物料分类账

物料分类账

1、电子材料：用“T”表示

电子材料是指以其电性能为主要应用的材料，根据公司目前应用情况看，包括：集成电路类、印刷电路板类、电容器类、电阻器类、电感器类、晶体管类、接插件类、稳压器类、变压器类、充电器类、开关类、电池类、电声器类、电位器类、磁珠类、数据线类和电线电缆类等。

2、光学材料：用“G”表示

光学材料是指传输光线的介质材料，包括光学玻璃、光学晶体和光学塑料等光学介质材料，但不包括光电性能一体化应用的光电材料，例如发光二极管、氖灯、日光灯、显像管、液晶屏等光电类材料，该类材料归于电子材料类，

3、塑胶材料：用“S”表示

塑胶材料是指以高分子合成树脂为主要应用的材料，包括ABS、PVC、PA、PS、PE等塑胶料，但不包括光学与塑胶一体化应用的材料，以及用于产品包装的塑胶材料，例如有机玻璃、玻璃钢、吸塑盒等，该类材料归于光学材料类或包装材料类。公司目前应用的塑胶材料主要包括数码相机、车载摄像头、网络摄像头等产品的塑胶结构件，例如机壳，以及用于其他用途的PVC线管、塑胶工具、塑胶模具等。

金属材料是指以钢、铁、铝等为主要应用的材料，公司目前主要包括数码相机、摄像头等产品使用的金属结构件，以及用于其他用途的角铁、金属线管、金属紧固件、金属工具、金属模具等。

5、包装材料：用“B”表示

包装材料是指用于产品包装的材料，主要包括包装箱、吸塑盒、胶袋、包装带、封箱胶纸、不干胶标签、防潮剂、合格证等。

6、辅助材料：用“F”表示

辅助材料是指构成产品实体的非主要材料，或辅助产品生产的应用材料，公司目前主要包括：UV胶、热固胶、酒精、锡膏、锡浆、清洗剂、无尘布、泡棉垫、双面胶、保护膜、钢网纸、胶水、锡条等。

7、自制半成品：用“Z”表示

自制半成品是指需要转入下一步骤继续生产且需要办理入库的工序产品，目前主要包括COB。

8、产成品：用“C”表示

产成品是指用于市场销售的完工产品，包括手机模组类、车载摄像头类、数码相机类和玩具摄像头类等。

未归于上述类别的材料，则归于此类。