2 基板材料
Bi2O3含量对NiCuZn旋磁铁氧体基板材料性能的影响
２ 实 验
选 择分 析 纯 的 Ｆ ２ 、Ｎｉ ｅＯ３ Ｏ、Ｃ Ｏ、Ｚ Ｏ 为 原 ｕ ｎ 料 ，以 Ｎｉ５ ｕ Ｚ ｏ２ ｅ＿Ｏ 为主配 方 ，一次球 磨 ０Ｃ ０８ ｎ－Ｆ ｌ４ ４ ． ０ ４ ９ ６ ，９ ０ ｈ ０ ℃预烧 保 温 ３ ，在 二 次 球 磨 时分 别 掺 入 ｈ １ ％、２ ｔ ｗｔ ｗ ％、３ ％、４ ｔ ｗｔ ｗ ％的 Ｂ ２ 球 磨 １ｈ ｉ ０３ ２ ，然
ｂｏ ｈ ＡＨ ｎ ｔ ｆｒｔｄｅ ｒ ａ ｅ ａ ｈｅ ｉ ｃ ｅ ｓ ．Ｐｒ ｐ ｒｉ ｔ ａ ｄ ｇ ｉ ｓ ｃ ｅ ｓ ｎｄ ｔ ｎ ｎ ｒ ａ ｅ ｏ ｅ ｅｓｏｆＡＨ＜１ ｋＡ／ ，ｔ ＝６． ０－ ｎｄ Ｍ ｓ Ｏ Ａ／ ｅ ｅ ｔ ５ ｍ ｇ ５ｘ１ 耳ａ ＞３ Ｏｋ ｍ ｗ ｒ
中图 分 类 号 ：Ｔ ７ Ｍ２ ７ 文 献 标 识 码 ：Ｂ 文 章 编 号 ：１ ０ ．８ ０２ １） １０ ６ ．２ ０ １３ ３ （０ ００ —０ ９０
Ｅｆｅ ｔ ｆＢｉ０ ３Ｃｏ ｅ ｎ ｔ ｏ ｒ ｉｓｏ ＣｕＺｎ ｆ ｃｓｏ ２ ｎｔ ｎｔｏ ｈｅＰｒ ｐｅ ｔｅ ｆＮｉ Ｇｙｒ ｍ ａ ｎｅ ｉ ｒ ｉｅＳｕｂ ｔ ａ ｅ ｏ ｇ ｔｃＦｅ ｒｔ ｓ ｒ ｔ
Ｂ２ ３ ｉ 含量对 Ｎｉｕ ｎ旋磁铁氧体基板材料性 能的影 响 Ｏ ＣＺ
任 凭 ， 刘颖 力 ， 朱 华 ， 张 怀 武
（ 电子科技 大学 电子薄膜与集成器件 国家重点实验 室，四川成都 ６ ０５ ） １０４
摘 要 ：采用氧化物法制备 了 Ｎｉｕ ｎ铁氧体材料 ，研 究 了 Ｂ２ 杂对其旋磁性 能的影响 。结果表 明，在 ＣＺ ｉ 掺 Ｏ １４ ％的范 围内，随着 Ｂ２ ３ － ｗｔ － ｉ 含量的提 高，铁磁共振线宽 △ 和介 电损耗 角正切 ｔ 都呈现 出先减小后上升的 ０ ｇ
PCB电路设计规范及要求
PCB电路设计规范及要求板的布局要求一、印制线路板上的元器件放置的通常顺序：1、放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定，使之以后不会被误移动；2、放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC 等；3、放置小器件。
二、元器件离板边缘的距离：1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；2、可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V 形槽，在生产时用手掰断即可。
三、高低压之间的隔离：在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。
四、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
ccl覆铜板（CCL覆铜板）
ccl 覆铜板（CCL 覆铜板）一、铜箔基板CCL（覆铜板）简称CCL，为PC板的重要机构组件。
它是由铜箔（皮）、树脂（肉）、补强材料（骨骼）、及其它功能补强添加物（组织）组成。
PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板（＆FR1，FR2）电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板（CEM1、CEM3）电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板（4）适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板（FR4和FR5）桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备二、特征码定位器CCL寻找出防病毒软件报警的PE文件（病毒、木马等）中恶意代码的位置◆强大的自动检测功能，可以定位PE文件中的多处特征码◆自由的参数设置，定制自己的手动检测◆可以选择定位精度和检测范围◆可以对某区间填充0，排除该区间的干扰◆可以浏览定位结果并保存一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。
