FPC用电磁波屏蔽膜

合集下载

FPC专业术语简介

FPC专业术语简介

FPC专业术语简介之前一兄弟毕业后干了两年电镀,决定出去见识见识,出去后与同事交流时被取笑不知道dummying为何物?所以呢这些术语不知道到底有多大的用处,但装逼绝对用的上。

PCB:Printed circuit board,印刷电路板;FPC:Flexible Printed circuit,柔性电路板,也称挠性电路板,俗称软板;CCL:Copper Clad Laminates,铜箔基材;FCCL:Flexible Copper Clad Laminates,柔性铜箔基材;RA:Roll Anneal Copper Foil,压延铜;ED:Electrolysis Desposition Copper Foil,电解铜;ADH:Adhesive,粘接剂,俗称胶;PI:Polyimide,聚亚酰胺;CVL:Cover lay,覆盖膜,日资厂称为保胶、有的厂称为包封等SR:Solder Resist,阻焊;EMI:电磁屏蔽膜;PP:Prepreg,半固化片,也称黏结片LCP:Liquid Crystal Polyme,液晶聚合物PTH:Plated Trough Holes,镀通孔NPTH:No Plated Trough Holes,BVH:Blind Via Holes盲孔ENIG:Electroless Nickel Immersion Gold无电解(化学)镍金ENEPIG:Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold无电解(化学)镍钯金OSP:Organic Solderability Preservatives,有机可焊性预处理;IC:Integrated Circuit,集成电路;AOI:Automatic Optic Inspection;自动光学检查;VCP:Vertical Continuous Plate,垂直连续电镀;A VI:SMT:Surface Mount Technology,表面贴装技术;DFM:Design For Manufacture,可制造性设计;DFSR:DES:Developing Etching Stripping显影、蚀刻、去膜。

LCM FPC设计规范

LCM FPC设计规范

LCM FPC设计规范文件编号版本号生效日期页码制定审核核准受控章Document No. EditionNo.EffectiveDatePage Originator Examiner Approval Controlled stampQPRD-006-WI-004 A0 2018-07-30 6 / 13 /5.9.1 FPC上双面胶应该尽量延伸到FPC边沿或者靠着FPC边沿贴,应该距离焊接端2mm以上,以免影响焊接效果或者双面胶在焊接时由于高温而失去粘性;5.9.2 如果FPC需要SMT,则需要选择耐高温的双面胶或者标明SMT的条件,让供应商根据条件选择合适的双面胶;5.9.3 镂空FPC最好能够在FPC与其焊接的终端(如PCB或FPC)之间加上双面胶,或者焊接后加上保护胶带,在焊接后能够保护FPC的金手指不至于被折断;5.9.4 对于需要与PCB或者多层FPC焊接的主副屏FPC尽量设计用于焊接时粘接定位的双面胶,但是该双面胶离要离焊盘1.5mm以上,防止焊接时造成短路。

5.10标注5.10.1推荐的标注方式如图4,其中材料的描述部分应包括“供应商名/材料牌号”、“材料型号”、“主要规格”等内容。

5.10.2图纸要定义ZIF第一根金手指中心距边的尺寸和公差,应标注最小图4LCM FPC设计规范文件编号版本号生效日期页码制定审核核准受控章Document No. EditionNo.EffectiveDatePage Originator Examiner Approval Controlled stampQPRD-006-WI-004 A0 2018-07-30 10 / 13 /5.16.1从ITO端FPC位置开始画多段线,多段线宽度=FPC厚度;5.16.2从起始位置到元件槽下侧加强筋底部之间部分为直线;5.16.3从元件槽下侧加强筋底部开始模拟弯折画圆弧,圆弧直径=FPC与ITO接触面到FPC与背光接触面的距离;注意FPC凸出尺寸需满足客户要求;5.16.4从FPC与背光接触面及元件槽下侧加强筋底部的交点处开始画直线,终点为FPC弯折后位置;5.16.5模拟完成后,查看此条多线的长度,即为FPC总长度;5.16.6在命令栏输入:List命令,回车,选中多段线,回车. 列表中的长度为FPC展开的实际长度; 如下图:LCM FPC设计规范文件编号版本号生效日期页码制定审核核准受控章Document No. EditionNo.EffectiveDatePage Originator Examiner Approval Controlled stampQPRD-006-WI-004 A0 2018-07-30 11 / 13 /方法B:5.16.7在侧视图中测量出ITO端FPC到弯折后FPC的厚度;5.16.8以此尺寸画一条直线,在中点位置向垂直方向画一线段,长度同FPC折弯高度相同(eg:0.4mm),然后以三点(见下图)画半圆。

