印制电路板标准精选(最新)
印制电路板工艺的设计规范标准[详]
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印制电路板工艺设计规范一、目的：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
二、范围：本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。
三、特殊定义：印制电路板（PCB, printed circuit board）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。
组件面（Component Side）：安装有主要器件（IC 等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。
通常以顶面（Top ）定义。
焊接面（Solder Side ）：与印制电路板的组件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。
通常以底面（Bottom ）定义。
金属化孔（ Plated Through Hole）：孔壁沉积有金属的孔。
主要用于层间导电图形的电气连接。
非金属化孔（Unsupported hole）：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。
引线孔（组件孔）：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。
通孔：金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。
盲孔（Blind via ）：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
埋孔 (Buried Via) ：多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
测试孔：设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。
安装孔：为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。
塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔。
阻焊膜（Solder Mask, Solder Resist）：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准印制电路板（PCB）的检验标准是确保PCB的质量和性能满足特定要求的关键。
这些标准通常涵盖了从原材料检验到成品检验的各个环节。
以下是一些常见的PCB检验标准和考核要点：1. 外观检查◆焊点质量：焊点应无冷焊、虚焊或短路等现象。
◆印刷线路：线路宽度、间距是否符合设计要求，无断路、短路、蚀刻不良等。
◆孔位准确性：钻孔是否准确，无偏移或缺陷。
◆表面处理：表面无划痕、污染、氧化等。
2. 尺寸检查◆板厚和尺寸：检查PCB板的厚度和尺寸是否符合规格要求。
3. 电气性能测试◆绝缘电阻：检测PCB板的绝缘性能是否合格。
◆导通测试：确保所有导电路径均未断开。
4. 力学性能测试◆抗弯曲能力：PCB在一定力度下的弯曲不应造成损坏。
◆耐热性能：PCB应能承受特定的温度范围。
5. 环境适应性测试◆湿热测试：检验PCB在高湿高热环境下的性能稳定性。
◆温度循环测试：测试PCB在温度变化下的可靠性。
6. 化学和物理性能◆耐腐蚀性：PCB材料和涂层应具有良好的耐腐蚀性。
◆材料成分：确认使用的材料符合环保和安全标准。
7. 符合国际标准◆IPC标准：IPC（国际电子工业联合会）提供了一系列关于PCB设计、制造和检验的标准。
◆UL认证：某些应用可能需要PCB满足UL（Underwriters Laboratories）认证标准。
8. 特定应用要求◆高频应用：对于高频信号传输的PCB，需特别关注信号完整性。
◆汽车、医疗等领域：这些领域的PCB可能有额外的质量和安全要求。
PCB检验是一个全面的过程，涉及多个方面的考量。
正确的检验流程和严格的标准对于确保PCB产品的可靠性和安全性至关重要。
印制电路板标准化要求
印制电路板标准化要求印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。
为了确保印制电路板的质量、可靠性和互换性，制定了一系列标准化要求。
以下是印制电路板标准化要求的具体描述：1. 尺寸和层序方面要求：- PCB应符合尺寸规定，并保持平整不变形。
- PCB的层数应符合设计要求，每层之间应有可靠的互连方式。
2. 印制电路：- 印制电路线宽、线距应符合标准，以确保电路传导和保护层之间的隔离。
- 印制电路应具有精确的信号传输和电流分配能力，以满足电子产品设计需求。
3. 材料要求：- 使用的基板材料应符合相关标准，如FR-4玻璃纤维强化的环氧树脂基板。
- 使用的焊接材料、金属化膜和包覆剂应符合相应的规范，以确保其阻燃性、耐腐蚀性和导电性能。
4. 制造工艺要求：- PCB制造过程应符合IPC（电子工业协会）相关标准，确保质量控制和过程一致性。
- 制板工艺要求包括设计、成型、固化、冷却、钻孔、贴装和焊接等工艺环节的参数和操作规范。
5. 质量控制要求：- PCB制造过程中必须进行严格的质量控制，包括原材料检测、工艺监控、成品检验等环节，以确保产品质量稳定可靠。
- 电路板的绝缘电阻、导通性、阻抗等性能参数应符合相关的规范标准。
6. 标识和测试要求：- PCB上应有清晰的标识，包括产品型号、生产日期、制造商标识等。
- PCB出厂前应进行严格的功能和可靠性测试，以确保产品符合设计要求，并能在实际应用中正常运行。
7. 环境友好要求：- PCB制造过程应符合环保标准，如限制有害物质指令（RoHS）等。
- PCB应考虑可回收性和可再利用性，以减少对环境的负面影响。
总结：印制电路板的标准化要求确保了电子产品中电路板的质量、可靠性和互换性。
通过规范尺寸和层序、制定印制电路、材料和制造工艺要求、强化质量控制和测试，以及关注环境友好性，能够生产出高质量、可靠的印制电路板，从而推动电子产品的发展和应用。
印制电路板标准精选（最新）
