电子产品结构可靠性与防护设计方案ppt模板
合集下载
《可靠性安全性设计》课件
环境适应性设计
环境适应性分析
分析产品在各种环境条件下的性能表现，找出潜在的环境适应性风险。
环境适应性设计
根据分析结果，采取相应的设计措施，提高产品在各种环境条件下的稳定性和 可靠性。
03
安全性设计
安全风险评估故障、人为操作失误、环境因
素等。
安全风险评估标准
《可靠性安全性设计》PPT课件
目 录
• 可靠性安全性设计概述 • 可靠性设计 • 安全性设计 • 可靠性安全性设计的实施与管理 • 可靠性安全性设计的未来发展
01
可靠性安全性设计概述
定义与重要性
可靠性
产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能 的能力。
安全性
产品在正常工作或异常情况下，避免造成人员伤亡、 财产损失或环境损害的能力。
冗余设计
并联冗余
通过增加并联单元来提高系统的可靠 性，当某个单元出现故障时，其他单 元仍能正常工作。
串联冗余
通过增加串联单元来提高系统的可靠 性，所有单元必须正常工作才能保证 系统正常运转。
容错设计
故障检测
通过检测系统中的故障信号，及时发现并处理故障，防止故 障扩大。
故障隔离
将故障单元与其他正常单元隔离，防止故障扩散，同时保证 系统其他部分正常运转。
接地保护
采取接地保护措施，将设 备的外露可导电部分与大 地连接。
漏电保护
安装漏电保护器，在设备 漏电时及时切断电源，防 止电击事故发生。
04
可靠性安全性设计的实施与管 理
设计审查与验证
总结词
设计审查与验证是确保可靠性安全性 设计实施的重要环节。
详细描述
在设计阶段，应对设计方案进行审查 ，确保其满足可靠性安全性要求。在 产品开发过程中，应定期进行设计验 证，确保设计在实际应用中的效果。
电子产品结构可靠性与防护设计报告
电子产品结构可靠性与防护设计报告背景现代电子产品在人们的日常生活中扮演着越来越重要的角色，涵盖了数字化、智能化、网络化等多个方面，越来越多的用户开始使用电子产品来进行生活、工作和娱乐。
但随着电子产业的不断发展，一些电子产品结构所带来的质量隐患逐渐暴露出来。
因此，本文将对电子产品结构可靠性与防护设计进行探讨。
电子产品结构可靠性电子产品结构可靠性是指设备在正常使用条件下，经过规定的时间或使用次数后，仍能够保持原有性能的能力。
电子产品的结构可靠性是由多种因素所决定的，在设计和生产阶段应该注意以下几点：设计结构合理性产品结构的合理性是其可靠性的基础。
设计时应考虑到各种因素，包括使用环境、力学性能、电磁干扰等因素。
在设计过程中，需要对产品的结构进行详细的分析和计算，以确保产品结构能够满足要求。
材料选择材料的选择和使用也是影响产品可靠性的重要因素之一。
材料应考虑到其性能、硬度和耐腐蚀性等因素。
在使用过程中，应特别注意环境的影响，选择合适的材料以提高产品的可靠性。
生产制造工艺制造工艺的合理性对提高产品的可靠性也是十分重要的。
在生产过程中，应加强对产品的监督，尽可能减少产品结构缺陷和质量问题，对于问题产品应及时进行修复和更替。
电子产品的防护设计电子产品的防护设计是指为了保护设备在使用中的可靠性，预防外部因素对其造成的破坏，提高产品的使用寿命等。
以下是电子产品的防护设计方面需要注意的几个关键参数。
防尘防水性能电子产品在使用过程中应该具备防尘和防水的性能，以避免灰尘和水分等因素对电子器件的损害。
所以在电子产品的结构设计中，应该加强对密封防水的设计，特别是针对那些容易受到水、灰尘等影响的部位。
抗震设计电子产品在工作过程中耐受不了强烈的震动，因此应从设计过程开始考虑到抗震的设计。
在电子设备的结构设计中，应注意增强各个连接部分的稳定性和耐震性能。
可靠性测试对于电子产品的防护设计，除了在设计和制造过程中加强监督之外，还应该进行可靠性测试，以确保产品的结构可靠性和防护性能符合要求。
电子产品组装与防护处理 (1)ppt课件
锡和锡铅合金为最佳的可焊性镀层，其厚度为 5～7μm。
镀金引线的搪锡（除金）： 金镀层是抗氧化性很强的镀层，与SnPb焊料有
很好的润湿性，但直接焊接金镀层时，SnPb合 金对金镀层产生强烈的溶解作用，金与焊料中 的Sn金属结合生成AuSn4合金，枝晶状结构， 其性能变脆，机械强度下降。为防止金脆现象 出现，镀金引线在焊接前必须经过搪锡除金处 理。
焊料中10s的浸泡时间； 元器件引线歪斜度误差不大于0.8mm； 元器件引线共平面度误差不大于0.1mm。 无铅元器件镀层识别（IPC-1066） 湿敏器件的处理规定（IPC-020、IPC-033）
ppt精选版
23
3.2 元器件表面安装（SMT）
3.2.2印制电路板（PCB）
PCB基材一般选用FR4环氧玻璃纤维板，或FR4改性、FR5板； 板面平整度好，翘曲度≤0.75%，安装陶瓷基板器件的PCB翘曲度≤0.5%； 焊盘镀层光滑平整，一般不采用贵金属为可焊性保护层； 阻焊膜的厚度不大于焊盘的厚度； 安装焊盘可焊性优良，表面的润湿性应大于95%； 焊盘图形符合元器件安装要求，不允许采用共用焊盘； PCB能进行再流焊和波峰焊 PCB生产后，72小时内应进行真空包装。
Cu μm/s
Ag Au
7
6 Pb
5
4 Pt
3
2
Ni
1
℃
0
200
300
400
500
Sn-Pb焊料中各种金属的溶解速度
ppt精选版
11
2.3 IPC-J-STD-001D对镀金引线除金的规定
