相控阵焊缝检测操作规程

焊缝相控阵超声检测操作规程

１、插好CF卡，开机，选择进入omniscan系统

２、参数设置

➢进入向导菜单

在组菜单中，设置工件形状／尺寸／材质；设置探头参数，对于ＲＤ探头，可以选择自动探测；设置楔块，选择和探头相应型号。

在聚焦法则菜单中，选择扇扫／线扫；选择波形；选择晶片数量和第一晶片编号（晶片数量一般选择16，为减少杂波，第一晶片一般从中间编号开始选取）；设置角度，一般初步设置偏转角度为38~70°，选择聚焦深度，一次波探伤时，聚焦深度设定为焊缝深度，二次波探伤时，聚焦深度设定为两倍焊缝深度（常规超声检测小径管会用到三次波，相控阵探伤最多用到二次波，如用到三次波，则横波与纵波发生波型转换，波束较多较乱，可能产生伪缺陷）；生成聚焦法则。

➢进入ＵＴ菜单

脉冲发生器选择脉冲回波模式，电压选择与能量有关，板厚大于十几mm的选择80V 高电压；接收器滤波器选择和探头中心频率相同频率滤波，检波选择全检波，视频滤波器开启。

➢进入显示菜单

在覆盖菜单中，选择光标开启，覆盖开启。

３、确定扫查轴

➢用端角回波法确定探头前沿：将探头置于工件端角，找到一次底面波和一次上表面波，测量探头前沿距工件边缘距离d，保证距离d大于焊缝宽度的一半（为防止探头放置到楔块上），在距焊缝中心d位置画出扫查轴。

➢根据扫描图形，精确调整扫查角度和扫查范围：扫查起始范围小于壁厚一半，最大范围小于三倍壁厚；返回聚焦法则菜单，精确调整扫查角度。

４、校准灵敏度

➢返回向导菜单，进入校准菜单，类型选择超声，模式选择灵敏度，参考波幅缺省设置８０％，误差缺省设置５，可以自行更改。

➢找到标定孔回波，用闸门锁定回波；

移动探头（探头移动过程中保证中心波束对准标准孔），调整增益和补偿增益，得到覆盖所有角度的平滑包络线，按校准键校准，确定校准。

薄板衰减小，只需要进行灵敏度校准；厚板（大于40mm）检测需要做TCG曲线进行深度能量补偿。

５、扫查和分析

➢表面补偿３～８dＢ，沿扫查轴扫查焊缝，按冻结键保存疑似回波；

➢缺陷定位：进入向导菜单，在测量菜单中选择S扫，利用飞梭将角度线调至缺陷图像上，在Ａ扫窗口显示缺陷波形，移动红色参考线和绿色定位线进行位置测量。

缺陷定量：移动探头，找到缺陷端点回波，测量两点之间距离。

保存及打开文件

保存：

找到缺陷信号后，先按冻结键，然后点击主菜单，选择“文件”，给文件命名，进入保存模式设置，选“保存数据”，则data就保存好了。另外，还可以保存设置和保存图像。

打开：

点击“打开”，选择相应的“文件类型”。

文件在CF卡中保存位置：

数据文件：user/data;

图像文件：user/screen;

设置文件：user/setup。

声速测定

横波声速测定：任意设置工件厚度，扫描角度等．

进入向导，校准菜单，模式选择声速校准；

找到工件的两个回波信号；

确定两个回波信号深度；

用闸门获取回波信号；

自动生成声速；

ＴＣＧ曲线制作

利用Ａ３试块制作

参数设置步骤同上；

进入向导，校准菜单，选择ＴＣＧ曲线校准；

设置基准点：用灵敏度标定得到第一个点（深度１０mm）；

找到第二个点（深度２０mm）回波，用闸门锁定，移动探头，得到平滑包络线，校准，回波自动升至８０％；

依照相同方法确定第３，４．．．．个点，最终生成ＴＣＧ曲线．

ＴＣＧ曲线显示不同深度的能量补偿，是波幅恒定，增益改变得到。在检测过程中，对任意深度，尺寸和标定孔相同的缺陷回波高为８０％。