印制电路板标准精选（最新）印制电路板标准精选（最新）G1360《GB/T1360-1998 印刷电路网格体系》G4588.1《GB/T4588.1-1996 无金属化孔单双面印制板分规范》G4588.2《GB/T4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板分规范》G4588.3《GB/T4588.3-2002 印制板的设计和使用》G4677《GB/T4677-2002 印制板测试方法》G4724《GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板》G4725《GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板》G5130《GB/T5130-1997 电气用热固性树脂工业硬质层压板试验方法》G7911《GB/T 7911-1999 热固性树脂浸渍纸高压装饰层积板(HPL)》G10244《GB10244-1988 电视广播接收机用印制板规范》G14515《GB/T14515-1993 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》G14708《GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜》G14709《GB/T 14709-1993 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜》G15157.2《GB/T15157.2-1998 基本网格2.54mm（0.1in）的印制板用两件式连接器》G15157.7《GB/T15157.7-2002 有质量评定的具有通用插合特性的8位固定和自由连接器详细规范》4G15157.12《GB/T 15157.12-2011 频率低于3MHz的印制板连接器：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范》G15157.14《GB/T 15157.14-2007 音频、视频和音像设备用低音频及视频圆形连接器详细规范》G16261《GB/T16261-1996 印制板总规范》G16315《GB/T16315-1996 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔玻璃布层压板》G16317《GB/T16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔玻璃布层压板》G17562.1《GB/T17562.1-1998 频率低于3MHz 的矩形连接器:有质量评定要求的连接器》G17562.8《GB/T17562.8-2002 具有4个信号接触件和电缆屏蔽用接地接触件的连接器详细规范》G18334《GB/T18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范》G18335《GB/T18335-2001 有贯穿连接的刚性多层印制板规范》G18373《GB/T 18373-2013 印制板用E玻璃纤维布》G19247.1《GB/T19247.1-2003 印制板组装:通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求》G19247.2《GB/T19247.2-2003 印制板组装:分规范表面安装焊接组装的要求》G19247.3《GB/T19247.3-2003 印制板组装:通孔安装焊接组装的要求》G19247.4《GB/T19247.4-2003 印制板组装:引出断焊接组装的要求》G29846《GB/T 29846-2013 印制板用光成像耐电镀抗蚀剂》G29847《GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法》G31988《GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板》GJZ163《GJB/Z 163-2012 Z 印制电路组件装焊技术指南》GJ362B《GJB362B-2009 Z 刚性印制板通用规范》GJ1438Z《GJB1438A-2006 Z 印制电路连接器及其附件通用规范》GJ1438/3《GJB 1438/3-2002 CY1系列线簧孔印制电路连接器详细规范》GJ1438/4《GJB 1438/4-2002 CY23系列线簧孔印制电路连接器详细规范》GJ1438/5《GJB 1438/5-2002 J18系列线簧孔印制电路连接器详细规范》GJ1651《GJB1651-1993 印制电路覆金属箔层压板试验方法》GJ1717《GJB1717-1993 通用印制电路板电连接器总规范》GJ2830《GJB2830-1997 挠性和刚性印制板设计要求》GJ3835《GJB3835-1999 表面安装印制板组装件通用要求》GJ5807《GJB5807-2006 Z 军用印制板组装件焊后清洗要求》QJ201B《QJ 201B-2012 航天用刚性单双面印制电路板规范》QJ1462A《QJ1462A-1999 印制板酸性光亮镀铜层技术条件》QJ2598A《QJ 2598A-2012 印制电路板质量控制程序及要求》QJ2776《QJ2776-1995 印制电路板通断测试要求和方法》QJ2860《QJ 2860-1996 印制电路板孔金属化工艺技术要求》QJ3015《QJ3015-1998 印制电路板图形转移工艺技术要求》QJ3086《QJ 3086-1999 表面和混合安装印制电路板组装件的高可靠性焊接》 QJ3103A《QJ3103A－2011 印制电路板设计要求》QJ3113《QJ3113-1999 多层印制电路板用粘结片复验规则和方法》QJ20023《QJ20023－2011 高可靠表面安装印制板组装件设计要求》QJ20172《QJ 20172-2012 印制电路板电镀纯锡技术要求》SJ10500《SJ/T 10500-1994 CH1型印制电路连接器》SJ10501《SJ/T 10501-1994 CY3型印制电路插座连接器》SJ10715《SJ/T10715-1996 无金属化孔单双面印制板能力详细规范》SJ10716《SJ/T10716-1996 有金属化孔单双面印制板能力详细规范》SJ10717《SJ/T10717-1996 多层印制板能力详细规范》SJ10723《SJ/T10723-1996 印制电路辅助文件照相底版指南》SJ11171《SJ/T11171-1998 无金属化孔单双面碳膜印制板规范》SJ11282《SJ/T11282-2003 印刷板用“E”玻璃纤维纸规范》SJ11283《SJ/T11283-2003 印刷板用处理“E”玻璃纤维布规范》SJ20439《SJ20439-1994 印制板组装设计要求》SJ20604《SJ20604-1996 挠性和刚挠印制板总规范》SJ20748《SJ20748-1999 刚性印制板及刚性印制板组件设计标准》SJ20766《SJ20766-1999 面板型和印制线路型检测插口总规范》SJ20776《SJ20776-2000 印制电路板版图数据格式Gerber》SJ20810《SJ20810－2002 印制板尺寸与公差》SJ20958《SJ 20958-2006 裸基板电测试数据格式》SJ20959《SJ 20959-2006 印制板的数字形式描述》J7489《JB/T 7489-1994 仪器仪表印制板组装件修焊工艺规程》HJ450《HJ 450-2008 清洁生产标准印制电路板制造业》。
印制电路板(PCB)设计规范 V1.0.