对于具有2.5μm或更厚金层的通孔元件引线，在焊接前，应去除至少 95%被焊表面的金层；
对于表面贴装元器件，不管金层厚度为多少，在焊接前，应去除至少 95%被焊表面的金层；
电子产品静电防护ppt
案例三：工业控制系统静电防护设计及应用
总结词
工业控制系统中的设备常常需要在复杂的环境中运行 ，静电防护设计对于保障工业控制系统的稳定性和安 全性至关重要。
详细描述
工业控制系统静电防护设计需要综合考虑设备的工作 环境、操作人员安全等多方面因素。首先，设备的接 地和屏蔽措施是静电防护的基础；其次，设备材料的 选择也需特别注意，应选择不易产生静电的材料；此 外，操作人员需穿戴防静电工作服和防静电鞋，以减 少人体静电对控制系统的影响。同时，安全操作规程 和培训也必不可少，以提高操作人员的防静电意识和 能力。
电子产品静电防护ppt
目录
• 静电防护概述 • 电子产品的静电防护设计 • 静电防护元件及选用 • 静电防护措施的实施 • 静电防护的检测与评估 • 静电防护应用案例分析
01
静电防护概述
静电的产生及危害
静电产生
摩擦、接触分离、感应等
静电危害
电子元件损坏、产品不良、安全隐患等
静电防护的重要性和必要性
对产品内部各个部件之间的连接方式进行检查， 确保它们能够有效地将静电放电引入到地线。
对产品内部各个部件之间的静电放电电流进行测 量，检查是否存在电流异常现象。
对产品的静电放电防护元件进行检查和测试，确 保它们能够有效地保护产品免受静电放电的影响 。
06
静电防护应用案例分析
案例一：手机静电防护设计及应用
1 2
产品可靠性
静电防护可以提高产品的可靠性和稳定性
生产效率
减少生产中断和故障，提高生产效率
法律法规
3
遵守相关国家和地区的静电防护法规和标准
静电防护的基本原理和方法
静电防护原理
通过抑制静电荷的产生和消散，降低静电 荷的积累
《可靠性分析》课件
挑战
实际应用中可能面临数据保密、隐私保护 等问题。
THANKS
感谢观看
详细描述
可靠性框图是一种图形化的分析方法，通过对系统各组成部分的逻辑关系进行分析，建立可靠性框图，从而合理 地分配系统的可靠性指标，为优化系统设计和提高整体可靠性提供依据。
蒙特卡洛模拟法
要点一
总结词
通过数学统计方法模拟系统性能的变化过程，评估系统可 靠性的方法。
要点二
详细描述
蒙特卡洛模拟法是一种基于概率统计的分析方法，通过对 系统性能的变化过程进行模拟，计算出系统在不同状态下 的可靠性指标，为优化系统设计和提高可靠性提供依据。 该方法适用于复杂系统和不确定性较大的情况。
机械设备
机械设备在运行过程中，由于磨损、疲劳、腐蚀等因素的影响，可能会出现各种故障和事故。通过可 靠性分析，可以预测和评估机械设备的寿命和可靠性，从而优化设备设计、生产和维护，提高设备运 行效率和安全性。
具体而言，可靠性分析在机械设备中的应用包括：对发动机、传动系统、液压系统等进行寿命预测和 故障分析，以及进行可靠性评估和预防性维修等。
化工产品
化工产品在生产和存储过程中，由于化学反应、温度、压力等因素的影响，可能 会出现各种事故和环境污染。通过可靠性分析，可以预测和评估化工产品的安全 性和可靠性，从而优化产品设计、生产和存储，降低事故风险和环境污染。
具体而言，可靠性分析在化工产品中的应用包括：对化学反应过程、压力容器、 管道等进行安全性和可靠性评估，以及进行风险分析和预防性维护等。
03
可靠性分析的应用领域
电子产品
电子产品在生产和使用过程中，由于各种因素（如温度、湿度、压力、振动等）的影响，可能会出现性能下降或故障的情况 。通过可靠性分析，可以预测和评估电子产品的寿命和可靠性，从而优化产品设计、生产和维护，提高产品质量和客户满意 度。
电子产品质量与可靠性技术演示文档
(t) l t i0F m (t R (tt)) tF (t)dd (tF )tR 1 (t)
失效率的单位
● 通常可以采用每小时百分之一或千小时的百分之一来 作为产品失效率的单位，但对具有高可靠
● 要求的产品来说，就需要采用更小的单位来作为失效 率的基准。现在常采用菲特作基准单位。菲特这一单 位的数量概念是： 1菲特（FIT）=1× 10-9/小时=1/ ×10-6千小时
电子产品质量与可靠性技术
电子产品质量与可靠性技术
目录
第一篇 可靠性参数与模型………………P1-100 第二篇 电子产品可靠性预计……….......P101-125 第三篇 失效模式、影响及危害性分析（ FMEA）
…………………...………………………...P126-153 第四篇 可靠性设计……………………..P154-249
第一篇. 可靠性参数与模型
1.可靠性概念与指标
产品的寿命特性
早期失效
使用寿命期
损耗失效期
寿命时间
产品的可靠性定义
● 产品的可靠性就是在规定的条件下,在规定的时间内 、产品完成规定功能的能力。
● 产品可靠性定义包括下列四要素： ⑴规定的时间； ⑵规定的环境和使用条件； ⑶规定的任务和功能； ⑷具体的可靠性指标值；
可靠度：产品在规定的条件下，在规定的时间期间（t1,t2)内 完成规定功能的概率。记作R(t1,t2)，特别记
R(t)=R(0,t)
可靠寿命：对特定的R0，若tR0使R(tR0)=R0，则称tR0为与可靠 度R0 相对应的可靠寿命 ● 例1：某彩电工作台1年的可靠度为0.94，即R(1年)=0.94；亦 即该彩电可靠度为0.94时的可靠寿命t0.94=1年 ● 例2：某通讯设备工作台3年可靠度为0.90，即
