PCB拼板原则
PCB板的命名及拼版方式规范
PCB板的命名及拼版方式规范目的：为了文件名称能够更加规范的编写，为了文件名称对外时的统一，为了不让其他部门或供应商对文件名称的疑惑。
满足SMT或AI等自动化生产机台的合理生产效率及PCB厂商开模最高性价比方式。
原则：PCB板上的丝印、K3系统内的规格描述、日期、PCB板的文件名，三者命名必须要求一致。
拼版尺寸符合规范基本要求。
要求：1．如果客人没有明确要求情况下，芯阳公司自行设计的PCB板命名规则是：客户名、产品名、规格、版本+日期如：客户名（ES）、产品名（292）、类别（以为准）、-、规格（GS）、空格、版本（）另外一行写明日期格式为：yy/mm/dd。
如12/01/10代表2012年1月10日。
上述各个命名之间不要增加任何符号。
日期命名年月日之间用“/”隔开。
“ES292PWR-GS V1.0”首样命名为，第二版样品命名为（.1~.9）。
如果有重大修改如尺寸完全变化的话命名为，以此类推。
如果预知共用UL、GS规格基板或预知LED灯颜色不同等等信息的话，命名方式第一选择在丝印好客户名和产品名称之后增加□然后写可能更改的内容，以备后续使用油性笔点点区分。
第二选择命名不要描述规格，量产第一版本依K3系统，后续如果要有共用用贴纸区分。
如果客人有要求自己的命名规则按照客人命名要求。
如量产后的机种需要更改PCB图纸，但是不想让客人知晓的话，如ES292-GS.如客人要求更高不能有任何体现的话可以在图纸其他不起眼位置“。
”体现！如果更改版本更多的在同心圆上增加圈数；K3新建料号，规格描述进行修改增加备注！基板类别区分规则：电源板PWR（依据电源电路）；显示板DIS；按键板KEY；控制板（主板）CTL（依据是IC），其他特殊功能板以物料命名。
无特殊要求以上述优先级命名。
如果只有一个板的话不做区分。
2．所有拼板的命名规则是：客户名、产品名、类别、规格、版本、拼、PCB板2.1如：客户名（ES）、产品名（292）、-、规格（GS）、版本（）、拼（PIN）.PCB板ES292PWR-GS 命名规则是丝印内容完全保留的情况下+2.2开发部外发确认或打样的图纸原则上一定要求是拼好板的图纸。
pcb拼板原则
PCB拼板原则1. 什么是PCB拼板？PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种用于连接和支持电子元件的基础组件。
在电子产品制造过程中，通常需要将多个PCB板进行拼接，形成一个完整的电路系统。
这个过程就是PCB拼板。
2. PCB拼板的重要性PCB拼板在电子产品制造中起着至关重要的作用。
它能够将多个独立的PCB板连接起来，形成一个整体。
通过拼板，可以实现电路的扩展和连接，提高电子产品的功能和性能。
此外，PCB拼板还能够减少电子产品的尺寸和重量，提高产品的可靠性和稳定性。
3. PCB拼板的原则PCB拼板需要遵循一些基本的原则，以确保拼板的质量和可靠性。
以下是几个常见的PCB拼板原则：3.1 相似性原则PCB拼板时，应优先选择相似性较高的PCB板进行拼接。
相似性包括电路设计、板厚、材料、焊盘布局等方面。
通过选择相似性较高的PCB板进行拼接，可以减少生产过程中的调整和修改，提高生产效率。
3.2 电气连接原则在进行PCB拼板时，需要确保电路之间的电气连接是正确的。
这包括正确连接电源、地线和信号线等。
通过正确的电气连接，可以保证整个电路系统的正常工作。
3.3 机械连接原则PCB拼板时，需要考虑机械连接的问题。
机械连接包括PCB板之间的对齐和固定。
对齐可以通过准确的位置设计和焊盘布局来实现，而固定可以通过螺丝、夹子等方式来实现。
机械连接的正确性对于整个拼板的稳定性和可靠性至关重要。
3.4 热管理原则PCB拼板时，需要考虑热管理的问题。
热管理包括散热设计和热隔离设计。
散热设计可以通过增加散热片、散热孔等方式来实现，而热隔离设计可以通过隔离层、敷铜等方式来实现。
良好的热管理可以提高电子产品的稳定性和寿命。
4. PCB拼板的步骤PCB拼板的步骤主要包括设计、对齐、固定和焊接等。
以下是详细的步骤：4.1 设计在进行PCB拼板之前，首先需要进行设计。
设计包括确定需要拼接的PCB板数量和位置，确定电路连接方式，进行电气和机械设计等。
PCB拼板规范标准
