2018年半导体制造行业深度研究报告

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2018-2024年中国化合物半导体行业市场竞争态势研究报告(目录)

2018-2024年中国化合物半导体行业市场竞争态势研究报告(目录)

2018-2024年中国化合物半导体行业市场竞争态势研究报告(目录)公司介绍北京智研科信咨询有限公司成立于2008年,是一家从事市场调研、产业研究的专业咨询机构,拥有强大的调研团队和数据资源,主要产品有多用户报告、可行性分析、市场调研、IPO咨询等,公司高覆盖、高效率的服务获得多家公司和机构的认可。

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我们的服务领域2018-2024年中国化合物半导体行业市场竞争态势及投资战略咨询研究报告(目录)【出版日期】2018年【交付方式】Email电子版/特快专递【价格】纸介版:8000元电子版:8000元纸介+电子:8200元【报告编号】R635997【报告链接】/research/201805/635997.html报告目录:第一章化合物半导体行业产品定义及行业概述发展分析第一节化合物半导体行业产品定义一、化合物半导体行业产品定义及分类二、化合物半导体行业产品应用范围分析三、化合物半导体行业发展历程四、化合物半导体行业或所属大行业发展地位及在国民经济中的地位分析第二节化合物半导体行业产业链发展环境简析一、化合物半导体行业产业链模型理论二、化合物半导体行业产业链示意图三、化合物半导体行业产业链相关叙述第三节化合物半导体行业市场环境分析一、化合物半导体行业政策发展环境分析1、行业监管体制分析2、行业法律法规分析3、行业发展规划分析二、化合物半导体行业经济环境发展分析1、居民收入水平2、居民消费水平3、恩格尔系数情况4、城市化进程情况5、人民币汇率走势三、化合物半导体行业技术环境分析1、化合物半导体行业专利申请数分析2、化合物半导体行业专利申请人分析3、化合物半导体行业热门专利技术分析四、化合物半导体行业消费环境分析1、化合物半导体行业消费态度调查2、化合物半导体行业消费驱动分析3、化合物半导体行业消费需求特点4、化合物半导体行业消费群体分析5、化合物半导体行业消费行为分析6、化合物半导体行业消费关注点分析7、化合物半导体行业消费区域分布第二章2011-2017年化合物半导体行业国内外市场发展概述第一节2011-2017年全球化合物半导体行业发展分析一、全球经济发展现状1、全球经济发展分析2、全球贸易现状分析3、全球经济发展趋势分析二、2011-2017年全球化合物半导体行业发展概述1、全球化合物半导体行业市场供需情况2、全球化合物半导体行业市场规模及区域分布情况3、全球化合物半导体行业重点国家市场分析4、全球化合物半导体行业发展热点分析5、2018-2024年全球化合物半导体行业市场规模预测6、全球化合物半导体行业技术发展现状及趋势分析第二节2011-2017年中国化合物半导体行业简述一、中国经济发展分析1、中国人口分析2、中国GDP走势3、2015-2017年中国经济现状分析二、2011-2017年中国化合物半导体行业发展情况1、中国化合物半导体行业生命周期分析2、中国化合物半导体行业市场成熟度情况3、中国和国外化合物半导体行业对比SWTO第三节国内外化合物半导体行业国家支持情况一、全球化合物半导体行业发展优惠政策或措施二、国内化合物半导体行业发展优惠政策或措施1、进出口关税2、国家政策支持3、部分地方政府支持三、2018-2024年化合物半导体行业发展前景分析1、全球化合物半导体行业发展前景2、中国化合物半导体行业发展前景第三章2011-2017年中国化合物半导体行业市场运行现状分析第一节2011-2017年中国化合物半导体行业市场规模一、2011-2017年中国化合物半导体行业市场规模情况二、中国化合物半导体行业市场细分规模情况第二节2011-2017年中国化合物半导体行业生产情况分析一、中国化合物半导体行业生产企业分析二、2011-2017年中国化合物半导体行业产量情况第三节2011-2017年中国化合物半导体行业消费情况分析一、2011-2017年中国化合物半导体行业消费量统计二、中国化合物半导体行业消费结构第四节2011-2017年中国化合物半导体行业价格情况分析一、中国化合物半导体行业平均价格走势二、中国化合物半导体行业影响价格因素分析三、2018-2024年中国化合物半导体行业平均价格走势预测第五节2011-2017年中国化合物半导体行业供需平衡情况一、中国化合物半导体行业供需平衡二、中国化合物半导体行业或相关行业进出口分析1、2011-2017年行业进出口数量及金额2、2017年行业进口分国家3、2017年行业出口分国家第四章2011-2017年中国化合物半导体所属行业运行数据分析第一节2011-2017年中国化合物半导体所属行业总体运行情况一、化合物半导体企业数量及分布二、化合物半导体行业从业人员统计第二节2013-2017年中国化合物半导体所属行业运行数据一、行业资产情况分析二、行业销售情况分析三、行业利润情况分析第三节2011-2017年中国化合物半导体所属行业成本费用结构分析第四节2011-2017年中国化合物半导体所属行业经营成本情况第五节2011-2017年中国化合物半导体所属行业管理费用情况第五章2011-2017年中国化合物半导体行业区域发展分析第一节中国化合物半导体行业区域发展现状分析一、2017年中国化合物半导体行业区域消费格局二、2017年中国化合物半导体行业区域品牌发展分析三、2017年中国化合物半导体行业区域重点企业分析第二节2011-2017年华北地区一、华北地区经济发展现状分析二、市场规模情况分析三、市场需求情况分析四、行业发展前景预测第三节2011-2017年东北地区一、东北地区经济发展现状分析二、市场规模情况分析三、市场需求情况分析四、行业发展前景预测第四节2011-2017年华东地区一、华东地区经济发展现状分析二、市场规模情况分析三、市场需求情况分析四、行业发展前景