适用于PCB的常温化学退镍液
退镍剂常用配方
退镍剂常用配方
退镍剂是一种用于去除镍元素的化学物质，通常用于金属表面处理和电镀工艺中。
在实际应用中，退镍剂的配方需要根据具体的工艺需求和镍元素的含量进行选择和调整。
下面介绍几种常用的退镍剂配方。
1. 氢氧化钠-氧化铜配方
该配方的主要成分是氢氧化钠和氧化铜，可有效去除镍元素。
具体制备方法是将氢氧化钠和氧化铜分别溶解在水中，然后将两种溶液混合均匀，形成退镍剂溶液。
该配方对镍的去除效果较好，但需要注意控制其使用浓度以及清洗工艺，避免对金属表面造成损伤。
2. 硝酸-氢氟酸配方
该配方主要成分是硝酸和氢氟酸，具有良好的去镍效果。
制备方法是将硝酸和氢氟酸按一定比例混合，形成退镍剂溶液。
但需要注意的是，硝酸和氢氟酸具有较强的腐蚀性，使用时应注意保护措施和处理工艺。
3. 硝酸-氯化铁配方
该配方主要成分是硝酸和氯化铁，可用于去除镍元素以及其他金属杂质。
具体制备方法是将硝酸和氯化铁分别溶解在水中，然后将两种溶液混合均匀，形成退镍剂溶液。
需要注意的是，硝酸和氯化铁的使用浓度和处理工艺应根据具体情况进行调整。
总之，退镍剂的配方选择应根据实际工艺要求和镍元素含量等
因素进行综合考虑和调整，以确保去镍效果和金属表面质量。
同时，使用退镍剂时应注意相关安全措施和环境保护要求。
9种pcb的标准溶液
9种pcb的标准溶液PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中不可或缺的一部分，它通过在表面覆盖一层特定的电子导电材料，用来连接和支持电子元器件，从而实现电路功能。
在PCB的制造过程中，标准溶液是必不可少的材料。
下面将介绍9种常用的PCB标准溶液。
1.铜腐蚀液：用来清除PCB表面的氧化铜，以便于后续步骤的操作。
铜腐蚀液通常含有含有硫酸、过氧化氢、氯化铁等成分，能有效地腐蚀掉铜表面的氧化物。
2.碱性清洗剂：主要用于清洗PCB表面的油污和杂质，以保证PCB 的表面干净。
碱性清洗剂通常含有氢氧化钠、氢氧化钾等成分，能够中和酸性物质并溶解污渍。
3.氧化剂：用于PCB表面的氧化处理，以使金属表面形成一层氧化膜，以增强PCB的耐腐蚀性和附着力。
常见的氧化剂有硝酸铜、硝酸铁等。
4.配铜液：根据PCB设计要求，在PCB表面电镀一层铜。
铜能提高电导性能，并保护PCB线路不受氧化、腐蚀的侵害。
5.酸性洗涤剂：用于去除PCB表面的污渍、油污和杂质。
酸性洗涤剂通常含有氯化铁、氢氟酸等成分，能够有效去除PCB表面的有机污渍。
6.退镀溶液：用于去除电镀层上的铜，以便于PCB下一步的操作。
退镀溶液通常含有硫酸、硝酸等成分，能够迅速溶解电镀层上的铜。
7.全蚀剂：用于蚀刻PCB上的铜层，以便于形成所需的导线线路。
全蚀剂通常含有盐酸、过氧化氢等成分，能够快速剥离掉铜层。
8.防焊膏：用于PCB焊接过程中保护PCB未焊接部分不受焊锡侵蚀。
防焊膏通常在PCB表面涂覆一层保护膜，焊接后可以把保护膜去除，保护PCB的表面线路免受氧化、腐蚀。
9.阻焊油墨：用于PCB的阻焊工艺，通过在PCB表面涂覆一层阻焊油墨，以便于焊接过程中阻止焊锡漆涂敷到不需要焊接的位置。