Prote99SE手工快速绘制电路板技术作者：未知文章来源：网络点击数：994 更新时间：2007-3-19众所周知，Protel 99 SE是一款功能非常强大的电路设计与制板软件，除了能绘制出非常理想的标准电路图外，它还有将绘制的电路图转换成印刷电路板的功能，这就是Protel PCB 技术。
同样，Protel PCB技术先进、功能强大、设计严密。
它除了能进行手工、半自动布线绘制电路板之外，也能自动布线绘制电路板；它除了能绘制简单的电路板之外，也能绘制非常复杂的电路板；它除了能绘制双面电路板之外，还能绘制多达几十层的电路板。
正是它的功能如此强大，也就决定了它学、用起来不是那么容易，它有许多严谨的程序步骤要执行，它有许多约定的设计规则要遵守。
所以对一个初学者来说，往往会被它不薄的教材、繁冗的章节困惑。
如果是自学的话，遇到问题无人请教，看完一本厚厚的教材，仍然是一头雾水，无从着手。
几经失败，有的人就打退堂鼓了。
尤其是在业余条件下，手工绘制好简单的PCB图纸后，如何将它转印到敷铜板上，经济实惠地亲手制做出精美的电路板，多年来一直困扰着我们。
Protel PCB制板真的高不可攀吗？有没有捷径可走？诸多约定的规则是否非要一一遵守？我们长期以来一直在探索和试验，现在终于找到了一条既快又省钱的捷径。
其实Protel PCB 99 SE软件，它的许多严谨的程序步骤、许多约定的设计规则是针对自动布线绘制复杂、多层、高级印刷电路板的，必须严格遵守，不然的话，通不过它的ERC验证，往往无法进入下一步操作。
而对于初学者来说，我们现在制作的是简单的电路板，完全可以不一一遵循约定的所有规则，提纲挈领，抓主要矛盾，遵守几条最主要的规则，达到事半功倍之效果。
既然我们走的是一条不规范的捷径，也就可以避开ERC验证。
只要能做出电路板就行，不管黑猫白猫。
只有这样才能提高初学者的信心和兴趣，初尝甜头，才有可能深入学习它的强大功能，步入神奇的Protel PCB制板殿堂。
PCB拼板设计与技巧
PCB拼板设计与技巧PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）拼板设计是电子产品制造中非常重要的一环，它涉及到电路板的拼接、摆放以及布局等方面。
良好的拼板设计可以提高电子产品的性能、可靠性和生产效率。
以下是一些与PCB拼板设计相关的技巧和经验。
首先，合理的拼板布局是PCB设计的关键。
拼板布局需要考虑到电路板的空间利用率、信号完整性和散热等因素。
在进行拼板布局时，可以采用以下几个原则：1.分区布局：将电路板按功能分为多个区域，每个区域内放置相关的电子元件。
这种分区布局可以提高电路板的可维护性和可靠性。
2.高频与低频分离：高频电路和低频电路在设计和布局上有很大的差异。
为了避免高频电路对低频电路产生干扰，可以将它们放在不同的区域，并用地平面隔离开。
3.散热布局：高功率元件会产生较多的热量，需要进行合理的散热布局。
可以将高功率元件放置在边缘位置，以利于散热。
4.信号完整性：在进行拼板布局时，需要注意信号传输线与回路的布局。
尽量避免交叉布线和平面分割，以减少信号串扰和噪声干扰。
除了拼板布局，还有一些与拼板设计相关的技巧：1.集成电路排列：在进行拼板设计时，可以将同类型的集成电路（IC）排列在一起，以减少布线长度和电路复杂度，提高电路性能和可靠性。
2.异常器件放置：将体积较大或特殊形状的器件放置在合适的位置，以避免对其他器件造成阻挡或干扰。
3.较少跨板线:尽量减少PCB板与板之间的连线。
跨板线会增加电路布线的复杂性和信号传输的不稳定性。
4.优化电阻网络：根据电路的特性和需求，对电阻网络进行优化设计。
例如，将输入和输出电阻调整到合适的范围，以提高整个电路的工作效率。
5.互联方式选择：根据电路的需求，选择合适的互联方式，如线缆连接、插座连接、焊接连接等。
不同的互联方式有不同的可靠性和灵活性。
在进行PCB拼板设计时，还需要注意以下几点：1.了解制造过程：深入了解PCB制造过程，包括钻孔、制作、贴片等工艺，以便在设计过程中考虑到这些限制和要求。
pcb阴阳拼板的规则和方法
pcb阴阳拼板的规则和方法阴阳拼板是一种常见的PCB设计技术，用于优化电路布局，提高信号完整性和减少干扰。
阴阳拼板的基本原理是将信号和地面层布局在不同的板面上。
通常，信号层放在一面板面上，而地面层放在另一面板面上。
这种布局可以有效减少信号之间的串扰和干扰，同时提供良好的信号回路。
以下是常见的规则和方法：1. PCB设计必须遵循严格的准则和规定，确保设计符合相关电路板标准和规范。
2. 首先，根据电路设计要求，确定所有信号层的数量和位置。