一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。
它是用增强材料（加固材料），浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。
一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品（多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成）。
覆铜箔板的分类方法有多种。
一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类。
若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。
有：酚醛树脂（XPC、xxxpc、FR一1、FR一2等）、环氧树脂（Fe一3）、聚酯树脂等各种类型。
常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂（FR-4、FR-5），它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
FR4
FR-4FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
FR-4产品介绍FR-4环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4 Epoxy Glass Cloth,绝缘板，环氧板，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，FR-4，玻璃纤维板，玻纤板，FR-4补强板，FPC补强板，柔性线路板补强板，FR-4环氧树脂板，阻燃绝缘板，FR-4积层板，环氧板，FR-4光板，FR-4玻纤板，环氧玻璃布板，环氧玻璃布层压板，线路板钻孔垫板。
主要技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。
什么是FR-4？NEMA 美国电气制造商协会规定的一种材料标准，与之相对应的IEC国际电工委的标准为EPGC202，国内无与之完全对应的标准。
最接近的国内标准为3240环氧层压玻璃布板，3240对应的IEC国际电工委的标准为EPGC201，而EPGC201和EPGC202之间只有阻燃性能的差别。
所以可以简单的认为FR-4是3240的增强阻燃性能的改进型产品。
颜色、材料分类介绍FR-4环氧玻璃布层压板表面颜色有：黄色FR-4、白色FR-4、黑色FR-4、篮色FR-4等.FR-4是PCB使用的基板，是板料的一种类别。
板料按增强材料不同，主要分类为以下四种：1）FR-4：玻璃布基板2）FR-1、FR-2等：纸基板3）CEM系列：复合基板4）特殊材料基板（陶瓷、金属基等）FR-4由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
基板玻璃的种类
基板玻璃的种类
基板玻璃是电子元件制造中常用的一种材料，主要用于半导体、平板显示器、光电子器件等领域。
不同的应用需要不同种类的基板玻璃，以下是几种常见的基板玻璃种类：
1.硅基板玻璃（Silicon Substrate Glass）：硅基板玻璃是一种用于制造集成电路（IC）和光电子器件的基板材料。
其具有优良的化学稳定性、热稳定性和机械强度，适用于高密度集成电路的制造。
2.玻璃基板（Glass Substrate）：玻璃基板通常用于液晶显示器（LCD）、有机发光二极管（OLED）等平板显示器件的制造。
根据具体应用的要求，玻璃基板可以采用不同的材料和加工工艺，如钠钙玻璃、硼硅玻璃等。
3.石英基板（Quartz Substrate）：石英基板具有优异的光学性能和化学稳定性，常用于制造光电子器件、激光器件等高精密度器件。
石英基板可以承受高温高压的加工条件，适用于微纳米加工工艺。
4.氧化铝基板（Alumina Substrate）：氧化铝基板具有优良的绝缘性能和热导率，适用于制造高功率、高频率的电子器件，如功率放大器、射频（RF）元件等。
5.氮化硅基板（Silicon Nitride Substrate）：氮化硅基板具有优异的热稳定性和机械强度，常用于制造高温高压传感器、微机电系统（MEMS）等微纳米器件。