阻焊油墨能够提高PCB的可靠性和焊接质量。
以上是9种常用的PCB标准溶液，它们在PCB的制造和加工过程中发挥着重要的作用。
每种溶液都有其特定的化学成分和作用，以满足不同制程要求。
铁件镍层化学退镀方法
铁件镍层化学退镀方法
铁件镍层化学退镀方法有几种不同的方法。
其中一种是使用硝酸。
将铁件浸入硝酸中，可以在室温下退除镍层。
但这种方法比较危险，毒性较大，需要严格控制硝酸的浓度，以防腐蚀基体金属。
另一种方法是使用含有防染盐、氰化钠的碱性溶液。
例如，在含有防染盐
60g/L、氰化钠120～180g/L的退镀液中，加热至60～80℃，将镀件浸入其中直至退净为止。
但需要注意的是，氰化钠是剧毒物，使用时需要特别小心。
另外，还可以使用乙二胺作为络合剂。
在含防染盐60g/L、乙二胺120g/L、氢氧化钠60g/L的溶液中，在70～80℃浸泡。
还有一种方法是使用氢氟酸和双氧水。
适合铜底8个µm以上的钢铁件，退镍速度快。
但双氧水会损伤基材，不能浸泡静置。
请注意，这些方法都需要根据具体情况进行选择，并确保安全操作。
如果不熟悉这些方法，建议寻求专业人士的帮助。
化学镀镍层的退除方法
化学镀镍层的退除方法
化学镀镍是一种用化学反应将镍金属从镀液中沉积在金属或非金属基材上的表面处理方法。
然而，有时候在使用过程中，我们可能需要将镀镍层退除。
以下是几种化学镀镍层退除的方法。
1.酸性溶液退除法：
这种方法适用于镀镍层较薄且基材不受酸性溶液侵害的情况。
常用的酸性溶液有硝酸溶液和硫酸溶液。
将待处理的工件浸泡在酸性溶液中，通过酸性溶液的腐蚀作用逐渐去除镀层。
需要注意的是，该方法操作需要严格控制条件以避免对基材的腐蚀。
2.硝酸-氢氧化钠溶液法：
这种方法适用于厚重的镀镍层或无法用酸性溶液退除的情况。
将待退除的镀镍层浸泡在硝酸-氢氧化钠溶液中，通过硝酸的氧化性和氢氧化钠的中和作用来去除镀层。
这种方法相对较慢，但能够较好地保护基材。
3.高温退除法：
在一些特殊情况下，可以通过高温处理来退除镀镍层。
将待处理的工件放入高温炉中，在高温下，镀镍层会发生氧化、还原或者熔化等反应，从而使镀层破坏并脱落。
4.硝酸-氢氟酸混合溶液法：
这种方法适用于难溶于硝酸的镀层的退除，如高磷镍合金。
将待处理的工件浸泡在硝酸-氢氟酸混合溶液中，通过氢氟酸的腐蚀作用来去除镀层。
需要特别注意的是，化学镀镍层的退除方法需要根据具体情况选择。
在操作过程中，必须要注意安全防护，佩戴适当的防护设备，以避免对人体和环境的伤害。
此外，还需要遵循相关法律法规，合规操作。
总之，化学镀镍层的退除方法有多种选择，选择合适的方法需要根据具体的情况来决定。
适用于PCB的常温化学退镍液
⁝⁝⁝⁝⁝⁝综 述 与 评 论⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝⁝Printed Circuit Information 印制电路信息２００４ Ｎｏ．１０…………………………………………………………………35无疑问应该照顾到线路板细线条、高密度、铜基底层薄、温度不能太高以免板材变形等特点。
２ 新退镀配方的确定退镍反应是一种氧化还原反应，所以对氧化剂的选择是首先要确定的问题。
