特种材料及基板性能介绍(doc 7页)

特种材料及基板性能介绍(doc 7页)

特种材料及基板性能简介

前言：电子产品更新换代、通讯技术迅猛发展导致PCB作用越来越大，已脱离传统意义上的电气互连成为电子产品、通讯设备中的重要组成部分。通讯产品对材料的介电性能要求高；大功率模块要求材料具有良好的耐压、导热性能等，特种材料及基板的种类及使用愈来愈广泛，为方便设计端选用合适的材料及制造端的采购、生产，将特种材料及基板性能作如下简介。

一、微波通讯用基板材料

高频信号要求材料的介电常数稳定（D k）、介质损耗角正切值（tanδ）小，

满足此要求的材料及基板有Rogers、Taconic、Arlon、泰州旺灵的某些材料.。材料特性

性能材料组成介电常数tanδ体积

电阻

（M

Ω

*cm）

表面

电阻

（M

Ω）

导热

系数

（W/

m/0k）

吸湿率

（％）

尺寸规格厂

商

Ultral am200 0 PTFE+

玻璃布

2.40－2.60±0.04 0.0019 2*1074*1070.24 0.03 18”×24”或其他规格

铜厚：0.5、1、2oz

0.1、0.25、0.37、0.48、0.76、1.52（mm）、

RO30 03 PTFE＋

陶瓷

3.00±0.040.0013 1061070.50 ‹0.1 18”×24”\铜厚：0.5、1、2oz

0.13±0.01mm/0.25±0.02mm

0.50±0.03mm/0.75±0.04mm

1.52±0.08mm

RO30 06 PTFE＋

陶瓷

6.15±0.150.0025 1031030.61 ‹0.1 18”×24”/铜厚：0.5、1、2oz

0.13±0.01mm/0.25±0.02mm

0.64±0.03mm/1.52±0.05mm

RO30 10 PTFE＋

陶瓷

10.2±0.300.0035 1031030.66 ‹0.1 18”×24” /铜厚：0.5、1、2oz

0.13±0.01mm /0.25±0.02mm

0.64±0.03mm /1.52±0.05mm

RO32 03 PTFE＋陶

瓷＋玻璃布

3.02±0.040.0016 1071070.50 ‹0.1 18”×24” /铜厚：0.5、1、2oz

0.25±0.02mm /0.50±0.03mm

0.75±0.04mm /1.52±0.05mm

RO32 10 PTFE＋陶

瓷＋玻璃布

10.2±0.50.003 1041040.81 ‹0.1 18”×24” /铜厚：0.5、1、2oz

0.64±0.03mm /1.27±0.05mm

RO40 03 有机物＋陶

瓷＋玻璃布

3.38±0.050.0027 1.7×

1010

4.2×

109

0.64 0.06 18”×24” /铜厚：0.5、1oz

0.20±0.03mm /0.51±0.04mm

0.81±0.05mm /1.52±0.10mm

RO43 50 有机物＋陶

瓷＋玻璃布

3.48±0.050.004 1.2×

1010

5.7×

109

0.62 0.06 18”×24” /铜厚：0.5、1oz

0.25±0.03mm /0.51±0.04mm

0.76±0.05mm /1.52±0.10mm

RT/du roid58 70 PTFE+

玻璃纤

维

2.33±0.0200.0012 2×1072×

108

0.22 0.015 18”×24”或其他规格

铜厚：0.5、1、2oz

0.13、0.25、0.38、0.5、0.79、1.57、3.175

（mm）、

RT/du roid58 80PTFE+

玻璃纤

维

2.20±0.0200.0009 2×1073×

108

0.20 0.015 18”×24”或其他规格

铜厚：0.5、1、2oz

0.13、0.25、0.38、0.5、0.79、1.57、3.175

（mm）、

RT/du roid60 02PTFE＋

陶瓷

2.94±0.0400.0012 1061070.60 0.1 18”×24”/铜厚：0.25、0.5、1、2oz

0.13±0.01mm /0.25±0.02mm

0.50±0.03mm /0.75±0.04mm

1.52±0.08mm

RT/du roid60 06PTFE＋

陶瓷

6.15±0.1500.0019 2×1077×

107

0.49 0.05 18”×24”/铜厚：0.25、0.5、1、2oz

0.25±0.03mm /0.64±0.03mm

1.27±0.05mm /1.9±0.10mm

2.5±0.13mm

RT/du roid60 10LM PTFE＋

陶瓷

10.2±0.2500.0023 5×1055×

106

0.78 0.05 同

RT/duroid600

6

TMM 3 有机物

＋陶瓷

3.27±0.0320.0020 3×109>9×

109

0.70 0.04 18”×24”或其他规格

铜厚：0.5、1、2oz

0.38、0.5、0.64、0.76、1.0、1.27、1.52、

1.9、

2.54、

3.175、3.81、

4.4、

5.1、

6.35、

7.0、7.5、12.7（mm）、

TMM 4 有机物

＋陶瓷

4.50±0.0450.0020 6×1081×

109

0.70 0.010 18”×24”或其他规格

铜厚：0.5、1、2oz

0.38、0.5、0.64、0.76、1.0、1.27、1.52、

1.9、

2.54、

3.175、3.81、

4.4、

5.1、

6.35、

7.0、7.5、12.7（mm）、

TMM 6 有机物

＋陶瓷

6.00±0.0800.0023 1×1081×

109

0.72 0.06 18”×24”或其他规格

铜厚：0.5、1、2oz

0.38、0.5、0.64、0.76、1.0、1.27、1.52、

1.9、

2.54、

3.175、3.81、

4.4、

5.1、

6.35、

7.0、7.5、12.7（mm）、

TMM 10 有机物

＋陶瓷

9.20±0.2300.0023 2×1074×

107

0.76 0.09 18”×24”或其他规格

铜厚：0.5、1、2oz

0.38、0.5、0.64、0.76、1.0、1.27、1.52、

1.9、

2.54、

3.175、3.81、

4.4、

5.1、

6.35、

7.0、7.5、12.7（mm）、