电子产品装配工艺过流程模板
电子整机装配工艺规程
电子整机装配工艺规程1.整机装配工艺过程1.1整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。
但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图1所示。
图1整机装配工艺过程1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。
为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间（称节拍）相等。
流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。
1.3 整机装配的顺序和基本要求1）整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、 柜级顺序进行，如图2所示。
图2整机装配顺序 元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。
插件级：用于组装和互连电子元器件。
插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。
箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电 源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。
(箱、柜级)(插箱板级)(插件级) (元件级) 第四级组装 第三级组装第二级组装第一级组装整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
2)整机装配的基本要求(1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。
(2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。
装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
(3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。
电子产品组装工艺流程
电子产品组装工艺流程电子产品组装工艺流程一、工艺准备阶段1.确定产品设计方案：根据市场需求和用户需求，确定电子产品的功能和外观设计方案。
2.制作工艺流程图：根据产品设计方案，制作电子产品组装工艺流程图，明确各个工序的顺序和要求。
3.采购零部件：根据产品设计方案和工艺流程图，采购所需的零部件，确保零部件的质量和供应的稳定性。
4.组织生产场地：根据产品设计方案和工艺流程图，组织生产场地的布置和装饰，确保生产环境的整洁和安全。
二、工艺试制阶段1.制作样机：根据产品设计方案，制作样机，进行功能测试和外观评估。
对于存在不足之处，及时进行修改和优化。
2.调试工艺流程：根据样机的制作经验，对工艺流程进行调试，确定每个工序的操作方法和工艺参数。
3.培训操作人员：对工艺流程熟悉的主要操作人员进行培训，使其掌握组装技术和质量控制技能。
三、正式生产阶段1.电路板组装：首先，将电路板放入自动贴片机中，通过自动贴片机完成贴片工作。
然后，通过手工焊接或波峰焊接工艺，将其他不适于自动贴片机的元器件焊接到电路板上。
2.组装外壳：将电路板放入外壳中，根据工艺要求，使用螺丝固定外壳和电路板，确保电子产品的机械强度和结构稳定性。
3.安装显示屏和按键：根据产品设计方案和工艺流程图，将显示屏和按键安装到外壳上。
确保显示屏和按键的位置准确、安装稳固。
4.连接线材：根据工艺要求，使用连接线材将各个部件连接到电路板上。
确保连接线材的安全可靠，避免短路和断路现象的发生。
5.进行功能测试：对组装完成的电子产品进行功能测试，确保产品的各项功能正常运行，满足设计要求。
6.进行质量检验：对组装完成的电子产品进行质量检验，检查外观、尺寸、焊接质量等方面是否符合规定标准。
如发现问题，及时进行修正、更换或返工。
7.进行包装和入库：对符合质量要求的电子产品进行包装，然后入库备货或发货。
四、质量控制阶段1.建立质量控制制度：根据产品的特点和工艺流程，建立相应的质量控制制度，确保产品质量的稳定性和可靠性。
电子产品装配全
目前有一种回转式环形强制节拍插件焊接线，是将印制板 放在环形连续运转的传送线上，由变速器控制链条拖动， 工装板与操作工人呈15°～27°的角度，其角度可调， 工位间距也可按需要自由调节。生产时，操作工人环坐在 流水线周围进行操作，每人装插组件的数量可调整，一般 取4～6只左右，而后再进行焊接。
