21 第六章 6.1 理想MOS结构的表面空间电荷区解析
半导体器件物理哈理工复习资料缩印
半导体器件物理哈理⼯复习资料缩印1.PN 结:采⽤不同的掺杂⼯艺,通过扩散作⽤,将P 型半导体和N 型半导体制作在同⼀块半导体基⽚上,在它们的交界⾯就形成空间电荷区称为PN 结。
2.雪崩击穿:随着PN 结反向电压的增加,势垒中电场强度也在增加。
当电场强度达到⼀定程度后,势垒区中载流⼦就会碰撞电离出新的电⼦—空⽳对。
新的电⼦—空⽳对在电场作⽤下继续碰撞产⽣新的载流⼦,如此反复即碰撞电离率增加,流过PN 结的电流急剧增⼤,击穿PN 结。
3.空间电荷区:在PN 结中,由于⾃由电⼦的扩散运动和漂移运动,使PN 结中间产⽣⼀个很薄的电荷区,就是空间电荷区。
4.耗尽层电容:由于耗尽层内空间电荷随偏压变化所引起的电容称为PN 结耗尽层电容。
5.MOS 阈值电压:阈值电压si -ψ+=O B TH C Q V 是形成强反型层时所需要的最⼩栅极电压。
它的第⼀项表⽰在形成强反型层时,要⽤⼀部分电压去⽀撑空间电荷QB ;第⼆项表⽰要⽤⼀部分电压为半导体表⾯提供达到强反型时需要的表⾯势si ψ。
6.强反型:当表⾯电⼦浓度等于体内平衡多⼦浓度时,半导体表⾯形成强反型层。
7.载流⼦扩散漂移观点分析空间电荷区形成当N 型P 型材料放在⼀起时,P 型材料中多的空⽳向N 型扩散,N 型多的电⼦向P 型扩散,由于扩散,在互相靠近N 侧和P 侧分别出现施主离⼦和受主离⼦,这些空间电荷建⽴⼀个电场,即空间电荷区。
8.载流⼦扩散漂移分析PN 结单向导电性若在PN 结加正向电压,PN 结势垒⾼度下降,减⼩的势垒⾼度有助于扩散通过PN 结,形成⼤的电流,若加反向电压,势垒⾼度增加,漂移作⽤增强,阻挡载流⼦通过PN 结扩散,所以PN 结单向导电1.5种半导体器件:PN 结,光电⼆极管,JFET,MOSFET ,太阳能电池。
2.PN 结隧道电流产⽣条件:费⽶能级进⼊能带;空间电荷层的宽度很窄,因⽽有⾼的隧道3.穿透概率;在相同的能⼒⽔平上,在⼀侧的能带中有电⼦⽽在另⼀侧的能带中有空的状态。
场效应器件物理MOS结构
1.1 MOS电容
负栅压情形
表面能带图:p型衬底(1)
禁带中心能级
导带底能级
EFSEV 负栅压——多子积累状态
费米能级
价带顶能级
金属一侧积累负电荷,半导体一侧感应等量正电荷
外栅压产生从半导体指向金属的电场
电场作用下,体内多子顺电场方向被吸引到S表面积累
能带变化:空穴在表面堆积,能带上弯,
能带下弯:半导体一侧电子增多
SiO2的能带倾斜:金属电子通过外导线到了半导体表面,则金属带正电, 半导体表面带负电
2021/6/22
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1.1 MOS电容
功函数差:计算公式
功函数差使二者能带发生弯 曲,弯曲量之和是金属半导 体的功函数差。
/m / s/V o0 / x /S 0 /
表面势增加0.12V,则ns=100PP0, 而Xdep只增加约8%,很小
2021/6/22
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1.1 MOS电容
空间电荷区厚度:n型衬底情形
阈值反型点: 表面势= 2倍费米势,表面处空穴浓度=体内电子浓度 阈值电压: 使半导体表面达到阈值反型点时的栅电压
表面空间电荷区厚度
Q`inv∝exp(Φs/Vt)
2021/6/22
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1.1 MOS电容 表面反型层电子浓度与表面势的关系
P型衬底
反型层电荷浓度:随表面势指数增加
nsniex E p FkE T F i niex e( pks T f) p niexep( 2kfpT f) pPp0Na
费米能级
价带顶能级
能带图:
描述静电偏置下MOS结构的内部状态,分价带、导带、禁带
22 第六章 6.2 理想MOS电容器
+
Physics of Semiconductor Devices
耗尽区归一化电容为:
归一化电容随外加偏压的增加而减小
