铜基退镍方法及案例分享

铜基退镍方法两则及退镀案例分享
铜与镍的化学性质很相近，紫铜件退镍一直都比较困难，退不好很容易导致基材腐蚀。

常用的有化学退镀法和电解退镀法。

方法1、化学退镀：
防染盐S70g/L
硫酸100g/L
硫氰酸钾1g/L
温度：80-90℃
时间：褪尽为止
镍退尽后，铜基材表面会有一层深棕色的膜，这个膜需要在30g/L 的氰化钠溶液中或者铬酐硫酸溶液中退去，才能漏出紫红的铜表面来。

此退镀液很容易失效，适合现配现用。

方法2、电解退镀：
盐酸5%（体积比）
添加剂30g/L
需退镀工件置于阳极，阴极可用不锈钢板或者铜板，阳极电流密度0.5-3ASD，温度为室温。

镍层退尽后，铜基材表面也会生成暗红色的钝化膜，这个膜来自于添加剂，正是由于这个钝化膜的存在，才阻止了铜材的进一步溶解。

退镀时宜用定电压，镍层退尽后，电流会急剧下降，既可以表明退尽了，也可以防止过腐蚀。

该钝化膜比较容易溶解，使用化学抛光液就可以清洗干净。

抛光液配方如下：
配方1：
硫酸10%
双氧水50ml/L
稳定剂50ml/L
温度：室温，适当加热可提高反应速度，但不宜超过40℃
时间1-5分钟，表面黑膜溶解干净露出新鲜的铜表面为止配方2：
硫酸400ml/L
硝酸30ml/L
盐酸5ml/L
光亮剂10ml/L
温度：室温
时间10秒-1分钟，表面光亮为止
电解退镀液跟化学退镀相比，无需加热，寿命极长，后续的退膜也无需使用剧毒的氰化物和同样剧毒和污染环境的六价铬，事实上，很多电镀厂并没有使用这两种物质的资质。

唯一的劣势是对于某些形状复杂具有深孔的零件不太适用。

下面是笔者曾主导过的两次退镀案例，分享一下，给需要的同仁以作参考：
案例1：
某连续镀厂，笔者在其中任职技术人员。

该厂有条连续线专门做铜带镀镍镀锡加工，在镀镍的过程中由于导电不良，极易发生镍的折弯起皮问题，即使一卷料首末件都是好的，仍然无法保证中间就不会出现折弯起皮的问题，而每卷料在客户处冲压时，只要发现起皮，只能是整卷退回，要么整卷报废，要么退镀重做，在笔者到该公司任职前，由于没有好的退镀方法，一般都是报废处理，费用也只能由电镀厂承担。

某次积攒下来数吨物料，报废则产生十多万的费用，总经理下达死命令，退镀！
在查阅各方资料后，笔者采用了上述的第一种方法，化学退镀。

在原线进行，将各槽腾出来后，采用如下工序：
退锡--水洗--退镍--铬酸脱膜--亚硫酸氢钠还原--水洗--铜防变色处理
这个方法在一开始是可行的，只是退镀速度很慢，线速也只能调的很慢。

无奈在只退镀半卷以后，700升的退镀液即接近饱和，退镀速度越来越慢，线速调到最慢也很难退干净了，好再立即给铜带加了阳极电流，好不容易才坚持到一卷退完。

事实证明，此退镀液寿命太短，并不适用在连续线上，且由于该厂废水处理系统没有处理六价铬的能力，几百升的六价铬废液委外处理就产生了两万余元的费用，这也是
始料未及的。

后来改用了第二种方法，即电解退镀法，工序是：
退锡--水洗--电解退镍--化学抛光（第二个配方）--水洗--镀镍--水洗--镀锡
由于电解退镍只需很少体积的药水，且退镀速度可调，一个子槽即可退镀干净。

所以完全可以只利用前处理等槽子退镀，在退镀后同线直接电镀。

电镀的高电流区在退镀时也是高电流区，退镀速度和镀层厚度上高度吻合，退镀液清澈，镍镀层可以在肉眼可见的情况下退去，如果因局部镀层过厚而退不干净，只需调高电流即可。

镍在进入退镀液后，会在阴极板上析出，所以退镀液的寿命只受带出量的影响，寿命极长。

而在后道的铜抛光时，几秒钟的时间即可抛至光亮。

此次退镀很顺利，退镀药水成本也只有区区的几百元。

退镀出的产品表面光亮均匀，尺寸的减少也在微米级，完全符合客户的公差要求，与原素材无异。

案例2：
某镀镍厂做铜片镀镍，由于外观要求比较高，有一定的不良率，积攒下来后需要退镀，直接采用电解方法退镀，一挂产品退镀时采用定电压，5V时初始电流60A，随着镍层的退去，电流逐渐降低，当降至20A时，基本保持恒定，取出观察，镍层已完全退除，铜件表面呈暗红色或者黑色，即使再电解10分钟，铜件表面仍不会腐蚀，
尺寸也不会明显减小。

采用抛光配方1浸泡几分钟后，即可得到与毛坯无异的工件。

只是有个缺点，不锈钢挂具会发生腐蚀，使用数十次后，需要更换挂具，如能使用铜挂钩，反而能好很多。