通常，最内层为地面层，其他层为信号层。
3. 在信号层上布置所有信号线和元件，确保信号线的走向尽量直且短，以降低信号传输时的损耗和干扰。
4. 在地面层上布置地线和电源线。
地面层应尽可能覆盖整个板面，形成良好的接地层，来消除电磁噪声和干扰。
5. 为了更好地隔离信号层之间的干扰，信号层和地面层之间应保持一定的间隔，通常使用绝缘介质层隔开。
这可以减少串扰和减小信号的相互影响。
6. 在设计时，需要合理规划导线和信号线的走向，以降低信号层之间的干扰。
信号线和地线的走向应尽量垂直，减少电磁泄漏和串扰。
7. 在进行阴阳拼板设计时，需要特别注意地区划分和信号分组。
将相似信号的线路和元件放在相同的信号层上，便于信号管理和布线规划。
8. 最后，进行布线前，应进行严格的电路规划和仿真验证，确保设计符合要求并满足性能指标。
总结而言，阴阳拼板是一种优化电路布局的方法，可以提高信号完整性、降低干扰。
需要合理规划信号层的位置和数量，布置信号线和地线，隔离信号层之间的干扰，并进行严格的电路规划和仿真验证。
这样能够保证PCB设计的质量和性能。
PCB--整板与子板的拼板原则与要求
在PCB表面贴装的工艺设计中，为充分利用贴片机的贴装速度和适应大批量的生产要求，单个产品用基板设计成组合板(整板)形式，美、欧等国电子工程师将此称为“邮票板”，即一块整板，可分别由2块、4块、6块、8块、15块子板等组成，整版尺寸的大小与各种贴片机可贴范围大小相适应，在SMD贴装后再通过专用折断夹具或模具进行分离，由此做成单个产品用基板。
整板和子板的分离工艺和不同的基准尺寸要求，一般有以下三种形式：一、无工艺边，有分离槽(V型槽)的拼板形式。
二、有工艺边，有分离槽的拼板形式。
三、有工艺边，无分离槽，设冲裁用工艺边的拼板形式。
一、无工艺边，有分离槽的拼板形式采用这一形式的常见产品有调谐器、射频调制器、电子玩具等等，其主要特征和要求有以下几点：⑴整板在分离成子板后，即成为产品用基板，无工艺边，基板利用率高。
⑵对基板的图形设计精度要求高。
⑶对整板的外形尺寸，贴装基准尺寸，定位基准尺寸要求高，一般不超过±0.10mm。
形成子板外形尺寸的各分离槽间距尺寸公差为±0.10mm。
⑷贴装SMD和分离冲裁用的基准孔与基板布线图形的尺寸偏差不得超过0.20mm。
⑸各基准孔中心距公差为±0.10mm。
⑹基板正、反面图形位置的尺寸偏差不可超过0.30mm。
⑺SMD的贴装位置离开分离槽的距离要大于3mm，布线到体离分离槽的距离要大于1mm，圆孔或异型孔离分离槽的距离要大于3mm。
（定位孔例外）⑻分离槽的尺寸，形状要符合要求，使之既有一定的机械强度，又便于贴装后的这段。
二、有工艺边，有分离槽的拼板形式特征与要求⑴贴装基准尺寸，定位基准尺寸的公差要求与第一种形式相同为±0.10mm，定位公差为0～0.10mm。
⑵组成子板外形的各分离槽间距尺寸公差为±0.10mm。
⑶工艺边的宽度尺寸，对不同的品种在工艺设计时尽量取相同数值，有利于整板的定位或折断。
⑷与产品装联有关的子板外形形状，可以通过设计相应的异型孔或槽，以便达到产品组装的一致性。
PCB拼板设计与技巧
PCB拼板设计与技巧PCB（Printed Circuit Board）拼板设计是电子产品制造过程中重要的一环，其质量和效率直接影响到产品的成本和生产效率。
本文将对PCB 拼板设计的一些基本原则和常用技巧进行介绍。
1.PCB布局设计PCB布局设计是拼板设计的基础，良好的布局可以提高电路的性能和抗干扰能力。
在拼板设计中，应尽量将功能相似的电路元件集中在一起，减少信号和功率线路的交叉干扰。
同时，还应注意留出足够的空间用于引线连接、组装和调试等操作。
2.引脚力度设计在进行PCB拼板设计时，应尽量避免过于集中引脚，尽量平均分布，以保证整体的力度均匀。
过于集中的引脚容易导致拼板变形，从而影响整个电路的可靠性。
3.引导板设计将引脚力用引导板引导，即在引脚附近布置铜质引导板，可以有效地提高电路板的可靠性和稳定性。
引导板可以起到分散和均匀引脚力度的作用，减少电路板的应力集中。
4.边角设计在进行PCB拼板设计时，边角布局的设计也是非常重要的。
边角处往往受到应力的集中，容易发生开裂和断点等问题。
因此，在布局边角时，应注意保持一定的距离，留出足够的空间，以免因应力集中导致电路板破裂。
5.拼板方向选择在PCB拼板设计中，拼板方向选择也是需要考虑的因素之一、应尽量选择能够减少材料浪费、提高利用率的拼板方案，并确保整个电路板的外形符合生产工艺的要求。