AW 印制电路板（PCB）设计规范A版（第0修改）编制：年月日审核：年月日批准：年月日2011-11-15 发布 2011-12-15 实施印制电路板（PCB）设计规范1 目的为了规范公司产品的PCB 工艺设计要求，使得PCB 的设计从生产、应用等角度满足良好的生产装配性、测试性、安全性等要求，并在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2 适用范围本文件适用于公司自主开发的PCB 设计以及PCB 审核。
3 职责一般职责参考PCB管理规范。
4 工作程序4．1PCB 设计模板使用CADENCE 软件设计PCB，可以直接选择使用设计模版：Template.brd ，模版中已经配置完成了以下4.1.1-4.1.6 的内容。
模版使用时可以直接将模版文件复制、重新命名形成新的PCB 设计文件。
4.1.1 设置Drawing Parameters按照IPC 标准，PCB 设计中使用的绘图单位为毫米（mm），精度一般精确到小数点后3 位。
根据我们通常的PCB 尺寸，选择PCB 设计图纸尺寸为A3，如果PCB 尺寸超过A3 大小，则可选择A2 或其他。
根据以上设置Drawing Parameters 如下：●User unit：Millimeter；●Size：A3●Accuracy： 3●Drawing Extents：W:440，H:3174.1.2 PCB设计Format 文件PCB 设计图纸框图FormatA3.dra 文件保存在Cadence 封装库中。
通用模版已经将该文件导入完成。
4.1.3 器件布局栅格的设置元件密集的PCB 栅格设置为0.05mm ，其他PCB 的栅格以0.05mm 的倍数递增。
4.1.4 文字字体设计规则根据PCB丝印层设计规范的要求，共需要四种字体规格，即常规、小字体、对外接口的接插件丝印标号字体以及PCB 编码和设计日期。
具体设置见下表：WIDTH HEIGHT LINE SPACE PHOTO WIDTH CHAR SPACE 常规35(0.89) 50(1.27) 30(0.76) 7(0.18) 6(0.15)小字体16(0.41) 50(1.27) 30(0.76) 4 (0.1) 4(0.1)接插件50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20) CODE 50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20)PCB 模版中已经将以下几种字体在“TEXT SIZE ”中的1、2、3 项中增加。
印制电路板设计规范完美版样本
印制电路板设计规范一、合用范畴该设计规范合用于惯用各种数字和模仿电路设计。
对于特殊规定，特别射频和特殊模仿电路设计需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也合用于DXP Design软件或其她设计软件。
二、参照原则GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）：印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成，用来表达器件电气连接关系文献。
四、规范目1.规范规定了公司PCB设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参照根据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中浮现各种问题，增长电路设计稳定性。
3.提高了PCB设计管理系统性，增长了设计可读性，以及后续维护便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理PCB设计流程和规范对于后续工作开展具备十分重要意义。
五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以以便后续设计文档构成和网络表生成。
有些特殊器件，没有归类，可以依照需求选取其英文首字母作为统一命名。
表1 元器件命名表对于元器件功能详细描述，可以在Lib Ref中进行描述。
例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2 封装拟定元器件封装选取宗旨是1. 惯用性。
选取惯用封装类型，不要选取同一款不惯用封装类型，以便元器件购买，价格也较有优势。
2. 拟定性。
封装拟定应当依照原理图上所标示封装尺寸检查确认，最佳是购买实物后确认封装。
3. 需要性。
封装拟定是依照实际需要拟定。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相似面积成本高，某些场合下不合用。
印制电路板(PCB)设计规范-新
印制电路板（PCB）设计规范1范围本标准规定了印制电路板（简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求；本标准适用于公司各部门的PCB 设计。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T4588.3 印制电路板设计和使用GJB 3243 电子元器件表面安装要求3术语和定义下列术语、定义、符号和缩略语适用于本标准。
3.1可制造型设计 DFMDFM主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。
DFM可以降低产品的开发周期和成本，使之能更顺利地投入生产。
3.2印制电路 Printed Circuit在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。