以上所列举的基板玻璃种类仅为常见的几种，随着科技的进步和应用领域的不断拓展，还会有更多新型基板玻璃材料的出现。
选择合适的基板玻璃种类需要根据具体的应用要求、工艺需求和性能指标进行综合考虑。
2smt印制板dfm设计及审核
B
(2) 单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）
B面施加贴装胶
贴装SMD
胶固化
翻转PCB
A面插装THC
B面波峰焊。
或：A面插装THC（机器） B面点胶贴装固化
A B
再波峰焊。
25
(3) 双面混装（THC在A面，A、B两面都有SMD）
A面施加焊膏
贴装SMD 再流焊
A
翻转PCB
B
B面施加贴装胶
贴装SMD 胶固化
10. 元器件整体布局设置
11. 再流焊与波峰焊贴片元件 的排列方向设计 12. 元器件的间距设计 13. 散热设计 14. 高频及抗电磁干扰设计 15. 可靠性设计 16. 降低生产成本设计
22
1. 印制板的组装形式及工艺流程设计
1.1 印制板的组装形式
23
1.2 工艺流程设计
1.2.1 纯表面组装工艺流程
(1) 单面表面组装工艺流程
施加焊膏
贴装元器件
A B
再流焊。
(2) 双面表面组装工艺流程
A面施加焊膏
贴装元器件
翻转PCB
B面施加焊膏
贴装元器件
A B
再流焊
再流焊。
24
1.2.2 表面贴装和插装混装工艺流程
(1) 单面混装（SMD和THC都在同一面）
A面施加焊膏
贴装SMD 再流焊
A
A面插装THC
B面波峰焊。
制造加工精度差造成的。其结果造成虚焊或电气断路。
13
• (4) 元器件布局不合理 • a 没有按照再流焊要求设计，再流焊时造成温度不均匀。
14
• b 没有按照波峰焊要求设计，波峰焊时造成阴影效应。
硅基和玻璃基-概述说明以及解释
硅基和玻璃基-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述:硅基和玻璃基材料是目前广泛应用于各种领域的重要材料。
硅基材料因其优良的电气特性和机械性能，在半导体、光电子、光伏等领域有着重要的应用。
而玻璃基材料则因其优越的透明性、耐腐蚀性和化学稳定性，在建筑、光学、包装等领域具有重要地位。
本文将对硅基和玻璃基材料的特点、应用领域以及未来发展趋势进行详细分析和比较。
通过对这两类材料的研究和探讨，有助于更好地了解它们的优势和劣势，并为未来的材料设计和应用提供参考和借鉴。
json"1.2文章结构":{"本文将分为三个部分进行详细阐述，分别是硅基材料介绍、玻璃基材料介绍和对比分析。
在硅基材料部分，将分别讨论硅基材料的特点、应用领域以及发展趋势；在玻璃基材料部分，将探讨玻璃基材料的特点、应用领域以及发展趋势；最后将对硅基材料和玻璃基材料进行对比分析，探讨它们各自的优缺点以及未来发展的展望。
"}1.3 目的本文旨在对比分析硅基材料和玻璃基材料的特点、应用领域和发展趋势，以便读者更全面地了解这两种材料在现代工业和科技领域的重要性和发展前景。
通过对硅基和玻璃基材料的对比研究，我们可以更好地认识它们在材料科学和工程中的优势和局限性，为未来的研究和应用提供参考和指导。
同时，我们也希望通过本文的撰写，促进对材料科学领域的深入探讨和交流，推动材料技术的进步和创新发展。
2.正文2.1 硅基材料2.1.1 特点硅基材料是一类以硅元素为主要成分的材料，具有以下特点：1. 高温稳定性：硅基材料能够在高温环境下保持稳定性，不易发生变形或破裂，适用于高温工艺和应用领域。
2. 良好的电特性：硅基材料具有良好的电绝缘性能和电导率，可用于制造电子器件和半导体器件。
3. 化学稳定性：硅基材料对化学品具有良好的耐腐蚀性，不容易受到酸碱侵蚀，适用于化工领域和实验室用途。
4. 可加工性强：硅基材料具有良好的可加工性，可以通过各种工艺进行成型、切割和加工，便于制造各种复杂形状的产品。
三氧化二铝镍-概述说明以及解释
三氧化二铝镍-概述说明以及解释1.引言1.1 概述三氧化二铝镍是一种重要的复合材料，由三氧化二铝和镍组成。
三氧化二铝是一种无机化合物，具有高熔点、高硬度、耐热性和化学稳定性等特点，而镍是一种常见的金属元素，具有良好的导电性和磁性。
将这两种材料组合在一起，可以充分发挥它们各自的优势，形成一种具有独特性能和广泛应用领域的新型材料。
