半导体照明术语对照表

LED封装
5-07
灌封
embedding
采用模条灌装成型的封装方式。
嵌入
5-08
塑封
moulding
采用模Leabharlann Baidu成型的封装方式。
模具成型
5-09
点胶封装
coating package
采用点胶成型的封装方式，也称软包封。
点胶封装
5-10
热沉
heat sink
与功率芯片粘接在一起的可以传导热量的金属或其它材料的导热体。
显色性
color-rendering properties
光源显现被照物体真实颜色的能力。物体的真实颜色是指在参照照明体（通常为完全辐射体）下所呈现的颜色。
演色性
7-03
色温
Tc
colour temperature
当光源的色品是与某一温度下完全辐射体的色品相同时，该完全辐射体的绝对温度为此光源的色温，单位为K。
辐射源发射的辐射功率Фe与其消耗的电功率P的比值。
辐射效率
6-18
发光效能；
光源的光视效能
ηV
luminous efficacy
luminous efficacy of a source
光源发射的光通量ФV与其消耗的电功率P的比值，单位为lm/W。
发光效率
6-18
辐射的光视效能
K
luminous efficacy of radiation
固晶
5-04
烧结
sinter
通过高温加热，使银胶固化。
固化
5-05
引线键合；
压焊
wire bonding
为了形成奥姆接触用金属引线连接LED芯片电极与支架（框架）的引出端。
打线
5-06
LED 封装
LED package
将LED芯片和焊线包封起来，并提供电连接、出光和散热通道、机械和环境保护及外形尺寸。
注入LED的电子-空穴对数与注入有源区的电子-空穴对数之比。
注入效率
1-16
外量子效率
outer quantum efficiency
逸出LED结构的光子数与注入LED的电子-空穴对数之比，等于内量子效率与出光效率和注入效率的乘积。
外部量子效率
二、LED类型
2-01
单色光LED
monochromatic light LED
6-03
光通量
Фv；Ф
光通量
6-04
总光通量
Ф
总光通量
6-05
辐射能量
Qе；Q
辐射能
6-06
光量
Qv；Q
总光量
6-07
辐射强度
Ie；I
辐射强度
6-08
发光强度
IV；I
光强度
6-09
平均发光强度
ILED Ae、ILED Av、ILED Be、ILED Bv
平均光强度
6-10
辐射亮度
radiance
给定点的辐射束元在给定方向上的辐射强度，与辐射束元垂直于指定方向上的面积之比。其数值与辐射面的性质有关，并且随方向而变化，单位为W/(m2.sr)。
采用LED作光源，为被动显示提供光源的LED器件或模块。
LED背光源
五、封装
5-01
支架；
框架
leadframe
提供引线端子和芯片焊接区域的一个或一组零件。
支架
5-02
coat
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
点胶
5-03
装架
die attachment (die bond)
将LED芯片安装在涂有银胶或绝缘胶的PCB或LED支架相应的位置上。
内量子效率
inner quantum efficiency
有源区产生的光子数与所注入有源区的电子-空穴对数之比。
内部量子效率
1-14
出光效率
light extraction efficiency
逸出LED结构的光子数与有源区产生的光子数之比。
出光效率
1-15
注入效率
Injection efficiency
色温
7-04
相关色温
correlated colour temperature
黑体轨迹上，和某一光源的色品坐标相距最近的那个黑体的绝对温度，即为该光源的相关色温。
相关色温
7-05
主波长
dominant wavelength
为25℃环境温度下一单色刺激的波长，该单色刺激与规定的非彩色刺激按适当比例相加混合，以与所考虑的色刺激相匹配。
炮弹型封装LED
2-04
贴片式LED；
SMD LED
Surface Mounted Devices LED
正负电极在封装基板上、适用于表面贴装工艺的LED。
表面封装型LED
2-05
小功率LED
low power LED
