2 基板材料

表 标称厚 度 弓 ≤305g/m
2①
单面覆箔板 曲 值 扭曲值 ≤610g / m2① 25 20 15 12
双面覆 箔板
弓曲和 扭曲值 ≤610g/ m2① 25 20 15 12
① 指 铜 箔 单 位 面 积 质 量 。
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2—4 mm
0.5至0.8
±0.09
±0.06
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2.1.2 覆铜箔层压板制造方法
覆铜箔层压板的制造主要有树脂溶液配制、增 强材料浸胶和压制成型三个步骤。
1. 制造覆铜箔层压板的主要原材料
制造覆铜板的主要原材料为树脂、纸、玻璃布、 铜箔。
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按覆箔板所用粘合剂 覆箔板也相应分成酚 醛型、环氧型、聚酯 型、聚酰亚胺型、聚 四氟乙烯型覆箔板
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3.按基材特性及用途分类 根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度 可分为通用型和自熄型；
根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性覆箔板；
热冲
冷冲
热冲
冷冲
热冲
冷冲
热冲
供需双方商 定 110 60 1.2 1.2 1.2 0.8
110
2-2
N/mm N
80 50 1.0 1.0 1.0 0.6
60
100 50 1.0 1.0 1.0 －
80
80 50 1.0 1.0 1.0 0.6
60
70 50 1.0 1.0 1.0 0.6
60
100℃高温下
0.05至0.11 15 0.11至0.15
±0.03
±0.03
0.8至 1. 2 1.2至 1. 6 1.6至 3. 2 3.2至 6. 4
34
46
±0.04
±0.03
23
38
ຫໍສະໝຸດ Baidu25
15 0.15至0.3 ±0.05 ±0.04
11
20
15
10 0.3至0.5 ±0.08 ±0.05
11
20
15
10
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按增强材料分类
按粘合剂类型分类
按基材特性及用途分类
2.1.1 覆铜箔层压板分类
常用覆箔板型号
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1.按增强材料分类
2.按粘合剂类型分类
按覆铜箔层压板最常 用的增强材料覆铜箔 层压板可分为玻璃布 基和纸基两大类。
—
CEM-1
CEM-1
—
—
—
环氧树脂玻璃贴面无 纺玻璃布基 自
—
—
—
CEM-3
CEM-3
—
—
—
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5. 纸基覆箔板
纸基覆铜箔层压板以木浆纸、漂白木 浆纸、棉绒纸等为增强材料，按其特 性可分为十种型号。
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指
标
性 能
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（2）浸渍纸
常用的浸渍纸有棉绒纸、木浆纸和漂白木浆纸。
（3）无碱玻璃布
无碱玻璃布是玻璃布基覆箔板的增强材料，对 于特殊的高频用途，可使用石英玻璃布。
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（4）铜箔
覆箔板的箔材可用铜、镍、铝等多种金属箔。 但从金属箔的导电率、可焊性、延伸率、对基 材的粘附能力及价格等因素出发，除特种用途 外，以铜箔最为合适。
JISC 64826485 PP-2 PP-3 PP-4
ASTD 1869
XXXP XXXPC — — — —
MEMA
TMILP-13949F
— — — — — — —
BS4585
XXXP XXXPC XXP XXPC XP XPC
NO.1
PF-CPCu-7
表 2-1 覆 铜 箔 层 压 板 型 号 对 照 表
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标 称 厚 度
0.2 0.5 0.8 1.0① 1.2① 1.6 2.0① 2.4 3.2 6.4 0.7 1.5
单 普 通 板 － － ±0.15 ±0.17 ±0.18 ±0.20 ±0.23 ±0.25 ±0.30 ±0.56 — —
点
偏