本文将对三氧化二铝镍的性质、镍的特性和应用进行详细介绍，通过对其结构、物理性质和化学性质的分析，揭示其在材料领域中的重要作用和应用前景。
最后，通过总结当前研究现状和展望未来发展方向，提出对三氧化二铝镍的进一步研究和应用的建议，以期推动该材料在各个领域的广泛应用。
1.2 文章结构:本文将分为三个主要部分来讨论三氧化二铝镍的相关内容。
首先，在引言部分中，将对三氧化二铝和镍的一般概况进行介绍，以及说明本文的结构和目的。
接着，在正文部分中，将详细探讨三氧化二铝和镍的性质，包括物理性质、化学性质等方面，并分析三氧化二铝镍在工业上的应用情况。
最后，在结论部分，将对全文进行总结，展望未来三氧化二铝镍的发展趋势，并给出结论。
通过这样的结构安排，读者可以清晰地了解到本文的内容框架，有助于他们更好地理解和掌握所述材料的相关知识。
1.3 目的:本文的目的在于深入探讨三氧化二铝镍这一化合物的性质、应用及其在工业和科学领域中的重要性。
通过对三氧化二铝和镍两种物质性质的介绍，结合它们在合成三氧化二铝镍过程中的反应机制，我们将进一步理解这种化合物的特点和优势。
同时，对三氧化二铝镍在材料科学、电池技术、催化剂等领域的广泛应用进行分析，探讨其在未来发展中的潜在用途和挑战。
通过本文的研究，我们旨在为读者提供关于三氧化二铝镍的全面、深入的了解，促进该化合物在工业生产和科学研究中的应用和发展。
2.正文2.1 三氧化二铝的性质三氧化二铝，化学式为Al2O3，是一种无机化合物，常见的形式有α-氧化铝和γ-氧化铝。
它具有以下性质：1. 物理性质：- α-氧化铝是一种白色结晶体，密度为3.95 g/cm³，熔点约为2050。
2英寸晶圆
2英寸晶圆
2英寸晶圆指的是一种制造半导体芯片的基板，直径为2英寸（大约50.8毫米）。
在半导体行业，晶圆是制造芯片的关键材料之一。
晶圆上生长的半导体晶体结构决定了芯片的性能和功能。
2英寸晶圆在早期半导体产业中使用较多，但现在已被4英寸、6英寸、8英寸等更大尺寸的晶圆所取代。
这是因为随着技术的发展，芯片的制造需要更高的精度和更大的面积。
尽管2英寸晶圆现在已经较少使用，但在一些特定领域仍然有应用，如一些传感器、光电器件等。
同时，2英寸晶圆也有一定的历史意义，它见证了半导体产业不断发展与变革的历程。
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复合材料概论第2章--复合材料的基体材料ppt课件
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31
1 微晶玻璃
微晶玻璃是通过加入晶核剂等方法，经过热处理过程在玻璃中 形成晶核，再使晶核长大而形成的玻璃与晶体共存的均匀多晶 材料，又称为玻璃陶瓷。
微晶玻璃的结构与性能与陶瓷、玻璃均不同，其性质是由晶相 的矿物组成与玻璃相的化学组成以及它们的数量决定的，集中 了玻璃与陶瓷的特点。
碳化硼属于六方晶系。重量轻，硬度高（50GPa， 仅次于金刚石），耐磨性好，热稳定性好，耐酸。耐 碱性。可用作喷砂嘴，切削工具，高温热交换器、轻 型装甲陶瓷等。
B4C粉末一般用适量的碳还原氧化硼制得： B2O3+C→B4C
B4C陶瓷难以烧结，原因是烧成温度范围窄，温度 过低，烧结不致密，温度太高易导致B4C分解。
化性能，并且要施工简单，有良好的工艺性能。
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45
2 辅助剂：
（1）交联剂（引发剂、促进剂）
交联剂：能在线型分子间起架桥作用从而使多个线型分子相互键合 交联成网络结构的物质。 促进或调节聚合物分子链间共价键或离子键形 成的物质。也称为固化剂。(为什么要用交联剂？常用的交联剂，p25)
引发剂：指一类容易受热分解成自由基的化合物，可用于引发烯类、 双烯类单体的自由基聚合和共聚合反应，也可用于不饱和聚酯的交联固 化和高分子交联反应。 （临界温度和半衰期，常用的引发剂，p26）
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42
碳化硼和碳化钛陶瓷 —碳化钛陶瓷
