基本组成。
基板是覆铜板的主要组成部分，通常由纸垫、玻璃纤维、陶瓷或聚合物等材料制成。
这些材料都具有绝缘特性，能够有效地隔离电路中的不同部分。
基板的厚度取决于应用领域和设计要求。
接下来，我们来介绍覆铜层的组成。
覆铜层是一层薄薄的铜箔，被粘贴在基板上。
铜箔是一种优良的导电材料，其导电性能使得电子信号能够在板上自由流动。
为了确保良好的导电性能，铜箔需要具备一定的厚度。
一般来说，覆铜板上的铜箔厚度为1oz到3oz。
此外，在覆铜板的制造过程中，还会进行一些特殊处理来提高其性能和可靠性。
其中一项重要的处理是化学镀铜（Electroless Copper Plating），也称为无电解铜化。
这个过程通过将铜原子沉积在基板上，形成一层均匀的铜层。
这样可以消除铜箔表面的不均匀性，增强覆铜板的工作性能。
覆铜板的制造过程通常分为以下几个步骤：1. 基板准备：首先，选择适当的基板材料，然后根据需要将其切割成所需尺寸和形状。
基板的表面需要经过脱脂和清洗等工艺步骤，确保其表面干净，以便粘贴铜箔。
2. 铜箔粘贴：将铜箔粘贴在基板上。
这一步骤通常使用热压或粘合剂等方法完成。
粘贴后，铜箔需要经过压平和修边等工艺步骤，确保其平整度和边缘的光滑度。
3. 图形绘制：通过光绘、涂覆或刻蚀等工艺将电路图形绘制在覆铜板上。
这一步骤通常需要使用光掩膜和蚀刻剂等材料。
4. 化学镀铜：在绘制电路图形后，通过化学镀铜方法，在覆铜板上形成一层均匀的铜层。
这一过程具有很高的自动化水平，能够保证铜层的均匀性和良好的质量。
5. 最后加工：根据需要，可以进行多种最后加工工艺，例如穿孔、埋入零件、表面处理等。
这些工艺的目的是为了满足不同的电路需求和应用要求。
fr4压合铝基
fr4压合铝基
FR4压合铝基是一种常用的线路板材料，由FR4玻纤板和铝基板通过压合工艺制成。
这种材料具有较高的机械强度、电气性能和耐热性，广泛用于通讯、计算机网络、数码产品、工业控制、医疗、航空航天和国防军工等高新技术领域。
FR4压合铝基的制作工艺包括FR4玻纤板和铝基板的准备、配胶、定位和压合等步骤。
其中，FR4玻纤板是一种由玻璃纤维和环氧树脂制成的复合材料，具有较高的绝缘性能和机械强度；铝基板则是由铝合金板和绝缘层组成的基材。
在制作过程中，需要严格控制温度、压力和时间等工艺参数，以确保材料的质量和稳定性。
与其他线路板材料相比，FR4压合铝基具有较高的机械性能和电气性能，能够满足各种复杂和高精度的线路设计需求。
此外，FR4压合铝基还具有较低的热膨胀系数和成本效益，使其成为一种广泛应用于各种领域的理想线路板材料。
FR4压合铝基是一种高质量的线路板材料，具有优异的机械性能、电气性能和成本效益，能够满足各种复杂和高精度的线路设计需求。
在通讯、计算机网络、数码产品、工业控制、医疗、航空航天和国防军工等领域中得到广泛应用。
陶瓷基板与传统FR4基板的区别
陶瓷线路板与传统FR4线路板的区别讨论这个问题前，我们先来了解下什么是陶瓷线路板，什么是FR4线路板。
陶瓷线路板：是一种基于陶瓷材料制造的线路板，也可以称为陶瓷PCB （Printed Circuit Board）。
与常见的玻璃纤维增强塑料（FR-4）基板不同，陶瓷线路板使用陶瓷基板，可以提供更高的温度稳定性、更好的机械强度、更好的介电性能和更长的寿命。
陶瓷线路板主要应用于高温、高频和高功率电路，例如LED灯、功率放大器、半导体激光器、射频收发器、传感器和微波器件等领域。
线路板：是一种电子元器件基础材料，也称为电路板、PCB板（Printed Circuit Board）或印刷电路板。
它是一种通过将金属电路图案印刷在非导电基材上，然后通过化学腐蚀、电解铜、钻孔等工艺制作出导电通路和组装电子元器件的载体。
陶瓷线路板应用领域从材料划分：氧化铝陶瓷（Al2O3）：具有优异的绝缘性、高温稳定性、硬度和机械强度，适用于高功率电子设备。
氮化铝陶瓷（AlN）：具有高热导率和良好的热稳定性，适用于高功率电子设备和LED照明等领域。
氧化锆陶瓷（ZrO2）：具有高强度、高硬度和抗磨损性能，适用于高压电气设备。
从工艺划分：HTCC（高温共烧陶瓷）：适用于高温、高功率应用，如电力电子、航空航天、卫星通信、光通信、医疗设备、汽车电子、石油化工等行业。
产品示例包括高功率LED、功率放大器、电感器、传感器、储能电容器等。
LTCC（低温共烧陶瓷）：适用于射频、微波、天线、传感器、滤波器、功分器等微波器件的制造。
此外，还可用于医疗、汽车、航空航天、通信、电子等领域。
产品示例包括微波模块、天线模块、压力传感器、气体传感器、加速度传感器、微波滤波器、功分器等。
DBC（直铜陶瓷）：适用于高功率功率半导体器件（如IGBT、MOSFET、GaN、SiC等）的散热，具有优异的热传导性能和机械强度。