从氧化能力及价格考虑，硝酸溶液比较合适。
但镍有别于其它金属，在浓硝酸中容易钝化，再说硝酸浓度过大时，对铜基缓蚀剂的要求也高。
但考虑到工作液的退镍容量，硝酸浓度也不能太低。
为了增强氧化能力，提高氧化速度，同时也考虑引进氧化剂２。
能够把化学镍层退掉，溶液当然具有相当强的氧化能力。
在将线路板镀镍层退除的同时对基体铜也有一定腐蚀。
所以在考虑将镍层退除干净时，也要考虑对铜基体采取必要的缓蚀。
对铜和铜合金腐蚀有抑制作用的缓蚀剂较多。
尽管不少专家坚持认为，若要保持缓蚀剂在硝酸中的较长时间的缓蚀作用，必须使用无机缓蚀剂，但我们不能不承认，通常推荐使用的无机缓蚀剂如亚硝酸钠、硫代硫酸钠、硫化钠等在实际使用中的效果并不理想，远不如有机缓蚀剂。
有机缓蚀剂有很多种，如丹宁、卤乙酸、单糖（葡萄糖、果糖、甘露醇等）、苯酚系列化合物（间苯二酚、邻或对氨基酚、邻甲酚水杨醛等）、聚乙烯吡咯烷酮（ＰＶＰ）、胺类衍生物、噻唑类（如巯基苯并噻唑）、咪唑类（如氨基苯并咪唑、苯并咪唑等）、三氮唑类（如苯并三氮唑及其衍生物）等。
原理上基本是有机缓蚀剂以极性基团吸附在金属表面，而以烃类基团朝向外界形成疏水表面，从而防止基体过蚀。
经过多次试验，我们选取了一种带有 ＮＨ的有机物作为铜基镀镍层退除液的缓蚀剂，在强酸性、强氧化性条件下，用量适度，效果很好。
铁件退铜镍配方
铁件退铜镍配方
铁件退除铜镍层的配方通常采用化学法，具体配方包括**防染盐、氰化钠、氢氟酸、双氧水等成分。
以下是一些常用的退铜镍配方：
1. 防染盐和氰化钠：使用防染盐80~100g/L、氰化钠80~100g/L，温度控制在70~80℃。
这种方法初始退镀速度较快，但随着时间的推移，氰化钠的分解会使退镀速度逐渐下降。
这种配方可以浸泡静置，不会损伤基材。
2. 氢氟酸和双氧水：使用氢氟酸50~100ml/L、双氧水80 ...，这种方法的特点是在室温下操作，产生的黄烟较少，对锌合金件基体的腐蚀也较少。
3. 硫酸、硝酸和退镀剂：退镀液组成为硫酸、硝酸和退镀剂的体积比为3∶1∶4。
这种方法适用于铜基材料退镍，可以有效避免基材腐蚀。
4. 硝酸钠和硼酸：使用硝酸钠40～50g/L、硼酸20～30g/L，温度控制在15～30℃，电流密度15～30A/dm²，电压8～9V。
这种方法适用于一次性退除铜/镍复合层。
在选择退铜镍的配方时，需要考虑到材料的具体情况和退镀的效果要求。
此外，退镀过程中应严格遵守安全操作规程，确保操作人员的安全，并且要注意环保处理退镀产生的废水。
1/ 1。
镀镍层快速退除工艺
镀镍层快速退除工艺
1. 化学方法：使用酸性或碱性溶液来溶解镀镍层。
酸性溶液一般使用浓硫酸、浓盐酸等，碱性溶液一般使用氢氧化钠或氢氧化钾溶液。
这种方法不仅速度快，而且对基材的腐蚀性较小。
2. 电化学方法：通过在酸性或碱性溶液中进行电解，利用阳极上的镍层溶解掉。
这种方法需要使用电源和电极，速度相对较快，但对设备要求较高。
3. 热处理方法：在高温环境下加热，使镀镍层热膨胀、脆化，然后用机械方法如刮削、刮磨等将其除去。
这种方法速度较快，但对温度和时间要求较高。