碳化钛结晶为面心立方晶格（NaCl型)。晶格常数为 0.4319nm，密度为4.93～4.9 g·cm-3 ，熔点为3160～ 3250℃，1.15K时TiC呈现超导特性，TiC莫氏硬度9～ 10，弹性模量322MPa，可用作耐磨材料。 TiC粉末制 取方法：
线路板知识
线路板制作问题：1，制作线路板的材料通常都有XPC，FR1，FR2，CEM1，CEM3和FR4。
XPC，纸芯，无94-VO防火标记；FR1，纸芯酚醛树脂覆铜箔板（不能电镀、喷锡，耐高温105摄氏度）FR2，纸芯酚醛树脂覆铜箔板（不能电镀]喷锡，耐高温130摄氏度）CEM1，纸芯环氧树脂覆铜玻璃布板（碎玻璃纤维）CEM3，纸芯环氧树脂覆铜玻璃纤维板（整块玻璃纤维）一般用于生产单面板FR4，环氧树脂覆铜玻璃布板（整块玻璃纤维）一般用于生产双面板和多层板，2，电镀：喷锡也就是热风整平3，线路：丝印是按客户要求印上字符，一般是白色4，绿油是就是绿色阻焊剂5，外形：切也叫V 割，铣也叫锣板，为什么PCB要使用高Tg材料 "转贴"首先要讲一下，高Tg指的是高耐热性。
随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。
以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB 在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。
所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
何谓反转铜箔基板"转贴"传统的电镀铜皮具有光面和粗化面两个部份，一般在电路板使用方面，都会将粗化的铜面和树脂接着，这样以产生拉力，使树脂和铜箔结合力大，但是由于粗化面的粗度较深，若将粗化面做在电路板的表面，则未来这个均匀的粗面可以直接贴附干膜，不必太多的前处理就可达成良好的结合力，因此铜皮供货商就尝试将铜皮的粗面反转而将光滑面另外做强化结合的处理，这样的用法就是所谓的反转铜皮的用法，又由于光滑面的粗度很低，因此在制作细线路时较容易蚀刻干净，因此有利于细线制作及改善良率，因此部份的厂商就开始做这样的应用，将该类板材用在制作细线路的线路板，以上仅供参考。
有胶铜材与无胶铜材(2-layer)的差异与选料资料
無膠系材料之應用
COF---晶片直裝薄膜電路片 折疊式手機設計 薄型化設計 尺寸安定要求嚴格 高度動態屈撓產品
未來趨勢
終端應用設計趨勢 1.IC封裝的小型化、輕量化 2.可動式線路 3.三度空間的立體封裝形成 4.微孔和細線路 5.信賴度提昇
電解銅箔 Electro-Deposited Foil
利用鈦極輪的滾動，在二個同心圓弧的陽極中，噴入高速電 解液，以0.5~2A/c㎡的電流密度，在陰極滾輪上電著銅箔， 在陰極轉出液面時，同時將銅箔拉出
銅原材應用
銅性
應用產品型能
備註
壓延銅
電解銅
高延展性電解銅
折撓、動態
靜態、組合反 折一次
靜態為主、動 態視情況而定
基材間的抗撕強度 尺寸安全性：尺寸容易控制可因應高密度化的趨勢 高密度化：Fine line高密度線路設計趨動2layer材料大
量化使用 耐屈折高：耐屈撓之表現可因應高度動態屈撓設計之需求
有膠銅與無膠銅性質之比較(1)
特性 Flexibility
耐折性
2 Layer
3 Layer
1400 cycles 300 cycles
有膠銅材與無膠銅材(2-layer)的差異與選料應用
產審課 劉美蓮
軟板原材料之組成
1.銅箔 Copper foil 2.基板 Dielectric Base Film 3.接著劑 Adhesive
銅箔製造流程
Copper Foil 銅箔
RA Copper 壓延銅
Polyester 聚酯
Base Film 基板材料
工程塑料分类
用途
电子电器：洗衣机、果汁机零件、定时器组件
汽车：车把零件、电动窗零件
工业零件：机械零件、齿轮、把手、玩具、螺杆
15. PPS
聚硫化二甲苯(PPS)
结构式
乩卜
性质
非晶体，融点为285C,Tg为85C
优点
1、耐热
2、难溶解
3、耐药品性
4、耐燃性
缺点
成形时易产生毛边
用途
1、电器、电子：连接器、线圈架
2、 工业用品：表壳、洗涤用工具、计算机及OA零件
优点
1、尺寸安定性
2、难燃性
3、耐药品性
缺点
吸湿性高
用途
1、电器、电子：电位计、集成电路用插座
2、 医疗、食品领域：X光视镜、牙科用机器零件
3、汽车领域：培林护圈
11.