Physics of Semiconductor Devices
耗尽区归一化电容随外加偏压的变化关系 (归一化电容随外加偏压的增加而减小)
Physics of Semiconductor Devices
physicssemiconductordevicesphysicssemiconductordevicesphysicssemiconductordevices高频条件下归一化电容极小值与半导体掺杂浓度和氧化层厚度的关系正比厚度正比掺杂浓度physicssemiconductordevicesphysicssemiconductordevicesphysicssemiconductordevices在接近强反型区如果测量电容的信号频率比较低耗尽层中电子空穴对的产生与复合过程能跟得上信号的变化这时反型层中的电子电荷的变化屏蔽了信号电场dq对表面电容的贡献是主要的而耗尽层的宽度和电荷q基本上不变
Physics of Semiconductor Devices 归 一 化 电 容
积累区的C-V特性
MOS电容积累区的C-V特性
Physics of Semiconductor Devices
2. 平带情况(VG=0)
VG=0时,φS=0,能带是平直的,称为平带情 况 在平带附近,空间电荷区中:
4. 反型区(VG>0)
实际证明,出现反型层以后的电容C与测量频率有很大关 系,所谓电容C与测量频率有关,就是与交变信号电压的 频率有关。
测量方法:
在测量电容 C 时,在MOS 系统上施加有直流偏压 VG,然后 在VG之上再加小信号的交变电压,使电荷QM变化,从而测
22 第六章 62 理想MOS电容器讲解
1. 积累区(VG<0)
Physics of Semiconductor Devices
当MOS电容器的金属电极上加有较大的负偏压时,能带明显向 上弯曲,在表面造成多数载流子空穴的大量积累;只要表面势
φS稍有变化,就会引起表面空间电荷QS的很大变化;所以,半
导体表面电容比较大,可以忽略不计。MOS系统的电容基本上 等于绝缘体电容C0。
Physics of Semiconductor Devices
两个电容串联后,总电容变小,且其数值主要由较小的一个电 容所决定,因为大部分电压都降落在较小的电容上。
MOS电容的等效电路
C/C0称为系统的归一化电容
VG
C0 CS
对于理想MOS系统:
Physics of Semiconductor Devices
MOS电容积累区的C-V特性
2. 平带情况(VG=0)
Physics of Semiconductor Devices
VG=0时,φS=0,能带是平直的,称为平带情 况 在平带附近,空间电荷区中:
由空穴的过剩或欠缺引起的电荷密度:
在平带附近,׀φ<<׀VT。上式进行指数项展开,且只保留前两项:
空间电荷与表面 势符号相反
平带情况下半导体表面的小信号电容(微分电容):
在杂质饱和电离的情况下: 归一化平带电容:
Physics of Semiconductor Devices
正比掺杂浓度 正比厚度
理想MOS的归一化平带电容随杂质浓度和氧化层厚度的关系
3. 耗尽区(VG>0)
耗尽区:
Physics of Semiconductor Devices
Physics of Semiconductor Devices
device-3
VFB
Q0 = ms COX
7
多晶硅-SiO2-Si
ms = φ f (多晶硅 ) φ f (硅衬底)
ms = 0.56 φ f (V) p-type Si n+多晶硅 ms = 0.56 + φ f (V) n-type Si
8
P型硅:平带电压为负,C-V向负方向移动
9
2. 二氧化硅及其与硅界面的相关电荷的影响 热生长二氧化硅中的电荷
1 1 1 1 = + + C Cox C s + Co C poly
反型时,SiO2-Si界面电子 可能耗尽POLY中电子,出 现Cpoly,总电容变小
有效的tox增大
Vt增大,Ids降低
电容降低,速度仍受影响
16
4、尺寸量子化效应 MOSFET 在 表 面 反 型 沟道中载流子被限制 在一很窄的势阱之中 载流子在垂直于表 面方向量子化