4. 扩散方法：将材料和酸性溶液进行共沉淀，溶液中的金属镍可以扩散到材料表面，形成镀镍层。
然后通过溶液处理的方法将其脱落。
这种方法速度较快，但需注意控制扩散时间和温度。
以上是目前常见的镀镍层快速退除工艺方法，具体选择哪种方法取决于工艺要求、设备和材料条件等因素。
退镍液的产品简介
退镍液(专用铜、铁、玻璃底材)
一、产品编号：Q/YS.601-1（贻顺牌）
二、退镍剂产品简介：
该产品主要应用于退除铁底材、铜底材、PC、PMMA（亚克力）、PET、电路板、光学玻璃、塑胶产品的金属镀镍层。
本退镀液能快速退镀，退镀后的基材无斑点、光亮透明，是适用于手工退镀和机械退镀的退镀液。
三、产品特点：
①酸性退镀液，环保安全无毒，通过ROHS环保检测；
②退镍速度快、彻底、无残留，有效降低废品率；
③安全稳定、对基材无伤害。
处理后的产品无斑点、光亮；
④常温使用，操作方便。
四、技术指标:
①外观：透明液体
②水溶性：完全水溶
③气味：无气味
④固含量：≥60％
⑤水溶性密度：1.1（g/cmЗ）
⑥闪点：无
⑦可燃性：不可燃.
⑧退镀面积：≥20㎡/ kg
五、使用方法:
1、该产品为原液使用先用耐腐蚀塑料容器装好，常温使用加入添加剂20-40克/公斤。
2、该产品品在使用过程中，应根据退镀产品的数量、班次来进行不断添加。
3、当退镀效果不好时，重新进行彻底的更换以便清除沉淀物达到最佳效果。
4、原液使用，不要加水。
5、工件要完全浸没在退镍液中，并翻动工件，不能使工件露出液面。
6、该产品不太适应铁底材有镀铜层和镀镍层两种镀层，否则容易伤到基体。
化学镀镍层的退除方法
化学镀镍层的退除方法化学镀（Chemical plating），又被称为无电解镀（Electro less plating）。
因为在工件施镀的过程中，虽说有电子转移，但无须外接电源，工件表面镀层完全是靠化学氧化还原反应实现的。
（1）化学退镀法：化学退镀法不使工件受腐蚀，适用几何形状复杂的工件，且可做到退镀均匀。
配方1：浓HNO3，20～60℃。
本液成本低，速度快（30～40μm/h），毒性小。
适用尺寸精密要求不高的工件退镀，防止带入水、退镀完毕迅速入盐酸中清洗后再用流动水清洗。
配方2：HNO3（1∶1），20～40℃，退速快（10μm/5～6min），适用不锈钢。
配方3：浓HNO31000ml/L，NaCl20g/L，尿素10g/L（抑制NOX气体的生成），六次甲基四胺5g/L，室温，退速20μm/h。
配方4：间硝基苯磺酸钠60～70g/L，硫酸100～120g/L，硫氰酸钾0.5～1g/L，80～90，适用铜及铜合金工件的退镀，退镀表面为深棕色时，取出后充分清洗，再除棕色膜（NaCN30g/L，NaOH30g/L，室温）。
配方5：HNO3∶HF=4∶1（体积比），冬天适当加温，退速快，铁基体不腐蚀。
但HF一定要用分析纯（用工业级HF配槽，易发生爆炸）。
配方6：硝酸铵100g/L，氨三乙酸40g/L，六次甲基四胺20g/L，pH=6，室温，退速1/5min，成本低。
配方7：间硝基苯磺酸钠110～130g/L，氰化钠100～120g/L，氢氧化钠8～10g/L，柠檬酸三钠20～30g/L，80～90℃，适用精密钢铁件化学镀镍层的退除。