3.3印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为：PCB)印制电路或印制线路成品板的通称，简称印制板。
它包括刚性、挠性和刚-挠结合的单面、双面和多层印制板。
3.4A面 A Side安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面（Packaging and InterconnectingStructure）,在IPC标准中称为主面（Primary Side），在本文中为了方便，称为A面（对应EDA 软件的TOP面）。
对背板而言，插入单板的那一面，称为A面；对插件板而言，元件面就是A面；对SMT板而言，贴有较多IC或较大元件的那一面，称为A面；3.5B面 B Side与A面相对的互联结构面。
在IPC标准中称为辅面（Secondary Side），在本文中为了方便，称为B面（对应EDA软件的BOTTOM面）。
对插件板而言，就是焊接面。
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准印制电路板（PCB）是电子设备中不可或缺的基础组件之一。
为了确保PCB的质量和稳定性，制定并执行相应的检验标准是必不可少的。
本文将介绍一些常见的印制电路板检验标准，从物理性能、电性能以及可靠性三个方面进行论述，以提供对PCB检验的参考。
一、物理性能检验标准1. 尺寸和外观检验PCB的尺寸和外观对其装配和连接至关重要。
在尺寸检验中，应核对长、宽、厚度等尺寸是否符合设计要求。
外观检验主要关注表面的平整度、光洁度、划痕、变色等问题，以确保外观完好无损。
2. 焊盘境界检验焊盘境界是连接电子器件和PCB的重要结构，其质量直接影响到电子器件的连接可靠性。
在检验中，应该注意焊盘境界的粘结力、致密度以及与其他组件的相互连接情况。
3. 钻孔质量检验PCB上的钻孔质量直接影响到元器件的安装和导线的通断，因此在检验中，应检查钻孔的深度、位置、直径等参数，以确保钻孔质量符合标准要求。
二、电性能检验标准1. 绝缘电阻检验绝缘电阻是PCB中保证电路安全和稳定运行的重要指标之一。
在检验中，应通过测量电路板上的绝缘电阻值来评估其绝缘性能，确保其值在合理的范围内。
2. 电容和电感检验电容和电感是PCB中的常见电性元件。
在检验中，应通过测试电容和电感的值来验证其是否符合设计要求，以确保电路的正常运行。
3. 导通测试导通测试是一种常用的电性能检验方法，旨在验证PCB上的导线是否正确连接。
通过在测试中施加合适的电压，可以检测电路是否存在短路、开路等问题。
三、可靠性检验标准1. 焊点可靠性测试焊点是PCB上连接各个组件的重要部分，其质量直接影响到电路的稳定性和可靠性。
在检验中，可以采用拉力和冲击测试来评估焊点的可靠性，以确保其能够在长期使用中不发生脱落或断裂。
2. 温湿度循环测试温湿度循环测试是一种常用的可靠性测试方法，旨在模拟PCB在不同温度和湿度条件下的使用环境。
通过反复变换温湿度条件，可以评估PCB在复杂环境下的可靠性和稳定性。
印制电路板设计规范精选全文完整版
可编辑修改精选全文完整版印制电路板设计规范目录1 主题内容与适用范围 (3)2 引用标准 (3)3印制板类型 (3)4 材料及选用原则 (4)4．1材料 (4)4．1．1制板常用的覆铜箔层压板和基材 (4)4．1．1．1 刚性印制板用覆铜箔层压板 (5)4．1．1．2 挠性印制板基材 (5)4．1．1．3 多层板用的预浸渍B阶段环氧玻璃布粘接片 (5)4．1．2 覆铜箔层压板的主要性能指标 (5)4．1．2．1 覆铜箔层压板的规格和铜箔厚度 (5)4．1．2．2 其它性能 (6)4．2 材料的选用原则 (6)4.2.1 印制板的经济尺寸 (7)5 表面涂覆（镀覆）层 (8)5．1 金属涂（镀）覆层 (8)5．2 非金属涂覆层 (8)6 印制板的结构尺寸 (8)6．1 印制板的基本尺寸要素 (8)6．2 形状及尺寸 (9)6．3 厚度 (9)6．3．1 印制板的厚度 (9)6．3．2 多层印制板中间绝缘层的厚度 (9)6．4 孔的尺寸及公差 (9)6．4．2 金属化孔的尺寸 (10)6．4．3 异形孔的尺寸 (10)6．4．4 元件孔与插入元件引线后的间隙 (10)6．5 孔位和图形位置 (11)6．5．1 坐标网格 (11)6．5．2 参考基准 (11)6．5．2．1基准标记和元件位置标记 (11)6．5．3 孔中心位置及公差 (12)6．5．4 孔间距 (12)6．5．5 孔边缘与印制板边缘的距离 (12)6．5．6 孔和连接盘的错位 (12)6．6 连接盘(焊盘) (13)6．6．1 连接盘尺寸 (13)6．6．2 连接盘形状 (14)6．6．3 开槽焊盘 (15)6．6．4 贴片元件的焊盘 (15)6．6．4．1．贴片电阻器和电容器焊盘图形设计 (15)6．6．4．2．贴片晶体管焊盘图形 (17)6．6．4．3．贴片集成电路焊盘图形 (18)6．6．4．4 焊膏和焊接掩模的焊盘图形 (20)6．6．5 纽扣式电池电极弹片的焊盘图形 (20)6．6．6 嵌入式电阻和二极管的焊盘图形 (20)6．7 印制导线的宽度和间距 (20)6. 7. 1 印制导线的宽度 (20)6. 7. 2 印制导线间距 (21)6. 7. 3 印制按键图形的设计 (21)6. 7. 4 COB连接盘的设计 (22)6．8 插接区域、连接方式和印制插头 (22)6．8．1 插接区域 (22)6．8．2 连接方式 (22)6．8．3 印制插头 (22)6．8．3．1 印制插头的设计原则 (22)6．8．3．2 印制插头接触片的设计 (23)6．8．4 涂碳金手指的设计 (24)6．8．5 工艺导线设计 (24)6．9 槽和缺口尺寸 (24)7 电气性能 (24)7．1 电阻 (24)7．1．1 导线电阻 (24)7．1．