6.电源和地线设计在进行PCB拼板设计时，应尽可能地将电源和地线放在整个电路板的两侧。
这样可以减少信号线和电源线以及地线之间的相互干扰，提高整个电路板的稳定性和可靠性。
7.热量分散设计对于大功率元器件，应考虑其热量分散问题。
可以在元器件附近设置散热片或导热板，以提高散热效果，避免元器件过热导致电路故障。
8.黑白平衡设计在进行PCB拼板设计时，还需要考虑到黑白平衡，即尽量保证引脚的排列在整个电路板上是均匀分布的。
这样可以使得整个电路板的力度均匀，避免引脚集中导致的电路板变形和松动。
PCB拼板设计的方式
PCB拼板设计的方式拼板指的是将一张张小的（PCB）板让厂家直接给拼做成一整块。
一、为什么要拼板呢，也就是说拼板的好处是什么？1.为了满足生产的需求。
有些PCB板太小，不满足做夹具的要求，所以需要拼在一起进行生产。
2.提高SMT贴片的焊接效率。
只需要过一次SMT即可完成多块PCB的焊接。
3.提高成本利用率。
有些PCB板是异形的，拼板可以更高效率的利用PCB板面积，减少浪费，提高成本的利用率。
二、拼板设计有哪几种方式？1.V-CUTV-CUT是在两个板子的连接处画一个槽，只要将两个板子拼在一起，之间留点空隙即可（一般0.4mm），但这个地方板子的连接就比较薄，容易掰断，拼板时需将两个板子的边缘合并在一起。
V-CUT一般都是直线，不会有弯曲圆弧等复杂的走线，在拼板时尽量在一条直线上。
2.邮票孔对于不规则的PCB板，比如圆形的，V-CUT是做不到的，这个时候就需要使用到邮票孔来进行拼板连接，因此邮票孔一般在异形板中使用的较多。
在两个板子的边缘通过一小块板材进行连接，而这一小块板材与两块板的连接处有许多小孔，这样容易掰断。
掰断之后板子的边缘像邮票的边缘，因此这种拼板方式被称为邮票孔。
3.空心连接条空心连接条在有半孔工艺的板子中使用较多，是使用很窄的板材进行连接，和邮票孔有些类似，区别在于连接条的连接部分更窄一点，而且两边没有过孔。
空心连接条的拼板方式有一个缺点：板子掰开之后会有一个很明显的凸点。
邮票孔也有凸点，因为被过孔分开所以不怎么明显。
有人可能会觉得直接用邮票孔不就好了，为啥还要用空心连接条？这是因为在做四周都是半孔模块的时候，邮票孔和V-CUT都无法使用的，只能通过空心连接条在模块四个角进行连接。
三、拼板的原则是什么？为了方便生产，尽可能让拼板后的板子保持正方形的形状。
总之不要让长宽比例差距太大。
四、间距要求：1.对于元器件最外侧距离板边缘＜3mm的PCB必须加工艺边，通常以较长边作为工艺边；2.元器件与V—CUT之间应预留＞0.5mm的空间，以保证刀具正常运行。
pcb拼板的规则和方法
pcb拼板的规则和方法
PCB拼板的规则和方法：
1、首先，采用将PCB板间隙拆分，以实现板材的拼接。
在拆分时，可以在PCB板的管壳内部或外部拆分，拆分的距离要根据拼接的位置来决定，一般外边缘应大于2.5mm。
2、其次，在拼接PCB板的过程中，应注意尽量减少由于拼接的热耦合，来减少板材的拼装压力。
3、然后，要注意确定拼接PCB板的尺寸，选择最适合的拼板尺寸，可以根据PCB板的实际尺寸，从最小尺寸开始逐步增加。
4、最后，在组装PCB板时，应保证PCB板积垢清洁，恰到好处，板材安装稳固，可以采用固定装置安装，以避免PCB板因外力损坏。
PCB拼板需要注意的十个注意事项说明
PCB 拼板需要注意的十个注意事项说明
1、PCB 拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB 拼板固定在夹具上以后不会变形；
2、PCB 拼板宽度≤260mm（SIEMENS 线）或≤300mm（FUJI 线）；如果需要自动点胶，PCB 拼板宽度×长度≤125mm×180 mm；
3、PCB 拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板；
4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm 之间；
5、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm 的无阻焊区；
6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB 板的边缘应留有大于0.5mm 的空间，以保证切割刀具正常运行；。
PCB基板排版原则