国外已有不用装插工艺，而使用一种导电胶，将组件直接 胶合在印制板上的新方法，其效率高达每分钟安装200只 组件。
2．方框图 方框图主要是用一些方框和少量图形符号来表示
的一种图样，它主要是体现电子产品各个组成部 分以及它们在电性能方面所起作用的原理和信号 的流程顺序，有时在框图或框图的连接线上，会 标注该处的基本特性参数，如信号的波形形状、 电路的阻抗、频率值、信号电平的数值大小等。 原理方框图的识读方法：从左至右、自上而下的 识读，或根据信号的流程方向进行识读，在识读 的同时了解各方框部分的名称、符号、作用以及 各部分的关联关系，从而掌握电子产品的总体构 成和功能。
(2)强制节拍形式。强制节拍形式是指插件板在流水线上 连续运行，每个操作工人必须在规定的时间内把所要求插 装的元器件、零件准确无误地插到线路板上。这种方式带 有一定的强制性。在选择分配每个工位的工作量时应留有 适当的余地，以便既保证一定的劳动生产率，又保证产品 质量。这种流水线方式，工作内容简单，动作单纯，记忆 方便，可减少差错，提高工效。
电子产品装配工艺流程
电子产品装配工艺流程
《电子产品装配工艺流程》
电子产品装配是指将各种电子元件和部件组装成完整的电子产品的过程。
在电子产品制造过程中，装配工艺的流程非常重要，它直接影响到产品的质量和效率。
下面，将介绍一般电子产品装配的工艺流程。
1. 材料准备：在装配工艺的第一步，需要准备好各种电子元件和部件，包括电路板、芯片、电阻、电容、连接器等。
这些材料需要经过严格的品质检验和分类，确保其符合产品要求。
2. 表面贴装：接下来是表面贴装的过程，这是将各种电子元件焊接到电路板上的环节。
通过自动贴装设备，将元件精确地贴合到电路板上，并进行焊接。
这个过程需要高度精密的设备和技术支持。
3. 焊接工艺：接下来是进行焊接工艺，包括波峰焊接和回流焊接。
波峰焊接是将整个电路板浸入熔化的焊料中，使焊料充分润湿焊接点，而回流焊接则是通过加热熔化焊料，使其粘合焊接点。
这些工艺需要严格控制温度和时间。
4. 组装与调试：在完成焊接工艺后，需要进行电子产品的组装与调试。
这包括将各个部件组装到产品外壳上，并进行电路连接测试。
通过严格的测试流程，确保产品的各项功能和性能符合要求。
5. 包装与出厂：最后一步是产品的包装与出厂。
在这个环节，需要设计合适的包装方案，以确保产品在运输和储存过程中不受损坏。
同时，产品的出厂需要进行全面的质量检验，确保产品符合相关标准和要求。
总结来说，电子产品装配工艺流程包括材料准备、表面贴装、焊接工艺、组装与调试以及包装与出厂等环节。
在每个环节都需要严格控制质量，并配合先进的设备和技术支持，才能保证产品的质量和效率。
电子产品的组装与调试工艺-范本模板
电子产品的组装与调试工艺组装技术是将电子零件和部件按设计要求装成整机的多种技术的综合，是电子产品生产构成中极其重要的环节.调试则是按照产品设计要求实现产品功能和优化的过程。
掌握安装技术工艺知识和调试技术对电子产品的设计、制造、使用和维修都是不可缺少的。
组装是将电子零部件按要求装接到规定的位置上,既要实现电气性能安全可靠又要保证经久耐用。
安装质量不仅取决于工艺设计，很大程度上也依赖于操作人员技术水平和装配技能。
不同的产品，不同的生产规模对组装的技术要求是各不相同的，但基本要求是相同的。
1。
安全使用电子产品组装，安全是首要大事。
不良的装配不仅影响产品性能，而且造成安全隐患.2.不损伤产品零部件组装时由于操作不当，不仅可能损坏所安装的零件，而且还会殃及相邻零部件。
例如装瓷质波段开关时，紧固力过大造成开关变形失效;画板上装螺钉时，螺丝刀滑出擦伤面板带集成电路折弯管脚等。
3.保证电气性能电器连接的导通与绝缘,接触电阻和绝缘电阻都和产品性能、质量紧密相关。
假如某设备电源输出线，安装者未按规定将导线绞合镀锡而直接装上，从而导致一部分芯线散出,通电检验和初期工作都正常,但由于局部电阻大而发热,工作一段时间后，导线及螺钉氧化，进而接触电阻增大，结果造成设备不能正常工作.4。
保证机械强度产品组装中要考虑到有些零部件在运输、搬动中受机械振动作用而受损的情况.例如一只安装在印制板上的带散热片的三极管，仅靠印制板上焊点就难以支持较重散热片的作用力。
又如，变压器靠自攻螺钉固定在塑料壳上也难保证机械强度。
5。
保证传热、电磁屏蔽要求某些零部件安装时必须考虑传热或电磁屏蔽的问题。
如图3—1所示，在功率管上装散热片，由干紧固螺钉不当,造成功率管与散热片贴合不良，影响散热.又如图3—2所示金属屏蔽盒，由于有接缝，降低了屏蔽效果。
