刀片服务器竞争分析

BL280c G6
2 Intel Xeon 5500/5600, Up to 12 cores
如何与BL280c G6竞争
1.
BH620 V2支持4个2.5” HDD, 是 BL280c的两倍，且支持热插拔功能,
12 DDR3 RDIMM/LRDIMM/UDIMM, 12 DDR3 RDIMM/UDIMM, Up to 384GB / 96GB Up to 192GB/32GB 4 x 2.5’ SAS/SATA/SSD 2 GE on board(Intel 82580) 2 x 2.5’ SAS/SATA/SSD 2 GE on board NC362i
主要特点:
•
缺 点:
•
前一代Xeon 5500/5600 CPU 2个内置非热插拔硬盘，不支持硬件RAID，
BH620 V2 采用最新一代的Sandy Bridge E5-2400 CPU 硬盘只有两个，且不支持热插拔，维护需要关机停止系统运行 没有硬件RAID, 无法用于对硬盘读写性能要求高的场景. 不支持电池
业界最大内存数的刀片
BH622 V2 支持24根内存，在2P刀片上超过HP的BL460c(12根)和BL490c(18根)等刀片
业界计算密度最高的刀片
42U机柜支持50个4P刀片，对应地42U机柜只能容下16个4P BL680刀片
业界领先的可靠性设计
系统背板采用无源设计，电源，风扇，交换模块，管理模块全冗余设计
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刀片竞争分析 —华为BH620 V1对比 惠普BL280c G6
BL280c是一款低成本产品，尽管可支持的CPU与BH620 V1相同，但以牺牲了性能、存储和可靠性为代 价。
主要特点:
•
缺 点:
如何与BL280c G6竞争
1.
BH620支持4个2.5“ HDD, 是BL280c 的两倍，且支持热插拔功能 强调BH620良好的散热性能，BL280c 硬盘很容易过热
2.
板载网络 2 GE on board(Intel 82580)
3.
3 年保修仅限于部件, 人工和现场没有三 年保修
LSI 1078(RAID0,1,5, 512MB Cache, Onboard chipset SATA RAID RAID类型 BBU), LSI1064E(RAID0,1) controller, supports RAID 0/1 only
BL460c G7
2 Intel Xeon 5500/5600, Up to 12 cores 12 DIMM, Max 384GB 2 x 2.5’ SAS/SATA/SSD (1) 10GbE NC553i FlexFabric 2 Ports P410i Controller, supports RAID 0/1 only Support 3Gb/s SAS/SATA II
只有两个本地硬盘，且不支持RAID5. BH62x V2三款皆有RAID5. CPU性能弱于 BH620 V2 采用最新一代的Sandy Bridge E5-2400和 FCoE的功能必须与HP专用的Virtual Connect FlexFabric
•
•
•
BH622采用的E5-2600
•
•
10Gb NC553i FlexFabric 2 Ports
•
•
硬盘在散热器正上方.
•
•
cache备份RAID方案，影响性能和数据可靠性
•
最大192GB RDIMM或者最大24GB UDIMM
散热设计存在问题，CPU影子布局，硬盘在CPU散热器上方，影响系
统的散热和可靠性 BH620 V2 处理器 内存 硬盘 板载网络
2 Intel Xeon E5-2400, Up to 16 cores
业界领先的RAID解决方案
超级电容：零维护更环保，寿命比电池更长，彻底抛弃电池充电对业务的影响
更加安全的服务器：TPM 加密卡
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内置 USB：部署嵌入式虚拟化软件，预启动OS等
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华为刀片E6000机框— 密度业内最高
更多内存
BL460c： 12DIMMs, 2 HDD
更多硬盘
BH620 V2： 12 DIMM, 4 HDD
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针对用户对内存和硬盘数量的 要求不同，用不同的”武器”。
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刀片竞争分析 —华为BH622 V2 对比 惠普 BL460c Gen8
华为 BH620 V1 / BH620 V2 两倍的硬盘容量（V1 &V2） 更多内存更强CPU（V2）
惠普 BL280c G6 图2：
仅有的两个硬盘不支持热插拔，且被置于发CPU散热器的上方
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BH622 V2
2 Intel Xeon E5-2600, Up to 16 cores 24 DIMM, Max 768GB 2 x 2.5’ SAS/SATA/SSD 2 GE on board(Intel 82580) LSI 2208(RAID0,1,5,512MB Cache,BBU/SUPCAP),LSI2308( RAID0,1) Support 6Gb/s SAS/SATA III
2 Intel Xeon E5-2400, Up to 16 cores 12 DIMM, Max 384GB 4 x 2.5’ SAS/SATA/SSD 2 GE on board(Intel 82580) LSI 2208(RAID0,1,5,512MB Cache,BBU/SUPCAP),LSI2308 (RAID0,1) Support 6Gb/s SAS/SATA III
重要性, BH622可提供高达768GB
内存 3. BH621提供三个PCI-E扩展槽 位，其中一个可以插全高标准卡。
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华为BH622 V2 及BH620 V2 对比惠普BL460c G7
BH622 V2： 24 DIMM, 2 HDD
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刀片竞争分析 —华为BH620 V2 对比 惠普 BL280c G6
BL280c G6是一款低成本产品，BH620V2在CPU、内存和硬盘上都有较大优势。
(待新一代BL280c发布后会刷新本页胶片。)
个42U机柜空间内只能容纳16个全高4P刀片，64颗CPU。
华为E6000在计算密度上是惠普C7000的3.1倍！
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华为刀片E6000机框— 安全可靠
基于低能耗、高性能、易管理、高可靠、定制化架构设计, 集成计算、存储、交 换、管理于一体的All In One 解决方案
10Gb/24端口交换模组，无法兼容华为、思科等品牌的交换机。
如何与BL460c G7竞争
1.BH620 V2支持4 2.5”HDD,是 BL460c的两倍，且具有RAID5功能 并支持超级电容技术, 免维护. 2.强调更大内存容量对于服务器和
处理器 内存 硬盘 板载网络 RAID类型
BH620 V2
DM数据模块(预留)
热插拔电源模块
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华为刀片E6000机框—无源背板
无源背板更可靠！
华为E6000刀片服务器背板采用 无源背板，即除了PCB，连接器 外，无阻容，IC等有源器件，这 样可以有效避免有源器件故障而 影响整框运行。
刀片竞争分析 —华为BH622 V2 对比 惠普 BL460c G7
BL460c G7在内存和硬盘容量上存在短板，10Gb FlexFabric接口增加TCO, 且缺乏兼容性。
BL460c 主要特点:
•
缺 点:
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2个2.5“硬盘, 支持RAID 0/1 12 DIMM, 最大384GB 前一代Xeon 5500/5600 CPU
•
2个内置非热插拔硬盘，不支持硬件RAID，硬盘在
硬盘只有两个，且不支持热插拔，维护需要关机停止系统运行
没有硬件RAID, 无法用于对硬盘读写性能要求高的场景 散热设计不好，CPU影子布局，硬盘在CPU散热器上方，影响系统功 存在多个单点， 不符合企业应用高可靠性的要求
CPBaidu Nhomakorabea散热器正上方.
•
•
最大48GB UDIMM或者最大192GB RDIMM 与背板的电源和IO连接是单点的
强调BH620良好的散热性能，BL280c 硬盘在CPU散热器上方很容易过热.
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实物内部对比，让事实说话
惠普BL280c G6 图1：
两个CPU在风道上是一前一后影子设计 , 后面的CPU更热.
HP C7000电源背板为有源背 板，另外C7000信号背板对外宣称 是无源背板，但是一样的有有源器 件，从下图红圈中明显可以看出在 背板上有有源器件。
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刀片服务器竞争分析：华为对比惠普 刀片服务器竞争分析：华为对比IBM
standard for a wide variety of mainstream businesses for small, medium, and enterprise data centers”