PCB基板排版原则PCB（Printed Circuit Board）指的是印刷电路板，是现代电子产品中不可或缺的组成部分。
PCB基板排版原则指的是在设计PCB时需要遵循的一系列规则和原则，以确保电路板的性能、可靠性和生产效率。
1.尽量简化电路板布局：在进行PCB设计时，应该尽可能地简化布局。
避免过于复杂的线路，使布局变得紧凑而混乱。
简单的布局不仅更易于理解和维护，而且能够提高PCB的生产效率和性能。
2.分区布局：根据电路板的功能和信号特性，将电路板划分为不同的区域进行布局。
例如，将模拟电路和数字电路分开布局，以避免干扰。
此外，还可以根据信号的频率和敏感度来划分不同的区域。
3.布局对称性：在设计布局时，应尽量保持布局的对称性。
对称布局有助于降低电磁干扰、信号串扰和噪音。
此外，对称布局还能提高电路板的外观美观性和可维护性。
4.信号与电源的分离：在布局PCB时，应将信号线和电源线分开布置，以避免信号串扰和电源干扰。
如果信号线和电源线必须交叉布置，应尽量减小其交叉的区域和长度，并采取适当的屏蔽和隔离措施。
5.信号线的长度和走向：为了保证信号的稳定性和可靠性，应尽量保持信号线的长度短和走向直。
较长的信号线容易引入损耗、延迟和串扰，从而影响电路性能。
6.降低电磁干扰：电磁干扰是PCB设计中常见的问题。
为了降低电磁干扰，可以采取屏蔽、地平面、消除回路、防止截止频率等措施。
7.热管理：在PCB设计中，应充分考虑热管理。
电路元件工作时会产生热量，如果不能得到有效散热，可能会影响电路的性能和寿命。
因此，应设计合适的散热器和散热通道，确保电路的正常工作温度。
8.电路板边缘保留间隙：为了避免PCB边缘的损坏或烧焦，应在设计布局时预留一定的边缘间隙。
这样在生产过程中，电路板的边缘就不容易受到损坏。
9.元件布局：在布置元件时，应尽量考虑到元件之间的连通性和可维护性。
相互连接的元件应尽量接近，减少连线的长度和阻抗。
此外，还应留出足够的空间进行维修。
PCB 外形及拼板设计
PCB 外形及拼板设计为使PCBA适合大批量生产要求，方便装配和测试，缩短生产周期，特制定本标准。
本标准主要描述了公司PCB外形设计与拼板设计规则，使产品在设计初就具有良好的可生产性、产品的一致性，降低生产作业的难度，提高生产直通率和生产效率，保证产品大批量生产时的可制造性，确保产品能够满足批量生产的要求。
1.拼板：公司机器最大拼板尺寸，按照 PCB 文件中坐标定义，X*Y；X240MM*Y200MM。
需考虑特殊情况PCB板厚度以、V 形槽深度以及拼板方式等。
通常情况 PCB 尺寸长边≤120mm 且短边≤80mm，或者不规则，如 L 形、圆形等必须进行拼板。
长边≥130mm 且短边≥90mm 单板可以不拼板顺序拼板：各子板按照顺序排列形成母板，如下示意图 1。
图 1 顺序拼板方式中心对称拼板：子板按中心对称方式拼接在一起，如下图 2。
图 2 中心对称拼板方式阴阳拼板：单板正反面位于母板同一面，称之为阴阳拼板，要求单板正反面同时满足回流焊接要求，且 PCB 叠层对称，Mark 点正反面位置一致，具体如下图 3。
图 3 镜像对称拼板方式2.工艺边：当 PCB 外形不规则，或布局密度较高导致板边无传送时，需给 PCB 弥补工艺辅助边，也称为工艺边，工艺边对于产品无实际功能，在合适工序用合适的工具去除掉。
2.1拼板数：按照 PCB 文件中坐标定义，X*Y。
如图 1拼板数为 3*1，图 3 拼板数为 1*2。
2.2传送边：作为 SMT 或波峰焊接过程支撑 PCB 部分，即板上接触传送轨道区域，通常长边作为传送边当短边尺寸为长边尺寸 80%时可以作为传送边。
2.3 V-cut：子板之间或子板与工艺边之间拼板连接方式为 V 形槽加残余 PCB。
2.4邮票孔：子板之间或子板与工艺边之间连接方式为长槽加连接桥，连接桥上增加圆形通孔，类似邮票边缘。
3.PCB 外形设计推荐 PCB 外形设计为长方形，长宽比约为 10:8，板厚推荐 0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm，2.2mm，2.4mm，2.6mm，3.0mm,3.5mm。
ad pcb拼板的规则和方法
ad pcb拼板的规则和方法AD PCB 拼板是指将多个 PCB 板拼接在一起，形成更大的 PCB 板。
以下是AD PCB 拼板的规则和方法:1. 设计准备：在进行拼板设计之前，需要对拼板的尺寸、形状、PCB 板的数量等进行规划。