预测第五节2011-2017年华南地区一、华南地区经济发展现状分析二、市场规模情况分析三、市场需求情况分析四、行业发展前景预测第六节2011-2017年华中地区一、华中地区经济发展现状分析二、市场规模情况分析三、市场需求情况分析四、行业发展前景预测第七节2011-2017年西部地区一、西部地区经济发展现状分析二、市场规模情况分析三、市场需求情况分析四、行业发展前景预测第六章2017年中国化合物半导体行业竞争格局分析第一节行业竞争结构分析一、现有企业间竞争二、潜在进入者分析三、替代品威胁分析四、供应商议价能力五、客户议价能力第二节行业集中度分析一、市场集中度分析二、企业集中度分析三、区域集中度分析第三节行业国际竞争力比较一、生产要素二、需求条件三、相关产业四、企业战略、结构与竞争状态五、政府的作用第四节2011-2017年化合物半导体行业竞争格局分析一、2011-2017年国内外化合物半导体竞争分析二、2011-2017年我国化合物半导体市场竞争分析三、2011-2017年国内主要化合物半导体企业品牌分析第七章2011-2017年中国化合物半导体行业上下游主要行业发展现状分析第一节2011-2017年主要上游产业发展分析一、A行业发展分析1、行业市场规模情况2、行业价格分析3、行业生产情况二、B行业发展分析1、行业市场规模情况2、行业价格分析3、行业生产情况……第二节2011-2017年主要下游产业发展分析一、D行业发展分析1、行业现状分析2、行业发展前景二、E行业发展分析1、行业现状分析2、行业发展前景……第三节2011-2017年中国化合物半导体行业上下游关系分析一、中国化合物半导体行业与上游发展关系一、中国化合物半导体行业与下游发展关系第八章中国化合物半导体行业重点企业分析第一节A公司一、企业简介二、产品介绍三、经营情况1、企业经营数据分析2、企业偿债能力分析3、企业运营能力分析4、企业盈利能力分析四、企业未来发展趋势第二节B公司一、企业简介二、产品介绍三、经营情况1、企业经营数据分析2、企业偿债能力分析3、企业运营能力分析4、企业盈利能力分析四、企业未来发展趋势第三节C公司一、企业简介二、产品介绍三、经营情况1、企业经营数据分析2、企业偿债能力分析3、企业运营能力分析4、企业盈利能力分析四、企业未来发展趋势第四节D公司一、企业简介二、产品介绍三、经营情况1、企业经营数据分析2、企业偿债能力分析3、企业运营能力分析4、企业盈利能力分析四、企业未来发展趋势第五节E公司一、企业简介二、产品介绍三、经营情况1、企业经营数据分析2、企业偿债能力分析3、企业运营能力分析4、企业盈利能力分析四、企业未来发展趋势第六节F公司一、企业简介二、产品介绍三、经营情况1、企业经营数据分析2、企业偿债能力分析3、企业运营能力分析4、企业盈利能力分析四、企业未来发展趋势…….第九章中国化合物半导体行业投资机会与风险分析第一节2018-2024年中国化合物半导体产业发展前景趋势预测分析一、化合物半导体产量预测二、化合物半导体市场规模预测三、化合物半导体技术研发方向预测第二节2018-2024年中国化合物半导体市场发展预测分析一、化合物半导体市场需求预测二、化合物半导体价格走势分析三、化合物半导体进出口预测分析第三节化合物半导体行业投资机会分析一、化合物半导体投资项目分析二、可以投资的化合物半导体模式三、2017年化合物半导体投资机会四、2017年化合物半导体投资新方向五、2018-2024年化合物半导体行业投资的建议六、新进入者应注意的障碍因素分析第四节影响化合物半导体行业发展的主要因素一、2018-2024年影响化合物半导体行业运行的有利因素分析二、2018-2024年影响化合物半导体行业运行的不利因素分析三、2018-2024年我国化合物半导体行业发展面临的挑战分析四、2018-2024年我国化合物半导体行业发展面临的机遇分析第五节化合物半导体行业投资风险及控制策略分析一、2018-2024年化合物半导体行业市场风险及控制策略二、2018-2024年化合物半导体行业政策风险及控制策略三、2018-2024年化合物半导体行业经营风险及控制策略四、2018-2024年化合物半导体行业技术风险及控制策略五、2018-2024年化合物半导体同业竞争风险及控制策略第十章2018-2024年化合物半导体行业投资前景分析(ZYZF)第一节化合物半导体行业投资情况分析一、总体投资结构二、投资规模情况三、投资增速情况四、分地区投资分析第二节化合物半导体行业投资机会分析第三节化合物半导体行业发展前景分析一、全球化下化合物半导体市场的发展前景二、化合物半导体市场面临的发展商机第四节中国化合物半导体行业市场发展趋势预测第五节化合物半导体产品投资机会第六节化合物半导体产品投资趋势分析第七节项目投资建议一、行业投资环境考察二、投资风险及控制策略三、产品投资方向建议四、项目投资建议第八节中国化合物半导体行业市场重点客户战略分析(ZYZF)图表目录:图表:2011-2017年化合物半导体行业产能图表:2018-2024年化合物半导体行业生产总量预测图表:2011-2017年化合物半导体行业市场容量图表:2018-2024年化合物半导体行业市场容量预测图表:2012-2017年中国化合物半导体进口数量分析图表:2012-2017年中国化合物半导体进口金额分析图表:2012-2017年中国化合物半导体出口数量分析图表:2012-2017年中国化合物半导体出口金额分析图表:2012-2017年中国化合物半导体进出口平均单价分析图表:2012-2017年中国化合物半导体进口国家及地区分析图表:2012-2017年中国化合物半导体出口国家及地区分析图表:2012-2017年化合物半导体行业销售毛利率图表:2012-2017年化合物半导体行业销售利润率图表:2012-2017年化合物半导体行业总资产利润率图表:2012-2017年化合物半导体行业净资产利润率图表:2012-2017年化合物半导体行业产值利税率什么是行业研究报告行业研究是通过深入研究某一行业发展动态、规模结构、竞争格局以及综合经济信息等,为企业自身发展或行业投资者等相关客户提供重要的参考依据。