19英寸标准、8U机箱； 10个刀片槽位，6个交换槽位； 提供3个交换平面，交换容量 1.65Tbps；
冗余管理模块 刀片

9个独立插拔的风扇模块，N+1冗余； 6个1600W AC电源模块，支持N+N和N+1冗余； 2个机框管理模块，1+1冗余； 支持一柜五框；
热插拔风扇模块 冗余交换模块
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耗和CPU的可靠性
•
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BH620 V1 处理器 内存 硬盘
2 Intel Xeon 5500/5600, Up to 12 cores 12 DDR3 RDIMM/LRDIMM, Up to 192GB 4 x 2.5’ SAS/SATA/SSD
BL280c G6
2 Intel Xeon 5500/5600, Up to 12 cores 12 DDR3 RDIMM/UDIMM, Up to 192GB/48GB 2 x 2.5’ SAS/SATA/SSD 2 GE on board NC362i
2.
RAID功能优于BL280c G6
强调更大内存容量对于服务器和重要 性
3.
RAID类型
Onboard chipset SATA RAID LSI 2208(RAID0,1,5,512MB Cache, controller, supports RAID 0/1 only BBU/SUPCAP), LSI2308(RAID0,1) No Battery Backed Write Cache Support 6Gb/s SAS/SATA III No 6G SAS/SATA support
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华为刀片服务器一纸禅
更加丰富的产品系列 新一代V2产品中包含三款2路刀片和一款4路刀片，用户有更多选择 业界最大硬盘数的刀片
BH620 V支持4*2.5”硬盘，2倍于HP的BL460c/BL280c/BL490c等刀片
业界计算密度最高的刀片 — 42U机柜支持50个4P刀片
310mm
BH640: 4P 24 DIMMs
10 x 4P blades (8U)
华为E6000采用8U/10刀片架构，每框可容纳10个4P全高刀片。单个42U机 柜空间内可容纳50个刀片，共200颗高性能CPU，是业界主流刀片中内存容 量密度最高的刀片。 HP C7000 采用10U架构，每框可容纳4个全高4P刀片或8个全高2P刀片。单