MOSFET并不是在Vg=Vt处就突然关断,当Vg<Vt时, 存在泄漏电流,影响器件的静态功耗 亚阈区MOSFET的电流以扩散电流为主,不是多子电流, 未出现反型层
52
类似BJT
s ∝ VG
KT
s =
界面陷阱的充放电有频率响应,在高频下,跟不上信号的 变化,Cit=0
用低频和高频C-V的差别可以测Cit
c. 引起阈值电压不稳定、迁移率降
低、跨导降低
14
3. 多晶硅耗尽效应(PDE) 当tox很薄,POLY非简并,出现PDE
15
Vg = VFB + φ s + V poly + VOX
C poly = dQ poly dV poly
-16
-16
场效应器件物理MOS结构
2020/7/25
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1.1 MOS电容
表面能带图:p型衬底(2)
小的正栅压情形
(耗尽层)
小的正栅压——多子耗尽状态
EFSEFi
电场作用下,表面多子被耗尽,留下带负电的受主离子,不可动,
且由半导体浓度的限制,形 成一定厚度的负空间电荷区xd 能带变化: P衬表面正空穴耗尽,浓度下降,能带下弯
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1.1 MOS电容
小的负栅压情形
表面能带图:n型衬底(2)
n型
(耗尽层)
EFSEFi
大的负栅压情形
n型
(反型层+耗尽层)
2020/7/25
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EFS EFi
1.1.1 能带图
需掌握内容
N型和P型半导体表面状态随外加栅压的物理 变化过程
xd:空间电荷区(耗尽层、势垒区)的宽度 正栅压↑,增大的电场使更多的多子耗尽, xd↑,能带下弯增加
2020/7/25
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1.1 MOS电容
表面能带图:p型衬底(2)
大的正栅压情形
X dT
大的正栅压——反型状态
EFS EFi
能带下弯程度↑,表面 EFi 到 EF下,表面具n型。 栅压增加,更多的多子被耗尽,P衬表面Na-增多,
会画相应各状态能带图
2020/7/25
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1.1.2 耗尽层厚度
本节内容
耗尽层厚度公式 耗尽层厚度在不同半导体表面状态的特点和原因 半导体表面状态和表面势的关系 空间电荷层电荷与表面势的关系
2020/7/25
MIS概述
2017/11/25 19
Lesson 9
20
21
Lesson 10
22
2017/11/25 23
Lesson 11
24
向上翘,多子载流子浓度低,高阻,阻挡层,整流 向下翘,多子载流子浓度高,低阻,欧姆接触 接触势垒受电压影响(半导体的费米能级), 肖特基势垒随着金属功函数发生变化,不受
46
小结
1. 金属—半导体接触出现两个最重要的效应:整流效应和欧姆效应。前者称为整流接 触,又叫做整流结。后者称为欧姆接触,又叫做非整流结。 2. 画出热平衡情况下的肖特基势垒能带图。 3. 根据热平衡情况下理想金属与 N型半导体接触的肖特基势垒能带图,半导体空间电 荷层自建电势为 肖特基势垒高度为
dp ) dx
(1-15-12)
I p qA(pε p
I n qA(pεn
dn ) dx
(1-9-26)
7
Lesson 4
8
p-n结电流—电压特性
9
电流-电压公式(Shockley公式)
I I0 e
V VT
1 (2-3-16)
I0
qADp pn 0 Lp
65
42
反向漏电流大,正向反应快 PN结导通电压等于接触势垒高度
43
比较
假设势垒区宽度远 远小于扩散区宽度
44
热发射模型要求界面费米能级有突变 加偏压情况下的金半接触
E外
45
浓度很高,势垒的宽度非常窄,具备了隧穿 的条件,参考热反射模型,可以得到:零偏 压附近,重掺杂电压电流为线性关系
ex=1+x
整流的原理 电压影响