失效率的单位
● 通常可以采用每小时百分之一或千小时的百分之一来 作为产品失效率的单位，但对具有高可靠
● 要求的产品来说，就需要采用更小的单位来作为失效 率的基准。现在常采用菲特作基准单位。菲特这一单 位的数量概念是： 1菲特（FIT）=1× 10-9/小时=1/ ×10-6千小时
电子产品质量与可靠性技术
电子产品质量与可靠性技术
目录
第一篇 可靠性参数与模型………………P1-100 第二篇 电子产品可靠性预计……….......P101-125 第三篇 失效模式、影响及危害性分析（ FMEA）
…………………...………………………...P126-153 第四篇 可靠性设计……………………..P154-249
第一篇. 可靠性参数与模型
1.可靠性概念与指标
产品的寿命特性
早期失效
使用寿命期
损耗失效期
寿命时间
产品的可靠性定义
● 产品的可靠性就是在规定的条件下,在规定的时间内 、产品完成规定功能的能力。
● 产品可靠性定义包括下列四要素： ⑴规定的时间； ⑵规定的环境和使用条件； ⑶规定的任务和功能； ⑷具体的可靠性指标值；
可靠度：产品在规定的条件下，在规定的时间期间（t1,t2)内 完成规定功能的概率。记作R(t1,t2)，特别记
R(t)=R(0,t)
可靠寿命：对特定的R0，若tR0使R(tR0)=R0，则称tR0为与可靠 度R0 相对应的可靠寿命 ● 例1：某彩电工作台1年的可靠度为0.94，即R(1年)=0.94；亦 即该彩电可靠度为0.94时的可靠寿命t0.94=1年 ● 例2：某通讯设备工作台3年可靠度为0.90，即
《电子产品的可靠性》PPT课件
可 靠 性精定选性PP要T求
16
可靠性设计------ 3.系统可靠性设计技术流程 2.系统（产品）方案论证及确认阶段
工作流程说明：
1、 按照确定的可靠性定量指标，进行系统可靠性指标的分配，使系统各层次 设计明确各自的设计目标。 2、 按照设计方案建立系统可靠性模型，进行系统可靠性预计，发现薄弱环节 ，改进设计， 并判定设计方案能否满足系统可靠性定量要求。 3、 改进方案调整可靠性分配指标，再次进行可靠性预计，可反复多次进行。 4、 按照确定的可靠性定性要求，制定初步的可靠性设计总则，包括：降额设 计总则、优选元器件清单（PPL），热设计总则、EMC设计等，来指导系统设计 。 5. 按照已确定的可靠性定性要求，进行功能FMEA、FTA等分析工作，发现薄 弱环节，改进设计。
26.12.2020
精选PPT
10
可靠性设计--------现代系统设计思想
产品电气原理 设计
可靠性设计
单 板 布 线 前 的 SI仿 真
热 设 计 仿 真 （ B ETA）
N
TEST PASS
Y PCB 布 局 、 布 线
EM I仿 真
布 线 后 S I 、 P I（ 电 源 完 整 性 ）、 E M I 分 析
可靠性定性要求 工程研制初步设计阶段可靠性工程设计流程
26.12.2020
精选PPT
19
可靠性设计------ 3.系统可靠性设计技术流程 3.系统（产品）工程研制阶段----详细设计阶段
研制任务：
1、 各层次产品全部详细图纸的设计 2、 功能、性能的详细设计、工程计 算 3. 技术文件的编制，包括产品标准 的 出台
精选PPT
18
可靠性设计------ 3.系统可靠性设计技术流程
电子产品的防护措施ppt课件
破坏功能。
03
补丁管理流程
一般包括发现漏洞、评估风险、开发补丁、测试补丁和发布补丁等步骤
。同时，为确保补丁的有效性和兼容性，还需要进行定期的补丁更新和
回滚管理。
04
电子产品的物理防护措施
产品外壳防护设计
防水设计
01
通过采用防水材料和特殊结构，防止水分渗透进产品内部，确
保电子产品在潮湿环境中的正常运行。
个性化安全防护
基于用户行为和习惯，AI可以为电子产品提供个性化安全防护方案， 提升产品整体安全性。
物联网时代的电子产品防护挑战与对策
设备漏洞挑战
物联网设备数量庞大且存在诸多安全漏洞，需要加强对设备的监 管和漏洞修补。
隐私保护挑战
物联网时代大量个人数据被收集，需要加强数据加密和隐私保护技 术的研究与应用。
滤波技术
在电子产品的信号输入端 ，设计适当的滤波器，滤 除不需要的电磁信号，确 保电子产品正常工作。
接地技术
通过良好的接地技术，将 电子产品与大地连接，减 少电磁干扰的传播和影响 。
防雷击措施
过压保护器件
在电子产品的电源输入端，加装 过压保护器件，如瞬态电压抑制 器（TVS）等，有效防止雷击过
电压侵入损坏产品。
防御策略
构建物联网安全标准和规范，推动行业共同防范物联网安全风险， 加强设备的安全配置和漏洞修补。
基于大数据的电子产品安全防护策略
数据挖掘与分析
通过大数据技术挖掘和 分析网络流量、用户行 为等数据，发现异常行 为和潜在威胁。
威胁情报共享
基于大数据技术实现威 胁情报的实时共享，提 高电子产品安全防护的 水平。
积累。
静电泄放路径
建立有效的静电泄放路径，通过导 电连接或者接地措施，将静电安全 地导入大地，保护电子产品免受静 电干扰和损坏。
电子产品的防护措施ppt课件
定期手动检查并安装应用程序的更新和补丁，确保应用程序安全 。
数据加密与访问控制
数据加密
01
对重要数据进行加密，以保护数据在传输和存储过程中的安全
。
访问控制
02
设置适当的访问控制策略，限制对电子设备的访问权限，防止
未经授权的访问。
多重身份验证
03