同时，需要确定 PCB 板的连接方式，如钻孔、插接、焊接等。
2. 确定 PCB 板的尺寸:PCB 板的尺寸应该根据拼板的形状和大小进行确定。
一般情况下，拼板的尺寸应该尽量与 PCB 板的尺寸相匹配，以便更好地进行拼接。
3. 合理安排 PCB 板的位置：在确定 PCB 板的尺寸后，需要合理安排 PCB 板的位置，避免出现重叠、遮挡等问题。
同时，需要考虑到 PCB 板之间的连接方式，以便更好地进行拼接。
4. 拼接 PCB 板：在进行 PCB 板拼接之前，需要对 PCB 板进行钻孔、插接、焊接等处理，以便更好地进行拼接。
拼接时，需要将 PCB 板的边缘对齐，避免出现缝隙等问题。
5. 拼板设计：在拼板设计过程中，需要考虑到 PCB 板的连接方式、PCB 板的尺寸、位置等因素，以便更好地进行拼接。
同时，需要对拼板进行仿真分析，以确保拼板的稳定性和可靠性。
6. 审核和修改：在完成拼板设计后，需要对拼板进行审核和修改，以确保拼板的质量。
审核和修改的过程应该认真、细致，避免出现低级错误。
7. 施工：在拼板设计通过审核和修改后，需要进行施工。
施工时，需要严格按照设计要求进行施工，确保拼板的质量。
AD PCB 拼板的规则和方法主要包括设计准备、确定 PCB 板的尺寸、合理安排 PCB 板的位置、拼接 PCB 板、拼板设计、审核和修改、施工等方面。
在施工过程中，需要认真、细致，确保拼板的质量。
pcb拼板的规则和方法
pcb拼板的规则和方法PCB拼板是指将多个PCB板子在同一个面积内进行排布，以提高生产效率和降低成本。
下面将介绍PCB拼板的规则和方法。
一、PCB拼板的规则：1.板子尺寸一致：拼板的各个板子应具有相同的尺寸，这样可以方便布局和加工。
2.板子排列整齐：在进行拼板时，板子应该排列整齐，各个板子的间距和边距应该均匀，以保证加工的准确性。
3.引脚方向一致：拼板的各个板子上的器件引脚方向应该一致，方便后续焊接工作。
4.板子边缘平整：拼板的各个板子的边缘应该平整，不允许有破损或碎片，以确保板子之间的紧密排列。
二、PCB拼板的方法：1.全板拼板法：将多个板子直接拼接在一起，形成一个大面积的板子。
这种方法适用于板子尺寸相同并且数量较少的情况。
这种方法可以实现快速拼板，但不够灵活。
2.过孔拼板法：在原有的单板进行加工时，通过在板子之间钻孔，并通过钉或者固定件将板子固定在一起。
这种方法适用于数量较小的板子，并且板子尺寸较大的情况。
这种方法可以实现板子的灵活拼板。
3.嵌入式拼板法：将一个小面积的板子镶嵌在一个大面积的板子上，形成一个整体。
这种方法适用于板子尺寸差异较大的情况。
这种方法可以实现板子的灵活拼板，并且能够节约空间。
4.浮动式拼板法：在拼板时，板子之间保持一定的边距，以便在后续的焊接和测试过程中可以方便地切割和分开。
这种方法可以使得整个拼板过程更加灵活和便捷，方便后续处理。
总结：PCB拼板是PCB生产中常用的一种技术，通过合理的拼板设计和加工方法，可以提高生产效率和降低成本。
在进行PCB拼板时，需要遵循一定的规则，保证板子之间的排列整齐和器件引脚的一致方向，以确保加工的准确性。
拼板的方法有全板拼板法，过孔拼板法，嵌入式拼板法和浮动式拼板法，根据实际情况选择合适的方法进行拼板。
PCB设计拼版工艺边规范
在某些情况下，为了满足特定的元件布局需求，可以适当调整拼版间距，但需注 意保持与其他板子的兼容性。
04 拼版对齐规范
对齐方式的选择
手动对齐
适用于少量、简单的拼版，需要人工操作，精度 较低。
刀具磨损
定期检查刀具磨损情况，如磨损严重应及时更换，以保证加工质量 和效率。
加工精度问题
如出现加工精度问题，应检查设备精度、刀具选择、参数设定等方面 是否存在问题，并及时进行调整和修复。
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
在特殊情况下，如拼版数量较多或板 子较大时，应适当增加拼版间距，以 防止热膨胀和收缩导致板子变形。
拼版间距与PCB尺寸的关系
对于较小的PCB尺寸，拼版间距应适当减小，以充分利用空 间并减少废料。
对于较大的PCB尺寸，拼版间距应适当增大，以减小热膨胀 和收缩对板子变形的影响。
拼版间距与元件布局的关系
厘米级别
对于低精度要求的PCB拼版，厘米 级别的对齐精度即可满足要求。
对齐误差的允许范围
0.05mm
对于高精度要求的PCB拼版，对齐误差应控制在0.05mm以内。
0.1mm
对于一般要求的PCB拼版，对齐误差可以允许在0.1mm以内。