如果安装时在接缝中衬上导电衬垫,就可保证屏蔽性能。
图3—1 贴合不良图图3—2 屏蔽盒示意图3.2。
3 常用组装方法电子整机装配过程中，需要把有关的元器件、零部件等按设计要求安装在规定的位置上,并实现电气连接和机械连接。
电子产品工艺作业指导书-装配报告
电子产品工艺作业指导书-装配报告装配报告工艺编号：XXX产品名称：XXX装配人员：XXX装配日期：XXX一、装配前准备1、熟悉产品装配图和工艺要求。
2、准备装配所需的零部件和工具，验证是否齐全。
3、检查零部件是否符合质量要求，有无损伤、变形、毛刺等情况。
二、装配步骤1、将主板放在装配工作台上，插入CPU和内存梅花，并上电后测试。
2、将电源插头插入主板电源插座，连接硬盘、光驱等设备。
3、将机箱上盖和下盖安装在机箱上下方向的位置上，并使用电动螺丝刀固定。
4、安装显卡、网卡等扩展卡，连接各设备的数据线和电源。
5、固定散热器和风扇，保证散热效果，并连接其电源线。
6、组装鼠标、键盘、显示器等外设，连接它们的数据线和电源。
7、按照次序接上各种连接线，一次性完成所有连接。
8、对质量进行检测，开机进行测试，检查各个部位是否固定不动，各部件是否正常运转。
三、注意事项1、避免手连和身体靠近散热器、风扇等危险区域，防止发生损伤。
2、在打螺丝却又卡住时，不要强行旋转螺丝，应先使用相应的工具解决问题。
3、要注意电源线的辨识，确保正确地插入。
4、任何时候都要注意安全，严格按照操作规程进行。
四、质量验证1、首先开机测试，确保电脑能够正常启动、运行，没有故障现象出现。
2、对各部位进行检查，保证零件安装正确、紧固牢固，不存在缺陷。
3、检验外观是否符合要求，盛装、印刷标示是否严密、清晰。
4、进行性能测试，测试机器的CPU、内存、硬盘、显卡和网络等性能项目是否达到目标指标，完善测试报告。
五、实际效果本次装配过程依据工艺要求，按照流程正常完成，质量检验结果均符合要求。
检测显示电子产品运行稳定，达到了预期的显示效果，功率稳定输出。
产品整体外观美观度高，并符合客户要求的所有规定与标准。
六、改进措施1、加强对质量的要求和控制，避免出现不良的零部件。
2、更加细致地检查各位置的螺钉，防止存在松动现象。
3、在质量检查环节引入更多的技术手段和技术标准，提高检查效率。
电子工艺报告模板
电子工艺报告模板一、前言电子工艺报告是设计和制造电子产品过程中的必要文件之一，本文档旨在提供一个电子工艺报告的模板，方便读者快速编写电子工艺报告并降低错误率。
二、报告要求1.电子工艺报告应该包含电路设计的详细信息，包括原理图、PCB版图、电气规范等。
2.报告要求清晰明确，必须包含完整的步骤和操作指南，方便质量控制和以后的维护工作。
3.报告中应该包含制造过程中可能出现的问题和解决方案，以确保产品在制造过程中的可靠性和稳定性。
4.此外，报告还应该包含所有需要的测试方法、测试结果和分析数据，并对测试结果进行详细解释，并确保制造的产品符合所有相关标准和要求。
三、报告模板3.1 项目名称[在此处输入项目名称]3.2 设计概述[在此处输入设计概述，包括设计目的、功能、特点等]3.3 设计方案[在此处输入具体设计方案和实现步骤]3.4 PCB设计[在此处输入PCB版图，包括PCB布局、电路板尺寸、PCB制造工艺等]3.5 元器件清单[在此处输入电路元器件清单，包括元器件名称、规格、型号、供应商等信息]3.6 制造过程[在此处输入制造过程，包括制造方法、工艺流程、组装工艺等]3.7 制造问题及解决方案[在此处输入可能出现的制造问题以及解决方案]3.8 测试方法[在此处输入测试方法，包括测试设备、测试方法等信息]3.9 测试结果和分析[在此处输入测试结果和分析，包括测试数据、结论等信息]3.10 结论[在此处输入结论，总结此次设计和制造的结果，并对未来改进提出建议]四、结语以上就是电子工艺报告的模板，希望能对读者有所帮助。
需要注意的是，报告应该根据具体情况进行适当的调整和修改，以保证其完整性和准确性。
电子产品装配工艺要求(ppt)
八、关键工位介绍---高（耐）压测试要求
九、螺丝装配使用工具（1）
气动起子：也称风批，适用于中等力矩要求的螺
钉装配，冲击力矩较大，对螺丝力矩控制的一致 性较差。
出气孔
进气控制阀(力矩调节)
批头
换向开关
L: 左旋(锁进) R: 右旋(退出)
进气管
九、螺丝装配使用工具（2）
电动起子：也称电批，适用于较小力矩且力矩要求严 格的螺钉装配。其冲击力矩很小，对螺丝力矩控制的 一致性很好。
➢线扎剪切作业要求 ▪线头平齐，如图1:
图1
四、剪钳作业规范（3）
➢线扎剪切作业注意事项 ▪剪扎线不能剪断剪伤任何导线