Φb Φb=Φ0+Vn Φ0
金属—氧化物—半导体场效应晶体管
2ε 0 k 0 = 1 + V 2 G qN a k S x0
2
− 12
(6-46) 46)
的增加而减小. 归一化电容 C C 0 随着外加偏压 VG 的增加而减小. 反型区( >0) 反型区( VG >0)
dQI dQB dQS =− − Cs = − dψ S dψ S dψ S
半导体表面空间电荷区 : 每个极板上的感应电荷与电场之间满足如下关系
QM = −QS = k 0 ∈0 ε 0 = k S ∈0 ε S
式中∈0=自由空间的电容率 氧化物的相对 相对介电常数 k 0 =氧化物的相对介电常数
(6-1)
ε S =半导体表面的电场
半导体相对 相对介电常数 k S =半导体相对介电常数
MOS结构内的电位分布 图6-3 加上电压 VG 时MOS结构内的电位分布
理想MOS MOS结构的表面空间电荷区 6.1 理想MOS结构的表面空间电荷区
载流子积累、 载流子积累、耗尽和反型
载流子积累 紧靠硅表面的多数载流子浓度大于体内热平衡多数载流子浓度时, 紧靠硅表面的多数载流子浓度大于体内热平衡多数载流子浓度时,称为载流子积 现象。 累现象。 单位面积下的空间电荷
x d =空间电荷区在半导体内部的边界亦即空间电荷区宽度。 空间电荷区在半导体内部的边界亦即空间电荷区宽度。 空间电荷区在半导体内部的边界亦即空间电荷区宽度
外加电压 VG 为跨越氧化层的电压 所分摊: V0和表面势 ψ S 所分摊: (6-2)
VG = V0 + ψ S
理想MOS MOS结构的表面空间电荷区 6.1 理想MOS结构的表面空间电荷区
若令
(6-23) 23)
dQM C0 = dV0
CCD和COMS成像器件基础知识
UG
P型基底
栅极
Cox
QG+QI+QD=0
QG——栅电荷(+); QI——自由电子电荷(-); CD QD——耗尽层固定电荷(-)
QD=NAed d——耗尽层厚度;
NA——受主杂质浓度
根据半导体公式可知, d=(2εVS/NAe)1/2 ε——基底材料的介电常数。 QD=[2εNAeVs]1/2
VS↑,耗尽层宽度d↑,收集电子能力↑、势阱变深,如图6-2
(b)所示。
Ei
Ei
Vf
Ef
Ef
Ev
E
Ef
3. UG>0,UG继续增大
Ev
表面处能带进一步向下弯曲,表面处费米能级位置可能高
于禁带中央能级Ei,这意味着表面处的电子浓度将超过空穴 浓度,即形成与原来半导体衬底导电类型相(a反) 的一层叫做反
场感应耗尽层 和 PN结耗尽层
图6-10 埋沟CCD
图6-11 埋沟CCD能带
通过计算可得,VZ~UG 近似呈线性,VZ是氧化层厚 度dox、N层厚度dN、N层中 的施主浓度ND、P基底的受 主浓度的受主浓度NA,以及 栅压UG的函数。
1.dox=0.1μm, dN=2μm, ND=2×1015cm-3 2.dox=0.6μm, dN=2μm, ND=2×1015cm-3 3.dox=0.1μm, dN=2μm, ND=4×1015cm-3 4.dox=0.1μm, dN=5μm, ND=2×1015cm-3
2.BCCD结构(Vz)
基底为P型,在硅的表面注入杂质,如元素磷P,使之形 成N型薄层。在N型两端做上N+层,起源和漏的作用。
理想MOS结构的表面空间电荷区
载流子反型
四 反型和强反型的条件
当nS=ni时,半导体表面呈现本征状态,此后,再增加 ,半 导体表面就会发生反型,则有:
反型条件
当表面势等于体内费米势时,半导体表面开始反型
理想MOS结构的表面空 间电荷区
2020年4月29日星期三
1.结构与工作原理 2.半导体表面空间电荷区 3.载流子的积累、耗尽和反型 4.反型和强反型的条件
前言:
半导体器件的特性与半导体表面特征性质有特 别重要的联系。在超、特大集成电路迅速发展的今 天,半导体器件的制造相当多是在很薄的一层表面 内完成的(几个微米甚至更小),因而,如何有效 控制和完善半导体的表面质量,从而进一步利用半 导体表面效应,可用来制造例如MOS(金属-氧化 物-半导体)器件、CCD(电荷耦合器件)、LED (发光二极管)、LCD(液晶显示)、半导体激光 等表面发光器件,以及太阳能电池等表面感应器件 。