2 互连电阻 (24)7．1．3 金属化孔电阻 (25)7．1．4 碳过孔电阻 (25)７．２电流负载能力 (25)7．2．2 内层连续电流 (26)7．2．2 冲击电流 (26)7．3 绝缘电阻 (27)7．2．1 表层绝缘电阻 (27)7．3．2 内层绝缘电阻 (28)7．3．3 层间绝缘电阻 (28)7．4 耐压 (28)7．4．1 表面耐压 (28)7．4．2 层间耐压 (30)7．5 其它电气性能 (30)7．5．1 特性阻抗 (30)7．5．2 电感和电容 (31)7．5．3 传输延迟 (31)7．5．4 串扰特性 (31)7．5．5 衰减与损耗 (31)7．6 降低噪声与电磁干扰的一些经验 (32)8 机械性能 (32)8．1 导电图形的附着强度 (32)8．1．1 导线的抗剥强度 (32)8．1．2 连接盘(焊盘)的拉脱强度 (33)8．1．2．1 非金属化孔连接盘的拉脱强度 (33)8．1．2．2 无连接盘金属化孔的拉脱强度 (33)8．2 翘曲度 (33)9 印制板图设计 (33)9．l 印制板图的种类 (33)9．1．1 元件面和焊接面 (34)9．1．2 孔和导电图形布置 (34)9．1．3 布线区域 (34)9．1．4 布线要求 (35)9．1．5 测试焊盘 (37)9．1．6 轴向元件间的距离 (38)9．1．7 装配贴片式元件的相关要求 (38)9．1．8 电源线(层)和接地线(层)的设计 (39)9．1．9 SMD元件的布局 (40)9．1．9．1 贴片元件的间距 (40)9．1．10 非导电图形设计 (41)9．1．10．1 阻焊图形 (41)9．1．10．2 标记字符图 (42)9．1．11 位置标记图形 (43)9．1．11．1 定位标记图形 (43)9．1．11．2 定位形式 (43)9．2 原版图形 (43)9．3 机械加工图 (43)9．3．1 印制板加工常用公差 (43)9．4 印制板装配图 (44)1 主题内容与适用范围本规范规定了印刷电路板（以下简称印制板）设计中的基本原则、技术要求和数据。
印制电路板PCB行业标准概述
印制电路板PCB行业标准概述印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是电子元器件的重要组成部分，用于支持和连接电子器件之间的信号传输。
因此，PCB行业标准对于确保电子设备的可靠性和性能至关重要。
本文将概述PCB行业标准的基本内容和要求。
一、IPC标准IPC（Institute of Printed Circuits）是国际印制电路行业标准化组织，制定并发布了许多与PCB设计、制造和装配相关的标准。
IPC标准被广泛采用，并被认为是PCB行业的权威。
1.IPC-A-600IPC-A-600是一项关于PCB工艺检验的标准，描述了电子工业中常见的缺陷。
它提供了对PCB外观和实物检验的详细指导，包括焊接、引线间距、焊盘、翻焊和孔径等方面的要求。
2.IPC-A-610IPC-A-610是一项关于电子装配质量验收的标准，定义了PCB装配过程中的可接受和不可接受的条件。
它包含了组装合格标准、焊接质量标准、焊接接头、检测和验收等方面的要求。
3.IPC-2221IPC-2221是一项关于PCB设计的标准，提供了用于快速原型和低成本PCB设计的基本设计原则和准则。
它介绍了不同层次的PCB设计要求，包括电气性能、信号完整性、热管理和机械强度等方面。
4.IPC-7351IPC-7351是一项关于元件封装和焊盘几何的标准，用于确保元器件封装和焊盘与PCB焊盘之间的良好匹配。
它提供了封装尺寸、排列、焊盘尺寸和室外引脚间距等方面的建议。
二、ISO标准国际标准化组织（International Organization for Standardization，ISO）也发布了一些与PCB相关的标准，其中一些与IPC标准具有一定的重叠。
ISO标准主要着重于质量管理和环境管理方面。
1.ISO9001ISO9001是质量管理体系的国际标准，要求组织确保产品和服务符合客户要求，并不断改进其质量管理体系。
在PCB行业中，ISO9001认证是一种证明企业具备良好质量控制的方式。
ipc-a-600
Ipc-a-600，接受印刷电路板的标准，已经更新为j 版本，ipc 成员可以在发布后90天内申请免费下载。
最新标准: ipc-a-600j”印制板的可接受性””印制板的可接受性”这是一本附有权威插图的印制板可接受条件指南。
标准采用四色图片和插图来描述三种条件: 可观察目标、可接受条件和裸电路板内外不符合条件。
确保操作员、检查员和工程师了解最新的行业共识。
在j 版本中更新了120幅照片和插图，增加了微盲孔的尺寸、电镀、孔洞和填充物。
同时，电介质去除(点蚀、钻孔和芯吸)、涂层折叠、板面连接器表面电镀、smt 和bga 焊盘、痕迹、孔重叠、分层、底板、通孔填充和挠性电路等也得到了更新。
本标准可与其他两个可接受标准ipc-6012d 和ipc-6013c 同时使用。
Ipc-a-600j 版本取代ipc-a-600h。
印刷电路板(pcb)是电子元器件的重要电子元件，也是电子元器件电气连接的载体。
因为它是由电子印刷制成的，所以被称为“印刷电路板”。
发展趋势。
随着高精度、高密度、高可靠性的发展，体积缩小，成本降低，性能提高，使pcb 在未来电子设备的发展中仍保持强大的生命力。
总结了未来国内外pcb 制造技术的发展趋势基本一致，即向高密度、高精度、细孔径、细线、细距、高可靠性、多层、高速传输、轻量化、轻薄化方向发展，以及提高生产效率、降低成本、减少污染，适应多
品种、小批量生产。
印制电路的技术发展水平一般用印制电路板的线宽、孔径和厚度/孔径比来表示。
印制电路板标准介绍
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