四、剪钳作业规范（4）
➢剪元件引脚作业标准
▪如元件引脚的直径＜0.7mm时,元件引脚的长度为2mm≤L≤3mm ▪如元件引脚的直径≥0.7mm时,元件引脚的长度为2mm≤L≤5mm
注意防静电； ➢ 部品在安装过程中不允许产生裂纹、凹陷、压伤和可能影响产
品性能的其它损伤； ➢ 安装时勿将异物掉入机内，安装过程中应随时注意有否掉入螺
丝、焊锡渣、导线头及工具等异物； ➢ 在整个安装过程中，应注意整机的外观保护，防止出现划伤、
脏、损坏等现象。
一、整机装配工艺要求（2）
作业者：
➢ 作业者不允许戴戎指、手表或其它金属硬物, 不允许留 长指甲；
仪器工具要求：
➢ 所有的仪器、仪表、电烙铁必须可靠接地 ； ➢ 应防止作业工具对产品外观造成的划伤 ； ➢ 悬吊的风批/电批未作业时（自由悬吊状态），离机器上表面距
离应在15cm以上 ； ➢ 工具未使用时应放在固定的位置，不能随意放置 。
二、物料拿取作业标准（1）
元器件的拿取：
➢ 手指（或身体上任何暴露部位）避免与元件引脚、印制板焊盘接触， 以免引脚、焊盘粘上人体分泌的腐蚀性液体，影响焊接的质量和可 靠性 ；
电子产品生产工艺流程
电子产品生产工艺流程电子产品生产工艺流程随着科技的进步和人们对电子产品的需求不断增加，电子产品的生产工艺也在不断创新和发展。
本文将详细介绍一个典型的电子产品生产工艺流程，以手机生产为例，全面了解电子产品从设计到出厂的整个生产过程。
第一步：产品设计产品设计是整个生产工艺流程的第一步，它决定了产品的整体外观、功能和性能。
设计师需要根据市场需求和竞争对手的产品进行分析和调研，确定产品的定位和目标用户。
然后，他们将进行草图设计和多次修正，最终确定产品的外观和功能布局。
第二步：电路设计和原理图电路设计师根据产品的功能要求和设计师的外观要求，进行电路原理图的设计。
他们需要考虑电路的稳定性、功耗、成本和可靠性等因素，并与其他团队成员密切合作以确保设计的可行性。
第三步：原型制作基于电路设计和产品外观布局，制造团队将制作一个实物原型。
他们使用3D打印技术将设计模型转化为实际产品，并安装和测试电路板和其他组件。
这个过程通常会涉及多次迭代，直到达到最终的预期结果。
第四步：原材料采购原材料采购是电子产品生产的关键步骤之一。
为了确保产品的质量和性能，采购团队需要与供应商合作，选择合适的材料和零部件。
他们不仅需要考虑价格和交货时间，还需要评估供应商的信誉和产品质量。
第五步：电路板制造在开始电路板制造之前，制造团队需要根据原理图设计制作电路板的模板。
然后，他们将通过将材料沉积在模板上，并通过光刻和蚀刻等工艺，制作出精细的电路板。
最后，经过检验和测试，合格的电路板将进行组装。
第六步：组装和调试组装和调试是整个生产工艺流程中的重要环节。
工人将电路板和其他组件进行组装，并使用焊接工艺将其牢固连接。
然后，产品将通过一系列测试来验证其功能和性能。
必要时，工人会进行调试和修正，直到产品完全符合设计要求。
第七步：质量检验和包装在最后的阶段，产品将进行全面的质量检验。
质检人员将对外观、性能、功能和可靠性等多个方面进行检查和测试，以确保产品达到标准。
电子产品组装工艺流程
电子产品组装工艺流程电子产品组装工艺流程电子产品组装工艺流程是指将已经生产好的电子元件和部件进行组装，形成完整的电子产品的一系列操作步骤。
电子产品组装工艺流程的实施对于保证产品的品质和提高生产效率具有至关重要的作用。
下面将从工艺流程的准备工作、元器件的装配和测试、产品的调试和包装等方面介绍电子产品组装的具体流程。
首先，准备工作是电子产品组装工艺流程中的重要环节。
在进行组装工作之前，需要对所需的物料和设备进行准备。
物料准备包括对电子元器件进行分类和编码，将其按照生产需求进行索取和准备。
设备准备包括对组装线和相关工具进行检查和维护，以确保其正常运行。
接下来，是元器件的装配和测试环节。
在这一环节中，需要根据产品的设计要求和电路原理图，将各种电子元器件进行正确的安装和焊接。
装配工作需要严格按照工艺要求进行，包括焊接温度、焊接时间和焊接方法等。
在装配过程中，还需要对部分元器件进行测试以确保其质量。
对于需要测试的元器件，可以使用测试仪器进行电性能测试和可靠性测试，以评估其工作状态和性能指标。
然后，是产品的调试和包装环节。
在电子产品组装完成之后，需要对其进行调试以确保其正常工作。
调试工作包括检查焊接是否牢固、电路连接是否正确、是否有干扰信号等。
如果发现问题，需要及时进行修复和调整。
调试完成后，将产品进行包装，以保护其免受外界环境的损害。
包装的方式可以根据产品的特点和市场需求而定，可以采用防静电包装、气泡包装和纸箱包装等。