采用多重身份验证方法，提高帐户的安全性，防止未经授权的
防水设计
选择防水等级高的电子产 品，避免因水溅导致损坏 。
散热设计
保持电子产品良好的散热 环境，避免过热导致性能 下降或损坏。
软件防护
安装安全软件
使用杀毒软件、防火墙等 ，预防恶意软件入侵。
软件更新
定期更新操作系统和应用 程序，修复安全漏洞。
设置密码
为电子产品的各项功能设 置密码，防止未经授权的 访问。
保障用户安全
确保电子产品符合相关国家和 地区的电气安全标准，降低触 电、火灾等风险。
避免使用损坏或老化的电子产 品，以防发生电击、火灾等安 全事故。
遵循产品制造商的安全警示和 建议，正确使用电子产品，确 保用户安全。
02
电子产品防护措施的种类
物理防护
01
02
03
保护屏幕
使用防爆膜、防摔保护套 等，防止屏幕破裂或划伤 。
防摔结构设计
优化产品结构，使其在受到冲击时 能够有效地吸收和分散力量，从而 保护内部元件不受损伤。
防水设计
防水材料
选择防水性能好的材料，如防水 塑料、橡胶等，对产品进行密封
处理，以防止水分进入。
防水结构
设计合理的防水结构，如防水接 口、防水盖等，以阻止水分进入
产品内部。
防水等级
数据加密与访问控制
数据加密
01
对重要数据进行加密，以保护数据在传输和存储过程中的安全
。
访问控制
02
设置适当的访问控制策略，限制对电子设备的访问权限，防止
未经授权的访问。
多重身份验证
03
采用多重身份验证方法，提高帐户的安全性，防止未经授权的
防水设计
选择防水等级高的电子产 品，避免因水溅导致损坏 。
散热设计
保持电子产品良好的散热 环境，避免过热导致性能 下降或损坏。
软件防护
安装安全软件
使用杀毒软件、防火墙等 ，预防恶意软件入侵。
软件更新
定期更新操作系统和应用 程序，修复安全漏洞。
设置密码
为电子产品的各项功能设 置密码，防止未经授权的 访问。
保障用户安全
确保电子产品符合相关国家和 地区的电气安全标准，降低触 电、火灾等风险。
避免使用损坏或老化的电子产 品，以防发生电击、火灾等安 全事故。
遵循产品制造商的安全警示和 建议，正确使用电子产品，确 保用户安全。
02
电子产品防护措施的种类
物理防护
01
02
03
保护屏幕
使用防爆膜、防摔保护套 等，防止屏幕破裂或划伤 。
防摔结构设计
优化产品结构，使其在受到冲击时 能够有效地吸收和分散力量，从而 保护内部元件不受损伤。
防水设计
防水材料
选择防水性能好的材料，如防水 塑料、橡胶等，对产品进行密封
处理，以防止水分进入。
防水结构
设计合理的防水结构，如防水接 口、防水盖等，以阻止水分进入
产品内部。
防水等级
电子产品结构可靠性与防护设计ppt课件
绝缘安装 500V/DC
电缆
-40~+60℃
或 弱电流电器 图 中 ， 仪表、电信设 (g)
备
AVRP 聚氯乙烯 250V/AC 绝缘屏蔽 500V/DC 安装电缆 -60~+70℃
或 弱电流电器 图 中 ， 仪表、电信设 (h)
备
SIV-7 空 气 - 聚 -40~+60℃ 氯乙烯绝 缘同轴射 频电缆
• 室温和电子产品机壳内部空间的温度不能超 过导线绝缘层的耐热温度；（电源线和地线要 特别加以注意） • 当导线（特别是电源线）受到机械力作用的 时候，要考虑它的机械强度。 e. 要便于连线操作
34
电子产品总体结构与防护设计
（3） 电磁线
具有绝缘层的导电金属线，用来绕制 电工电子产品的线圈或绕组
作用是实现电能和磁能转换。
24
电子产品总体结构与防护设计
线规 ：指导线的粗细标准 ，有线号和线径两种 表示方法 。
线号制 ：按导线的粗细排列成一定号码 ，线号 越大，其线径越小，英、美等国家采 用线号制 。
线径制：用导线直径的毫米（mm）数表示线规， 中国采用线径制。
25
电子产品总体结构与防护设计
b. 绝缘外皮材料 绝缘外皮除了电气绝缘外，还有增强导线机械 强度、保护导线不受外界环境腐蚀的作用。
SYV
聚氯乙烯 -40~+60℃ 绝缘同轴 射频电缆
固定式无线 图 中 电 装 置 （ 50 (c) Ω）
28
电子产品总体结构与防护设计
表2
型号 名称
工作条件
主要用途 结构
RVS 聚氯乙烯 450V
或 家用电器、小 图 中
绝缘双绞 750V/AC ， <50 型电动工具， (d)
电子产品三防设计培训资料ppt课件
解决方案：
① 采用奥氏体不锈钢 ② 采用热浸锌（喷锌或喷铝）+喷漆（底漆+面漆
150~200微米）重防护体系。 ③ 紧固件选用不锈钢（奥氏体）。
30
编辑版pppt
C类环境钢结构件锈蚀
31
编辑版pppt
户外钢结构件(C类环境)腐蚀严重
32
编辑版pppt
B、B类环境钢结构件工艺处理不当导致锈蚀
33
a。从设备出厂验收、运输、贮存、使用、维修直到报废所遇到的环境应力 的综 合；
b。每个寿命期阶段的环境条件相对和绝对限期出现的次数及频度的可能性。
c。LCEP是设备制造商在设计前应了解的信息,包括：
使用或部署的地域；
设备要安装、贮存或运输平台；
有关相同或类似的设备在此平台环境条件下应用状况。
LCEP应由设备制造商的三防专家制定，是设备三防设计和环境试验剪裁的主要依
75
7
六价铬及其化合物
900
8
10
9
多溴联苯（PBB）及其衍生物如多溴联苯醚（PBDE）
多溴联苯氧化物（PBDO）
多氯联苯及其衍生物（PCTS）
900 5 编辑版pppt
6. 三防的主要案例
6.1 三防设计的重要性及典型案例分析.