在印制板装配图 中，重复出现单 元图形，可以只 画其中一个单元 ，其余单元可以 简化绘制，此时 ，必须用细.实线 画出单元的极限 位置，并标出单
元顺序号。
印制板测试方法
▪ GB/T4677-2002 印制板测试方法
▪ 本标准规定了印制板特性、性能和尺寸评定用的 标准试验方法。
印制板测试方法
温度要求
简化画法
印制板制图
在图样的技术要 求中已有规定的 导电图形和结构 要素允许用符号 表示
在图样的技术要求中已 有规定的导电图形和结 构要素允许用符号表示
标记符号和标记符号图
印制板制图
标记符号是指印制板零件图 上元、器件的图形符号、简
10% 化外形和它在原理图、逻辑
图中的位号，元、器件装接 位置标记等。
孔和孔组
孔位置
圆形排列孔组
孔的中心必须在坐 标网格线的交点上 。
作圆形排列的孔组 的公共中心点必须 在坐标网格线的交 点上，并且其他孔 至少有一个孔的中 心位于上述交点的 同一坐标网格线上 。
另：金属化孔一般用文字说明和标记表示。
非圆形排列
作非圆形排列的孔 组中的孔，至少有 一个孔的中心必须 在坐标网格线的交 点上，其他孔至少 有一个孔的中心位 于上述交点的同一 坐标网格线上。
绝缘电阻
表层绝缘电阻
确定印制板表面或 层压前多层板任一 层的导电图形的规 定部分的绝缘电阻 。
印制电路板设计规范标准
接插件的接插动作应顺畅，插座不能太靠近其他元器件。
元器件布局应考虑重心的平衡，整个板的重心应接近印制电路板的几何中心，不允许重心偏移到板件布局需均匀，紧凑，美观，重心平衡,并且必须保证安装。
元器件的位置应位于电路设计软件所推荐的网格点上（2.54mm）。
任何元件本体之间的间距尽可能达到0.5mm以上,至少不能紧贴在一起.以防元件难插到位或不利散热。
同时考虑总装与生产线维修、售后服务维修方便，将外接零部件的插座设计在易于接插的位置，在插座的选型和插座的颜色上能区分开，保证接插时不会出错。
5.1.2.4新品牌的板材由必须由电控工艺组织确认。
5.1.3印制电路板的工艺要求
双面板原则上应该是喷锡板（除含有金手指的遥控器板和显示板外），单面板原则可采用抗氧化膜工艺的单面板。
5.2贴片方案的选择
尽可能采用插件方案设计，在客户要求或设计上的需要，（如印制板过小，插件无法排布），方可考虑贴片方案。
5.1.2.2印制板材料的厚度一般选用1.6mm，双面铜层厚度一般为0.5盎司(18微米)，大电流则可选择两面都为1盎司（35微米），单面铜层厚度一般为1盎司（35微米）。特殊情况下，如果品质可以得到确保，经过研发经理、制造经理、业务经理的共同批准，可以选择其他厚度的印制板。
5.1.2.3印制板材料的性能应符合企业标准的要求。
金属外壳的晶体，为了防震尽可能用卧式设计并加胶固定。
贴片元件(尤其是厚度较高的贴片元件)长轴放置方向应该尽可能垂直于波峰焊前进方向，以尽量避免产生阴影区。
IPC-A-600G印制电路板验收标准
1．1 范围本文件描述了印制板表观的和内在的理想的、接收的和拒收的状况。
给出了在各种印制板规范中，即：IPC—6010系列文件、ANSI/J —STD—003等，规定的最低要求的图示解释。
1．2 目的本文件中的图示解释，描述了目前IPC规范要求的特定标准。
为了恰当地提供和使用本文件的内容，印制板应符合相应的IPC—2220系列文件的设计要求和相应的IPC—6010系列文件的性能要求。
如果印制板不符合这些或相等的要求，那么，接受的准则应是在使用者和供应商之间的协议确认，作为制造文件的一部分。
本文件中的解释，描述到相关于每页标题或付标题的特定标准，概括的描述每个产品等级的接受和拒收的状况（见1．4等级分类）。
表观质量接受标准是要对评价表观异常提供适当的工具，在每个情形中的解释和照片是相关到特殊要求的，所讲的特征是可以目视观察评价和/或目视观察测量的。
由相应的使用者要求的支持，这个文件应提供对质量保证和制造人员的有效的目视标准。
本文件不能包括在印制板工业中遇到的所有的可靠性的内容。
因此，在这里没有提到的特征，将依靠客户和供应商协商解决。
本文件的价值在于它的使用作为一个基础文件，可以由相应的特殊应用的扩展,例外和变化而修改。
这是一个最低验收要求的文件，不能作为印制板制造或采购的性能规范。
如果在文件要求和相应的产品性能要求之间有不同，按下面的次序进行：a)批准的印制板采购文件；b)总规范；c)相关的性能规范；d)印制板验收标准（IPC—A—600）。
当进行接受和/或拒收决定时，必须知道文件的优先顺序。
本文件是一个工具，注意到一个产品由于工艺过程的变化而怎样地变化。
（参考IPC—9191 实施统计过程控制的一般要求）。
IPC—A—600提供了一个有用的工具来理解和说明自动检查技术（AIT）结果。
AIT对于在这个文件中说明的很多尺寸特性的评价是适用的。
1．3 本文件的使用方法有关特性分为二大类：·外部可观查特性（见2．0节）·内部可观查特性（见3．0节）“外部可观查特性”的状况是指这些特性或缺陷，可以在或从板的外表面看到和评价的。
印制电路板(pcb)设计规范
国营第 X X X 厂企业标准Q/PA112—2000印制电路板设计规范1 范围本规范根据GB4588.3-88“印制电路板设计和使用”以及“军用电子设备工艺可靠性管理指南”，结合我公司生产实际，规定了印制电路板的设计，归档和修改要求。
本规范适用于军用电子产品印制电路板的设计。
2 设计要求2.1 材料选用高频部分选用聚四氟乙烯玻璃布层压板，大电流部份要选用阻燃基板材料，其余部分选用环氧玻璃布层压板，软性印制板选用聚酰亚胺材料。
2.2 形状及尺寸从生产角度考虑，印制板的形状应当尽量简单，一般是长宽比例为3：1的长方形，根据我公司波峰焊机的情况，外形尺寸不超过360×230（mm），厚度不超过1.6mm，误差控制在0.2mm以内。
特殊情况可酌情考虑。
软性印制板的厚度不超过0.2mm。
