常用元件封装图
常用PCB封装图解
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PCB 元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N 和W 两种,用来表示器件的体宽N 为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W 为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm 的16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M 和W 三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于N 和W 之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W 为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距 1.27mm 如：SO-16N 表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm 的16 引脚的小外形贴片封装若SO 前面跟M 则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R 表示封装大小为1812 的电阻封装2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W 表示功率为5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为6032 的电容封装 2.4.2 SMT 独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2 表示的是引脚间距为200mil 的SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4 表示引脚间距为200mil, 外径为400mil 的电解电容封装 2.5 二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54 和1N4148 封装为1N4148 2.6 晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q 封装的加了Q 以区别集成电路的SOT-23 封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7 晶振HC-49S,HC-49U 为表贴封装，AT26,AT38 为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26 表示外径为2mm，长度为8mm 的圆柱封装 2.8 电感、变压器件电感封封装采用TDK 公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D 来表示如：0805D 表示封装为0805 的发光二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5 表示外径为5mm 的直插发光二极管2.9.3 数码管使用器件自有名称命名 2.10 接插件 2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：SIP7-2.54 表示针脚间距为 2.54mm 的7 针脚单排插针 2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：DIP10-2.54 表示针脚间距为2.54mm 的10 针脚双排插针 2.10.3 其他接插件均按E3 命名 2.11 其他元器件详见《Protel99se 元件库清单》3 SCH 元件库命名规则3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名 3.2 TTL74 系列和COMS 系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定 3.3 电阻 3.3.1 SMD 电阻用阻值命名，后缀加-F 表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装如：3.3-F-1812 表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为 3.3 欧的电阻 3.3.2 碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值如：CR2W-150 表示的是功率为2W，阻值为150 欧的碳膜电阻 3.3.3 水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值如：R-SQP5W-100 表示的是功率为5W，阻值为100 欧的水泥电阻 3.3.4 保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G 则表示保险管如：FUSE-60V/0.5A 表示的是60V,0.5A 的保险丝 3.4 电容3.4.1 无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。
常用电子元件高清图片
电子元件图片识别电阻的图片第1幅图1,9 普通电阻图2 电阻排图3 ,5 贴片电阻。
图4，10 水泥电阻。
图6 功率电阻。
图7 变阻器。
图8 柱形贴片电阻。
图10，11 光敏电阻电阻的图片第2幅图1，2，3，4 大功率电阻。
图5,6,7，8压敏电阻。
图9 线绕陶瓷电阻电阻的图片第3幅电容分类图片-各种电容器图片各种电容器图片第1幅图1 胆电容.图2 灯具电容器. 图3 MKPH电容。
图4 MET电容。
图5，10 PEI电容，图6，胆贴片电容。
图7 MPE电容。
图8贴片电容。
图11 轴向电解电容器.图12 MPP电容各种电容器图片第2幅图1 PPN电容.图2 PET电容。
图3 MEA电容图4MPB 电容.图5 PPT 电容。
图6 MPT电容.图7电解电容器。
图8 MET电容。
图9 MKPH电容。