产品示例包括功率模块、电力电子、电动汽车控制器等。
fr4玻纤板环氧树脂牌号
fr4玻纤板环氧树脂牌号全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：在市场上，有各种不同牌号的FR4玻纤板，其性能和用途也各有不同。
下面将介绍一些常见的FR4玻纤板环氧树脂牌号及其特点。
1. FR4-130:FR4-130是一种常用的FR4玻纤板，其玻璃化转变温度高达130℃，具有优异的耐高温性能，可以在高温环境下稳定工作。
FR4-130的绝缘性能和耐化学腐蚀性能也很好，适用于要求较高的电子电路板制造。
不同牌号的FR4玻纤板具有各自特点和适用范围，用户可以根据自身的需求选择合适的产品。
无论是在普通电子产品制造还是在对材料性能要求较高的领域，FR4玻纤板都能提供稳定可靠的性能，是电子电路板制造中不可或缺的重要材料。
掌握不同牌号FR4玻纤板的特点和用途，对于选材和设计具有重要意义，希望本文能对读者有所帮助。
第二篇示例：FR4玻纤板是一种常用的环氧树脂基板，常用于电子产品的制造。
FR4玻纤板的牌号是指其具体的材料成分和性能特点，不同的牌号适用于不同的场合和需求。
下面就为大家介绍一些常见的FR4玻纤板环氧树脂牌号。
FR4玻纤板是一种玻璃纤维增强环氧树脂复合材料，具有良好的绝缘性能和机械性能。
其牌号通常由材料的成分、厚度、玻纤含量等因素来确定。
在电子产品的设计和制造过程中，选择合适的FR4玻纤板牌号至关重要，可以影响整个产品的性能和可靠性。
常见的FR4玻纤板环氧树脂牌号有：FR4-130、FR4-140、FR4-150、FR4-160等。
这些牌号代表了不同的性能特点和厚度规格，用户可以根据具体的需求来选择合适的产品。
FR4-130是一种常见的FR4玻纤板牌号，其主要特点是介电常数低、机械强度高、耐热性好。
适用于高频电路板、通信设备等领域。
FR4-140具有更高的介电常数和热性能，适用于要求更高可靠性的电子产品。
FR4-150和FR4-160则更适用于对绝缘性能要求更高的场合。
FR4玻纤板环氧树脂牌号的选择不仅要考虑材料的性能特点，还需要根据具体的使用环境和需求来确定。
PCB常用板材参数性能
PCB常用板材参数性能PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种用于连接和支持电子元件的基础材料。
选择适合的板材对 PCB 的性能和可靠性有着重要影响。
下面是一些常用 PCB 板材的参数和性能分析。
1.FR4板材-表面平整度：FR4板材具有表面平整度高的特点，适用于高精度和高频率应用。
-机械强度：FR4板材具有较高的机械强度，可以满足大多数应用的要求。
-热膨胀系数：FR4板材的热膨胀系数相对较高，需要注意在热循环条件下的稳定性。
-导热性能：FR4板材的导热性能较差，不适合在高功率应用中使用。
2.高频板材-介电常数：高频板材具有低介电常数，可以降低信号传输时的衰减和反射。
-损耗因子：高频板材具有低损耗因子，可以提高高频信号的传输效率。
-热膨胀系数：高频板材的热膨胀系数低，可以提高在热循环条件下的稳定性。
3. 金属基板（Metal Core PCB）-热传导性能：金属基板具有较好的热传导性能，适用于高功率和热敏应用。
-机械强度：金属基板的机械强度较高，可以提供更好的机械支撑。
-导热系数：金属基板的导热系数较高，可以快速地将热量分散。
-电磁屏蔽性能：金属基板具有较好的电磁屏蔽性能，适用于电磁干扰较严重的环境。
4. 柔性板材（Flex PCB）-可弯曲性：柔性板材具有较好的柔性和可弯曲性，适用于复杂形状和空间受限的应用。
-机械强度：柔性板材相对较薄，机械强度较低，需要注意在装配过程中的保护和处理。
-抗电弧性能：柔性板材具有较好的抗电弧性能，适用于高频和高速信号传输。
5.高温板材-耐高温性能：高温板材可以在较高温度下保持稳定性，并具有较好的耐高温特性。
-热膨胀系数：高温板材的热膨胀系数较低，可以提高在高温循环条件下的稳定性。
-导热性能：高温板材具有较好的导热性能，适用于高功率和高温应用。
综上所述，选择适合的PCB板材是确保电路板性能和可靠性的重要因素。
不同的应用场景需要考虑不同的参数和性能特点，以提供最佳的解决方案。
微波介质基板材料及选用
微波介质基板材料及选用微波介质基板是在微波电路设计和制造中广泛使用的一种重要材料。
它具有低介电损耗、高绝缘强度、良好的化学稳定性、低热膨胀系数和高温性能等特点。
基于不同的应用需求，选择适当的基板材料对于确保微波电路的性能至关重要。
本文将介绍几种常见的微波介质基板材料及其选用。
