印制电路板标准精选(最新)

印制电路板标准精选（最新）

G1360《GB/T1360-1998 印刷电路网格体系》

G4588.1《GB/T4588.1-1996 无金属化孔单双面印制板分规范》

G4588.2《GB/T4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板分规范》

G4588.3《GB/T4588.3-2002 印制板的设计和使用》

G4677《GB/T4677-2002 印制板测试方法》

G4724《GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板》

G4725《GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板》

G5130《GB/T5130-1997 电气用热固性树脂工业硬质层压板试验方法》

G7911《GB/T 7911-1999 热固性树脂浸渍纸高压装饰层积板(HPL)》

G10244《GB10244-1988 电视广播接收机用印制板规范》

G14515《GB/T14515-1993 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》

G14708《GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜》

G14709《GB/T 14709-1993 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜》

G15157.2《GB/T15157.2-1998 基本网格 2.54mm（0.1in）的印制板用两件式连接器》

G15157.7《GB/T15157.7-2002 有质量评定的具有通用插合特性的8位固定和自由连接器详细规范》4

G15157.12《GB/T 15157.12-2011 频率低于3MHz的印制板连接器 ：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范》

G15157.14《GB/T 15157.14-2007 音频、视频和音像设备用低音频及视频圆形连接器详细规范》

G16261《GB/T16261-1996 印制板总规范》

G16315《GB/T16315-1996 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔玻璃布层压板》

G16317《GB/T16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔玻璃布层压板》G17562.1《GB/T17562.1-1998 频率低于3MHz的矩形连接器:有质量评定要求的连接器》

G17562.8《GB/T17562.8-2002 具有4个信号接触件和电缆屏蔽用接地接触件的连接器详细规范》

G18334《GB/T18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范》

G18335《GB/T18335-2001 有贯穿连接的刚性多层印制板规范》

G18373《GB/T 18373-2013 印制板用E玻璃纤维布》

G19247.1《GB/T19247.1-2003 印制板组装:通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求》

G19247.2《GB/T19247.2-2003 印制板组装:分规范表面安装焊接组装的要求》 G19247.3《GB/T19247.3-2003 印制板组装:通孔安装焊接组装的要求》

G19247.4《GB/T19247.4-2003 印制板组装:引出断焊接组装的要求》

G29846《GB/T 29846-2013 印制板用光成像耐电镀抗蚀剂》

G29847《GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法》

G31988《GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板》

GJZ163《GJB/Z 163-2012 Z 印制电路组件装焊技术指南》

GJ362B《GJB362B-2009 Z 刚性印制板通用规范》

GJ1438Z《GJB1438A-2006 Z 印制电路连接器及其附件通用规范》

GJ1438/3《GJB 1438/3-2002 CY1系列线簧孔印制电路连接器详细规范》

GJ1438/4《GJB 1438/4-2002 CY23系列线簧孔印制电路连接器详细规范》 GJ1438/5《GJB 1438/5-2002 J18系列线簧孔印制电路连接器详细规范》

GJ1651《GJB1651-1993 印制电路覆金属箔层压板试验方法》

GJ1717《GJB1717-1993 通用印制电路板电连接器总规范》

GJ2830《GJB2830-1997 挠性和刚性印制板设计要求》

GJ3835《GJB3835-1999 表面安装印制板组装件通用要求》

GJ5807《GJB5807-2006 Z 军用印制板组装件焊后清洗要求》

QJ201B《QJ 201B-2012 航天用刚性单双面印制电路板规范》

QJ1462A《QJ1462A-1999 印制板酸性光亮镀铜层技术条件》

QJ2598A《QJ 2598A-2012 印制电路板质量控制程序及要求》

QJ2776《QJ2776-1995 印制电路板通断测试要求和方法》

QJ2860《QJ 2860-1996 印制电路板孔金属化工艺技术要求》

QJ3015《QJ3015-1998 印制电路板图形转移工艺技术要求》

QJ3086《QJ 3086-1999 表面和混合安装印制电路板组装件的高可靠性焊接》 QJ3103A《QJ3103A－2011 印制电路板设计要求》

QJ3113《QJ3113-1999 多层印制电路板用粘结片复验规则和方法》

QJ20023《QJ20023－2011 高可靠表面安装印制板组装件设计要求》

QJ20172《QJ 20172-2012 印制电路板电镀纯锡技术要求》

SJ10500《SJ/T 10500-1994 CH1型印制电路连接器》

SJ10501《SJ/T 10501-1994 CY3型印制电路插座连接器》

SJ10715《SJ/T10715-1996 无金属化孔单双面印制板能力详细规范》

SJ10716《SJ/T10716-1996 有金属化孔单双面印制板能力详细规范》

SJ10717《SJ/T10717-1996 多层印制板能力详细规范》

SJ10723《SJ/T10723-1996 印制电路辅助文件照相底版指南》

SJ11171《SJ/T11171-1998 无金属化孔单双面碳膜印制板规范》

SJ11282《SJ/T11282-2003 印刷板用“E”玻璃纤维纸规范》

SJ11283《SJ/T11283-2003 印刷板用处理“E”玻璃纤维布规范》

SJ20439《SJ20439-1994 印制板组装设计要求》

SJ20604《SJ20604-1996 挠性和刚挠印制板总规范》

SJ20748《SJ20748-1999 刚性印制板及刚性印制板组件设计标准》

SJ20766《SJ20766-1999 面板型和印制线路型检测插口总规范》

SJ20776《SJ20776-2000 印制电路板版图数据格式Gerber》

SJ20810《SJ20810－2002 印制板尺寸与公差》

SJ20958《SJ 20958-2006 裸基板电测试数据格式》

SJ20959《SJ 20959-2006 印制板的数字形式描述》

J7489《JB/T 7489-1994 仪器仪表印制板组装件修焊工艺规程》

HJ450《HJ 450-2008 清洁生产标准 印制电路板制造业》