根据多年的统计分析：
事故中属设计不当或设计错误占 80 % 由加工或工艺问题占20 %
6.2 造成三防事故的主要原因：
① 没有设计规范的支撑、造成设计的随意性； ② 对产品的（寿命期）环境剖面缺乏了解； ③ 认识上的片面：把三防技术仅看作是工艺问题； ④ 缺乏对三防（自上而下）管理的力度。
11
编辑版pppt
三防失效案例一：选材错误
海上（舰船用）电子设备模块材料选用LY12 （2A12），军检湿热240h，长白粉。
① 采用奥氏体不锈钢 ② 采用热浸锌（喷锌或喷铝）+喷漆（底漆+面漆
150~200微米）重防护体系。 ③ 紧固件选用不锈钢（奥氏体）。
30
编辑版pppt
C类环境钢结构件锈蚀
31
编辑版pppt
户外钢结构件(C类环境)腐蚀严重
32
编辑版pppt
B、B类环境钢结构件工艺处理不当导致锈蚀
33
a。从设备出厂验收、运输、贮存、使用、维修直到报废所遇到的环境应力 的综 合；
b。每个寿命期阶段的环境条件相对和绝对限期出现的次数及频度的可能性。
c。LCEP是设备制造商在设计前应了解的信息,包括：
使用或部署的地域；
设备要安装、贮存或运输平台；
有关相同或类似的设备在此平台环境条件下应用状况。
LCEP应由设备制造商的三防专家制定，是设备三防设计和环境试验剪裁的主要依
75
7
六价铬及其化合物
900
8
10
9
多溴联苯（PBB）及其衍生物如多溴联苯醚（PBDE）
多溴联苯氧化物（PBDO）
多氯联苯及其衍生物（PCTS）
900 5 编辑版pppt
6. 三防的主要案例
6.1 三防设计的重要性及典型案例分析.
根据多年的统计分析：
事故中属设计不当或设计错误占 80 % 由加工或工艺问题占20 %
6.2 造成三防事故的主要原因：
① 没有设计规范的支撑、造成设计的随意性； ② 对产品的（寿命期）环境剖面缺乏了解； ③ 认识上的片面：把三防技术仅看作是工艺问题； ④ 缺乏对三防（自上而下）管理的力度。
11
编辑版pppt
三防失效案例一：选材错误
海上（舰船用）电子设备模块材料选用LY12 （2A12），军检湿热240h，长白粉。
电子设备的可靠性设计规范(ppt 155页)
说集电极电流所能达到的晶体三极管允
许的极限值。
第2章 电子设备的可靠性设计
(3) 集电极最大允许耗散功率PCM。
集电极最大允许耗散功率是指集电极因
受热而引起晶体三极管的参数变化不超
过规定允许值时，集电极所能消耗的最
大功率，或者说晶体管集电极温度升高
到不致将集电结烧毁所消耗的最大功率。
(4) 集-射间反向击穿电压(UCEO)。
2.1.1 工作环境 电子设备所处的工作环境多种多样。
气候条件、机械作用力和电磁干扰是影 响电子设备的主要因素。必须采取适当 的防护措施，将各种不良影响降低到最 低限度，以保证电子设备稳定、可靠地 工作。
第2章 电子设备的可靠性设计
1. 气候条件对电子设备的要求
气候条件主要包括温度、湿度、气
压、盐雾、大气污染、灰沙及日照等因
是产品经济性的首要环节。
(2) 根据产量确定产品结构形式和
产品类型。产量的大小决定着生产批量
的规模，生产批量不同，其生产方式类
型也不同，因而其生产经济性也不同。
第2章 电子设备的可靠性设计
(3) 运用价值工程观念，在保证产
品性能的条件下，按最经济的生产方法
设计零部件。在满足产品技术要求的条
件下，选用最经济合理的原材料和元器
而不致将其烧毁的最大限度功率值。它
是根据电阻器本身的阻值以及所通过的
电流和其两端所加的电压来确定的，是
选择电阻器的主要参数之一。常用电阻
器额定功率的系列值如表2.2所示。
第2章 电子设备的可靠性设计
表2.2 常用电阻器额定功率的系列值
第2章 电子设备的可靠性设计
(3) 温度系数。温度系数是指温度
(2) 反向饱和电流Is。反向饱和电流
【推荐】电子产品结构可靠性与防护设计方案270
（典型代表：从“大哥大”到智能手机） 12
【 推 荐 】 电 子产品 结构可 靠性与 防护设 计方案 270
【 推 荐 】 电 子产品 结构可 靠性与 防护设 计方案 270
电子产品总体结构与防护设计源自微型化结构的特点①电阻器、电容器、导线大都是在介质衬底表面上制成薄 膜结构形式；二、三极管则是在半导体衬底的表面层上制 成扩散结构形式。 ②把很多组件结合（集成）到一块衬底上，结果便得到结 构上完整的功能部件，但难以满足电磁兼容性和热兼容性 的要求，也难以使产品有高的成品率。 ③使用小型分立组件、接头、滤波组件、匹配组件、指示 元件、转接元件等。 ④采用新的特殊方法来保证对热作用和机械作用及潮湿作 用进行防护。 ⑤产品的尺寸在很大程度上取决于指示元件和控制元件的 尺寸。 ⑥材料用量少。 ⑦在大批量生产时成本有可能很低
电子产品总体结构与防护设计
电子产品 结构可靠性与防护设计
1
电子产品总体结构与防护设计
一、 电子产品结构设计
2
电子产品总体结构与防护设计
普通电子产品的结构设计，是相对比较简单的 一种机械设计，主要任务是为电路提供一个保护外 壳或安装支撑平台，一般没有运动机构部分，不必 考虑磨损和应力，材料的选择和工艺处理也比较简 单。
14
【 推 荐 】 电 子产品 结构可 靠性与 防护设 计方案 270
电子产品总体结构与防护设计
台式计算机系统造构
【 推 荐 】 电 子产品 结构可 靠性与 防护设 计方案 270
插件结构形式
15
【 推 荐 】 电 子产品 结构可 靠性与 防护设 计方案 270
电子产品总体结构与防护设计
程控交换机
【 推 荐 】 电 子产品 结构可 靠性与 防护设 计方案 270
【 推 荐 】 电 子产品 结构可 靠性与 防护设 计方案 270
【 推 荐 】 电 子产品 结构可 靠性与 防护设 计方案 270