图10，11电机用电容.图12 MKS电容。
各种电容器图片第3幅：图1 MKS电容.图2 瓷片电容。
图3 ,4 MKP电容。
图5 贴片电解电容.图6 史普瑞电容 Sprague Orange Drop Capacitors。
图7 电机用电容。
图8 MKT电容。
图9陶瓷各种电容器图片第4幅：图1 MKS电容.图3，8 云母电容。
图4 MPP电容。
图5 MKP电容。
图9 MEP电容。
图10 MPP电容。
图11 PPN电容。
图12 PEI电容。
各种电容器图片第5幅：图1，2,3，陶瓷电容器。
图4 色环陶瓷电容。
图5，10,11，电机起动及运行电容器.图12充放电用电容各种电容器图片第6幅：图1 双连调谐电容。
图2微调电容。
图3 四连调谐电容。
图4 单连调谐电容二极管的图片第1幅：图1 一般指高压二极管。
图2汽车发电机用二极管。
图3,5玻璃封装小电流二极管。
图4 砷化镓红外发光二极管。
图6 激光二极管.图7 双二极管。
图8 大电流二极管模块。
图9 大电流二极管。
图10，11 发光二极管数码管二极管的图片第2幅：图1，2，3,4 普通二极管。
常用贴片元件封装尺寸图
常用贴片元件封装尺寸图目录TO-268AA贴片元件封装形式图片 (6)TO-263 D2PAK封装尺寸图 (7)TO-263-7封装尺寸图 (8)TO-263-5封装尺寸图 (9)TO-263-3封装尺寸图 (10)TO-252 DPAK封装尺寸图 (11)TO-252-5封装尺寸图 (13)TO252-3封装尺寸图 (14)0201封装尺寸 (15)0402封装尺寸图片 (16)0603封装尺寸图 (17)0805封装尺寸图 (18)01005封装尺寸图 (19)1008封装尺寸图 (20)1206封装尺寸图 (21)1210封装尺寸图 (22)1406封装尺寸图 (23)1812封装尺寸图 (24)1808封装尺寸图 (25)1825封装尺寸图 (26)2225封装尺寸图 (28)2308封装尺寸图 (29)2512封装尺寸图 (30)DO-215AB封装尺寸图 (31)DO-215AA封装尺寸图 (32)DO-214AC封装尺寸图 (33)DO-214AB封装尺寸图 (34)DO-214AA封装尺寸图 (35)DO-214封装尺寸图 (36)DO-213AB封装尺寸图 (37)DO-213AA封装尺寸图 (38)SOD123H封装图 (39)SOD723封装尺寸图 (40)SOD523封装尺寸图 (41)SOD323封装尺寸图 (42)SOD-123F封装尺寸图 (43)SOD123封装尺寸图 (44)SOD110封装尺寸图 (45)DO-214AC SOD106封装尺寸图 (46)D-7343封装尺寸图 (47)C-6032封装尺寸图 (48)A-3216封装尺寸图 (50)SOT883封装尺寸图 (51)SOT753封装尺寸图 (52)SOT663封装尺寸图 (54)SOT552-1封装尺寸图 (55)1SOT523封装尺寸图 (56)SOT505-1封装尺寸图 (57)SOT490-SC89封装尺寸图 (58)SOT457 SC74封装尺寸图 (59)SOT428封装尺寸图 (60)SOT416/SC75封装尺寸图 (61)SOT663 SMD封装尺寸图 (62)SOT363 SC706L封装尺寸图 (63)SOT353/sc70 5L封装尺寸图 (64)SOT346/SC59封装尺寸图 (65)SOT343 SMD封装尺寸图 (66)SOT323/SC70-3 SMD封装尺寸图 (67)SOT233 SMD封装尺寸图 (68)SOT-223/TO-261AA SMD封装尺寸图 (69)SOT89/TO243AA SC62 SMD封装尺寸图 (70)SOT23-8封装尺寸图 (71)SOT23封装尺寸图 (74)SOT143/TO253 SMD封装尺寸图 (75)按住Ctrl键并在目录名上单击鼠标左键，可以跳转到指定页面TO-268AA贴片元件封装形式图片TO-263 D2PAK封装尺寸图TO-263-7封装尺寸图TO-263-5封装尺寸图TO-263-3封装尺寸图TO-252 DPAK封装尺寸图TO-252-5封装尺寸图TO252-3封装尺寸图0201封装尺寸0402封装尺寸图片0603封装尺寸图0805封装尺寸图01005封装尺寸图1008封装尺寸图1206封装尺寸图1210封装尺寸图1406封装尺寸图1812封装尺寸图1808封装尺寸图1825封装尺寸图2010封装尺寸图2225封装尺寸图2308封装尺寸图2512封装尺寸图DO-215AB封装尺寸图DO-215AA封装尺寸图DO-214AC封装尺寸图DO-214AB封装尺寸图DO-214AA封装尺寸图DO-214封装尺寸图DO-213AB封装尺寸图DO-213AA封装尺寸图SOD123H封装图SOD723封装尺寸图SOD523封装尺寸图SOD323封装尺寸图SOD-123F封装尺寸图SOD123封装尺寸图SOD110封装尺寸图DO-214AC SOD106封装尺寸图D-7343封装尺寸图C-6032封装尺寸图B-3528封装尺寸图A-3216封装尺寸图。
贴片电容封装及其尺寸示意图
贴片电容封装及其尺寸示意图Revised by BETTY on December 25,20200603封装尺寸图英制封装图尺寸：0603公制封装图尺寸：16080805封装尺寸图A-3216封装尺寸图表面贴装元件公制封装图尺寸：A-3216钽电容耐压10VB-3528封装尺寸图表面贴装元件公制封装图尺寸：B-3528 钽电容耐压16VC-6032封装尺寸图表面贴装元件英制封装图尺寸：表面贴装元件公制封装图尺寸：C-6032 钽电容耐压25VD-7343封装尺寸图表面贴装元件公制封装图尺寸：C-7343 钽电容耐压35V7343 7227(“钽贴片电解电容有黑色或灰色标志的一头是正极，另外一头是负极。
对于铝贴片电解电容就和普通直插电解电容一样，有杠杠的那端为负极。
”在网上查到这么一句话，可算是把板子上的钽电解全部平反了！之前在复位电路总是不正常，查来查去，是复位的钽电解极性接反了！以往用贴片电解大都就是对付钽电解电容，隐约在意识里知道画杠的一边是接高电位，就没有太注意其极性的表示方法。
给医疗组的一哥们问起来：“它不跟普通电解电容一样么普通电解画白道子的一端是‘负’极啊再或者它应该和贴片二极管一样吧二极管也是画白道子的那头是‘负’极诶！”——歪着头一想也是！极性的标识方法也应该有个‘统一’的原则吧于是在此后焊的板子里所有的钽电解都掉了个头……终究是以有电容的地方电平被拉得特别低这一现象，标志着我对电解电容极性的表示方法完全混乱。