一 结构
MOSFET结构示意图
源极、衬底和漏极构成两个背靠背的二极管。在不加栅压 时,只能有很小的反向饱和电流通过源漏极。当栅压足够 大时,栅极下面半导体会反型。
衬底N型半导体-P型反型层-P沟道MOSFET 衬底P型半导体-N型反型层-N沟道MOSFET
反型层出现后,再增加电极上的电压,主要是反型层中的电 子增加,由电离受主构成的耗尽层电荷基本上不再增加。
反型层中单位面积的可动电荷,又称沟道电荷。 对于P型半导体,QI就是反型层中单位面积的感 生电子电荷。
表面感应电荷为QS=-QM。在外电场的作用下,在半导体表面 形成具有相当厚度(μm)的空间电荷区,它对电场起到屏蔽 作用。空间电荷区的形成是由于自由载流子的过剩或欠缺以 及杂质能级上电子浓度的变化引起的。
21 第六章 6.1 理想MOS结构的表面空间电荷区
则可以得到:
或
或
当nS=ni时,半导体表面呈现本征状态,此后,再增加φS ,半
导体表面就会发生反型,则有: 反型条件
说明:当表面势等于体内费米势时,半导体表面开始反型。
2021/5/12
但除非EiS低于EF很多,否则电子浓度很低,这种现象叫做弱反 型;对于大多数MOSFET运用来说,希望确定一种条件,在超 过它之后,反型层中的电子电荷浓度相当高,规定当表面电子 浓度等于体内平衡多子空穴浓度时,半导体表面形成强反型层, 这称为强反型条件 ,令nS=p0,可得:
physicssemiconductordevicesphysicssemiconductordevicesphysicssemiconductordevices加有偏压的mosfet在栅电压为0的条件下如果漏源之间加上电压uds则漏端pn结为反偏将只有很小的反偏pn结电流从漏极流到源极但是若栅极加上一定的电压时表面形成了沟道它将漏区与源区连通在uds作用之下就出现明显的漏极电流而且漏极电流的大小依赖于栅极电压
电场从半导体表面到内部逐渐减弱,直到空间电荷区内 边界上基本全部被屏蔽而为零。则每个极板上的感应电 荷与电场之间满足如下关系:
2021/5/12
半导体表面电场
在空间电荷区中电场的出现使半导体表面与体内之间产
生电位差,半导体表面的电势,称为表面势S。在加上
电压VG时,外加电压VG为跨越氧化层的电压V0和表面势
2021/5/12
2、在N型半导体的栅上加负电压(c)和在P型半导体的栅上加正电压(d),所感 生的电荷与(a)、(b)相反,电场的作用使多数载流子被排斥面远离表面,从面 在表面形成耗尽层,和PN结的情形类似,这里的耗尽层也是由电离施主或电 离受主构成的空间电荷区。由于外加电场的作用,半导体中多数载流子被排 斥到远离表面的体内,而少数载流子则被吸引到表面。少子在表面附近聚集 而成为表面附近区域的多子,通常称之为反型载流子。反型载流子在表面构 成了一个称为反型层的导电层。
MOS晶体管结构详细解析
-14 采用单边突变结的耗尽层近似 s 西安电子科技大学XIDIDIAN UNIVERSITY V1.0 © 2007 韩孝勇HanXiaoYong 2xyhan5151@
1.1 MOS电容
阈值反型点条件:
空间电荷区厚度:表面反型情形
表面势=费米势的2倍,表面处的电子浓度=体内的空穴浓度,栅电压=阈值电压
西安电子科技大学XIDIDIAN UNIVERSITY V1.0 © 2007 韩孝勇HanXiaoYong xyhan5151@
1.1 MOS电容
金属的功函数
功函数差:MOS接触前的能带图
二氧化硅的电子亲 和能 硅的电子亲和能
金属的功函数 Wm ≡ E0 − EFm = eφm
1.1 MOS电容
表面能带图:n型衬底(1)
正栅压情形
西安电子科技大学XIDIDIAN UNIVERSITY V1.0 © 2007 韩孝勇HanXiaoYong xyhan5151@
EFS ↑→ EC
1.1 MOS电容
小的负栅压情形
1.1 MOS电容
Vox0+φs0=- φφms Vox0+φs0=- ms
平带电压:公式
栅电压VG = ∆Vox + ∆φs = (Vox − Vox 0 ) + (φs − φs 0 ) = Vox + φs + φms
