微电子器件期末复习计划题含答案

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13级期末复习题库典例解答

电子科技大学/命题

陈卉/转载

王嘉达/整理

【习题压得准五杀跑不了】

微电子器件(陈星弼·第三版)

电子工业第一版社

◎序言◎

依据统计,讲堂测试、课后作业中的题目纲要中无相像题型,请复习纲要的同

时在做一次作业以及讲堂测试。作业答案、讲堂作业答案平常随讲堂进度上传群共享,请自行查阅。本答案为个人整理,若有不当之处望责备指正。计算题部分,实在力所不及,后期会持续上传计算题集锦,敬请期望。

另,因为自己微电子班,无光源班群,请居心人士转载至光源班群,共同经过期末考试!

微电子器件(第三版)陈星弼陈卉/题目王嘉达/答案

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真甄别

电子科技大学中山

学院!厚德博学求是

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创新

1、若某突变PN 结的P 型区的混杂浓度为N A 1016cm 3

,则室温下该区的均衡多子浓度p p0与均衡少子浓度n p0分别为(N A 1016cm 3)和(N A 1014cm 3

)。

2、在PN 结的空间电荷区中,P 区一侧带(负)电荷,N 区一侧带(正)电荷。内建电

场的方向是从(N )区指向(P )区。[发生漂移运动,空穴向P 区,电子向N 区] 3、当采纳耗尽近似时,N 型耗尽区中的泊松方程为(

d E

q u

)。由此方程能够看

dx

S

D

出,混杂浓度越高,则内建电场的斜率越( 大)。

4、PN 结的混杂浓度越高,则势垒区的长度就越( 小),内建电场的最大值就越(大),

内建电势V bi 就越(大),反向饱和电流I 0就越(小)[P20],势垒电容C T 就越(大),雪崩击穿电压就越(小)。

5、硅突变结内建电势 V bi 可表为(v bi KT

ln N A N D q n i 2

)[P9]在室温下的典型值为( )

6、当对PN 结外加正向电压时,其势垒区宽度会(减小),势垒区的势垒高度会(降低)。

7、当对PN 结外加反向电压时,其势垒区宽度会(增大),势垒区的势垒高度会(提升)。

8、在P 型中性区与耗尽区的界限上,少子浓度 n p 与外加电压 V 之间的关系可表示为

(n p(x p)

n

p 0exp(qv ))P18。若P 型区的混杂浓度N A 1017cm 3

,外加电压V

KT

=,则P 型区与耗尽区界限上的少子浓度

n p 为(1025cm 3)。

9、当对PN 结外加正向电压时,中性区与耗尽区界限上的少子浓度比该处的均衡少子浓度(大);当对PN 结外加反向电压时,中性区与耗尽区界限上的少子浓度比该处的均衡少子浓度(小)。

10、PN 结的正向电流由(空穴扩散)电流、(电子扩散)电流和(势垒区复合)电流

三部分所构成。

11、PN 结的正向电流很大,是因为正向电流的电荷根源是(多子);PN 结的反向电流很小,是因为反向电流的电荷根源是(少子)。

微电子器件(第三版)陈星弼 电子科技大学中山学院 /——2

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12、当对PN 结外加正向电压时,由N 区注入P 区的非均衡电子一边向前扩散,一边(复

合)。每经过一个扩散长度的距离,非均衡电子浓度降到本来的(

??)。

??

13、PN 结扩散电流的表达式为(J d

J dp

J dn

I 0[exp(

qv

)1])。这个表达式在正向电

KT

qv

),在反向电压下可简化为(J d J )。

压下可简化为(

J d J 0

exp(KT )

14、在PN 结的正向电流中,当电压较低时,以( 势垒区复合)电流为主;当电压较高

时,以(扩散)电流为主。

15、薄基区二极管是指PN 结的某一个或两此中性区的长度小于(该区的少子扩散长度)。

在薄基区二极管中,少子浓度的散布近似为(

线性散布)。

16、小注入条件是指注入某区界限邻近的(

非均衡少子)浓度远小于该区的(均衡多 子)浓度,所以该区总的多子浓度中的(

非均衡)多子浓度能够忽视。

17、大注入条件是指注入某区界限邻近的(

非均衡少子)浓度远大于该区的(均衡多 子)浓度,所以该区总的多子浓度中的(

均衡)多子浓度能够忽视。

18、势垒电容反应的是PN 结的(微分)电荷随外加电压的变化率。 PN 结的混杂浓度

越高,则势垒电容就越(大);外加反向电压越高,则势垒电容就越( 小)。

19、扩散电容反应的是PN 结的(非均衡载流子)电荷随外加电压的变化率。正向电流越大,则扩散电容就越(大);少子寿命越长,则扩散电容就越(大)。【P51】

20、在PN 结开关管中,在外加电压从正向变为反向后的一段时间内,会出现一个较大

的反向电流。惹起这个电流的原由是储存在( N )区中的(非均衡载流子)电荷。

这个电荷的消逝门路有两条,即( 反向电流的抽取)和(少子自己的复合)。

21、从器件自己的角度,提升开关管的开关速度的主要举措是 (降低少子寿命)和(加

快反向复合)。(减薄轻混杂区的厚度)

22、PN 结的击穿有三种机理,它们分别是( 雪崩击穿)、(齐纳击穿)和(热击穿)。

23、PN 结的混杂浓度越高,雪崩击穿电压越(小);结深越浅,雪崩击穿电压就越(小)。

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