0.2mm
对于低精度要求的PCB拼版，对齐误差可以放宽到0.2mm以内。
自动对齐
通过软件算法实现快速、准确的拼版对齐，适用 于大规模、复杂的拼版。
半自动对齐
结合手动和自动对齐的优点，先通过软件算法进 行初步对齐，再人工微调，精度较高。
对齐精度要求
微米级别
PCB的拼版及连接筋规范
PCB的拼版及连接筋规范1. 引言PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中的重要组成部分，其设计和制造质量直接影响到产品的性能和可靠性。
在PCB设计中，拼版和连接筋是两个重要的考虑因素。
本文将阐述PCB的拼版和连接筋规范，以确保PCB设计的准确性和可靠性。
2. PCB的拼版规范2.1 拼版原则在进行PCB的拼版时，需要考虑以下原则：•尽量缩小PCB的面积，以节省空间；•避免元器件之间的干扰和串扰；•在满足布线需求的前提下，尽量减少复杂的层次结构；•根据电路的功能和性能选择合适的层次划分。
2.2 拼版策略根据电路的复杂程度和布线要求，可以采用不同的拼版策略：•单边布线：适用于简单的电路，可以减少成本和制造难度；•双面布线：适用于一般电路，可以提高布线密度和性能；•多层布线：适用于复杂电路，可以提供更多的信号层和电源平面，从而进一步提高性能。
2.3 拼版布局原则在进行拼版布局时，需要考虑以下原则：•元器件应尽量集中布局，减少连线长度，降低串扰和干扰；•电源和地线应短而宽，以提供足够的电流供应和地接地效果；•确保元器件之间有足够的间距，以便于组装和维修；•尽量避免尖锐的角度和细长的空洞，以便提高制造精度。
3. PCB的连接筋规范3.1 连接筋的作用连接筋是PCB中的金属线（通常是铜）用来连接不同层次的电路，在保证电气连接的同时，也可以提供机械支撑和热散发的功能。
3.2 连接筋的设计原则在设计连接筋时，需要考虑以下原则：•连接筋应避免和其他信号线、地线或电源线相交，以减少串扰和干扰；•连接筋的宽度和长度应根据电流和功耗计算，并满足热散发的需求；•连接筋的间距和绝缘层的厚度应满足绝缘要求，以避免短路或电气故障；•连接筋应布置在PCB的边缘或角落处，以减少对元器件的干扰。
3.3 连接筋的制造要求在制造PCB时，需要注意以下连接筋的制造要求：•连接筋的制造应符合PCB制造工艺规范，包括线宽、线距、绝缘层的厚度等要求；•连接筋的焊盘应保证与电子元器件的引脚焊接良好，确保电气连接可靠；•连接筋与其他导线的接触面应平整，并保持良好的接触性能。
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类别：行业知识发布时间：2008-1-25 阅读：1137
PCB拼板规范、标准
1PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm
2PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板
3PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形
4小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间
5拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与pcb板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行
6在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺
7PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片
8用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的Q FP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。
9设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区
10大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等
PCB规格及工艺