电中性条件Qm' + Qss ' = 0 Q 'm Q ' ss Vox = =− Cox Cox
P型衬底
表面空间电荷区 厚度
西安电子科技大学XIDIDIAN UNIVERSITY V1.0 © 2007 韩孝勇HanXiaoYong xyhan5151@
半导体物理6
所以电场应由体内指向表面。同时,表面处能带的变化也应阻碍电 所以电场应由体内指向表面。同时, 子进一步在表面增加,所以能带应上弯(对空穴来表面更有利) 子进一步在表面增加,所以能带应上弯(对空穴来表面更有利) b,N 型样品施主型表面态: , 型样品施主型表面态: 表面能级提供电子, 表面能级提供电子,表面层带电场指向体内正电荷 → 电子势阱 电场指向体内,体内层带负电荷; 电场指向体内,体内层带负电荷;半导体能带向下弯曲 → 形成积累层 C,P 型样品施主型表面态: 提供电子、表面带 , 型样品施主型表面态: 提供电子、 正电荷 → 空间电荷区体内带负电荷 → 表面层 能带向下弯曲 → 形成耗尽层 → 电场由表面指 形成耗尽层 向体内, Vs > 0 → 空穴流向体内 → 耗尽层表 向体内, 面处 Ev 远离 Ef,如右图所示
n = n0 exp(eV kT ) = ni exp(eφ kT )
(6-4) -
p = p0 exp( eV kT ) = ni exp(eφ
kT )
(6-5) - (6-6) - (6-7) -
表面处: 表面处: n s = n0 exp(eVs kT ) = ni exp(eφ s kT )
1 η 3) 为绝对值很小的负值,即 (1 + η )λ > λ ηe 为绝对值很小的负值,
表面能带略有上弯,但 Ef 和 Ei 的相对位置不变仍有 Ef > Ei 表面能带略有上弯, 此时多子电子浓度减少的速度大于少子空穴增加的速度 → 多子耗尽 若η 为不小的负值,Vs < VB 电场由体内指向表面 → 为不小的负值, 可动空穴直接移动到表面区域(或电离施主形成正的空间电荷)→ 可动空穴直接移动到表面区域(或电离施主形成正的空间电荷) 多子耗尽,少子反型 多子耗尽, 4) λ1e η 起主导作用时 → 反型层,Q sp 随η 绝对值按指数增加 反型层,
MOS场效应晶体管ppt课件
16
2. MOS管的基本工作原理
MOS 场效应晶体管的工作原理示意图
17
4.2.2 MOS 场效应晶体管的转移特性
MOS 场效应晶体管可分为以下四种类型:N沟增强型、 N沟耗尽型、P沟增强型、P沟耗尽型。 1. N沟增强型MOS管及转移特性
18
2. N沟耗尽型MOS管及转移特性 3.P沟增强型MOS管及转移特性
理想 MOS 二极管不同 偏压下的能带图及 电荷分布
a) 积累现象 b) 耗尽现象 c) 反型现象
3
2.表面势与表面耗尽区 下图给出了P型半导体MOS结构在栅极电压UG>>0情况 下更为详细的能带图。
4
在下面的讨论中,定义与费米能级相对应的费米势为
F
(Ei
EF )体内 q
因此,对于P型半导体, F
如图所示,当漏源电压UDS增高到某一值时,漏源电流 就会突然增大,输出特性曲线向上翘起而进入击穿区。 关于击穿原因,可用两种不同的击穿机理进行解释:漏 区与衬底之间PN结的雪崩击穿和漏-源之间的穿通。
41
1. 漏区-衬底之间的PN结击穿 在MOS晶体管结构中,栅极金属有一部分要覆盖在漏极上。 由于金属栅的电压一般低于漏区的电位,这就在金属栅极 与漏区之间形成附加电场,这个电场使栅极下面PN结的耗 尽区电场增大,如下图,因而使漏源耐压大大降低。
a) N 沟 MOS b) P 沟 MOS
29
3. 衬底杂质浓度的影响
衬底杂质浓度对阀值电压的影响
30
4. 功函数差的影响
功函数差也将随衬底杂质浓度的变化而变化。但实验证明, 该变化的范围并不大。 从阀值电压的表示式可知,功函数越大,阀值电压越高。 为降低阀值电压,应选择功函数差较低的材料,如掺杂多 晶体硅作栅电极。
6.1 MOS结构基础
反型
直流偏置使W=WT,O-S界面堆积很多少子, 少子的产生过程很慢。在交流信号作用下 平衡栅电荷的变化→少子电荷的变化, → 耗尽层宽度的变化, 低频0, 少子的产生和消除跟得上交流信号的变化, 此时如同在积累情况
