生产线平衡-电子产品装配线案例

零件黏贴
Ball screw
結束
基版
传感器 送料器
取置头
焊性检验标准 (IPC STANDARDS)
•标准(Preferred) (1) 零件脚位于焊垫中央。 (2) 零件端点与焊垫间皆充满足够的焊锡， 且呈平滑圆弧形。 (3) 零件脚与焊接面平贴于焊垫上。 •允收(Acceptable) (1) 零件接着面在焊垫范围内，且50%以上 脚宽位于锡垫范围内。
SOIC
DIP
Glue dot
Chip Components DIPs
TYPE III
Chip Components
SMT 生产作业网络
結束
SMT 生产线布置
結束
結束
High Speed Chip Shooter - Fuji
Speed: 0.09 ~ 0.45 sec/pcs
結束
Multi-purple chip shooter - Fuji
SMT生产线影像-1
結束
SMT生产线影像-2
結束
手焊与修检站
結束
人工插件生产线
結束
电子构装类型
TYPE I
Solder paste SMT Complex FPT Simple
PLCC Chip Components SOIC
結束
TYPE II
Solder paste
PLCC
Chip Components
結束
•拒收(Rejected) (1) 焊锡未全部充满于零件接着面与焊垫上， 且零件50%以上脚宽超出焊垫范围。
SMT 检验标准
結束
Preferred
Acceptable
SMT制程控制流程
結束
表面黏着制造流程 表面黏着制造流程
•制程变异监控 •修正措施施行
SMT制程缺点与修护成本趋势
結束
FUJI
結束
电子产品
結束
PCB 基板 (Printed Circuit Board)
結束
SMT 电子零件
結束
电子构装组织模型
結束
表面黏着制程 (Surface Mount Technology)
电子产品生产制程 (PCBA)
• Final ass’s – 产品组装作业 • Final test – 产品测试(功能性) • Packing – 产品包装作业
PRE B/I TEST
結束
SMT
FORM ING
A BOARD (TOP) INST. W/S
POST SOLDER
HANDLING
SMT
B BOARD (BOTTOM) INST. W/S
POST SOLDER
B/I (ESS)
PRE B/I TEST POST B/I TEST
FINAL ASS'Y
結束
可制性(Manufacturability) 构装自动化 (Automation in Assembly Process) 重复性与再现性 (Repeatability and Reliability) 生产力与及时供货能力 (Time to Market) 效率(Efficiency)
电子产品与制程趋势
1.6M GATE
FIP-III
1M C/V
KOKI REFLOW
1M C/V UNLOADER
Βιβλιοθήκη Baidu
Screen printer
Glue dispenser
High-speed placer
Multi-purpose places
Reflow Oven
Line Layouts: • 1 x High-speed + 1 x Multi-purpose • 2 x High-speed + 1 x Multi-purpose • 2 x High-speed + 2 x Multi-purpose
Speed: 1.65 ~ 2.00 sec/pcs
SMT 生产程序
Jobname: 18193r3/18193r3
Side: TOP Units: 10 Micro-meters CD PN OR X Y BX BY SD MT -----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------R17 2 90 -6827 5732 -6727 5732 TOP S Q4 3 90 195 12410 195 12410 TOP S U1 16 180 -8338 12641 -8338 12641 TOP S . . . Date: Fri Aug 8
MPM
Screen Printer
AOI system
High-speed Chip shooter
Multi-purpose Chip shooter
Reflow oven
制程缺点 50% ~70% 修护成本/缺点
SMT 生产线布置
結束
FUJI
MPM
LOADER
MPM UP2000
GL-541
FCP-642
結束
ACM FILE CONTENT Device No. Part NO X- axis Y-axis Orientation
37,CRS1011J1M,R17,-6827,5732,90, 57,CTRRMPP01M,Q4, 195,12410,90, 21,CICA07474M,U1,-8338,12641,
FINAL TEST
PACK ING
SHIP
FORM ING
SUB ASS'Y
HANDLING C BOARD (OPTIONAL) INST. W/S
POST SOLDER
SMT
FORM ING
Terms: • SMT – 表面黏着技术(制程) • Forming – 零件成型 • INST. – 人工插件 (Insertion) • W/S - 波焊制程 (Wave soldering) • Post solder – 接接后作业 (Such as touch-up, rework) • B/I – 烧机测试
电子构装生产线/ 作业指导书制作/生产线平衡
Prepared by: Dr. Tsung-Nan Tsai
电子产品与制程趋势
多重应用功能(Multi-purpose Applications) 携带式与缩小化 (Portable and Miniature)
. Mobile phone . PDA . Notebook …