电子产品总体结构与防护设计源自微型化结构的特点①电阻器、电容器、导线大都是在介质衬底表面上制成薄 膜结构形式；二、三极管则是在半导体衬底的表面层上制 成扩散结构形式。 ②把很多组件结合（集成）到一块衬底上，结果便得到结 构上完整的功能部件，但难以满足电磁兼容性和热兼容性 的要求，也难以使产品有高的成品率。 ③使用小型分立组件、接头、滤波组件、匹配组件、指示 元件、转接元件等。 ④采用新的特殊方法来保证对热作用和机械作用及潮湿作 用进行防护。 ⑤产品的尺寸在很大程度上取决于指示元件和控制元件的 尺寸。 ⑥材料用量少。 ⑦在大批量生产时成本有可能很低
电子产品总体结构与防护设计
电子产品 结构可靠性与防护设计
1
电子产品总体结构与防护设计
一、 电子产品结构设计
2
电子产品总体结构与防护设计
普通电子产品的结构设计，是相对比较简单的 一种机械设计，主要任务是为电路提供一个保护外 壳或安装支撑平台，一般没有运动机构部分，不必 考虑磨损和应力，材料的选择和工艺处理也比较简 单。
14
【 推 荐 】 电 子产品 结构可 靠性与 防护设 计方案 270
电子产品总体结构与防护设计
台式计算机系统造构
【 推 荐 】 电 子产品 结构可 靠性与 防护设 计方案 270
插件结构形式
15
【 推 荐 】 电 子产品 结构可 靠性与 防护设 计方案 270
电子产品总体结构与防护设计
程控交换机
【 推 荐 】 电 子产品 结构可 靠性与 防护设 计方案 270
电子产品防护措施课件
保护用户隐私：通过防护措施，可以 防止用户信息被窃取或滥用。
延长产品使用寿命：采取防护措施可 以减少物理损坏的风险，从而延长电 子产品的使用寿命。
确保系统稳定运行：防护措施能够减 少电子产品受到恶意攻击和电磁干扰 的风险，确保系统稳定运行。
本课件将围绕电子产品防护措施展开 详细讲解，帮助大家掌握相关知识和 技术。
本课件的内容和目的
内容
本课件将涵盖电子产品面临的威胁、防护措施的原理和应用、实际操作演练等 方面的内容。
目的
通过本课件的学习，希望大家能够充分认识到电子产品防护措施的重要性，掌 握相应的防护技术，并在实际应用中确保电子产品的安全稳定运行。
02
CATALOGUE
电子产品的物理防护
防尘与防水设计
01
防摔防压
02
避免电子产品受到撞击、重压等物理损害，防止屏幕碎裂、内
部元件松动等问题。
防水防潮
03
在潮湿环境下使用电子产品时，要注意防水防潮措施，避免设
备受潮导致短路、腐蚀等问题。
05
CATALOGUE
电子产品防护措施的未来发展趋势
人工智能在电子产品防护中的应用
智能威胁检测
利用AI技术，实现电子产品的实时威胁检测，通过机器学习算法识 别异常行为，以预防潜在的安全攻击。
02
03
防尘网设计
在产品的通风口、接口等 部位设计防尘网，有效阻 止灰尘进入产品内部。
防水密封设计
采用防水材料和密封技术 ，确保产品在外界水环境 中能正常工作。
表面涂层处理
使用防尘、防水的涂层材 料，增加产品外壳的防护 性能，降低水和灰尘对产 品的影响。
抗摔与抗震设计
抗震材料应用
在产品关键部位采用抗震 性能良好的材料，如橡胶 、硅胶等，以吸收和分散 冲击能量。
延长产品使用寿命：采取防护措施可 以减少物理损坏的风险，从而延长电 子产品的使用寿命。
确保系统稳定运行：防护措施能够减 少电子产品受到恶意攻击和电磁干扰 的风险，确保系统稳定运行。
本课件将围绕电子产品防护措施展开 详细讲解，帮助大家掌握相关知识和 技术。
本课件的内容和目的
内容
本课件将涵盖电子产品面临的威胁、防护措施的原理和应用、实际操作演练等 方面的内容。
目的
通过本课件的学习，希望大家能够充分认识到电子产品防护措施的重要性，掌 握相应的防护技术，并在实际应用中确保电子产品的安全稳定运行。
02
CATALOGUE
电子产品的物理防护
防尘与防水设计
01
防摔防压
02
避免电子产品受到撞击、重压等物理损害，防止屏幕碎裂、内
部元件松动等问题。
防水防潮
03
在潮湿环境下使用电子产品时，要注意防水防潮措施，避免设
备受潮导致短路、腐蚀等问题。
05
CATALOGUE
电子产品防护措施的未来发展趋势
人工智能在电子产品防护中的应用
智能威胁检测
利用AI技术，实现电子产品的实时威胁检测，通过机器学习算法识 别异常行为，以预防潜在的安全攻击。
02
03
防尘网设计
在产品的通风口、接口等 部位设计防尘网，有效阻 止灰尘进入产品内部。
防水密封设计
采用防水材料和密封技术 ，确保产品在外界水环境 中能正常工作。
表面涂层处理
使用防尘、防水的涂层材 料，增加产品外壳的防护 性能，降低水和灰尘对产 品的影响。
抗摔与抗震设计
抗震材料应用
在产品关键部位采用抗震 性能良好的材料，如橡胶 、硅胶等，以吸收和分散 冲击能量。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
包括元材料的选用、模块及印制电路板的 尺寸设计、模块间连接安装、产品的外形设 计、抗干扰措施及可维修等等方面
6
电子产品总体结构与防护设计
结构设计要求：
1. 保证产品技术指标的实现（工作可靠、 性能稳定）
2. 良好的结构工艺性（适合批量生产或自 动化生产）
3. 贯彻执行标准化（零件、部件、模块、 插箱、机柜等）
美观。（生产便利） ⑥要合理使用紧固零件。 ⑦提高产品耐冲击，振动的措施。 ⑧应保证线路连接的可靠性。 ⑨操用调谐机构应能精确、灵活和匀滑地工作，人工操作手
感要好。
电子产品总体结构与防护设计
结构设计方法（流程）
❖ 总体规划（如：外形、材料、工艺）、确 定方案（多种方案比较）
❖ 理论计算（散热、重量、重心、尺寸等） ❖模拟与试验 （需要的话） ❖二维与三维CAD （用三维可实现装配的模