FPCB材料知识V.1--张腾飞

FPCB材料知识V.1--张腾飞

b.不锈性,表面光亮,不会氧补强钢片; 普通补强钢片用于一般产品,无补强接地要求的产品; 镀镍补强钢片用于有接地要求的产品,镍稳定性好,能够保证较低的电阻值;
三.关键性能参数及测试方法: 1.外观: 因为我司所用FPCB均是用于摄像模组相关,外观上要求较为严格, 外观测试方法为:40X显微镜下观察,要求: a.油墨不易产生粉尘,以免造成污点不良; b.邦定PAD表面颜色一致,不能有任何可见不良; c.冲切或铣边边缘不能有毛刺等不良;
我司产品所使用FPCB均是精密线路,此种不适合我司使用,且鉴于 焊接性能、可靠性等原因,我司FPCB所使用的表面处理材料大多为 金。
• 3.沉金(ENIG): 先在铜面上化学沉积一层镍磷层,再通过置换反应增加一层金层。 优点:可焊性好、可以进行COB金线邦定; 缺点:价格最高、制程控制困难;
沉金是化学反应,存在反应速率不一致的问题,如果沉金药水活性太 高,药水会攻击镍磷层,导致金层与镍层之间结合力变小,SMT后产 生黑焊盘不良。
三.关键性能参数及测试方法: 3.性能:
性能测试也是FPCB测试中非常重要的一部分,它决定着使用性能上
的一些性质,如:弯折、接地、可焊性、附着力等; 测试方法为:使用专用工具进行测试;
使用的工具有:弯折测试仪、万用表、锡炉、3M600#胶带等;
以上功能测试标准,我司内部要求主要如下: a.弯折:0.5mm弯折半径,30次无断裂;
埋孔 L1 L2 L3 L4 L5 L6 盲孔 通孔
FPCB原材料介绍: 1.FPC基材:
FPC基材主要有以下几种:
根据铜箔分类:电解铜、压延铜; 电解铜适合精细线路制作,压延铜适合有动态弯折要求的产品;
根据铜箔与胶的结合方式:有胶基材、无胶基材;

中国FPC行业概况研究-经营模式、发展环境、技术水平、特征

中国FPC行业概况研究-经营模式、发展环境、技术水平、特征

中国FPC行业概况研究-经营模式、发展环境、技术水平、特征(二)行业特有的经营模式与盈利模式1、行业经营模式电子材料行业覆盖面较广,本公司主要聚焦于电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等高端电子材料领域。

本公司该类领域通过捕捉市场需求,利用核心技术、研发和创新能力,不断推出有竞争力的高端电子材料,以此实现业务稳健发展。

电磁屏蔽膜、导电胶膜和极薄挠性覆铜板等细分领域目前并没有统一的行业标准,其研发和生产以终端产品的需求为导向,由行业企业根据实际情况自主实施。

在产品销售环节,更多的是FPC 厂商、封装/品牌厂商通过性能测试的方式进入供应商名单,并通过持续的产品升级来保持市场份额。

2、行业利润水平电子材料行业需求较大,但不同品类之间利润水平差异较大。

技术含量少、生产门槛低的电子材料利润水平往往较低;但像电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板这类有较高技术含量的产品通常利润水平较高。

(三)行业发展环境1、有利因素(1)国家产业政策支持新型电子材料的发展近年来,国家发改委、工信部、科技部等部门发布了多条与FPC、新型电子材料行业相关的产业政策、指导意见及发展规划,以上政策将在相当长的一段时期内刺激FPC 及延伸产业的发展。