真服了这种‘下贱’的表示方法，同样是电解电容，钽电解虽然昂贵一点，也不能搞特殊啊！无极性电容以0805、0603两类封装最为常见；0805具体尺寸：××1206具体尺寸：××贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V贴片钽电容的封装是分为A型（3216），B型（3528）， C型（6032）， D型（7343），E型（7845）。
电子元器件封装图示大全
电子元器件封装图示大全LQFP 100LMETAL QUAD 100LPQFP 100LQFPQuad Flat PackageQFPQuad Flat PackageTQFP 100LRIMMRIMMFor DirectRambus SBGASC-70 5LSDIPSIMM30SIMM30PinoutSIMM30Single In-line MemoryModuleSIMM72SIMM72PinoutSIMM72Single In-line MemoryModuleSIMM72Single In-line MemoryModuleSIPSingle Inline PackageSLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPU SNAPTKSNAPTKSNAPZPSO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOSmall Outline PackageSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPUSOHSOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14L SOT143SOT220SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343SOT523 SOT89 SOT89 SSOP 16L SSOPSocket 603FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale PackageTO18TO220TO247TO252TO263/TO268 TO264TO3TO5TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin Small Outline PackageTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageLAMINATE UCSP 32L Chip Scale PackageuBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball Grid ArrayVL BusVESA Local BusXT Bus8bitZIPZig-Zag Inline PackageGull Wing LeadsHSOP28ISAIndustry StandardArchitectureITO220ITO3pJ-STDJ-STDJoint IPC / JEDEC StandardsJEPJEPJEDEC PublicationsJESDJESDJEDEC StandardsJLCCLCCLDCCLGALLP 8LaLQFPPCDIPPCI 32bit 5V Periphera l Compone nt Interconn ectPCI 64bit 3.3V Periphera l Compone nt Interconn ectPCMCIA PDIPPGA Plastic Pin Grid ArrayPLCC PQFPPS/2PS/2mouseportpinoutPSDIP DIMM 168 DIMM DDRDIMM168Dual In-lineMemoryModule DIMM168DIMM168PinoutDIMM184For DDRSDRAMDual In-lineMemoryModuleDIPDual InlinePackageDIP-tabDual InlinePackagewith MetalHeatsinkEIA EIA JEDEC formulat ed EIA Standard sEISAExtended ISA FBGAFDIPFTO220Flat PackAC'97AC'97v2.2 specification 详细规格AGP 3.3V Accelerated Graphics Port Specification 2.0 详细规格AGP PROAcceleratedGraphics PortPROSpecification 1.01详细规格AGPAcceleratedGraphics PortSpecification 2.0详细规格AMRAudio/ModemRiserAX078AX14C-Bend LeadCERQUADCeramic Quad FlatPackCLCCCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGACeramic Pin Grid ArrayCeramic CaseLAMINATE CSP 112L Chip Scale PackageBGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid ArraySBGA 192L TSBGA 680LCLCC CNR Communication and Networking RiserCPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline PackageDIP-tab Dual Inline Packagewith Metal HeatsinkFBGAFDIP FTO-220 Flat Pack HSOP-28 ITO-220 ITO-3P JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIPPGA Plastic Pin Grid Array PLCC PQFP PSDIP LQFP 100L