1.常见的介质基板材料：(1)FR4板：FR4是一种常见的玻纤增强热固性塑料，主要由玻璃纤维和环氧树脂组成。
它具有低成本、良好的机械性能和绝缘性能，因此被广泛应用于通信、计算机和消费电子等领域的微波电路设计。
(2)RO4003C板：RO4003C是一种高频率低介电损耗复合介质基板。
它由玻璃纤维增强PTFE（聚四氟乙烯）和陶瓷复合材料构成。
RO4003C具有较低的介电损耗、优秀的尺寸稳定性和化学稳定性，因此适用于高性能的射频和微波电路设计。
(3)RO4350B板：RO4350B是一种高频率低介电损耗复合介质基板。
它由玻璃纤维增强PTFE和陶瓷复合材料构成。
RO4350B具有较低的介电损耗、低热膨胀系数和优秀的维护性能，因此适用于高频率和高功率应用的微波电路设计。
(4)PTFE板：PTFE（聚四氟乙烯）是一种常见的高频率低介电损耗材料。
它具有优异的高温稳定性、化学稳定性和绝缘性能。
PTFE板常用于扩展频率范围和提高微波电路性能的特殊应用，如天线、传输线和滤波器等。
2.基于应用需求的选用：(1)频率要求：不同的基板材料具有不同的频率特性。
对于低频应用，如2.4GHzWLAN，FR4板就能满足需求。
而对于高频应用，如6GHzWLAN，RO4003C和RO4350B等低介电损耗基板将更适合。
(2)功率要求：高功率应用需要具备较好的热导性和绝缘性能，以确保电路的稳定性和性能。
RO4003C和RO4350B等陶瓷复合材料基板具有较低的热膨胀系数和较高的绝缘强度，适用于高功率应用。
(3)尺寸要求：一些特定领域的微波电路设计可能对尺寸稳定性和机械性能有较高的要求。
fr-4材料
fr-4材料FR-4材料是一种常见的玻璃纤维增强环氧树脂复合材料，具有优异的绝缘性能和机械性能，被广泛应用于电子电气领域。
在本文中，我们将对FR-4材料的特性、应用和加工工艺进行详细介绍。
FR-4材料的特性。
FR-4材料具有优异的绝缘性能和机械性能，其耐热性、耐化学性和耐电性能均优秀。
在电子电气领域，其绝缘性能能够有效地隔离电子元器件，保证电路的正常运行；而其机械性能则能够满足电子产品对于强度和硬度的要求，保证产品的稳定性和可靠性。
FR-4材料的应用。
FR-4材料广泛应用于电子电气领域，包括PCB基板、绝缘垫片、绝缘零件等。
其中，作为PCB基板的应用最为广泛。
FR-4 PCB基板具有良好的机械性能和耐热性能，能够满足高密度布线和小孔径的要求，适用于手机、电脑、通讯设备等电子产品的制造。
此外，FR-4材料还被广泛应用于电力电子领域，如逆变器、变压器、电机绝缘等方面。
FR-4材料的加工工艺。
FR-4材料的加工工艺主要包括切割、钻孔、压合等步骤。
在切割过程中，需要使用专用的切割工具，确保切割边缘光滑，不产生毛刺；在钻孔过程中，需要选择合适的钻头，控制好钻孔深度和孔径，以保证孔位的精准度；在压合过程中，需要控制好温度、压力和时间，确保复合材料的性能稳定性。
总结。
FR-4材料作为一种优秀的复合材料，在电子电气领域具有广泛的应用前景。
其优异的绝缘性能和机械性能，使其成为电子产品制造中不可或缺的材料之一。
随着电子产品的不断发展和升级，FR-4材料的应用前景将会更加广阔，加工工艺也将不断完善，以满足市场对于高性能、高可靠性电子产品的需求。
fr4是什么材料
fr4是什么材料FR4是一种常用的绝缘材料，广泛应用于电子工业领域。
它是一种复合材料，由玻璃纤维布和环氧树脂组成。
FR4在电子设备中扮演着重要的角色，它具有良好的绝缘性能、高温耐力和机械强度。
首先，让我们来了解一下FR4的组成。
FR4的关键成分是玻璃纤维布和环氧树脂。
玻璃纤维布是一种由细玻璃纤维交织而成的材料，具有高强度和耐磨损的特性。
环氧树脂是一种聚合物材料，具有很好的粘接性和化学稳定性。
当这两种材料结合在一起时，可以产生一种具有优秀物理性能的复合材料。
FR4的制造过程相对简单。
首先，玻璃纤维布先进行预处理，如去除杂质和加工纤维表面。
然后，将环氧树脂涂覆在玻璃纤维布上，并加热进行固化。
这样，玻璃纤维布与环氧树脂紧密结合，形成一个坚固的复合材料。
FR4的出色绝缘特性是其最重要的优点之一。
它具有很高的绝缘电阻和绝缘强度，可以有效地阻止电流的流动，降低电器设备发生故障的风险。
此外，FR4还表现出良好的阻燃性能，即使在高温下也不易燃烧。
其次，FR4具有出色的机械强度和耐久性。
由于玻璃纤维布的加入，它具有较高的弯曲强度和拉伸强度。
这使得FR4在电子设备中能承受较大的外部力量和冲击。
此外，FR4具有较低的膨胀系数，可在不同温度下保持稳定的尺寸。
FR4还具有良好的耐热性。
它可以在高温环境下工作，并能够承受长时间的高温暴露。
这使得FR4在电子设备中能够安全地使用，并具有良好的性能稳定性。