最后，是产品的质量检验和入库环节。
在电子产品组装工艺流程的最后，需要对组装好的产品进行质量检验。
质量检验包括外观检查、尺寸检查、电性能测试和可靠性测试等。
如果产品经过检验合格，就可以将其入库，等待发往市场。
如果产品在质量检验中有问题，需要进行修复或重新组装，直到合格为止。
总的来说，电子产品组装工艺流程是一个复杂而严谨的操作过程。
只有依照工艺要求和质量标准进行组装，才能确保产品的品质和性能。
通过合理的准备工作、元器件的装配和测试、产品的调试和包装、质量检验和入库等环节，可以提高电子产品的组装质量和生产效率，同时也能为用户提供高质量的电子产品。
电脑主板生产工艺及流程
摘要随着科学技术的不断发展，人们的生活水平的不断提高，通信技术的不断扩延，计算机已经涉及到各个不同的行业，成为人们生活、工作、学习、娱乐不可缺少的工具。
而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件，其品质的好坏直接影响计算机整体品质的高低。
因此在生产主板的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠，这样才能使1.2.1 印制电路板的分类 .....................................1.2.2 印制电路板的功能 .....................................1.3 印制电路板的发展趋势........................................1.4 SMT简介 ....................................................1.5 SMT产品制造系统 ............................................2 SMT生产工艺流程..................................................2.1 来料检测....................................................2.4.4 连续贴装生产时应注意的问题 ..........................2.5 再流焊（Reflow soldring）..................................2.5.1 再流焊炉的基本结构 ..................................2.5.2 再流焊炉的主要技术指标 ..............................2.5.3 再流焊原理 ..........................................2.5.4 再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比） ..................2.5.5 再流焊的工艺要求 ....................................2.6 DIP插接元件的安装 .........................................3.1.2 AOI检测步骤.........................................3.2 ICT在线测试 ..............................................3.2.1 慨述 ................................................3.2.2 ICT在线测试步骤......................................4 MAL段工作流程....................................................4.1 MAL锁附站需手工安装的零件 .................................4.2 MAL LQC目检的项目 .........................................4.2.1 S1面检验项目........................................5.3.5 电池电量测试及LCD EDID测试 ........................5.4 WINDOWS系统测试程序 .......................................5.4.1 系统组态测试 ........................................5.4.2 无线网卡/WWAN测试...................................5.4.3 音效测试 ............................................5.4.4 键盘触控按键测试 ....................................5.4.5 LED Test ............................................5.4.6 MS & MMC & SD & XD & NEW Disk Card Test .............连接的，而元件的固定是在空间中立体进行的。