METAL QUAD 100L PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220SOT223 SOT223SOT23 SOT23/SOT323SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 SOT523 SOT89 SOT89Socket 603 Foster LAMINATE TCSP 20L Chip ScalePackageTO252 TO263/TO268 QFP Quad Flat Package TQFP 100LSBGA SC-70 5LSDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP 16LTO247 SSOPTO18 TO220TO264 TO3TO5 TO52TO71 TO72TO78 TO8TO92 TO93TO99 TSOP Thin Small Outline PackageTSSOP or TSOP II Thin ShrinkuBGA Micro Ball Grid Array Outline PackageuBGA Micro Ball Grid Array ZIP Zig-Zag Inline Package BQFP132 C-Bend LeadCERQUAD Ceramic Quad FlatCeramic Case PackLAMINATE CSP 112L Chip ScaleGull Wing Leads PackagePDIP PLCCSNAPTK SNAPTKSNAPZP SOHAGP 3.3V Accelerated Graphics PortSpecification 2.0详细规格AGP PRO Accelerated Graphics Port PRO Specification 1.01详细规格AGPAccelerated Graphics PortSpecification 2.0详细规格AMRAudio/Modem Riser AX078AX14BGABall Grid ArrayBQFP132EBGA 680L详细规格LBGA 160L详细规格PBGA 217LPlastic Ball Grid Array 详细规格SBGA 192L详细规格TEPBGA 288L TEPBGA 288L详细规格TSBGA 680L详细规格C-Bend LeadCERQUADCeramic Quad FlatPackCLCCCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2详细规格CPGACeramic Pin Grid ArrayCeramic CaseLAMINATE CSP 112L Chip Scale Package 详细规格DIMM 168详细规格DIMM DDR详细规格DIMM168 Dual In-line Memory Module详细规格DIMM168DIMM168 Pinout详细规格DIMM184For DDR SDRAM Dual In-line Memory Module详细规格DIPDual Inline Package详细规格DIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkEIA EIAJEDEC formulated EIA StandardsEISA Extended ISA 详细规格FBGAFDIPFTO220Flat PackGull Wing LeadsHSOP28ISAIndustry Standard ArchitectureITO220ITO3pJ-STD J-STDJoint IPC / JEDECStandardsJEP JEP JEDEC PublicationsJESDJESDJEDECStandardsJLCC PCDIPPCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect 详细规格PCI 64bit 3.3V Peripheral Component Interconnect 详细规格PCMCIA PDIPPGAPlastic Pin GridArray详细规格PLCC详细规格PQFPPS/2PS/2mouse portpinoutPSDIPLQFP 100L详细规格METAL QUAD100L详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad FlatPackageQFPQuad FlatPackageTQFP 100L详细规格SBGASC-70 5L详细规格SDIPSIMM30SIMM30Pinout详细规格SIMM30Single In-line Memory Module SIMM72SIMM72Pinout详细规格SIMM72Single In-line Memory ModuleSIMM72Single In-line Memory ModuleSIPSingle Inline PackageSLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOSmall Outline PackageSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPUSOHSOJ 32L详细规格SOJSOP EIAJ TYPE II 14L 详细规格SOT143SOT220SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343SOT523SOT89SOT89SSOP 16L详细规格SSOPSocket 603FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package 详细规格TO18TO220TO247TO252TO263/TO268 TO264TO3TO5TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin Small Outline PackageTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageLAMINATE UCSP 32LChip Scale Package详细规格uBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball Grid ArrayVL BusVESA Local BusXT Bus8bitZIPZig-Zag Inline Package。
