PCB拼板原则

类别：行业知识发布时间：2008-1-25 阅读：1137

PCB拼板规范、标准

1PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm

2PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板

3PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形

4小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间

5拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与pcb板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行

6在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺

7PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片

8用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的Q FP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。

9设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区

10大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等

PCB规格及工艺

1.表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。

2.PCB层数(Layer)：1-20层；FPCB层数:1-6层

3.最大加工面积(Max board sixc)：单面/双面板650x450mm Single/Double-sided Pcb 多层板500x450mm Multilayer PCB。

4.板厚(Board thickncss)：0.3mm-3.2mm 最小线宽Min track width 0.10mm 最小线距Min.space 0.10mm。

5.最小成品孔径(Min Diameter for PTH hole)：0.3mm。

6.最小焊盘直径(Min Diameter for pad or via)：0.6mm。

7.金属化孔孔径公差(PTH Hole Dia.Tolerance)：≤Ф0.8±0.05mm且＞Ф0.8 ±0.10mm。

8.孔位差(Hole Position Dcviation)：±0.05mm。

9.绝缘电阻(Insuiation resistance)：＞1014Ω（常态）。

10.孔电阻(Through Hole Resistance)：≤300ｕΩ。

11.抗电强度(Dielectric strength)：≥1.6Kv/mm。

12.抗剥强度(Peel-off strength)：1.5v/mm。

13.阻焊剂硬度(Solder mask Abrasion)：＞5H。

14.热冲击(Thermal stress 288℃)：10sec。

15.燃烧等级(Flammability)：94v-0。

16.可焊性(Solderability)：235℃3s在内湿润翘曲度(board Twist)＜0.01mm/mm 离子清洁度(Tonic Contamination)＜1.56微克/cm2。

17.基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz。

18.镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米。

19.常用基材：FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB。

20.客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等。

注意：请参照PCB厂家的工艺文档。

现在几乎所有手机板设计完成后都需进行阴阳拼板，一般为四拼一的方式。

在Protel下进行阴阳板拼板其核心思想是通过借助附加的两个中间层，将所画的PCB图的TOP层变为BOTTOM层，BOTTOM层变为TOP层，并且新得到的PCB图从实际作出的板子看与原来的PCB图作出的板子一样。具体做法如下：

1、新建一PCB文件，并将已画好的PCB图复制到新创建的PCB文件中；

2、在1中所复制的PCB板，将其逆时针旋转180°；

3、选Edit/Move/Filp selection将PCB板做镜像；

4、选Design/Layer Stack Manager在出现的对话框中选Add Layer添加两个中间层如midLayer1、midLayer2；

5、取消全选，任选一元器件，双击，在出现的属性对话框中把Lock Prims的对勾去掉，点击Global，并在Lock Prims 属性栏中选same，在Change Scope 属性栏中选All primitives，点OK按钮，将所有元器件打碎；

6、将Top层的走线，焊盘，铺铜移到midLayer1中，将Top Overlay 层的所有移到midLayer2中；具体做法双击一TOP层的走线，在其属性对话框中，在Layer属性栏中选择midLayer1，点击Global，并在Layer属性栏中选same，在Change Scope 属性栏中选All primitives，点OK按钮。

7、将BottomLayer层的走线，焊盘，铺铜移到Top层，将BottomOverlay层的所有移到Top Overlay 层；

8、将midlayer1中的所有移动到TopOverlay层，将midlayer2 中的所有移动到BottomOverlay 层；

9、去掉midlayer1、midlayer2 层；

10、再新建一PCB文件，按照单板拼板的方式将原来的PCB图与翻转后刚得到的PCB图间隔的拼成一块大板，具体拼几块由贴片机和客户共同决定，这就是最终得到的阴阳板拼板图。