饱和聚酯对苯二甲酸乙酯(PET)
II
0
为结晶性热可塑性塑料，具明显熔点245〜260C,在室温下有优良之机械性能及耐摩擦、性质
磨耗性
优点
1、耐热性、所有工程塑料中最高
2、电气特性
3、耐放射性
4、耐药品性
5、耐热水性
6、难燃性
缺点
结晶化温度高，速度慢
用途
1、电线包覆
2、离合器零件
3、复印机零件、高温用连接器
4、可挠性印刷电路板
9. PEI
聚醚醯亚胺(PEI)
结构式
0
Q'II7
□
性质
非晶体热可塑性树脂，Tg点217C，热变形温度在18.6kg/cm2负荷时为200C
能。但因Tg低所以其热机械性能差，一般都添加玻纤以提高耐热及机械性能，此类称
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按增强材料分类
按粘合剂类型分类
按基材特性及用途分类
2.1.1 覆铜箔层压板分类
常用覆箔板型号
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1.按增强材料分类
2.按粘合剂类型分类
按覆铜箔层压板最常 用的增强材料覆铜箔 层压板可分为玻璃布 基和纸基两大类。
标 称 厚 度
0.2 0.5 0.8 1.0① 1.2① 1.6 2.0① 2.4 3.2 6.4 0.7 1.5
单 普 通 板 － － ±0.15 ±0.17 ±0.18 ±0.20 ±0.23 ±0.25 ±0.30 ±0.56 — —
点
偏
差 精 密 板 － ±0.07 ±0.09 ±0.11 ±0.12 ±0.14 ±0.15 ±0.18 ±0.20 ±0.30 ±0.09 ±0.12
恒定湿热处理恢复后介电常数②（平均值）
恒定湿热处理恢复后介电损耗②（平均值）
表面腐蚀 边缘腐蚀
≤0.035
间隙中无可见腐蚀产物
正极：不劣于A/B级 负极：不劣于1.4级
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表 2-6 玻 璃 布 基 覆 箔 板 标 称 厚 度 及 单 点 偏 差
型号中横线右面的两位数字，表示同一类型而 不同性能的产品编号
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标 准 酚醛树脂纸 基高电性能
热冲孔性 冷冲孔性 热冲孔性 冷冲孔性 热冲孔性 冷冲孔性 热冲孔性 冷冲孔性
GB4721 -84
CPFPC-01 CPFPC-02 —
IEC249-2
表 标称厚 度 弓 ≤305g/m
2①
单面覆箔板 曲 值 扭曲值 ≤610g / m2① 25 20 15 12
双面覆 箔板
弓曲和 扭曲值 ≤610g/ m2① 25 20 15 12
① 指 铜 箔 单 位 面 积 质 量 。
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2—4 mm
纸 基 覆 箔 板 最 大 弓 曲 和 扭 曲 值 ① （ ）
>305g/m2① 105 75 55 40
0.8至 1.2 1.2至 1.6
55 38 32 27
1.6至 3.2
3.2至 6.4
6．玻璃布基覆箔板
玻璃布基覆箔板以无碱玻璃纤维布或无碱玻璃 纤维毡为增强材料。根据用途不同可分为通用 型、自熄型、耐热型和高频用等几种 GB4725-84规定的玻璃布基覆箔板性能指标、 玻璃布基覆箔板标称厚度及单点偏差、玻璃布 基覆箔板最大弓曲和扭曲值分别列于表2-5、 表2-6和表-7中。
0.5至0.8
±0.09
±0.06
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2.1.2 覆铜箔层压板制造方法
覆铜箔层压板的制造主要有树脂溶液配制、增 强材料浸胶和压制成型三个步骤。
1. 制造覆铜箔层压板的主要原材料
制造覆铜板的主要原材料为树脂、纸、玻璃布、 铜箔。
CEPGC-32F
NO.5
GE-4F
FR-4
FR-4
GF
PF-CPC u 3 —
EP-GC-02
—
—
GE-2
G-11
G-11
GB
—
—
—
GE-2F
FR-5
FR-5
GH
—
—
—
—
—
FR-6
FR-6
—
—
—
—
—
—
—
GT
GT
—
—
—
—
GX
GX
—
—
SE-1
——Βιβλιοθήκη ————
NO.9 草案
按覆箔板所用粘合剂 覆箔板也相应分成酚 醛型、环氧型、聚酯 型、聚酰亚胺型、聚 四氟乙烯型覆箔板
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3.按基材特性及用途分类 根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度 可分为通用型和自熄型；
根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性覆箔板；
—
CEM-1
CEM-1
—
—
—
环氧树脂玻璃贴面无 纺玻璃布基 自
—
—
—
CEM-3
CEM-3
—
—
—
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5. 纸基覆箔板
纸基覆铜箔层压板以木浆纸、漂白木 浆纸、棉绒纸等为增强材料，按其特 性可分为十种型号。
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指
标
性 能
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2.1覆铜箔层压板及其制造方法
覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻 璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚 醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B— 阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料）。
然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压 机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。
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（2）浸渍纸
常用的浸渍纸有棉绒纸、木浆纸和漂白木浆纸。
（3）无碱玻璃布
无碱玻璃布是玻璃布基覆箔板的增强材料，对 于特殊的高频用途，可使用石英玻璃布。
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（4）铜箔
覆箔板的箔材可用铜、镍、铝等多种金属箔。 但从金属箔的导电率、可焊性、延伸率、对基 材的粘附能力及价格等因素出发，除特种用途 外，以铜箔最为合适。
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7．薄覆铜箔层压板
薄覆箔板主要指用于制作多层印制板的 环氧玻璃布基覆箔板，基板厚度及公差 要求列于表2-8中。 按用途不同可分为通用型和自熄型。
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性
能
单位 N
标 称 厚 度
单 点 偏 差
2-3
0.2
0.5
－
±0.07
0.8
1.0① 1.2①
±0.09
±0.11 ±0.12
1.6
2.0① 2.4 3.2
±0.14
±0.15 ±0.18 ±0.20
6.4
0.7 1.5
±0.30
±0.09 ±0.12
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现代印制电路原理和工艺
第2章 基 板 材 料
第二章 基版材料
2.1
2.2
覆铜箔层 压板的 各种特性
2.3
覆铜箔层 压板及其 制造方法
覆铜箔层 压板电性 能测试
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印制电路的设计和制造与基 材有着密切的关系，基材是 指可以在其上形成导电图形 的绝缘材料，这种材料就是 各种类型的覆铜箔层压板， 简称覆箔板。
PF-CPCu-5
PF-CPCu-4
PF-CPCu-8
热冲孔性
冷冲孔性 热冲孔性 冷冲孔性 通用型 自熄型
—
— — CPFPC-07F
PP-4F
PP-5F PP-6F
—
— — — — FR-3 G-10
—
— — — — FR-3 G-10
—
— — — — PX GE
PF-CPCu-6 — — — — PF-CPCu-2
10秒钟热冲击 鼓泡实验② 燃烧性（水平法③） 板厚1.2mm及以下 板厚1.2mm以上
－
不分层不起泡
－
不分层不起泡
－
不分层不起泡
－
不分层不起泡
0.6
不分层不起 泡
s
－ －
－ －
≤20 ≤15
－ －
≤20 ≤15
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表 纸 基 覆 铜 箔 板 标 称 厚 度 及 单 点 偏 差
单位
CPFC P-01
CPFC P-02
CPFC P-03
CPFC P-04F
CPFC P-05F
CPFC P-06F
CPFC P-07F
CPFC P08F 冷冲
CPFC P-21
CPFCP -22F
表 纸 基 覆 铜 箔 层 压 板 性 能 指 标
冲孔性① 板厚强度（板厚 1.6mm及以上） 拉脱强度（最小值） 10秒热冲击后 抗 剥 强 度 100℃干热后 暴露于三氯乙烯 蒸气后 电镀处理后 N/mm
热冲
冷冲
热冲
冷冲
热冲
冷冲
热冲
供需双方商 定 110 60 1.2 1.2 1.2 0.8
110
2-2
N/mm N
80 50 1.0 1.0 1.0 0.6
60
100 50 1.0 1.0 1.0 －
80
80 50 1.0 1.0 1.0 0.6
60
70 50 1.0 1.0 1.0 0.6
60
100℃高温下
根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐 热型、抗辐射型、高频用覆箔板等。
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4.常用覆箔板型号
按GB4721-84规定，覆铜箔层压板一般由五个英 文字母组合表示：第一个字母C表示覆的铜箔， 第二、三两个字母表示基材选用的粘合剂树脂。
N/mm s
不分层不气泡 ≥300 — ≤10③
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305g/m2
3.5
铜箔电阻（最大值） 610g/m2
湿热恢复后 表面电阻（最小值） 在125℃时 体积电阻系数 （最小值） 湿热恢复后
mΩ 1.75
50000 MΩ 1000 10000 MΩ · m 在125℃时 1000 ≤5.5
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表2—7 玻璃布基覆箔板最大弓曲和扭曲值 （mm)
单面覆箔板 双面覆箔 板
表2-8 薄覆箔板基板厚度及单点偏差
单 点 偏 标称厚 度