配方8：间硝基苯磺酸钠100g/L，NaOH100g/L，乙二胺120ml/L，十二烷基硫酸钠0.1g/L，60～80℃。
调整时补加间硝基磺酸钠，可使退速恢复到最高退速的80%。
（2）电解退镀法配方为：NaNO3100g/L，氨三乙酸15g/L，柠檬酸20g/L，硫脲2g/L，葡萄糖酸钠1g/L，十二烷基硫酸钠0.1g/L，pH=4，室温，DA=2～10A/dm2，阴极10#钢，SK∶SA=23。
镍镀层的无氰化物退镀方法
镍镀层的无氰化物退镀方法说实话镍镀层的无氰化物退镀方法这事，我一开始也是瞎摸索。
我试过好多网上搜来的方法，什么盐酸加热啊之类的。
就拿盐酸加热这个来说吧，我当时就寻思着盐酸腐蚀性强，加热说不定能把镍镀层给弄掉。
我弄了个小容器，把要退镀的东西放进去，然后倒了盐酸开始加热。
结果呢，不仅镍镀层退得不是很干净，而且对下面的基底也有一定的腐蚀了，这可真是个失败的尝试。
后来我又看到有人说可以用混合酸液来搞。
就是把几种酸按照一定比例混合起来。
我当时心一横，心想再试试呗。
这个比例可不好掌握，我一开始完全是凭感觉，结果酸液的反应太剧烈了，就像鞭炮点着了一样突然，溅出来不少弄得我手忙脚乱，还好没伤着自己。
后来我就仔细地去查资料，一点点地调整酸的比例，有点像调做菜的调料一样，一点一点地试。
不过这个也有问题，就是退镀速度虽然快了些，但生成的一些气体味道很难闻，而且我也不确定这对环境好不好。
再后来，我别人诱导我说某些有机试剂也可能会起作用。
我就找了一种比较常见的有机试剂来试。
我把它和水混合了，做成一种类似于溶液的东西，就把有镍镀层的物件扔进去泡着。
刚开始我满怀期待，但是等了好久，镍镀层就跟扎根了似的纹丝没动。
这算是走了一个新的弯路吧。
我又回头重新思考那些酸液的方法。
我觉得我之前有个思路错了，不能只追求速度快的方法。
我得找一个既能有效退镀又能保护基底而且对环境友好那么一点的方法。
我就又试重新调配酸液。
这次我不敢随便乱加酸了，我一本一本的查化学手册，看什么酸对镍的溶解最合适而且不怎么影响基底。
找来找去，最后确定了一种酸和添加剂的组合。
这种添加剂呢，就像裁判一样，能调控反应的速度和程度。
这一回终于有些成功的味道了，镍镀层能比较干净的退掉，基底也没有受到太大的损害，而且生成的气体啥的也少了很多。
虽然我现在有了这个比较满意的方法，但是我还是觉得这可能不是最完美的。
像在处理大的工件的时候，可能还需要修改酸液的用量，还要注意整个反应过程中温度的稳定。
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Printed Circuit Information 印制电路信息２００４ Ｎｏ．１０…………………………………………………………………
35无疑问应该照顾到线路板细线条、高密度、铜基底层
薄、温度不能太高以免板材变形等特点。
２ 新退镀配方的确定
退镍反应是一种氧化还原反应，所以对氧化剂
的选择是首先要确定的问题。
从氧化能力及价格考
虑，硝酸溶液比较合适。
但镍有别于其它金属，在浓
硝酸中容易钝化，再说硝酸浓度过大时，对铜基缓蚀
剂的要求也高。