(2)科技进步对行业的促进作用近年来,新技术的推广和普及对整个社会的发展产生了深远的影响,特别是推动了电子产品向轻、薄、短、小、多功能、集成化方向发展,这将带动FPC 及延伸产业的需求快速增长,推动产品全面向高密度化、集成组件的方向发展。

电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板正是这一产业发展趋势下的重要材料之一。

该类材料即受益于产业的创新进步,又反过来推动产业的持续发展,未来发展前景较好。

(3)下游产业的持续推动目前,FPC 广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备等领域。

随着电子信息产业在国民经济中的地位越来越重要,国家将进一步加大电子信息产业的投入力度。

同时,随着人民生活水平的提高,对电子产品的需求也与日俱增。

电磁屏蔽膜技术资料2013

电磁屏蔽膜技术资料2013

中晨电磁屏蔽膜EMI-6000产品说明销售及技术支持: david.luohui@Confidential目录产品结构及特点产品性能及规格参考使用方法产品存储及注意事项附件(测试报告,认证)Confidential产品结构与特点保护膜(Top,50um)载体膜75um传导层屏蔽层绝缘层1.产品结构2.产品特点优异的屏蔽效能(>55dB)良好的制程适应性,耐高温,抗化学性超薄(压合后15~21um)符合RoHS 环保要求高性价比Confidential产品性能及规格参数1,产品规格250mm产品宽100m 产品长50+2um 保护膜75+5um 载体膜20±5um 压合后22±5um 压合前产品厚度EMI-6000项目2,性能参数单位EMI-6000测试方式电阻表面电阻Ω≤1ΩASTM D-257屏蔽效果dB >55dB 网络分析仪耐热性288℃ 回流焊,10sec,3次Pass/NG Pass IPC-TM-652,Method 2.4.13 Test B耐化学性分别在3%HCl.5%H2SO4和5%NaOH中各浸泡30min Pass/NG PassH2SO4,IPA,NaOH,HCL项目参考使用方法EMI-6000可以用FPC厂内使用的普通热压机进行使用,一般使用方法如下:1.揭去保护膜.2.揭去面与FPC面相接合,在60~100℃的加热台进行预贴合.3.压上复合材料,热压170~180℃,80~110KG,2~3分钟.4.揭去载体膜,后固化150~165℃,60分钟.注意事项: 因可客户使用的设备及材料有所差异,所使用的热压条件有所差异,详细使用建议请咨询当地客户代表.Confidential存储注意事项存储条件:请将产品置于2~10℃,相对湿度<70%,的环境中保存.保存期限:半年回温要求: 使用前请将冷藏保存的电磁膜置于22±2度的环境中放置6小时以上方可使用,避免结霜对品质所产生的影响.ConfidentialThank You!。

FPC设计规范

FPC设计规范

3.2 FPC 层压结构 单层结构
-4-
双层结构
多层结构
-5-
四.FPC Layout 要求
4.1 Layout 工具 常用 FPC Layout 软件有 Protel99、Protel DXP、Altium Designer 系列, PADS,Cadence,FPC 设计中常用到辅助工具 AutoCAD。 FPC 设计初需根据客户图纸在 CAD 中做出 FPC 外形, 并将此外形放入 TP 组合 图给客户确认。最终将确认后的图纸导入 EDA 软件开始布局布线。 4.2 布局要求 FPC 设计中需要保证 FPC 所占空间小,可靠性高,所以布局很关键。良好的 布局可以使得后续布线简洁有序,并能保证其功能更加稳定所受干扰更小。详细 规则可参照 IC 方案公司所提供 Layout 规则资料。 元器件布局时应注意以下几点: 通常 IC 放于线路板中间, 与其相连的器件应根据原理图将元器件按功能 及接线规律分模块放置于 IC 周围。 IC 电源滤波器件应尽量靠近 IC 电源引脚并使电源先经过滤波器件在接 入 IC 以获得稳定的电源保证其更稳定的工作。 元器件间距应大于或等于 0.5mm,元器件与板框距离应大于 0.5mm。 布局时应将元器件类型标注清楚以免贴片出错,通常情况各类型器件应如下 标注: � IC:U1、U2、U3…… � 电阻、电容、二极管:R1、R2、R3……;C1、C2、C3……;D1、D2、D3…… � 电感:L1、L2、L3…… � 三极管:T1、T2、T3…… � 晶振:X1、X2、X3…… � 可变电阻、可变电容:VRx、VCx(x=1、2、3……) 特殊器件则根据其 Datasheet 进行标注。 应注意将标号有序的放置于丝印层对应元件旁禁止将标号放置于焊盘上,如 元器件过于密集则选择附近空旷区域将标号有序放置并做好标识。此外 IC 器件 应标注第一脚位置, 或在做封装时放置对应起始位置标志以免贴片时出错,有正 负极的元器件需要标明正负。 4.3 布线要求 线宽≥0.7mm,具体信息可通过 FPC 生产厂商了解。 线间距≥线宽, 线间距较小可能会导致短路,空间足够时应尽量取大于。 走线与 FPC 板框间距≥0.2mm。 为保证电气连接良好需做泪滴处理。 尽量不要将过孔或焊盘放置在弯折区域。 走线中避免出现直角或锐角,通常采用 135°角走线,也可以采用圆弧 过渡效果更佳。另外走线应平滑、分布均匀。如 抗撕裂能力。 � 过孔尺寸外径≥0.4mm,内径≥0.2mm。 � 电源线及地线宽度≥0.2mm。 � IIC 走线应避开信号线。 � � � � � �

