2019年电磁屏蔽膜国产化替代龙头方邦股份研究

2019年电磁屏蔽膜国产化替代龙头方邦股份研究
一、公司是电磁屏蔽膜国产化替代龙头
1.1公司是电磁屏蔽膜国产化替代龙头
公司创立于2010年12月，是国内首家集电磁屏蔽膜、导电胶、
极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和
服务为一体的高新技术企业，产品广泛使用于手机、平板电脑、智
能汽车和可穿戴设备等。

2012年公司成功开发出具有自主知识产权
的电磁屏蔽膜，打破了境外企业的垄断，开启了电磁屏蔽膜的国产
化替代。

目前公司的电磁屏蔽膜性能已达到国际领先水平，大量应
用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品，并与
旗盛、H CO., LTD、Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三
德冠、上达电子等国内外知名FPC 厂商保持了良好的合作关系。

2018年公司实现收入2.75亿元，2016-2018年CAGR为20.2%；
实现归属净利润为1.17亿元，2016-2018年CAGR为21.1%。

2019
年前三季度，公司实现营收2.31亿元，同比增长4.07%，实现归属
净利润1.05亿元，同比增长4.58%。

图1公司近年收入、利润及增长概况图2公司近年净利润率、毛利率及费用率概况
数据来源：wind，上海证券研究所数据来源：wind，上海证券研究所
1.2 FPC与电磁屏蔽膜行业发展概况
FPC（Flexible Printed Circuit）是柔性印制线路板，属于印制线
路板（PCB，Printed Circuit Board）的一种，是电子产品的关键电
子互联器件，采用柔性的绝缘基材制成，具有许多硬性印制电路板
不具备的优点，如配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等，此
外还有良好的散热性和可焊性及易于装连、综合成本较低等优点。

利用FPC可大大缩小电子产品的体积，符合电子产品向高密度、小型化、高可靠性发展的方向，因此FPC在智能手机、平板电脑、笔记本电脑、航空航天、国防军工、通讯设备计算机外设、可穿戴设备、数码相机等领域或产品上被广泛使用。

FPC行业最早起源于20世纪60年代，21世纪以来，随着智能手机、电脑、可穿戴设备、汽车电子等现代电子产品的发展，全球FPC产值整体呈上升趋势。

据Prismark统计，2018年全球FPC产值为127亿美元，同比增长1.4%，占PCB总产值的份额由2008年的15.5%上升至2018年的20.4%。

图 3 历年全球PCB及FPC行业市场规模
数据来源：Prismark，上海证券研究所
全球FPC产值分布情况方面，按厂商归属地划分，全球FPC 生产企业主要以日本、韩国和中国台湾为主，对应FPC产值占比分别为37%、28%、17%，中国大陆占比为16%。

但按制造地划分，随着FPC产业逐渐向中国转移，国际厂商纷纷在国内投资建厂，大陆地区的FPC产值不断上升，2018年中国大陆FPC产值占比达到56%。

2019年12月10日。