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要求：标签粘贴工整，泡沫大小适合纸箱，封箱美观、封盖无
缝隙，印章清析，数量准确。
描 写
入库
目检封箱是外观，工号印章和查明数量是否清析。
将包装完整的产品送入成品库。
描 校
要求：在成品库整齐排放。
旧底图总号
底图总号
签 字
编制日期
审核日期
标准化日期
会签日期
日 期
标记
处数
更改文件号
签 字
日期
标记
处数
更改文件号
签 字
日期
观查POW、TXD、RXD指示灯是否工作。
计算机
插上电池组电压、温度和电流插头，获取实时数据，
48V直流电源
查观每节电池的电压是否正确，电压误差不得超过
电池组
3
2‰。将温度序列号写入，查看温度是否正确。获取
温度传感器
电流数据是否正常。
电流传感器
设置日期：把日期设置为当前调试日期。将模块
通讯线
地址设置为1，如不有2个模块应设备分别1、2。
编制日期
审核日期
标准化日期
会签日期
日 期
标记
处数
更改文件号
签 字
日期
标记
处数
更改文件号
签 字
日期
电子有限公司
装配工艺过程卡片
产品型号
零部件图号
产品名称
蓄电池监测仪
零部件名称
总装
共3 页
第2页
工序号
工序名称
工序内容
装配部门
设备及工艺装备
辅助材料
工时定额
（min）
COM1上，用调试程序广播读，查看数据返回是否正确。
总装
共3 页
第3页
工序号
工序名称
工序内容
装配部门
设备及工艺装备
辅助材料
工时定额
（min）
外六角套筒安装上刚才卸下的螺丝。
5
老化
将安装好的测试仪转交老化室，插入工作电源，老化48小时
6
以上。
要求：时间不低于48小时，工作电源48V直流。
复检
按调试检验方法测试，产品参数合格后转包装部。
包装
将合格的产品贴上标签，用泡沫层层隔离，整齐排放在纸箱里。
电子有限公司
装配工艺过程卡片
产品型号
零部件图号
产品名称
蓄电池监测仪
零部件名称
总装
共3页
第1页
工序号
工序名称
工序内容
装配部门
设备及工艺装备
辅助材料
工时定额
（min）
备料
准备：凭领料单向元件库领取本工艺所需的元器件，
装 配
检查各元器件外观质量，型号规格应符合要求。（见附图）
1
装配
贴片组先在印制板上丝印并贴片，丝印均匀、清洁，
贴片整齐。
使用回流焊机焊接。焊接焊点均匀、无虚焊。
回流焊机
整形：用尖嘴钳将待元器件按需进行弯角整形。
尖嘴钳
插件组插件，插件应型号位置准确，按图相应位置
装各类元器件，并按印制板装焊工艺，先电阻、电容
器、二极管、三极管在、集成电路、插脚、输入变压
描 写
器等次序进行插装、焊接。
使用浸焊机焊接。焊接应迅速，清洁。
十字螺丝刀
底图总号
拆下DB9上的螺丝，用2个￠3×3的螺丝把组装单元
固定在机箱底板上。
签 字
把机箱上板用2个3×3的圆头螺丝安装上，用
编制日期
审核日期
标准化日期
会签日期
日 期
标记
处数
更改文件号
签 字
日期
标记
处数
更改文件号
签 字
日期
电子有限公司
装配工艺过程卡片
产品型号
零部件图号
产品名称
蓄电池监测仪
零部件名称
反复多次获取数据，观查数据跳动范围，不得与
描 写
平均值差超过2mV，总电压不得超过5mV。
调试检验要求：指示灯正常工作，数据获取精度
描 校
高，单节电压不得超过2‰，总电压不得超过5mV，
万用表
温度波动不超过度，电流不超过3％。地址、日期
旧底图总号
4
设置正确。用万用表测量电池电压应之间。
装配
将做好的组装单元安装到机箱内。用外六角套筒
浸焊机
描 校
切脚机切脚，切脚应整齐干净。
不锈钢镊子钳
充电池的安装：确定电池的正负极后，并在印制板
旧底图总号
上的丝印层找到正（+）、负（-）后，对应插入，插到
底按牢后，用电烙铁焊上后，再用胶枪在电池两边打
底图总号
上胶。
35W内热烙铁
松香焊锡丝
变压器：确定变压器的管脚后，用烙铁焊接。
签 字
调试检验
通上48V电源，用调试线把通信口1接到计算机的