2.3 安装孔（螺钉孔）2.3.1 印制板安装孔为φ3.0＋０．１－０．３、φ3.5＋０．１－０．３和φ4.5＋０．１－０．３三种，根据印制板的面积、厚度和板上元器件的重量而选用，同一块板选用同一种孔径。
2.3.2 安装孔设在印制板的四个角位置，对于大面积或板上装有较重元器件的印制板，可在板的中心位置或两长边适当位置增设安装孔。
2.3.3 安装孔中心到印制板边缘距离不小于5mm。
国营第XXX厂2001— 01 — 15 批准 2001— 01 — 15 实施Q/PA112—20002.4 印制导线、元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离2.4.1 印制导线边缘到印制板边缘的距离不小于0.5mm。
2.4.2 元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离不小于3mm。
（元器件边缘超出其安装孔边缘时，元器件边缘到印制板边缘的距离不小于3mm）。
2.5 印制导线宽度和厚度2.5.1 导线宽度：导线宽度应尽量宽一些，至少要宽到以承受所设计的电流负荷，导线所承受的电流负荷不但与其宽度有关，而且还与其厚度有关，表1列出了在导线厚度35μm的情况下，导线宽度与其容许电流之间的关系。
关于印制电路板的35个标准汇总
关于印制电路板的35个标准汇总电路板行业的标准繁多，而常用的印制电路板标准你又知道多少呢？以下供参考：1）IPC-ESD-2020：静电放电控制程序开发的联合标准。
包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。
根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。
2）IPC-SA-61A：焊接后半水成清洗手册。
包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。
3）IPC-AC-62A：焊接后水成清洗手册。
描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。
4）IPC-DRM-40E：通孔焊接点评估桌面参考手册。
按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D图形。
涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。
5）IPC-TA-722：焊接技术评估手册。
包括关于焊接技术各个方面的45篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。
6）IPC-7525：模板设计指南。
为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的？昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。
7）IPC/EIAJ-STD-004：助焊剂的规格需求一包括附录I。
包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。
8）IPC/EIAJ-STD-005：焊锡膏的规格需求一包括附录I。
列出了焊锡膏的特征和技术指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的。
印制电路板的国标标准
印制电路板的国标标准你们知道印制电路板吗？就像我们玩的一些小电子产品里面，有一块绿绿的或者其他颜色的板子，上面有好多小零件，这个板子就是印制电路板啦。
那这个印制电路板可是有自己的标准的哦，就像我们在学校里，上课要有上课的规矩一样。
咱们国家为了让这些印制电路板能好好工作，能在各种东西里都安全又稳定地发挥作用，就制定了国标标准。
这个标准就像是给印制电路板制定的一套规则手册。
比如说，印制电路板的大小得有个范围吧。
如果太大了，可能就塞不进我们的小玩具或者小电器里面；要是太小了，又可能装不下那些需要的小零件。
就像我们搭积木，积木块的大小得合适，这样才能搭出我们想要的东西。
如果印制电路板的大小不符合标准，那生产出来的东西可能就会有各种各样的问题。
还有哦，印制电路板上面那些线路的宽度和间距也是有标准的。
想象一下，这些线路就像我们在纸上画的线一样。
如果线画得太粗或者太细，或者线和线之间的距离太近或者太远，都会影响这个电路板的工作。
就像我们走在路上，人和人之间要有合适的距离，要是太挤了就会撞到一起，要是离得太远又不方便交流。
线路也是这样，不符合标准的话，电流在上面走的时候就可能会迷路或者出乱子呢。
再讲讲这个印制电路板的厚度吧。
厚度也不能随便定。
如果太薄了，它可能很容易就断了，就像我们的小卡片，如果太薄一折就断了。
要是太厚呢，可能又会占太多地方，让整个小电器变得很笨重。
我给你们讲个小故事呀。
有一个小工厂，刚开始做印制电路板的时候，没有按照国标标准来做。
他们做出来的电路板，线路间距特别小。
结果呢，把这些电路板装到小收音机里面，收音机总是出问题，一会儿没声音，一会儿声音又很奇怪。
后来他们发现是电路板不符合标准的问题，按照国标标准重新做了之后，收音机就正常工作啦。
印制电路板(PCB)检验规范
4.2.1 PCB 板常用材料的型号
1）覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：XPC。
2）阻燃覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：FR-1。
3）阻燃覆铜箔纸芯玻璃布贴面改性环氧复合基材层压板，型号：CEM-1。
4）阻燃覆铜箔环氧玻纤纸芯/E玻璃布面复合基材层压板，型号：CEM-3。
5）阻燃覆铜箔环氧玻璃布层压板，型号：FR-4。
标准修订记录表