FPC基础知识解析

FPC基础知识解析

FPC基础知识解析目录一、FPC概述 (2)1.1 FPC的定义 (2)1.2 FPC的发展历程 (3)1.3 FPC的应用领域 (5)二、FPC的基本结构 (6)2.1 FPC的组成结构 (6)2.2 FPC的类型 (8)2.2.1 按照层数分类 (9)2.2.2 按照导电介质分类 (10)2.3 FPC的规格 (11)2.3.1 按照尺寸分类 (13)2.3.2 按照厚度分类 (13)三、FPC的制作工艺 (14)3.1 印刷电路板(PCB)的制作工艺 (15)3.2 电子元件的制造工艺 (16)3.3 FPC的组装工艺 (17)四、FPC的性能要求 (19)4.1 导电性 (20)4.2 结构强度 (22)4.3 抗干扰能力 (23)4.4 可焊性 (24)五、FPC的设计与制造 (25)5.1 设计原则与方法 (26)5.2 制造工艺与流程 (28)六、FPC的应用与选购 (29)6.1 应用领域 (30)6.2 质量判断与选购指南 (31)七、FPC的发展趋势与挑战 (33)7.1 发展趋势 (34)7.2 面临的挑战 (36)一、FPC概述FPC,即柔性印刷电路板,是电子行业中的重要组成部分。

它是一种具有高密度、高可靠性的柔性电子组件,具有多种功能,并在多个领域得到广泛应用。

FPC的主要特点在于其可弯曲、可折叠的特性,这使得它在各种紧凑且复杂的设计中表现出色。

FPC还具有轻薄、薄型化、短小、轻量以及良好的散热性和可焊性等优点。

FPC的制造过程涉及多个步骤,包括基板材料的选择、导电层和绝缘层的制作、覆盖层的涂布以及最终的固化处理等。

这些步骤需要精确控制,以确保FPC的质量和性能。

随着科技的不断发展,FPC的应用领域也在不断扩大。

在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品中,FPC被广泛应用于触控面板、摄像头模组、电池管理系统等方面。

在汽车电子、医疗设备、工业控制等领域,FPC也发挥着重要作用。

fpc压合时各种膜的作用

fpc压合时各种膜的作用

fpc压合时各种膜的作用
在FPC压合过程中,各种膜的作用如下:
1. 保护膜(Coverlay):也称为覆盖膜或者包封,主要作用是保护FPC线路不会短路,起到阻焊的作用。

它一般由三层结构组成:绝缘材料聚酰亚胺(PI)、胶和离型纸,主要颜色有黄色、白色、黑色等。

为了满足一些客户的特殊要求,也有彩虹色和绿色等保护膜出现,但价格相对较高。

2. 导电膜:在FPC压合过程中,导电膜主要用于制造具有优秀屈曲性的屏蔽膜FPC,其屏蔽膜结构可抗干扰,有利于实现高品质的高频信号传送。

3. 离型膜:在FPC生产中离型膜的主要作用是隔离、填充、保护和易于剥离。

这些膜在FPC压合过程中各自发挥其独特的作用,对FPC的性能和品质产生重要影响。

TSS使用方法(中文)