但考虑到工作液的退镍容量，硝酸浓
度也不能太低。
为了增强氧化能力，提高氧化速度，
同时也考虑引进氧化剂２。
能够把化学镍层退掉，溶液当然具有相当强的
氧化能力。
在将线路板镀镍层退除的同时对基体铜也
有一定腐蚀。
所以在考虑将镍层退除干净时，也要考
虑对铜基体采取必要的缓蚀。
对铜和铜合金腐蚀有抑
制作用的缓蚀剂较多。
尽管不少专家坚持认为，若要
保持缓蚀剂在硝酸中的较长时间的缓蚀作用，必须使
用无机缓蚀剂，但我们不能不承认，通常推荐使用的
无机缓蚀剂如亚硝酸钠、硫代硫酸钠、硫化钠等在实
际使用中的效果并不理想，远不如有机缓蚀剂。
有机
缓蚀剂有很多种，如丹宁、卤乙酸、单糖（葡萄糖、
果糖、甘露醇等）、苯酚系列化合物（间苯二酚、邻
或对氨基酚、邻甲酚水杨醛等）、聚乙烯吡咯烷酮
（ＰＶＰ）、胺类衍生物、噻唑类（如巯基苯并噻唑）、咪
唑类（如氨基苯并咪唑、苯并咪唑等）、三氮唑类（如
苯并三氮唑及其衍生物）等。
原理上基本是有机缓蚀
剂以极性基团吸附在金属表面，而以烃类基团朝向外
界形成疏水表面，从而防止基体过蚀。
经过多次试验，
我们选取了一种带有 ＮＨ的有机物作为铜基镀镍层
退除液的缓蚀剂，在强酸性、强氧化性条件下，用量
适度，效果很好。
虽然镍层退除后，表面还要继续镀镍，但还是应
对露出的铜面进行保护，以免氧化变色。
根据线路板
生产的特殊需要和药水工作性能的需要，适当加入其
它添加剂。
实验中使用的线路板镍镀层为４．０微米左右。
２．１ 硝酸浓度确定（见表１）
表１
酸浓度（Ｍ）２．０２．５３．０３．５４．０
退镀时间（ｍｉｎ）５５４５３２２８３９
说明当硝酸浓度达到４．０Ｍ时，镍表面略有钝化。
２．２ 氧化剂２加入的影响（见表２）
表２
氧化剂浓度硝酸浓度：４Ｍ
氧化剂２浓度：１％氧化剂２浓度：５％
退镀时间
２２１５
（ｍｉｎ）
说明氧化剂２使用浓度为５％时效果比较明显。
考虑到成
本等因素，选择氧化剂２的使用浓度为５％。
２．３ 缓蚀剂的选择
丹宁小于１．５表面略发红
氯乙酸０．１Ｍ左右表面一般
葡萄糖小于１．５Ｍ表面一般
间苯二酚小于２．５Ｍ表面发暗
聚乙烯吡咯烷酮（分
子量１００００￣４００００）
小于３．０Ｍ表面较亮
苯并咪唑小于２．５Ｍ表面发红
苯并三氮唑小于３．５Ｍ表面较好
缓蚀剂Ｈ４．５缓蚀性很好，
表面略暗
因此配方中主要使用缓蚀剂Ｈ，同时辅以少量其
它添加剂弥补其性能不足。
２．４ 退镍液综合性能评价
根据线路板厂家的一般要求，对退镍液从以下
方面做了考察。
工作温度：常温。
退镍速度：１６微米／时。
对铜缓蚀性能：好，线路板在溶液中浸１小时细
线路也不被蚀断。
板面效果：退镍干净，铜面较亮。
退镍容量：大于６０ｇ／Ｌ。
稳定性：良好。
成本：较低。
３ 结论
作为ＰＣＢ行业适用的退镍液，该产品具有以下
特点：
（１）退镍干净，铜面较好，利于再次镀覆；
（２）室温工作，退镀选择性强，氮氧化物释放量
少，对环境污染低；
（３）降低成本，节约资金，所挽救的线路板所创
造的价值更是明显；
（４）工艺简单，易于控制，应用效果良好。
参考文献
［１］邱 坚．电镀与环保，１９９４．７
［２］范文琴等．大连铁道学院学报，Ｖｏｌ．１８ Ｎｏ．４．１９９７．１２。