FR4材料的应用范围非常广泛。
它被广泛应用于电子电路板、印刷线路板、电气绝缘材料等领域。
在电路板制造过程中，FR4作为一种基板材料，用于支撑电子元器件和连接电路元件。
因为它具有良好的绝缘性能和机械强度，可以有效地保护电路不受外部环境的干扰和损坏。
此外，FR4还被广泛用于电子设备的封装材料和绝缘覆盖材料。
总结起来，FR4是一种重要的绝缘材料，以其出色的绝缘性能、高温耐力和机械强度而闻名。
它由玻璃纤维布和环氧树脂组成，具有良好的绝缘性能、高温耐力和机械强度。
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基板和FR4的介绍
字体大小：大| 中| 小2008-04-25 10:15 - 阅读：228 - 评论：0
什么是基板
什么是基板,基板就是制造PCB的基本材料,我们一般时说什么是基板的情况下,指的基板就是覆铜箔层压板,本文介绍什么是基板,基板的发展历史,以及基板的分类方法以及执行标准。
一、什么是基板
现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。
单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。
aminates，CCI。
)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。
另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。
因此可以看出，作为印制板制造中的基板材料，无论是覆铜箔板还是半固化片在印制板中都起着十分重要的作用。
它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。
印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。
二、基板的发展历史
基板材料技术与生产，已历经半世纪的发展，全世界年产量已达2．9亿平方米，这一发展时刻被电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板技术的革新发展所驱动。
自1943年用酚醛树脂基材制作的覆铜箔板开始进入实用化以来，基板材料的发展非常迅速。
1959年，美国得克萨斯仪器公司制作出第一块集成电路，对印制板提出了更高的高密度组装要求，进而促进了多层板的产生。
1961年，美国Hazeltine Corpot ation公司开发成功用金属化通孔工艺法的多层板技术。
1977年，BT树脂实现了工业化生产，给世界多层板发展又提供了一种高低Tg的新型基板材料。
1990年日本IBM公司公布了用感光树脂作绝缘层的积层法多层板新技术，1997年，包括积层多层板在内的高密度互连的多层板技术走向发展成熟期。
与此同时，以BGA、CSP为典型代表的塑料封装基板有了迅猛的发展。
20世纪90年代后期，一些不含溴、锑的绿色阻燃等新型基板迅速兴起，走向市场。
我国基板材料业经40多年的发展，目前已形成年产值约90亿元的生产规模。
2000年，我国大陆覆铜板总产量已达到6400万平方米，创产值55亿元。
其中纸基覆铜板的产量已跻身世界第三位。
但是在技术水平、产品品种、特别是新型基板的发展上，与国外先进国家还存在相当大的差距。
三、基板的分类
一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。
一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。
它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。
一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
覆铜箔板的分类方法有多种。
一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。
若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。
有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。
常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR-4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。
近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。