TSS使用方法(中文)
②复合 (预贴) ③加热冲压 (真空下)
①撕开保护膜
④撕开扑强膜
⑤后烘
*推荐温度:160℃±10℃、 压力:1~3MPa、时间:5min以上。 *推荐使用温度40℃~80℃ 的加热棍子进行复合。 在冲压时间30min的条件下不需 后烘(POST CURE)。
Confidential
②复合(预贴)
★TSS100系列的导电胶层具有稍微自粘性,可在常温的环境下进行预贴 (定位)。(不需用烙铁以及熨斗进行预贴。)
★推荐使用40℃~80℃的加热棍子进行复合。
●复合作业例子
用手拉棍子复合
用加热棍子机复合 Confidential
③加热冲压、⑤后烘(热固化)
● 推奨熱硬化条件
冲压条件 温度 快压/后烘 只有冲压 150±10℃ 150±10℃ 压力 1~3MPa 1~3MPa 时间 3min以上 30~60min 温度 160±10℃ 后烘 时间 1h以上 -
电磁波屏蔽膜 TSS100系列 使用方法指南
东洋油墨制造股份公司 涂工材销售部
i&i TOYO INK
Polymer R&D Div.
Images & interfaces
Confidential
加工方法
TSS100系列按照与保护膜同样的加工方法进行操作,可用FPC 制造工序所用的普通热压机进行加工. ● 加工方法流程图案
★储存在冷臧环境下的屏蔽膜一定要加温到常温后再使用。
推荐加温需要7小时以上。
★由于工序上的关系,如果屏蔽膜的外形加工(冲压加工工序)和加热冲压(热固化 工序)需要一段时间,推荐冷臧保管。 【外形加工后的储存期间】 冷藏(10℃以下):30日以内 常温(23℃):14日以内S100系列可按照使用与保护膜同样的设备· 工序进行热固化。 ★根据冲压机的状态及缓冲材的结构,条件会有所不同。 量产前请您确认。
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

FPC用电磁屏蔽膜目前所查找的自主生产的FPC用电磁屏蔽膜生产商有以下4家:,广州方邦电子有限公司、中晨集团(以下资料包括其产品结构、性能参数、测试方法及项目等详细资料)、日本拓自达电子制品有限公司、东洋科美株式会社,其中日本2家公司的产品,国内代理商很多,比较混乱。

韩国Ink公司,在其公司的主页并没有看到电磁屏蔽膜相关资料。

1、广州方邦电子有限公司公司介绍:广州方邦电子有限公司于2010年12月始创于广东,是集研发、生产、销售和服务为一体的专业性电子材料制造商。

公司主营产品有:屏蔽膜、导电胶、挠性覆铜板、极薄电解铜箔。

公司拥有核心基础技术包括:卷状溅射及蒸发技术、电沉积技术、精密涂布技术以及高性能材料的合成技术。

产品介绍:60dB以上屏蔽效能;可实现阻抗控制并且与理论设计值一致;8μm以上厚度可定制,高挠曲性能;良好的耐OSP,耐高温性能;符合环境要求(无卤素、RoHS等);特性常规产品结构项目载体膜绝缘层屏蔽层导电胶层保护膜2、日本拓自达电子制品株式会社公司介绍:功能性薄膜日本京都工厂第二期投资,2011年4月1日起高速精密涂覆机以及其他设备也正式开始运转。

Ⅰ.设备投资概况ⅰ)导电胶制造设备1套ⅱ)高速精密涂覆机1条生产线ⅲ)高频率传输测量设备,屏蔽膜车间以及配套测试设备1套Ⅱ.投资金额·约5亿日元(机械设备,附带设备、含工程)Ⅲ.产能(仅第2期投資分)·通用FPC 用电磁波防护膜20万m²/月·25日Ⅳ.产能总量·合计60万m²/月·25日(京都工厂40万m²,大阪工厂20万m²)产品系列:材料聚酯黑油墨金属层导电粒子和胶聚酯厚度(μm)50,583~100.1~215,10,550~125SF-PC5000:是由柔软性树脂层和耐磨性树脂层通过热融复合技术复合而成的。