单芯片工作电流在100mA（含100mA）以下的发光二极管。
小功率LED
2-06
功率LED
对于LED，参考色刺激应为色坐标XE=0.3333，YE=0.3333的光源E。
主发光波长(主波长)
7-06
色品坐标
chromaticity coordinates
一组三色刺激值中的每一个值与它们的总和之比。
注1：由于三个色品坐标之和等于1，所以知道其中两个便能确定色品。
注2：在CIE标准色度系统中，色坐标用符号x、y、z表示。
散热片
5-12
共晶焊
eutectic bonding
在LED芯片与支架或热沉中间放置一种合金焊料（例如金或铅锡等），通过加温加压使之共熔的一种焊接方法。
共金结合
5-13
透明介质
transparent medium
无色透明的一种导电或非导电的胶状材料。
透明介质
5-14
固化
cure
通过高温加热，使封装环氧固化。
1-10
LED模块
LED module
由单个或多个发光二极管芯片和驱动电路、控制电路封装在一起、带有连接接口并具有发光功能且不可拆卸的整体单元。
LED模块
1-12
LED组件
LED discreteness
由LED或LED模块和电子元器件组合在一起，具有一定功能并可维修或拆卸的组合单元。
LED元组件
1-13
发出单一颜色光的LED，有红色、绿色、蓝色、黄色、紫色等。
单色LED
2-02
白光LED
white light LED
用单色芯片加荧光粉或多色芯片组合合成白色光的LED。
白光LED
2-03
直插式LED；
DIP LED
Dual In-line Package LED
带有正负极引线、适用于穿孔直插安装工艺的LED。
器件发射的光通量ФV与器件的电功率（正向电流IF乘以正向电压VF）的比值。
光通量效率
七、色度量术语
7-01
显色指数
colour rendering index
光源显色性的度量。以被测光源下物体的颜色和参照光源下物体的颜色的相符程度来表示。国际照明委员会CIE把太阳的显色指数定为100。
演色指数
7-02
色度坐标
7-07
色饱和度
color saturation
色饱和度也称为色纯度，是指彩色的纯洁性。在x-y色度图中，光谱色轨迹所代表的各种波长的单色光，其纯度最高，色饱和度规定为100%。色度图内各点所代表的某一颜色，被认为是由某一波长的单色光和白光混合而成，越靠近白点，所混白色越多，其色饱和度也越低。
重心波长
6-28
光谱辐射带宽
Δλ
spectral radiation bandwidth
光谱辐射功率等于或大于最大值的一半时的波长间隔。
光谱频带宽度(光谱辐射带宽)
6-29
光谱功率分布
P(λ)
spectral power distribution
光源辐射功率按波长的分布，称为光谱功率分布。以任意单位表示的光谱功率分布，称为相对光谱功率分布。
海峡两岸
信息产业技术标准论坛
半导体照明术语对照表
2009年2月
序号
大陆术语
英文
定义
台湾地区
术语
一、基本术语
1-01
半导体
semiconductor
两种载流子引起的总电导率通常在导体和绝缘体之间的一种材料，这种材料中的载流子浓度随外部条件改变而变化。
半导体
1-02
半导体器件
semiconductor device
用于外延沉积、扩散、离子注入等后序工艺操作的基体单芯片。
基板
1-08
外延片
epitaxial wafer
用外延方法制备的具有电致发光功能的结构片。
磊芯片
1-09
发光二极管芯片
light-emitting diode chip
具有PN结结构、有独立正负电极、加电后可辐射发光的分立半导体芯片。
发光二极管芯片(粒)
注:在有些应用中用 表示最大强度十分之一处对应的两个波长构成的光谱带宽。
中心波长
6-27
重心波长
centroid wavelength
光谱分布的重心波长 表示的是“质量中心的波长”，按下式计算：
当测量计算不同LED的典型光谱分布的重心波长时，其结果可能受到相对光谱曲线渐小尾部的微小值的很大影响，此处测量的不确定性由于受到杂散辐射、噪声和放大器偏置的影响而增加。
光源发射的光通量ФV与其发射的辐射功率Фe的比值，单位为lm/W。
视效函数(光见度)
6-20
眩光
glare
由于光亮度的分布或范围不恰当，或对比度太强，而引起不舒适感或分辨细节或物体的能力减弱的视觉条件。