13
电子产品总体结构与防护设计
电子产品的组装结构形式
1.插件结构形式 2.单元盒结构形式 3.底板结构形式 4.插箱结构形式
14
电子产品总体结构与防护设计
台式计算机系统造构
插件结构形式
15
电子产品总体结构与防护设计
程控交换机
单元盒结构形式
16
电子产品总体结构与防护设计
DVD机
底板结构形式 17
20
电子产品总体结构与防护设计
导线
导线是能够导电的金属线，是电能和电磁信号 的传输载体。 （1）导线材料 ①导线分类 可分成裸线、电磁线、绝缘电线电缆和射频电 缆四类 。
21
电子产品总体结构与防护设计
裸线：指没有绝缘层的单股或多股导线， 大部分作为电线电缆的线芯，少部分直接 用在电子产品中连接电路。
电子产品总体结构与防护设计
采用哪一种形式的组装结构取决于
1.电子设备的性能、技术要求； 2.电子设备的复杂程度 3.组装工艺性与生产批量； 4. 防护要求与使用要求。
18
电子产品总体结构与防护设计
电子产品的电气 连接方式
19
电子产品总体结构与防护设计
电气连接方法
电子产品组装部件间的电气连接，主 要采用印制导线连接、导线、电缆以及 其它电导体等方式进行连接。
电磁线：有绝缘层的导线，绝缘方式有表 面涂漆或外缠纱、丝、薄膜等，一般用来 绕制电感类产品的绕组，所以也叫做绕组 线、漆包线。
22
电子产品总体结构与防护设计
绝缘电线电缆：包括固定敷设电线、绝 缘软电线和屏蔽线，用做电子产品的电 气连接。
射频电缆：包括用在电信系统中的电信 电缆和高频电缆。有软性、半钢性、钢 性。
24
电子产品总体结构与防护设计
线规 ：指导线的粗细标准 ，有线号和线径两种 表示方法 。
电子产品总体结构与防护设计
电子产品 结构可靠性与防护设计
1
电子产品总体结构与防护设计
一、 电子产品结构设计
2
电子产品总体结构与防护设计
普通电子产品的结构设计，是相对比较简单的 一种机械设计，主要任务是为电路提供一个保护外 壳或安装支撑平台，一般没有运动机构部分，不必 考虑磨损和应力，材料的选择和工艺处理也比较简 单。
拟） ❖ 注意优化、可靠性、性价比，尽量采用标
准化、通用化零部件
9
电子产品总体结构与防护设计
结构设计的一般方法 1、熟悉设备的技术指标和使用条件 2、确定结构方案 3、确定机壳的尺寸和所用的材料 4、进行总体布局10电子产品Fra bibliotek体结构与防护设计
随着电子产品范围的不断扩大，其功 能日趋复杂，结果是产品的组件数目、体 积、重量、耗电量和成本增加了，而可靠 性却在下降。解决这个问题的主要方法就 是在产品中大量采用集成电路、功能集成 件和系统功能集成件，这就导致电子设备 结构的变革，使产品组装电路的结构微型 化，产品结构进一步组合化。
机柜插箱
4
电子产品总体结构与防护设计
电子产品的组织结构
电子系统
整机
整机
整机
部件
部件
部件
零件
零件
零件
电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制 电路板、接插件、底板和机箱外壳等构成。
5
电子产品总体结构与防护设计
电子产品的结构设计，是把构成产品的各 个部份科学有机的结合起来的过程，是实现 电路功能指标、完成工作原理、组成完整电 子装置的过程。
4. 体积小、重量轻、造型美观大方 5. 便于设备的操纵、安装与维修
7
电子产品结构工艺性要求 ①结构装配工艺应具有相对的独立性。（模块化） ②机械结构装配应有可调节环节，以保证装配精度。（可装
配性） ③机械结构装配中所采用的连接结构，应保证安装方便和连
接可靠。（结构牢固性） ④机械结构装配应便于产品的调整与维修。（维修可到达） ⑤线束的固定和安装要有利于组织生产，并使整机装配整齐
电子产品有自身的特殊要求：电磁屏蔽、便于 操作、容易安装与拆卸、使外形具有商品的时代感 等。
但对于不同的应用环境，还有不同的要求：抗 振动、冲击，热设计，防水设计，防爆设计（本 安），防腐蚀 设计，低气压。
3
电子产品总体结构与防护设计
电子产品结构系统
在电子产品中，安装了电子元器件及机 械零、部件，使产品成为一个整体称为 电子产品的结构系统。这种结构系统包 括：机箱、机架、机柜结构；分机插箱、 底座、积木盒结构；导向定位装置；面 板、指示、操纵装置。
（典型代表：从“大哥大”到智能手机） 12
电子产品总体结构与防护设计
微型化结构的特点
①电阻器、电容器、导线大都是在介质衬底表面上制成薄 膜结构形式；二、三极管则是在半导体衬底的表面层上制 成扩散结构形式。 ②把很多组件结合（集成）到一块衬底上，结果便得到结 构上完整的功能部件，但难以满足电磁兼容性和热兼容性 的要求，也难以使产品有高的成品率。 ③使用小型分立组件、接头、滤波组件、匹配组件、指示 元件、转接元件等。 ④采用新的特殊方法来保证对热作用和机械作用及潮湿作 用进行防护。 ⑤产品的尺寸在很大程度上取决于指示元件和控制元件的 尺寸。 ⑥材料用量少。 ⑦在大批量生产时成本有可能很低
23
电子产品总体结构与防护设计
② 导线的构成材料
导线一般由导体芯线和绝缘体外皮组成。
a. 导体材料 主要有导电性能较好的铜线和铝线。 纯铜线的表面很容易氧化，一般导线是在铜 线表面镀耐氧化金属。 如：
•普通导线——镀锡能提高可焊性； •高频用导线——镀银能提高电性能； •耐热导线——镀镍能提高耐热性能；
6
电子产品总体结构与防护设计
结构设计要求：
1. 保证产品技术指标的实现（工作可靠、 性能稳定）
2. 良好的结构工艺性（适合批量生产或自 动化生产）
3. 贯彻执行标准化（零件、部件、模块、 插箱、机柜等）