本材料具有优异滑动性,在薄型滑动式手机的滑动部分发挥作用。

•实现了总厚15μm。

·大幅度提高了弯曲性和滑动性。

•也适应于吸湿回流焊。

·优良的尺寸稳定性(适应于无铅回流焊)。

SF-PC5500:达到了粘接剂树脂高阻燃化、无卤素。

结构与SF-PC5000基本相同。

SF-PC5900:超薄型总厚仅8μm EMI屏蔽膜,可进行OSP处理。

SF-PC6000-U1:是更适应高段差(软硬结合板或多层FPC)的电磁波屏蔽膜。

该型号屏蔽膜是一种不仅保持了SF-PC5000的诸特性,而且适用于段差超过300μm 以上的高段差型电磁波屏蔽膜。

•适合填充高段差部·具有优异的耐OSP和耐化学药剂性•采用银-铜复合金属做屏蔽材料3、东洋科美株式会社该公司为东洋油墨SC控股株式会社的核心子公司之一。

成立于2011年4月1日,主要业务为聚合物涂布加工和制造,产品包括涂料、树脂、电子材料、天然材料等系列。

其所生产的电磁波屏蔽膜TSS系列为热固化型,通过将导电性填料分散在耐热性的聚氨酯树脂粘合剂中,实现高电磁屏蔽效果。

4、广东中晨实业集团先后与各大厂商合作,投资开发适用于PCB行业的牛皮纸、白垫板、化工产品等,2000年公司在台山购买200亩工业用地,建立PCB材料生产基地,实现PCB原辅材料的科研、生产、销售一体化发展,2004被评为中国电子电路行业的民族品牌。

2004年,中兴企业改组,成立广东中晨实业集团有限公司,总部位于广州黄埔开发区,并在华东华北地区、江门地区建立多家分公司,在香港、日本等地区建立分支机构。

目前中晨集团拥有员工3000多人,各类高级专业技术人员,管理人员,营销人员300多人。

电磁屏蔽膜EMI-6000技术资料一、产品简介1、产品特点EMI-6000电磁屏蔽膜采用独创的工艺和叠层技术生产而成,具有柔韧性能优异、极高剥离强度、极高屏蔽效能和可以实现阻抗控制等特点。

专门应用于挠性线路板。

具有如下的特点:1)优异的屏蔽效能2)可实现阻抗控制3)使用操作简便、效率高4)良好的耐OSP,耐高温性能5)符合环保要求(无卤素、ROHS)2、产品结构示意图屏蔽性能之简易评估方法—内阻测试法EMI-6000内阻数据表:电磁膜内阻测量尺寸10mm*30mm 绝缘电阻测量数据:5、耐热冲击性能漂锡测试方法:电磁膜压合于FPC 并固化后,进行漂锡288℃10s5次,无起泡分层。

6、表面硬度表面硬度测试:电磁膜压合于FPC 板覆盖膜面固化后,使用铅笔硬度测试仪进行硬度测试。

测试图示:EMI-6000-2硬度测试结果:2H 合格7、耐溶剂溶剂:乙醇、异丙醇、丁酮、防白水等样品制备:将电磁膜压合于FPC 板覆盖膜面并固化浸泡百格剥离测试:常温下将样品浸泡于溶液中超声波清洗,时间10min。

取出样品晾干后,观察表面外观是否变色,并用3M 胶带做百格剥离试验。

擦拭测试:常温下用无尘布蘸溶剂,用组装生产中擦洗产品之适当力度,在电磁膜表面往复擦拭20次,晾干后观察电磁膜外观及无尘布表面是否变色。

EMI-6000-2测试结果:全部合格检测结论合格合格合格VTM-0图示:8、耐酸碱酸碱测试:配制2N 盐酸、10%氢氧化钠、10%硫酸溶液等样品制备:将电磁膜压合于FPC 板覆盖膜面并固化浸泡百格剥离测试:常温下将样品浸泡于溶液中超声波清洗,时间10min。