眩光
6-21
光轴
optical axis
关于主辐射能分布中心的一条直线。
注：除非另有规定，光轴即为最大辐射能的方向。
其基本特性是由在半导体中的载流子流动所决定的器件。
半导体组件
1-03
[半导体]二极管
(semiconductor) diode
具有非对称的电压电流特性的两引出端半导体器件。
(半导体)二极管
1-04
发光二极管；
LED
light-emitting diode
当被电流激发时通过传导电子和光子的再复合产生受激辐射而发出非相干光的一种半导体二极管。
包含该点的面元上所接收的光通量，与该点面元面积之比。单位为lx或lm/m2。
照度
6-14
平均照度
Eo
average illuminance
被照表面接收到的光通量与接收面积的比值，单位为lx或lm/m2。
平均照度
6-15
辐射出射度
Me；M
radiant Exitance
离开包含该点面元的辐射通量，与该点面元面积之比。单位：W/m2。
光谱功率分布
6-30
辐射通量密度
radiant Flux Density
通过单位面积的辐射通量，单位为W/m2。
辐射通量密度
6-31
发光效率
luminescent efficiency
光源消耗每一瓦电能所发出的光。单位为流明每瓦（lm/w）。
发光效率
6-32
光通量效率
ηV
luminous flux efficiency; or Luminous efficiency
辐射率(辐射亮度)
6-11
光亮度
LV
luminance
给定点的光束元在给定方向上的发光强度，与光束元垂直于指定方向上的面积之比。单位为cd/m2。
辉度
6-12
辐射照度
Ee；E
irradiance
包含该点的面元上所接收的辐射通量与该点面元面积之比。单位为W/m2。
辐射照度
6-13
光照度
；E
illuminance
光轴
6-22
半强度角
θ1/2
half-intensity angle
发光强度值为光轴向强度值一半时光束方向与光轴向（法向）的夹角。
半功率发射角(半强度角)
6-23
立体角
solid angle
以立体角的顶点为球心，以r为半径作一个球面，则此立体角为其边界在此球面上所截的面积dS与半径r的平方之比。
立体角
发光二极管
1-05
固态照明
solid state lighting
采用固体发光材料，如发光二极管（LED）、场致发光（EL）、有机发光（OLED）等作为光源的照明方式。
固态照明
1-06
半导体照明
semiconductor lighting
采用LED作为光源的照明方式。
半导体照明
1-07
衬底
substrate
6-24
光出射度
luminous exitance
离开表面一点处的面元的光通量除以该面元的面积。
光束发散度(光出射度)
6-25
峰值发射波长
λp
peak emission wavelength
辐射功率最大值所对应的波长。
峰值波长
6-26
中心波长
centre wavelength
光谱带宽两端点处波长 和 的中心处波长定义为 ，计算式为：
辐射发散度(辐射出射度)
6-16
流明
lm
lumen
光通量的SI单位：由一个发光强度为1cd的均匀点光源在单位立体角（球面度）内发射的光通量。（第9届国际度量大会，1948年）。
等效定义：频率为540×1012赫兹、辐射通量为1/683瓦特的单色辐射束的光通量。
流明
6-17
辐射效率
ηe
radiant efficiency
power LED
工作电流在100mA以上的发光二极管。
高功率LED
2-07
LED数码管
LED nixietube
采用LED显示数字或字符的器件或模块。
LED尼士管
2-08
LED显示器
LED displayer
采用LED显示数字、符号或图形的器件或模块。
LED显示器
2-09
LED背光源
LED backlight
固化
5-15
切筋
dam-bar cut
切断LED支架的连筋。
切脚
5-16
气泡
air bladder
LED封装体内存在的任何局部空隙。
气泡
5-17
黑点
stain
外来异物在LED封装体中所形成的点状体。
黑点
5-18
划痕
刮痕
5-19
变色
变色
6-01
可见光
可见光
6-02
辐射通量；
辐射功率
Фe；Ф；P
辐射通量;辐射功率