中国封装基板行业市场现状分析报告:2018 年封装基板市场规模近76亿美元

中国封装基板行业市场现状分析报告:2018 年封装基板市场规模近76亿美元

中国封装基板行业市场现状分析:2018 年封装基板市场规模近76亿美元集成电路产业链大致可以分为三个环节:芯片设计、晶圆制造和封装测试。

封装基板属于封装材料,是集成电路产业链封测环节的关键载体,不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与 PCB 之间提供电子连接,甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

封装材料中封装基板占比 46%左右,是集成电路产业链中的关键配套材料。

集成电路产业链数据来源:公开资料整理封装材料中 IC 载板占比 46%数据来源:公开资料整理 IC 载板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。

IC 载板是在 HDI 板的基础上发展而来,是适应电子封装技术快速发展的技术创新,具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等特点。

例如移动产品处理器的芯片封装基板,其线宽/线距为20μm/20μm,未来 3 年内还将降至15μm/15μm,10μm/10μm。

封装基板示意图数据来源:公开资料整理按照封装工艺的不同,封装基板可分为引线键合封装基板和倒装封装基板。

其中,引线键合(WB)使用细金属线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通,大量应用于射频模块、存储芯片、微机电系统器件封装;倒装(FC)封装与引线键合不同,其采用焊球连接芯片与基板,即在芯片的焊盘上形成焊球,然后将芯片翻转贴到对应的基板上,利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合,该封装工艺已广泛应用于 CPU、GPU 及 Chipset 等产品封装。

此外,按照应用领域的不同,封装基板又可分为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务/存储等。

我国集成电路产业具有很大的进口替代空间。

集成电路产业是信息技术产业的核心,在《国家集成电路产业发展推进纲要》和集成电路产业投资基金的“政策+资金”双重驱动下,近年来我国集成电路产业销售额增速远高于全球集成电路产业。

2018年半导体行业分析报告

2018年半导体行业分析报告

2018年半导体行业分析报告2018年2月目录一、半导体行业处于上升轨道,大基金注资推动国产化加速 (4)1、中国半导体产业发展仍处于上升轨道 (4)2、大基金注资推动国产化加速 (7)二、半导体崛起之路,存储、设备、材料国产替代重中之重 (10)1、IC设计2018年将维持20%增长 (11)2、中国存储产能释放在即,国产替代可期 (13)(1)DRAM的供需关系 (19)(2)NAND Flash的供需关系 (20)3、半导体材料国产化有序进行 (22)(1)半导体硅片国产替代从0到1,国产替代重要一环 (24)4、半导体设备为最大的投资,市场空间巨大 (26)(1)北方华创 (34)(2)长川科技 (34)(3)至纯科技 (35)(4)晶盛机电 (35)5、并购整合是王道,国内封测弯道超车 (35)半导体行业处于上升轨道,大基金注资推动国产化加速。

中国半导体产业处于上升轨道,2017年中国半导体产值估计将达到5140亿元,年增率达到18.6%,维持2010年以来连续第8年双位数成长的态势,显然中国半导体行业发展持续处于上升的轨道。

全球2017-2018年间将建17座12吋晶圆厂,中国大陆占10个。

大基金注资推动国产化加速,至2017年11月底,大基金已实际出资约人民币794亿元,成为IC 领域快速投资促进上、下游协同发展的重要资金来源。

目前大基金二期已经在募资中,预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。

一期加二期及撬动地方产业基金,整体规模有望接近万亿级别。

从大基金对集成电路各环节支持来看,制造、设计、封测、装备、材料环节最终投资占比分别为63%、20%、10%、3%、4%,随着中国半导体行业处于上升轨道以及大基金推动,国内半导体迎来国产替代成长周期。