差 精 密 板 － ±0.07 ±0.09 ±0.11 ±0.12 ±0.14 ±0.15 ±0.18 ±0.20 ±0.30 ±0.09 ±0.12
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2.1覆铜箔层压板及其制造方法

覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻 璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚 醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B— 阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料）。
然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压 机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。
根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐 热型、抗辐射型、高频用覆箔板等。
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4.常用覆箔板型号
按GB4721-84规定，覆铜箔层压板一般由五个英 文字母组合表示：第一个字母C表示覆的铜箔， 第二、三两个字母表示基材选用的粘合剂树脂。
10秒钟热冲击 鼓泡实验② 燃烧性（水平法③） 板厚1.2mm及以下 板厚1.2mm以上
－
不分层不起泡
－
不分层不起泡
－
不分层不起泡
－
不分层不起泡
0.6
不分层不起 泡
s
－ －
－ －
≤20 ≤15
－ －
≤20 ≤15
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表 纸 基 覆 铜 箔 板 标 称 厚 度 及 单 点 偏 差
单位
CPFC P-01
CPFC P-02
CPFC P-03
CPFC P-04F
CPFC P-05F
CPFC P-06F
CPFC P-07F
CPFC P08F 冷冲
CPFC P-21
CPFCP -22F
表 纸 基 覆 铜 箔 层 压 板 性 能 指 标
冲孔性① 板厚强度（板厚 1.6mm及以上） 拉脱强度（最小值） 10秒热冲击后 抗 剥 强 度 100℃干热后 暴露于三氯乙烯 蒸气后 电镀处理后 N/mm
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（1）树脂 覆铜箔层压板用的树脂有酚醛、环氧、聚酯、 聚酰亚胺等。其中以酚醛树脂和环氧树脂用量 最大。
酚醛树脂是酚类和醛类在酸性介质或碱性介质 中缩聚而得的一类对脂。 环氧树脂是玻璃布基覆箔板的主要原材料，它 具有优异的粘结性能和电气、物理性能。
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CEPGC-32F
NO.5
GE-4F
FR-4
FR-4
GF
PF-CPC u 3 —
EP-GC-02
—
—
GE-2
G-11
G-11
GB
—
—
—
GE-2F
FR-5
FR-5
GH
—
—
—
—
—
FR-6
FR-6
—
—
—
—
—
—
—
GT
GT
—
—
—
—
GX
GX
—
—
SE-1
—
—
—
—
—
—
NO.9 草案
NO.7
CPFPC-08F CEPGC-21 CEPGC-22F CEPGC-31 — NO.3 NO.4 PP-7F — PE-1F GE-4
环氧树脂玻璃布基 通用型
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环氧树脂玻璃布基 自熄型 环氧树脂玻璃布基 耐热型 环氧树脂玻璃布基 耐热自熄型 聚酯树脂玻璃布基或 无纺玻璃布基 自熄型 聚四氟乙烯树脂玻璃 布基 控制介电常数型 聚四氟乙烯树脂玻璃 布基 更严格控制介电常数 型 环氧树脂合成纤维织 物基 环氧树脂玻璃贴面纸 基 自熄型
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7．薄覆铜箔层压板
薄覆箔板主要指用于制作多层印制板的 环氧玻璃布基覆箔板，基板厚度及公差 要求列于表2-8中。 按用途不同可分为通用型和自熄型。
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性
能
单位 N
恒定湿热处理恢复后介电常数②（平均值）
恒定湿热处理恢复后介电损耗②（平均值）
表面腐蚀 边缘腐蚀
≤0.035
间隙中无可见腐蚀产物
正极：不劣于A/B级 负极：不劣于1.4级
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表 2-6 玻 璃 布 基 覆 箔 板 标 称 厚 度 及 单 点 偏 差