Cinv CO
K O 0 AG x0
(0)
高频→:
目标:确定SiO2中的电势差Δox
理想SiO2中: =0
泊松方程:
x0为SiO2的厚度
目标:利用边界条件把SiO2中的电场和半导体中的电场联系起来
根据理想假设,在O-S界面处无电荷,QO-S=0
KS VG S xo s KO
qN A s W K s 0 qN A S W2 2K S 0 qN A 2 K S 0 2qN A S ( S ) ( s ) K S 0 qN A K s 0
结 论
n型
INV(反型) DEPL(耗尽) ACC(积累)
VG
VT
0
ACC(积累)
P型 0
DEPL(耗尽)
INV(反型)
VT
6.1.3 静电特性-定量公式
目标:确定表面势s和费米势F
与MOS偏置状态的关系 取Ei(体内)为零电势能点, 则任一x处电子的电势能为 Ei(x)-Ei(体内)=-q (x)
K O 0 AG C (acc) CO x0
AG是MOS电容的栅面积
耗尽:
栅上有-Q电荷,半导体中有+Q的受主杂质ND+,ND+的出 现是由于多子被排斥,因此器件工作与多子有关,仍能在 10-10-10-13秒内达到平衡,交流信号作用下,耗尽层宽度在 直流值附近呈准静态涨落,所以MOS电容看作两个平板电 容器的串联。
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Physics of Semiconductor Devices
三 载流子的积累、耗尽和反型
空间电荷区静电势φ(x)的出现改变了空间电荷区中的能带图。
根据VG极性和大小,有可能实现三种不同的表面情况:
① 载流子积累; ② 载流子耗尽; ③ 半导体表面反型。
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当在栅电极上加正电压时,既有从半导体表面排斥走空穴的作用,又有吸
引少子(电子)到半导体表面的作用。在开始加正电压时主要是多子空穴被赶 走而形成耗尽层,同时产生表面感生电荷 ——由电离受主构成的负空间电 荷区,这时虽然有少子(电子)被吸引到表面,但数量很少,在这一阶段中, 电压增加只是使更多的空穴被排斥走,负空间电荷区加宽。
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§6.1
理想MOS结构的 表面空间电荷区
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前言:
金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管( MOSFET)是微处理
器、半导体存储器等超大规模集成电路中的核心器件和主
流器件,也是一种重要的功率器件。
MOSFET: Metal-Oxide-Semiconductor Field-effect transistor
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场效应晶体管(Field Effect Transistor,缩写为FET) 是一种电压控制器件。
其导电过程主要涉及一种载流 子,故也称为“单极”晶体管。
面形成具有相当厚度的空间电荷区,它对电场起到屏蔽作用。 空间电荷区的形成是由于自由载流子的过剩或欠缺以及杂质 能级上电子浓度的变化引起的。
电场从半导体表面到内部逐渐减弱,直到空间电荷区内 边界上基本全部被屏蔽而为零。则每个极板上的感应电 荷与电场之间满足如下关系:
半导体表面电场
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因此:
即使有外加电压,表面空间电荷区也处于热平衡状态,使 得整个表面空间电荷区中费米能级为常数。
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+
MOS电容器 典型金属-氧化物-半导体结构