半导体崛起之路,存储、设备、材料国产替代重中之重。

基于技术门槛考虑,国产化进程势必沿着封测-制造-材料路线传导。

随着国内半导体崛起,存储、设备、材料国产化替代为重中之重。

2018年半导体封测行业格局及市场前景分析报告

2018年半导体封测行业格局及市场前景分析报告

2018年半导体封测行业格局及市场前景分析报告正文目录1、半导体行业量价齐升,国产替代享万亿空间 (5)1.1半导体行业景气上行,供不应求量增7%价涨11% (5)1.1.1 SOX突破1200,北美设备制造商出货额历史新高 (5)1.1.2【销量】终端应用场景需求稳定增长,IoT、汽车电子将为主要拉动力 (7)1.1.3【价格】供给紧缺价涨11%,资本支出增加新产能逐步释放 (10)1.2 IC进口替代需求强烈,政策助力享万亿空间 (12)1.2.1 半导体市场亚太持续主导,中国已为核心 (12)1.2.2 IC为半导体产品核心,贸易逆差严重失衡 (14)1.2.3 政策大基金全力扶持,国产替代化享万亿空间 (17)2、雁行模式封测环节先行,对标韩台成长千亿破局 (18)2.1 IC封测为必要环节,三要素驱动产业转移 (18)2.2 对标韩台半导体发展轨迹,国内雁尾追赶封测千亿破局 (21)3、格局清晰:台美中三足鼎立,合纵连横国际话语权最强 (26)3.1【全球格局】全球前三企业市占46%,国内跻身第一梯队 (26)3.1.1 生产模式分工不断细化,IDM订单持续释放 (26)3.1.2 封测产业并购加剧,国内跻身第一梯队 (29)3.1.3 国内三强全球排名前十,增长势能最强 (30)3.2【国内格局】内资封测向中高阶转移,国内三强技术与海外同步 (31)4、先进封装重构产业链价值,三要素加速渗透 (32)4.1 先进封装双线并进,技术高度集成化 (32)4.1.1【路径一】尺寸减小方向,FC、Bumping、WLCSP、Fanout (32)4.1.1.2 晶圆级封装(WLCSP): (34)4.1.1.3 Fanout: (35)4.1.2 【路径二】异质集成方向,SiP、3D封装、TSV (35)4.1.2.1 SiP (35)4.1.2.2 3D封装 (36)4.1.2.3 TSV(硅通孔)技术 (37)4.2 终端应用场景驱动技术演进,异质融合为先进封测方向 (37)4.3 三要素加速先进封装渗透,产业链价值即将重构 (39)4.3.1 国内三强技术水平已与国际先进水平接轨 (39)4.3.2 上游前景巨大,下游需求持续推进 (40)4.3.3 先进封装技术营收增速增长高半导体整体行业平均增长 (40)5、相关建议及主要公司分析 (41)5.1 系统梳理新三板,初步筛选33家企业 (41)5.2 红光股份 (42)5.3 利扬芯片 (47)5.4 芯哲科技 (50)6、风险提示 (53)图表目录图表1费城半导体指数(SOX) (6)图表2北美半导体设备制造商出货额 (6)图表3 全球半导体销售额及同比增长率 (7)图表4 全球半导体销售量及同比增长率 (8)图表5 全球智能手机与PC出货量 (9)图表6 IC终端类型市场规模及市场增长率 (9)图表7 全球半导体销售均价(美元) (11)图表8 全球半导体资本支出及同比增长率 (11)图表9 全球各地区半导体销售额(十亿美元) (13)图表10 中国销售额占亚太地区比重 (13)图表11 2016年全球各产品半导体销售占比 (15)图表12中国集成电路贸易逆差 (16)图表13 中国大陆集成电路自给率 (16)图表14 IC产业政策法规 (17)图表15 地方政府设立集成电路基金规模 (18)图表16 集成电路(IC)产业链 (19)图表17 封测功能 (19)图表18 国内四强企业员工人数及占比 (20)图表19 终端应用产品类型对应封装技术 (21)图表20韩国发展历程 (22)图表21 台湾发展历程 (22)图表22 半导体产业发展脉络 (23)图表23中国IC产业链各环节销售额占比 (25)图表24 2016年中国IC产业链各环节占比 (25)图表25 IC产业两大生产模式 (27)图表26 全球封测细分市场占比 (28)图表27 产业分工不断细化 (28)图表28 全球IC封测企业并购情况 (29)图表29 各地区封测代工产能占比 (30)图表30 2016年全球前十大IC封测代工厂商排名 (31)图表31 国内三强企业拥有拥有先进封装技术及对比 (32)图表32 引线键和工艺与FC工艺对比 (33)图表33 凸点(Bump)结构示意图 (33)图表34 传统封装技术与WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)对比 (34)图表35 薄膜再分布技术工艺步骤及技术流程: (34)图表36 Fan-in与Fan-out对比 (35)图表37 SiP封装示意图 (36)图表38 SiP封装样式 (36)图表39 3D封装样式及演进图 (37)图表40 TSV技术示意图 (37)图表41 封装技术历史演进图 (38)图表42 封装材料、引脚形状、装备方式以及键合方式演进变化 (39)图表43 初步筛选新三板封测相关企业: (41)图表44 红光股份营业收入及同比增长率 (43)图表45 毛利率、销售费用及管理费用率 (43)图表46 红光股份净利润及同比增长率 (44)图表47 红光股份股权结构图 (44)图表48 四公司销售费用管理费用合计占比 (46)图表49 红光股份研发费用(万元) (46)图表50 利扬芯片营业收入及同比增长率 (48)图表51 2016利扬芯片营收(按产品)占比 (48)图表52 利扬芯片净利润及同比增长率 (49)图表53 研发费用占比 (49)图表54 芯哲科技营业收入及同比增长率 (51)图表55 2015芯哲科技营收(按产品)占比 (51)图表56 芯哲科技净利润 (52)图表57 芯哲科技股权结构图 (52)图表58 国内外著名企业客户统计 (53)1、半导体行业量价齐升,国产替代享万亿空间1.1半导体行业景气上行,供不应求量增7%价涨11%1.1.1 SOX突破1200,北美设备制造商出货额历史新高自2016年以来,两大半导体先行指标持续显示半导体行业边际向好趋势。