酚醛树脂纸基稍 高电性能 酚醛树脂纸基一 般电性能 酚醛树脂纸 基高电性能 自熄型 酚醛树脂纸基稍 高电性能自熄型 酚醛树脂纸基一 般电性能 自熄型 环氧树脂纸基
— — CPFPC-03 NO.2 CPFPC-04 CPFPC-05F NO.6 CPFPC-06F PP-3F PP-7 PP-2F FR-2 FR-2 — PP-5 PP-6
PF-CPCu-5
PF-CPCu-4
PF-CPCu-8
热冲孔性
冷冲孔性 热冲孔性 冷冲孔性 通用型 自熄型
—
— — CPFPC-07F
PP-4F
PP-5F PP-6F
—
— — — — FR-3 G-10
—
— — — — FR-3 G-10
—
— — — — PX GE
PF-CPCu-6 — — — — PF-CPCu-2
指标 CEPGC-31 60 1.1 1.4 1.1 1.4 CEPGC-32F 60 1.1 1.4 1.1 1.4
表 2-5 玻 璃 布 基 覆 箔 板 性 能 指 标
拉脱强度（最小值）
20秒热冲击后
抗 剥 强 度 ︵ 最 经125℃干热后 置于三氯乙烯 蒸汽后
铜箔152g/m2 铜箔305g/m2及以上 铜箔152g/m2 铜箔305g/m2及以上
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N/mm s
不分层不气泡 ≥300 — ≤10③
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305g/m2
3.5
铜箔电阻（最大值） 610g/m2
湿热恢复后 表面电阻（最小值） 在125℃时 体积电阻系数 （最小值） 湿热恢复后
mΩ 1.75
50000 MΩ 1000 10000 MΩ · m 在125℃时 1000 ≤5.5
标 称 厚 度
单 点 偏 差
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2-3
0.2
0.5
－
±0.07
0.8
1.0① 1.2①
±0.09
±0.11 ±0.12
1.6
2.0① 2.4 3.2
±0.14
±0.15 ±0.18 ±0.20
6.4
0.7 1.5
±0.30
±0.09 ±0.12
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表2—7 玻璃布基覆箔板最大弓曲和扭曲值 （mm)
单面覆箔板 双面覆箔 板
表2-8 薄覆箔板基板厚度及单点偏差
单 点 偏 标称厚 度
差
弓
曲 值
扭曲值
弓曲和扭 曲值
≤610g/ m2①
标称厚度 普 通 板 精 密 板
≤305g /m
2①
>305g/ m2
①
≤610g/ m2① 30
铜箔152g/m2
铜箔305g/m2及以上
N/mm
1.1
1.4
1.1
1.4
小 值 模拟电镀处理后 ︶ 高温时
铜箔152g/m2
铜箔305g/m2及以上 在125℃时① 在260℃时①
0.9
1.1 0.9 0.075
0.6
0.6 0.9 0.075
20秒钟热冲击起泡试验② 弯曲强度（板厚1.0mm及以上） 燃烧性（水平法）
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现代印制电路原理和工艺
第2章 基 板 材 料
第二章 基版材料
2.1
2.2
覆铜箔层 压板的 各种特性
2.3
覆铜箔层 压板及其 制造方法
覆铜箔层 压板电性 能测试
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印制电路的设计和制造与基 材有着密切的关系，基材是 指可以在其上形成导电图形 的绝缘材料，这种材料就是 各种类型的覆铜箔层压板， 简称覆箔板。
型号中横线右面的两位数字，表示同一类型而 不同性能的产品编号
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标 准 酚醛树脂纸 基高电性能
热冲孔性 冷冲孔性 热冲孔性 冷冲孔性 热冲孔性 冷冲孔性 热冲孔性 冷冲孔性
GB4721 -84
CPFPC-01 CPFPC-02 —
IEC249-2
纸 基 覆 箔 板 最 大 弓 曲 和 扭 曲 值 ① （ ）
>305g/m2① 105 75 55 40
0.8至 1.2 1.2至 1.6
55 38 32 27
1.6至 3.2
3.2至 6.4
6．玻璃布基覆箔板
玻璃布基覆箔板以无碱玻璃纤维布或无碱玻璃 纤维毡为增强材料。根据用途不同可分为通用 型、自熄型、耐热型和高频用等几种 GB4725-84规定的玻璃布基覆箔板性能指标、 玻璃布基覆箔板标称厚度及单点偏差、玻璃布 基覆箔板最大弓曲和扭曲值分别列于表2-5、 表2-6和表-7中。