修订次数
处数
更改号
修订日期
修订人
1
2009/08/29
邹晓鸿
2
2014/04/23
邹晓鸿
目 次
前言II
1范围1
2规范性引用文件1
3术语和定义1
4技术要求2
5试验要求和方法6
6检验规则9
7标志、包装、运输和贮存10
附 录 A（资料性附录）电迁移试验方法指导12
附 录 B（规范性附录）经确认备案的各种材质覆铜板基材生产厂家14
2）三防漆分布均匀。
3）器件目视检测，关键位置无明显的焊接短路，虚焊、无异物，无异味。焊点饱满， 圆润。
二、常规上电测试标准
1）通入AC220V交流电，开机自检蜂鸣器是否正常鸣叫。
2)检测工作电流，电压，功率因数是否在正常范围内.对电机驱动板:静态时，
电流＝25MA±20% 功率因数：cosφ>0.95
附 录 C（规范性附录）外观检验标准15
附 录 D（规范性附录）检验报告模板16
1
长沙英泰仪器有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司内部使用的技术法规性文件。
本标准与前一版本相比主要变化如下：
完善线路板的高低温抽检，和机械振动测试抽检。
PCB印制电路板技术标准
抗氧化／OSP
沉锡／Immersion Tin
沉锡／Immersion Tin
沉银／Immersion Silver
沉银／Immersion Silver
喷锡+金手指/HASL&Gold Finger
喷锡+金手指/HASL&Gold Finger
选择性镍金／selective nickel
镍厚／Ni：2-5urn
镍厚／Ni：3-6urn
金厚／Au:0.05-0.10um
金厚／Au:0.075-0.15um
沉银／Immersion Silver
0.2-0.6um
0.3-0.6um
抗氧化／OSP
0.1-0.4um
0.25-0.4um
电金／Flash Gold
镍厚／Ni：3-6urn
镍厚／Ni：3-6urn
技术标准
项目/ltem
批量/Mass Production
样品／Prototype
表面处理
Surface Treatment
喷锡(含无铅)/HASL(LF)
喷锡(含无铅)/HASL(LF)
沉金／Immersion Gold
沉金／Immersion Gold
电金／Flash Gold
电金／Flash Gold
选择性镍金／selective nickel
喷锡(含无铅)厚度
HASL(LF)
PAD位／smt Pad：>3um
PAD位／smt Pad：>4um
大铜面／Big Cu：>lum
大铜面／Big Cu：>l.5um
沉锡／Immersion Tin
0.4-0.8um
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印制电路板标准精选（最新）
G1360《GB/T1360-1998 印刷电路网格体系》
G4588.1《GB/T4588.1-1996 无金属化孔单双面印制板分规范》
G4588.2《GB/T4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板分规范》
G4588.3《GB/T4588.3-2002 印制板的设计和使用》
G4677《GB/T4677-2002 印制板测试方法》
G4724《GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板》
G4725《GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板》
G5130《GB/T5130-1997 电气用热固性树脂工业硬质层压板试验方法》
G7911《GB/T 7911-1999 热固性树脂浸渍纸高压装饰层积板(HPL)》
G10244《GB10244-1988 电视广播接收机用印制板规范》
G14515《GB/T14515-1993 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》
G14708《GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜》
G14709《GB/T 14709-1993 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜》
G15157.2《GB/T15157.2-1998 基本网格 2.54mm（0.1in）的印制板用两件式连接器》
G15157.7《GB/T15157.7-2002 有质量评定的具有通用插合特性的8位固定和自由连接器详细规范》4
G15157.12《GB/T 15157.12-2011 频率低于3MHz的印制板连接器 ：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范》
G15157.14《GB/T 15157.14-2007 音频、视频和音像设备用低音频及视频圆形连接器详细规范》
G16261《GB/T16261-1996 印制板总规范》
G16315《GB/T16315-1996 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔玻璃布层压板》
G16317《GB/T16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔玻璃布层压板》G17562.1《GB/T17562.1-1998 频率低于3MHz的矩形连接器:有质量评定要求的连接器》
G17562.8《GB/T17562.8-2002 具有4个信号接触件和电缆屏蔽用接地接触件的连接器详细规范》
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