2018年DRAM行业分析报告

2018年DRAM行业分析报告

2018年DRAM行业分析报告2018年5月目录一、半导体产业格局:价格推升成为半导体领域最大细分市场 (5)1、全球半导体格局:亚太成为全球重心,存储器首超逻辑电路 (5)2、DRAM全球市场:市占率第一,三巨头垄断地位难撼动 (7)(1)DRAM继续占据存储器细分市场第一 (7)(2)DRAM供给侧分析:国内在建产能释放有望逐步改变市场格局 (7)(3)DRAM分产品对比:移动终端、服务器、PC依旧是三大主力市场 (10)3、产业链模式:存储器产业崛起有赖于IDM水平 (10)二、存储器分类及DRAM (12)1、存储器概念、作用及分类 (12)2、DRAM工艺流程 (13)3、DRAM产品细分 (14)三、DRAM发展趋势:传统技术难以替代,各厂商技术竞赛 (15)1、存储技术对比 (15)2、3D DRAM技术 (16)3、三大厂商积极布局 (17)(1)三星扩产维持技术优势 (17)(2)受惠于市场需求,SK海力士导入新技术和新工艺 (19)(3)美光业绩优于预期,年底步入1xnm 阵营 (20)四、DRAM预测:需求大幅拉动,量价齐增态势明显 (21)1、供给端:产能增长有限,摩尔定律放缓将会持续 (21)(1)三巨头垄断全球90%产能,2018产能增速10% (21)(2)良率问题及新技术出现,产能增速放缓 (22)(3)DRAM涨价带动盈利提升 (23)2、终端结构性增长仍然存在,5G 带动需求加速提升 (24)(1)移动终端:国产手机占据半壁江山,需求持续上升 (24)(2)服务器:5G、云计算、IDC发力,增长率第一 (24)(3)PC:市场整体稳定,未来小幅提升 (25)3、结论:多方需求拉动,步入持续量增涨价周期 (25)五、DRAM产业链:国产晶圆规模受限,设备厂商势头正劲 (26)1、兆易创新 (27)(1)行业景气度提升,公司利润翻倍 (27)(2)国家政策利好,DRAM有望率先突破 (28)2、北方华创 (28)(1)受益全球半导体产能转移,业绩增长显著 (28)(2)产品规模持续提升,行业龙头地位继续加固 (28)(3)半导体产业步入新周期,市场环境欣欣向荣 (29)3、长川科技 (29)(1)国内客户需求旺盛,经营业绩大幅提升 (29)(2)产品全面覆盖国内龙头封测企业,市占率有望进一步提升 (29)4、长江存储 (30)(1)国家资金大力扶持,国产存储量产准备 (30)(2)具额投资初见成效,市场订单实现“零”的突破 (30)存储器市场爆发,DRAM市场前景看好。

半导体行业行业概况和发展趋势分析 (一)

半导体行业行业概况和发展趋势分析 (一)

半导体行业行业概况和发展趋势分析 (一)半导体行业行业概况和发展趋势分析随着高科技产业的发展,半导体行业已经成为现代电子制造业最为重要的一环。

半导体是制造电子设备的重要材料,具备良好的电学特性,广泛应用于计算机、通信、电子信息、互联网、智能家居等领域。

本文将对半导体行业的概况和发展趋势进行分析。

一、行业概况1、基础情况半导体产业是一个四位数的企业:2018年,全球半导体市场规模达到4689亿美元。

在全球半导体市场中,美国、韩国和日本等先进制造国家持续领先,中国、欧洲、台湾、新加坡等地也在加强半导体研发和制造。

中国政府提出了制造强国战略,将半导体行业列为最重要的发展方向之一。

目前中国半导体业界尚处于技术引进、自主创新、市场拓展的阶段,但国内企业已在生产能力和技术水平上取得飞跃式的进展。

如中芯国际、紫光集团、长江存储等,不断加大研发投入,取得先进技术突破,加速向产业链高端和智能化方向转型发展。

2、市场规模半导体行业的市场规模呈现出稳步增长的态势,未来十年仍将维持高速增长。

其中,移动设备、汽车电子、人工智能、物联网等应用领域将成为半导体市场的最大增长点。

半导体产品有良好的可塑性,可根据需求进行针对性研发。

随着科技和市场的不断发展,半导体产品的研发投入将持续增加,市场规模也将逐步扩大。

3、企业竞争半导体行业竞争激烈,全球半导体市场前十强企业主要分布在美国、韩国、日本、欧洲等地,竞争局面较为复杂。

对于新兴的半导体生产国家,包括中国在内,企业需要以技术创新为核心,不断提升产业链优势,加强国内半导体市场占有率,以谋求更稳定和持续的发展。

二、发展趋势1、技术升级未来半导体行业将更加注重自主创新和技术升级。

新材料、新工艺、新设备、新模式将成为半导体行业技术革新的核心推动力。

此外,人工智能和机器学习技术将成为半导体行业技术发展的重要融合点。

半导体技术升级将带动周边产业链的同时,也将成为企业强化竞争力的重要利器。

2、产业协同合作在全球市场竞争加剧的情况下,半导体企业的合作方式将逐渐从简单的贸易合作转向协同创新和战略合作。

电子行业深度研究报告

电子行业深度研究报告

电子行业深度研究报告1、半导体:坚定看好设备材料国产化趋势,功率、模拟等景气持续1.1、国产化趋势不改,坚定看好设备材料板块供需偏紧有望持续,晶圆厂扩产和资本开支依然积极。

自2020 年下半年开始,由于5G、汽车电子、物联网等需求强劲,而晶圆供给端增长相对不明显,因此芯片出现较为普遍的缺货涨价现象,行业持续高景气。

WSTS、SEMI 等机构也都纷纷预测,在2020 年的高基数基础上,全球半导体市场、半导体设备市场和半导体材料市场规模在未来两三年仍将持续上涨。

而近期手机、消费电子等需求出现放缓迹象,部分芯片紧缺涨价情况有所缓解,但HPC、汽车相关等需求整体上依然较为旺盛且持续性强,为驱动行业增长的多年大趋势,同时经过此轮缺货后,诸多下游厂商都开始倾向于建立更高的库存水位,因此台积电等晶圆厂龙头依然保持较为积极的扩产规划和资本开支计划。

台积电在最新Q3 业绩说明会中表明,预计2021、2022 全年台积电仍将处于产能紧张状态,并给出2021 年资本开支指引为300 亿美元,同时其还宣布日本建厂扩产计划,该计划在此前宣布的三年1000 亿美元计划之外,是增量开支,并称不排除在欧洲建厂扩产的计划。