美观。（生产便利） ⑥要合理使用紧固零件。 ⑦提高产品耐冲击，振动的措施。 ⑧应保证线路连接的可靠性。 ⑨操用调谐机构应能精确、灵活和匀滑地工作，人工操作手
感要好。
电子产品总体结构与防护设计
结构设计方法（流程）
❖ 总体规划（如：外形、材料、工艺）、确 定方案（多种方案比较）
❖ 理论计算（散热、重量、重心、尺寸等） ❖模拟与试验 （需要的话） ❖二维与三维CAD （用三维可实现装配的模
13
电子产品总体结构与防护设计
电子产品的组装结构形式
1.插件结构形式 2.单元盒结构形式 3.底板结构形式 4.插箱结构形式
14
电子产品总体结构与防护设计
台式计算机系统造构
插件结构形式
15
电子产品总体结构与防护设计
程控交换机
单元盒结构形式
16
电子产品总体结构与防护设计
DVD机
底板结构形式 17
20
电子产品总体结构与防护设计
导线
导线是能够导电的金属线，是电能和电磁信号 的传输载体。 （1）导线材料 ①导线分类 可分成裸线、电磁线、绝缘电线电缆和射频电 缆四类 。
21
电子产品总体结构与防护设计
裸线：指没有绝缘层的单股或多股导线， 大部分作为电线电缆的线芯，少部分直接 用在电子产品中连接电路。
电子产品总体结构与防护设计
采用哪一种形式的组装结构取决于
1.电子设备的性能、技术要求； 2.电子设备的复杂程度 3.组装工艺性与生产批量； 4. 防护要求与使用要求。
18
电子产品总体结构与防护设计
电子产品的电气 连接方式
19
电子产品总体结构与防护设计
电气连接方法
电子产品组装部件间的电气连接，主 要采用印制导线连接、导线、电缆以及 其它电导体等方式进行连接。
电磁线：有绝缘层的导线，绝缘方式有表 面涂漆或外缠纱、丝、薄膜等，一般用来 绕制电感类产品的绕组，所以也叫做绕组 线、漆包线。
22
电子产品总体结构与防护设计
绝缘电线电缆：包括固定敷设电线、绝 缘软电线和屏蔽线，用做电子产品的电 气连接。
射频电缆：包括用在电信系统中的电信 电缆和高频电缆。有软性、半钢性、钢 性。
24
电子产品总体结构与防护设计
线规 ：指导线的粗细标准 ，有线号和线径两种 表示方法 。
电子产品总体结构与防护设计
电子产品 结构可靠性与防护设计
1
电子产品总体结构与防护设计
一、 电子产品结构设计
2
电子产品总体结构与防护设计
普通电子产品的结构设计，是相对比较简单的 一种机械设计，主要任务是为电路提供一个保护外 壳或安装支撑平台，一般没有运动机构部分，不必 考虑磨损和应力，材料的选择和工艺处理也比较简 单。
拟） ❖ 注意优化、可靠性、性价比，尽量采用标
准化、通用化零部件
9
电子产品总体结构与防护设计
结构设计的一般方法 1、熟悉设备的技术指标和使用条件 2、确定结构方案 3、确定机壳的尺寸和所用的材料 4、进行总体布局10电子产品Fra bibliotek体结构与防护设计
随着电子产品范围的不断扩大，其功 能日趋复杂，结果是产品的组件数目、体 积、重量、耗电量和成本增加了，而可靠 性却在下降。解决这个问题的主要方法就 是在产品中大量采用集成电路、功能集成 件和系统功能集成件，这就导致电子设备 结构的变革，使产品组装电路的结构微型 化，产品结构进一步组合化。
机柜插箱
4
电子产品总体结构与防护设计
电子产品的组织结构
电子系统
整机
整机
整机
部件
部件
部件
零件
零件
零件
电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制 电路板、接插件、底板和机箱外壳等构成。
5
电子产品总体结构与防护设计
电子产品的结构设计，是把构成产品的各 个部份科学有机的结合起来的过程，是实现 电路功能指标、完成工作原理、组成完整电 子装置的过程。
4. 体积小、重量轻、造型美观大方 5. 便于设备的操纵、安装与维修
7
电子产品结构工艺性要求 ①结构装配工艺应具有相对的独立性。（模块化） ②机械结构装配应有可调节环节，以保证装配精度。（可装
配性） ③机械结构装配中所采用的连接结构，应保证安装方便和连
接可靠。（结构牢固性） ④机械结构装配应便于产品的调整与维修。（维修可到达） ⑤线束的固定和安装要有利于组织生产，并使整机装配整齐
电子产品有自身的特殊要求：电磁屏蔽、便于 操作、容易安装与拆卸、使外形具有商品的时代感 等。
但对于不同的应用环境，还有不同的要求：抗 振动、冲击，热设计，防水设计，防爆设计（本 安），防腐蚀 设计，低气压。
3
电子产品总体结构与防护设计
电子产品结构系统
在电子产品中，安装了电子元器件及机 械零、部件，使产品成为一个整体称为 电子产品的结构系统。这种结构系统包 括：机箱、机架、机柜结构；分机插箱、 底座、积木盒结构；导向定位装置；面 板、指示、操纵装置。
（典型代表：从“大哥大”到智能手机） 12
电子产品总体结构与防护设计
微型化结构的特点
①电阻器、电容器、导线大都是在介质衬底表面上制成薄 膜结构形式；二、三极管则是在半导体衬底的表面层上制 成扩散结构形式。 ②把很多组件结合（集成）到一块衬底上，结果便得到结 构上完整的功能部件，但难以满足电磁兼容性和热兼容性 的要求，也难以使产品有高的成品率。 ③使用小型分立组件、接头、滤波组件、匹配组件、指示 元件、转接元件等。 ④采用新的特殊方法来保证对热作用和机械作用及潮湿作 用进行防护。 ⑤产品的尺寸在很大程度上取决于指示元件和控制元件的 尺寸。 ⑥材料用量少。 ⑦在大批量生产时成本有可能很低
23
电子产品总体结构与防护设计
② 导线的构成材料
导线一般由导体芯线和绝缘体外皮组成。
a. 导体材料 主要有导电性能较好的铜线和铝线。 纯铜线的表面很容易氧化，一般导线是在铜 线表面镀耐氧化金属。 如：
•普通导线——镀锡能提高可焊性； •高频用导线——镀银能提高电性能； •耐热导线——镀镍能提高耐热性能；