随着
电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。
因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
四、基板执行的标准
随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。
目前，基板材料的主要标准如下。
1）、基板国家标准目前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。
1）其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT 标准，国际的IEC标准等，详见表
各国标准名称汇总标准简称标准名称制定标准的部门
JIS-日本工业标准-(财)日本规格协会
ASTM-美国材料实验室学会标准-American Society fof Testi’ng and Materials
NEMA-美国电气制造协会标准-Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation-
MH-美国军用标准-Department of Defense Military Specific tions and Standards
IPC-美国电路互连与封装协会标准-The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics Circuits
ANSl-美国国家标准协会标准-American National Standard Institute
FR4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
它主是一种环氧树脂经与玻璃纤维经高温高压后的一种耐火材料，也是我们目前制作PCB的一种主要材质。
耐热能到300来度，工作频率可以到几个GHz，介电常数4.3左右。
玻璃纤维一些共同的特性如下所述：
a.高强度：和其它纺织用纤维比较，玻璃有极高强度。
在某些应用上，其强度/重量比甚至超过铁丝。
b.抗热与火：玻璃纤维为无机物，因此不会燃烧
c.抗化性：可耐大部份的化学品，也不为霉菌，细菌的渗入及昆虫的功击。
d.防潮：玻璃并不吸水，即使在很潮湿的环境，依然保持它的机械强度。
e.热性质：玻纤有很低的熬线性膨胀系数，及高的热导系数，因此在高温环境下有极佳的表现。
f.电性：由于玻璃纤维的不导电性，是一个很好的绝缘物质的选择。
PCB基材所选择使用的E级玻璃，最主要的是其非常优秀的抗水性。
因此在非常潮湿，恶劣的环境下，仍然保有非常好的电性及物性一如尺寸稳定度。
FR-4之定义出自NEMA规范:LI1-1983, 指玻纤环氧树脂的试烧样本, 其尺寸为5吋长, 0.5吋宽, 厚度不拘的无铜基板, 以特定的本生灯, 在样本斜放45度的试烧下将其点燃, 随即移开火源而让已加有耐燃剂(如20%的溴)的板材自行熄灭, 并以码表记下离火后的“延烧” 的秒数. 经过十次试烧后其总延烧的秒数低于50秒者称为V-0, 低于250秒者称为V-1. 凡合乎V-1的玻纤环氧树脂板材, 皆称为FR-4.
PCB除了常用的FR-4材质外, 其它还有高功能高Tg树脂, 如: BT, Polymide, Cyanate Ester及PTFE等. 但是FR-4的低价位, 良好接着力, 低吸湿性等优点是其它树脂所比不上的, 因此大部分的PCB都是使用FR-4材质制作
铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，为P C板的重要机构组件。
它是由铜箔（皮）、树脂（肉）、补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成。
PC板种类层数
应用领域
纸质酚醛树脂单、双面板
(FR1＆FR2)
电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘
环氧树脂复合基材单、双面板
(CEM1&CEM3)
电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本
玻纤布环氧树脂单、双面板
(FR4 )
适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器
玻纤布环氧树脂多层板
(FR4 & FR5)
桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备。