此外英特尔等厂商也都给出积极的扩产规划和资本开支计划。

受益于行业资本开支高涨,全球半导体设备市场规模有望持续创新高。

据SEMI 在2021 年7 月的数据,全球半导体设备市场规模在2020 年达到711 亿美元创下历史新高,并预计2021 年将加速增长34%达953 亿美元、2022 年将持续增长突破千亿美元。

类似地,在晶圆厂饱满的产能以及积极的扩产与资本开支下,全球半导体材料市场规模也有望持续增长,SEMI 预计2021 年全球半导体材料市场规模将增长6%,达到587 亿美元。

国内晶圆厂/存储厂进入资本开支高峰期,为国产设备厂商提供巨大市场空间。

国内的中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹集团等晶圆厂/存储厂在技术工艺上实现突破后,正进入加速扩产期,对应资本开支也进入爆发期,为设备厂商带来了巨大的订单机会。

2018年电子产业分析报告

2018年电子产业分析报告

2018年电子产业分析报告2017年12月目录一、产业变迁,电子制造崛起,迈向产品多元化和行业应用多元化 71、过去:产业变迁,电子产业“中国崛起” (7)(1)回顾中国电子产业发展历程,四阶段实现产业快速推进 (7)(2)量在增长,质在飞跃,中国电子企业走上国际舞台 (8)2、现在:下游终端和中游零组件已突破,上游材料/设备仍缺失 (11)3、未来:电子产业机会 (13)(1)智能手机创新、半导体、5G、汽车电子将是确定性机会 (13)①iPhoneX为智能手机开启新一轮创新 (14)②半导体国产化大势所趋,国产化条件日益成熟 (16)③5G渐行渐近,撬动大机会 (17)④汽车电子渗透率提升,浪潮来袭 (18)(2)谁会胜出:产品多元化+行业多元化,将未来企业布局的关:键 (20)二、消费电子:产品高端化+集中度提升,iPhone X指明手机创新方向 (22)1、产品高端化+集中度提升,优秀终端选择优秀供应商,强者恒强 (22)(1)产品高端化+集中度提升,消费电子两大趋势明显 (22)①智能手机产品高端化趋势越来越明显 (22)②智能手机品牌市场集中化趋势越来越明显 (23)(2)增量市场→存量市场,智能手机步入消费升级时代 (24)①增量市场→存量市场 (24)②智能手机市场的驱动逻辑也发生变化,驱使品牌集中度提升 (24)(3)优秀终端产品选择优秀供应商,强者恒强 (26)2、iPhone X指明手机创新方向,引领四大升级 (28)3、OLED全面屏:新型显示优势突出,带动手机零组件发生巨变 (30)(1)OLED全面屏优势明显,市场空间大 (30)(2)OLED全面屏带动手机零组件发生巨变 (33)4、3D成像:交互方式由平面到立体,光学新时代开启 (35)(1)单摄→双摄→3D成像,光学产业新升级 (35)(2)FaceID开启新机遇,国内厂商模组端发展潜力大 (36)5、无线充电:苹果引领新机潮流,未来大势所趋 (39)(1)苹果新机引领潮流,无线充电迎拐点 (39)①苹果+三星,引领无线充电风向标 (39)②到2024年,无线充电市场规模达150亿美元 (40)(2)产业链分工明确,技术逐渐成熟,国内多家厂商切入 (41)6、非金属后盖:2.5D/3D玻璃成主流,陶瓷是高端重要选择 (44)(1)全面屏、无线充电、5G下手机后盖非金属化趋势显现,玻璃&陶瓷乘风而上 (44)(2)三星和苹果引领下,2.5D/3D玻璃成为主流方案 (44)(3)以小米MIX系列为代表,氧化锆陶瓷后盖成为高端市场差异化的选择 (46)三、半导体:景气周期+行业整合+大国战略,“芯芯”向荣 (49)1、全球半导体开启景气周期,行业整合并购持续 (49)(1)全球半导体景气上行,下游应用需求不断扩大,并购持续 (49)(2)全球并购重组阶段性减速,中国力量蓄势待发 (50)2、大基金为中国芯打通半导体产业链各个环节 (51)(1)政策扶持,产业融合加速 (51)(2)三业占比越趋合理,产业协同能力优化明显 (53)3、大陆“芯芯”向荣,中国有望打破半导体全球格局 (54)(1)中国与国外差距甚大,半导体各环节存在代差 (54)(2)IC设计:美国占据绝对优势,中国厂商增速迅猛 (55)(3)IC制造:攻克先进制程,中国以中芯国际为桥头堡 (57)(4)IC封测:与国外差距最小,中国已亮眼,抢先布局先进封装 (61)(5)IC材料/设备:伴随制造与封测逐渐成长 (65)四、5G:万物互联催生新应用场景,手机端迎来新变革 (66)1、5G打开万物互联新时代,带来更多新应用场景 (66)(1)场景一:高速率4K超高清直播、无线VR/AR成为可能 (68)(2)场景二:高连接数让智能家居成为下一个风口 (68)(3)场景三:高可靠性网络将打开车联网新时代 (69)(4)场景四:工业/医疗等行业也将发生变革 (69)2、基建先行,终端、应用随后 (70)(1)基站建设与网络构架建设阶段 (71)(2)终端普及阶段 (72)(3)新应用与传统行业变革阶段 (73)3、5G带来射频器件迭代升级 (73)(1)柔性超带宽和MIMO多天线设计成为趋势 (73)①LCP成为5G时代柔性超带宽天线的重要材料 (74)②MIMO技术,决定手机天线将采用阵列天线方案 (76)(2)SAW/BAW滤波器将是高频时代的主流选择 (78)(3)功率放大器将进行材料升级,国产厂商享受行业红利 (80)五、汽车电子:电子化浪潮,迎风而上 (83)1、电动化+智能化+网联化趋势下,汽车电子含量显著提升 (83)(1)汽车四大趋势:电动化+智能化+网联化+轻量化 (83)(2)汽车电动化+智能化+网联化趋势下,汽车电子含量显著提升 (84)2、汽车半导体:IGBT成为新能源车的核心 (86)(1)全球电动车市场火热,功率半导体用量大增 (86)①全球电动车市场火热,中国继续领跑 (86)②从传统车到电动车,车用半导体价值量显著提升 (87)(2)IGBT占据整车成本7%-10%,是新能源车的核心 (88)①2018年电动车用IGBT市场规模超10亿美元 (89)②全球IGBT市场集中度高 (90)3、汽车元器件:车用电容器、PCB板、摄像头等用量都在增加 (91)(1)车用电容器:量与质变化利好薄膜电容 (91)(2)车用PCB板:BMS带来新增用量 (92)(3)车用摄像头:ADAS对摄像头需求量大 (93)①车载摄像头市场空间大 (94)②感光元件:市场集中度高,日美企业主导 (95)③镜头厂商:集中度相对较高,台企占领 (96)④模组制造:日韩企业瓜分前装,国内多家厂商进入 (96)六、相关企业简析 (97)1、信维通信:全球移动终端天线龙头,顺应产业变迁能力强,5G卡位好.972、三环集团:掌握氧化锆陶瓷全制程能力,领袖群雄 (98)3、立讯精密:连接器领域积累深厚,积极布局声学、无线充电等新领域 .. 994、蓝思科技:消费电子玻璃市场发力,打开成长新空间 (101)5、族激光:打通激光设备产业链,开源节流,激光设备增长动力强 (102)6、京东方:大尺寸面板龙头,OLED进展顺利将带来新一轮增长 (104)7、欧菲科技:把握消费电子大周期,智能汽车打开更大空间 (105)8、顺络电子:电感龙头内化能力,多产品线整体方案供应商 (106)9、长盈精密:精密制造佼佼者,后加工能力卓越,新业务布局良好 (108)10、新纶科技:功能材料项目收效显著,持续看好业绩增长 (109)11、德赛电池:深度受益大客户创新周期,积极拓展国内新客户 (110)12、江粉磁材:领益借壳发挥协同效应,消费电子功能件龙头扬帆起航 .. 11113、长电科技:本部稳定增长,星科金朋显现协同效应,多维驱动拐点现 (113)14、华天科技:产能进入加速释放期,业绩稳步增长 (114)15、长川科技:测试设备纯正标的,半导体新兵崛起 (115)产业变迁,电子制造崛起。