取出样品晾干后,观察表面外观是否变色,并用3M 胶带做百格剥离试验。

EMI-6000-2测试结果:全部合格图示:9、耐盐雾盐雾试验条件:盐雾试验箱,5%氯化钠水溶液,温度35℃,72小时试样制备:电磁膜压合固化于FPC 板覆盖膜面,100*65mm 评估项目:表面腐蚀率评估结果:EMI-6000-2盐雾腐蚀率为0%,结果合格10、耐高温高湿高温高湿试验条件:恒温恒湿试验箱,恒温65℃,恒湿90%RH ,7天(需要烘干120℃*3小时,或160℃*1小时)试样制备:电磁膜压合固化于FPC 板(电磁膜内阻测试模块10*30mm)评估项目:屏蔽性能(电磁膜内阻的变化)评估结果:EMI-6000-2高温高湿后,电磁膜内阻变化小于10%,结果合格11、表面补强剥离强度测试设备:剥离强度测试仪样品制备:将电磁膜压合于FPC板覆盖膜面并清洗后,用覆胶之130um PI补强,20um 环氧热固纯胶,压合固化于电磁膜表面,PI补强剪切宽度10mm。

剥离测试时夹持PI补强。

评估项目:剥离强度≥6N/cm评估结果:EMI-6000-2≥8N/cm12、表面印字符性样品制备:将电磁膜压合于FPC板覆盖膜面并清洗后,用字符油墨印刷于电磁膜表面,字符线宽0.1mm,固化后测试。

评估项目:3M胶带600#1/2英寸*36yd(1“塑料芯),90°匀速剥离测试评估结果:EMI-6000无字符脱落13、尺寸稳定性测试方法:先选取完整稳定之FPC板最远端两个标记PAD,并使用2次元测量其间距。

将电磁膜压合固化于此FPC板(勿覆盖标记),稳定24小时后再次测量2个标记的间距,考察其尺寸变化。

或最简单的方法是,观察单面压合固化电磁膜的FPC板是否有翘曲问题,如无翘曲则表明无尺寸变化。

评估项目:电磁膜对FPC板的尺寸稳定性影响评估结果:EMI-6000-2对FPC板的尺寸稳定性无影响图示:无翘曲14、吸水性测试方法:按照IPC-TM-650-2.6.2.1将电磁膜两面压合固化于双面FCCL,尺寸50.8*50.8mm,称量其重量。

浸入常温下蒸馏水中24小时,取出擦干后再称量。

评估项目:电磁膜吸水率评估结果:EMI-6000吸水率≤0.50%三、其它1、操作使用步骤1)开料;(生产操作温度23℃以下,相对湿度65%以下)2)钻孔;(生产操作温度23℃以下,相对湿度65%以下)3)冲切;(生产操作温度23℃以下,相对湿度65%以下)4)对位贴膜;方法:去除白保护膜,手工加热台上对位贴合贴紧。

或用熨斗熨/80-100℃过塑。

注意:未贴紧的情况下,运输传送中膜有可能松脱,导致快压步骤电磁膜的载体膜受热收缩,产生偏位不良。

5)快压(预热0-1秒,温度170-180℃,成型90秒以上,压力100-150kg/cm2);注意:当板放置在压机热盘上时,应20秒内启动压合,避免电磁膜受热变形,产生电磁膜压合外观花斑不良报废。

如使用真空快压机,压力可以适当减小,以实测合格压力为准。

6)固化(160-170℃,1-2小时)重点注意事项:开料后,各工序操作条件在温度23℃以下,相对湿度65%以下环境,并登记管控存放时间,建议10天内完成快压固化步骤。

超期胶可能有老化问题。

2、存储条件与使用注意事项原装存放:存储于温度0-10℃(冷库或冰柜),相对湿度65%以下环境,保存期3个月。

使用注意事项:1)在组装(SMT)前需要做烘烤去潮:温度150℃1小时,或温度130℃2小时。

2)使用电磁膜应设计避开无覆盖膜的PTH/NPTH孔,以免电磁膜压合于孔上发生孔破不良。

如不能避免此设计时,解决方案是:用真空快压机降低压力(30kgf/cm2及以下)压合。

11。

相关文档
最新文档