1.表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2.PCB层数(Layer)：1-20层；FPCB层数:1-6层
3.最大加工面积(Max board sixc)：单面/双面板650x450mm Single/Double-sided Pcb 多层板500x450mm Multilayer PCB。
4.板厚(Board thickncss)：0.3mm-3.2mm 最小线宽Min track width 0.10mm 最小线距Min.space 0.10mm。
5.最小成品孔径(Min Diameter for PTH hole)：0.3mm。
6.最小焊盘直径(Min Diameter for pad or via)：0.6mm。
7.金属化孔孔径公差(PTH Hole Dia.Tolerance)：≤Ф0.8±0.05mm且＞Ф0.8 ±0.10mm。
8.孔位差(Hole Position Dcviation)：±0.05mm。
9.绝缘电阻(Insuiation resistance)：＞1014Ω（常态）。
10.孔电阻(Through Hole Resistance)：≤300ｕΩ。
11.抗电强度(Dielectric strength)：≥1.6Kv/mm。
12.抗剥强度(Peel-off strength)：1.5v/mm。
13.阻焊剂硬度(Solder mask Abrasion)：＞5H。
14.热冲击(Thermal stress 288℃)：10sec。
15.燃烧等级(Flammability)：94v-0。
16.可焊性(Solderability)：235℃3s在内湿润翘曲度(board Twist)＜0.01mm/mm 离子清洁度(Tonic Contamination)＜1.56微克/cm2。
17.基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz。
18.镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米。
19.常用基材：FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB。
20.客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等。
注意：请参照PCB厂家的工艺文档。
现在几乎所有手机板设计完成后都需进行阴阳拼板，一般为四拼一的方式。
在Protel下进行阴阳板拼板其核心思想是通过借助附加的两个中间层，将所画的PCB图的TOP层变为BOTTOM层，BOTTOM层变为TOP层，并且新得到的PCB图从实际作出的板子看与原来的PCB图作出的板子一样。
具体做法如下：
1、新建一PCB文件，并将已画好的PCB图复制到新创建的PCB文件中；
2、在1中所复制的PCB板，将其逆时针旋转180°；
3、选Edit/Move/Filp selection将PCB板做镜像；
4、选Design/Layer Stack Manager在出现的对话框中选Add Layer添加两个中间层如midLayer1、midLayer2；
5、取消全选，任选一元器件，双击，在出现的属性对话框中把Lock Prims的对勾去掉，点击Global，并在Lock Prims 属性栏中选same，在Change Scope 属性栏中选All primitives，点OK按钮，将所有元器件打碎；
6、将Top层的走线，焊盘，铺铜移到midLayer1中，将Top Overlay 层的所有移到midLayer2中；具体做法双击一TOP层的走线，在其属性对话框中，在Layer属性栏中选择midLayer1，点击Global，并在Layer属性栏中选same，在Change Scope 属性栏中选All primitives，点OK按钮。
7、将BottomLayer层的走线，焊盘，铺铜移到Top层，将BottomOverlay层的所有移到Top Overlay 层；
8、将midlayer1中的所有移动到TopOverlay层，将midlayer2 中的所有移动到BottomOverlay 层；
9、去掉midlayer1、midlayer2 层；
10、再新建一PCB文件，按照单板拼板的方式将原来的PCB图与翻转后刚得到的PCB图间隔的拼成一块大板，具体拼几块由贴片机和客户共同决定，这就是最终得到的阴阳板拼板图。