半导体行业深度报告七之IC载板篇:国产替代加速推进,兴森深南快速成长

半导体行业深度报告七之IC载板篇:国产替代加速推进,兴森深南快速成长

2021年8月24日行业研究国产替代加速推进,兴森深南快速成长――半导体行业深度报告七之IC载板篇电子行业IC载板:半导体封装关键元素。

IC载板是集成电路产业链封装环节的关键材料,因其高精度、高密度、小型化和薄型化的特点被广泛应用于主流封装技术。

IC载板品种繁多,可以按照封装种类、基板材料和应用领域来分类。

IC载板进入门槛高,在技术上对生产环节要求苛刻,需制作过程精细;在资金上前期与后期都需持续资金投入。

终端需求:存储器和MEMS技术驱动下游市场规模增长。

根据Prismark预测,2022年全球封装基板产值预估88亿美元,其中封装基板出货量涨幅最快的应用领域为存储模组、数据模组等。

国内IC载板市场对应下游主要为存储芯片和MEMS芯片,存储芯片与MEMS芯片市场景气将给IC载板打开较大的成长空间。

存储器芯片方面,我们判断DRAM、NAND系列存储产品成长空间很大,IC载板迎来成长周期;MEMS芯片方面,我们认为MEMS产品有望实现国产替代带动IC载板行业增长。

全球供给和竞争格局:原材料与制造商双重垄断,制约IC载板市场供给。

寡头垄断是IC载板的市场特征。

欣兴电子、揖斐电等十家企业占据全球80%以上市场份额,目前已形成日本、韩国、中国台湾“三足鼎立”的市场格局,且部分厂商近年收入复合增长率保持在10%以上。

我们判断十大厂商将会长期垄断IC载板市场。

下游需求快速释放使IC载板行业景气度攀升,但高端IC载板主要原材料ABF受日商垄断供给不及需求,产能释放缓慢的问题无法根本性解决。

欣兴电子与揖斐电受火灾等黑天鹅事件直接冲击了IC载板的供应。

我们认为受需求驱动与供给放缓双重因素的影响,IC载板有望长期处于缺货的状态。

中国供给和竞争格局:内资IC载板厂商受益于广阔国产替代空间。

技术与资金是IC载板行业厂商的护城河,而全球半导体产业转移是实现IC载板行业发展的跳板。

根据集微咨询数据统计,中国大陆IC载板产值约为14.8亿美元,全球占比为14.5%,来自于内资企业封装基板产值约为5.4亿美元,全球占比为5.3%。

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电 子 元 器 件 产 业 细 分 行 业
资料来源:安信证券研究中心
半导体行业全球市场
全球半导体市场概况
• 半导体行业总体景气度较高。2017年,受 存储器涨价影响和物联网需求推动,全球 半导体收入约4122亿美元,同比增长 21.62%。2018年全球半导体收入将达到 4500亿美元,较2017年增7.7%,实现连 续3年稳步增长
集成电路各环节分类
集成电路为半导体的核心