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ℰ0为SiO2层的内建电场,QM为金属极板上的电荷,则半导体 表面感应电荷为QS =-QM。在外电场的作用下,在半导体表
1. 载流子的积累
当紧靠硅表面的多数载流子浓度大于体内热平衡多数载流子 浓度时,称为载流子积累。当金属电极上加负电压时,在半 导体表面形成负表面电势φS,表面空间电荷区中能带向上弯 曲,由于费米能级EF保持常数,能带向上弯曲使接近表面处
有更大的 Ei - EF,与体内相比,在表面处有更高的空穴浓度
和更低的电子浓度,使空穴在表面积累,增加表面的电导率。
加有偏压的MOSFET
MOSFET是一种典型的电压控制型器件
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二 半导体表面空间电荷区
理想MOS结构假设:
① 在氧化物中或在氧化物和半导体之间的界面上不存在电荷
② 金属和半导体之间的功函数差为零 ③ SiO2层是良好的绝缘体,能阻挡直流电流流过
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一 结构与工作原理
MOSFET结构示意图
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一 结构与工作原理
1、当一个导体靠近另一个带电体时,在导体表面会引起符号相反的感生电 荷。表面空间电荷层和反型层实际上就属于半导体表面的感生电荷。在N型 半导体的栅上加正电压(a)和在P型半导体的栅上加负电压(b),所产生的感生 电荷是被吸引到表面的多数载流子,这一过程在半导体体内引起的变化并 不很显著,只是使载流子浓度在表面附近较体内有所增加。
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随着电压的加大,负空间电荷区逐渐加宽,同时被吸引到表面的电子也随
着增加。开始,表面电子的增加与固定的空间电荷相比,基本上可以忽略 不计(耗尽层近似)。但是当电压达到某一“阈值”时,吸引到表面的电子浓 度迅速增大,在表面形成一个电子导电层,即反型层。在 MOSFET 中称之 为沟道,电子导电的反型层称为N沟道。反型层出现后,再增加电极上的电 压,主要是反型层中的电子增加,由电离受主构成的耗尽层电荷基本上不 再增加。
在空间电荷区中电场的出现使半导体表面与体内之间产 生电位差,半导体表面的电势,称为表面势 S 。在加上
电压 VG 时,外加电压 VG 为跨越氧化层的电压 V0 和表面势
S所分摊,即有:
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V0 VG
S
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空间电荷区半导 体内部边界
金属-氧比物和P型半导体的电位分布图
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2、在N型半导体的栅上加负电压(c)和在P型半导体的栅上加正电压(d),所感
生的电荷与(a)、(b)相反,电场的作用使多数载流子被排斥面远离表面,从面 在表面形成耗尽层,和PN结的情形类似,这里的耗尽层也是由电离施主或电 离受主构成的空间电荷区。由于外加电场的作用,半导体中多数载流子被排 斥到远离表面的体内,而少数载流子则被吸引到表面。少子在表面附近聚集 而成为表面附近区域的多子,通常称之为反型载流子。反型载流子在表面构 成了一个称为反型层的导电层。
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在栅电压为0的条件下,如果漏、源之间加上电压 UDS,则漏端 PN结为反
偏,将只有很小的反偏 PN 结电流从漏极流到源极,但是若栅极加上一定 的电压时,表面形成了沟道,它将漏区与源区连通,在UDS作用之下就出 现明显的漏极电流,而且漏极电流的大小依赖于栅极电压。MOSFET的栅 极和半导体之间被氧化硅层阻隔,器件导通时只有从漏极经过沟道到源极 这一条电流通路。