资料来源:安信证券研究中心
资料来源:鸿新优电

集成电路产业链
WTST于 5月预测,在 2018 年所有地区 市场和主要子分类的市场都将增长, 增长率最高的子分类依然为存储 (增长 率 26.5%),紧随其后的是模拟电路 (增 长率 9.5%)。 2019年,增长速度最快 的将会是传感器,其次是光电元件和 模拟电路。
资料来源:WSTS,CSIA ,安信证券研究中心
集成电路产业链
集成电路各环节分类
• 集成电路作为半导体产业的核心,市 场份额达 83%,由于其技术复杂性,产 业结构高度专业化。随着产业规模的 迅速扩张,产业竞争加剧,分工模式 进一步细化。目前市场产业链为IC设 计、IC制造和 IC封装测试。 在核心环节中, IC设计处于产业链上 游,IC制造为中游环节,IC封装为下 游环节
资料来源:SIA
WSTS:全球半导体销售额连续15个月增20%以上
资料来源:WSTS
半导体行业持续高景气
半导体市场持续景气
• 各大行业协会和市调机构对行业发展表 示乐观:WSTS、Gartner、IHS、IC Insights 等机构均预测2018年全球半导 体市场的增长率在7.6%~14%,总额可达 5091亿美元,再创历史新高,增长动力包 括DRAM、MCU、MOSFET、硅片等,因下游 需求旺盛,不少产品量价齐升。 WSTS在今年5月上修预测,认为全球半导 体市场将在2018和2019年达到4630和4840 亿美元,同比增长率分别为12.4%和4.54%。


大陆设计公司国际影响力提升

资料来源:IC Insight、安信证券研究中心
集成电路产业链
晶圆制造流程
资料来源:安信证券研究中心
集成电路产业链
集成电路产业链

客户 IC 设计 IC 组装 IC 封装
半导体封装
封装是集成电路产业链必不可少的环 节,位于整个产业链的下游环节。在 整个产业链中,封装是指通过测试的 晶圆进行划片、装片、键合、塑封、 电镀、切筋成型等一系列加工工序而 得到的具有一定功能的集成电路产品 的过程 封装就是给芯片穿上“衣服”,保护 芯片免受物理、化学等环境因素造成 的损伤,增强芯片的散热性能,标准 规格化以及便于将芯片的I/O端口连接 到部件级(系统级)的印刷电路板 (PCB)、玻璃基板等,以实现电气连 接,确保电路正常工作 封装技术的好坏直接影响到芯片自身 性能的发挥与之连接的PCB的设计与制 造,衡量一个芯片封装技术的先进与 否的重要指标是芯片面积与封装面积 之比,越接近1越好
集成电路各环节分类
国内公司设计水平仍有较大差距
• DIGITIMES Research预测,2018年中国 集成电路设计业营收额(产值)可望达 到375亿美元(约合人民币2401.87亿元) 左右,同比增长26.20%。 2017年,紫光集团的销售额为21亿美元, 是大陆最大的IC设计公司,全球排名第 九。但需要注意的是,如果不计海思 (超过90%销售额来自母公司华为)、中 兴和大唐的内部供应,大陆IC设计公司 市场份额将下降到6%左右 2017年中国IC设计企业数量为1380家, 全球占14.5%,但从营收规模看,1380家 中营收超过1亿美元的企业数量仅占 2%~3%,营收超过1亿人民币的企业也只 有近200家,
资料来源:SIA, IDC
全球半导体市场概况
2010-2021年全球半导体产业收入
资料来源:wind
市场规模பைடு நூலகம்大 景气度提升
WSTS,全球半导体行业规模1994年突破1000 亿美元,2000年突破2000亿美元,2010年将 近3000亿美元,2015年达到3363亿美元,全 球半导体行业已形成庞大产业规模。其中, 1976-2000年复合增速达到17%,2000以后增 速开始放缓,2001-2008年复合增速为9%

集成电路产业垂直分工模式演变历程
资料来源:IC Insight、安信证券研究中心
资料来源:CWTS、TSMC ,安信证券研究中心
数据来源:IC Insights
集成电路产业链
国内IC设计在全球市场立足
• 根据市场调研机构IC Insights统计,2017 年芯片设计公司占全球集成电路总销售额 的27%,与2007年的18%相比,同比增 长9%。 IC设计市场份额:大陆地区在2010年占 据5%的市场份额,在2017年达11%。 下 图显示的是,在2017年,已经有10家公 司进入前50大IC设计公司榜单,在2009 年名单中只有一家大陆公司。
资料来源:WSTS
集成电路产业链
IC设计流程图 集成电路各环节分类
全球半导体产业链收入构成占比图
资料来源:安信证券研究中心
2012~2017全球IC设计营收
资料来源:TrendForce 2017.11、安信证券研究中心
SEMI :全球设计行业增速带动半导体行业
资料来源:SEMI、安信证券研究中心
资料来源:TrendForce、安信证券研究中心
集成电路产业链
IC设计流程图
• 全球集成电路产业的产业转移,由封 装测试环节转移到制造环节,产业链 里的每个环节由此而分工明确 由原来的 IDM为主逐渐转变为 Fabless+Foundry+OSAT
国内IC设计长足进步
2017全球十大IC设计公司排名(营业额 $M)
半导体市场持续景气
WSTS2018年初预测2018年全球半导体市场

中国行业销售规模增速高于全球增速
• 半导体行业协会SIA:2018年Q2全球销售 额达1179亿美元,环比增6%;同比增 20.5%;H1达2393.5亿美元,同比增20.4%。 从地区上,中国、美洲、欧洲、日本和亚 太以及所有其他地区分别增30.7%、26.7%、 15.9%、14.0%和8.6%
2018年半导体制造行业深度研究报告
目录
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• 半导体行业:全球景气度持续上行
• 半导体制造:前景发展广阔,国产替代加速发展
• IC制造拉动产业链上下游快速增长 • 推荐标的
半导体行业综述
• 半导体产业作为电子元器件产业中最重要的组成部分,根据不同的产品分类主要包 括分立器件、集成电路、其他器件等。
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