常见元件的封装实物图汇总
常见元器件封装实物图Protel 99SE 中常见元件的封装形式2007年06月20日 16:491.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式：AXIAL系列从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil.2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO（有极性电容）；引脚封装形式：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2；引脚封装形式：VR-1到VR-5.4.二极管原理图中常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）5.引脚封装形式：DIODE0.4和DIODE 0.7;6.三极管原理图中常用的名称为NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装形式TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N（N沟道结型场效应管），JFET P（P 沟道结型场效应管）MOSFET N（N沟道增强型管）MOSFET P（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列。
11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
常用元器件原理图符号和元器件封装
在电路板调试过程中，常常在电路板上焊接IC座，然后将集成电路芯片插在IC座上，这样可以方便集成电路芯片的拆卸。图F1-21所示为常用的IC座，其对应的元器件封装如图F1-22所示。
图F1-21常用的IC座
图F1-22双列直插式集成电路芯片的元器件封装
三、常用元器件及元器件封装总结
(16)三极管：普通三极管的原理图符号为NPN或PNP，常见的三极管封装为“TO-92B”，而大功率三极管可用“TO-220”、“TO-3”等元器件封装。
(17)三端稳压源：三端稳压源有78和79系列，78系列如“7805”，“7812”和“7820”等，79系列有“7905”、“7912”和“7920”等，比较常用的元器件封装为“TO-220”。
（a）二极管的原理图符号
（b）稳压二极管的原理图符号
（c）二极管的常用元器件封装
图F1-11二极管的原理图符号和元器件封装
(6)三极管。
普通三极管可根据其构成的PN结的方向不同，分为NPN型和PNP型。这两种类型的晶体管外形完全相同，都包括3个引脚，即b（基极）、c（集电极）和e（发射极），但是其原理图符号却不一样，如图F1-12所示。三极管的原理图符号的常用名称有“NPN”、“NPN1” 和“PNP”、“PNP1”等。
(7)三端稳压源（78和79系列）。
三端稳压源（或者叫基准源，线性电源Байду номын сангаас中的78和79系列是设计者在进行电路设计过程中经常使用到的一类元器件，其实物图如图F1-15所示。在Protel 99 SE原理图符号库中基本上包含了各家公司的78和79系列稳压块产品的名称。例如美国国家半导体公司的LM78系列和LM79系列、Motorola公司的MC78系列和MC79系列等，他们的原理图符号的名称为“VOLTREG”。
(完整版)电子元器件封装图示大全
电子元器件封装图示大全LQFP 100LMETAL QUAD 100LPQFP 100LQFPQuad Flat PackageQFPQuad Flat Package TQFP 100LRIMMRIMMFor DirectRambus SBGASC-70 5LSDIPSIMM30SIMM30PinoutSIMM30Single In-line MemoryModuleSIMM72SIMM72PinoutSIMM72Single In-line MemoryModuleSIMM72Single In-line MemoryModuleSIPSingle Inline PackageSLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPU SNAPTKSNAPTKSNAPZPSO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOSmall Outline PackageSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPUSOHSOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14L SOT143SOT220SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343SOT523 SOT89 SOT89 SSOP 16L SSOPSocket 603FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale PackageTO18TO220TO247TO252TO263/TO268 TO264TO3TO5TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin Small Outline PackageTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageLAMINATE UCSP 32L Chip Scale PackageuBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball Grid ArrayVL BusVESA Local BusXT Bus8bitZIPZig-Zag Inline PackageGull Wing LeadsHSOP28ISAIndustry StandardArchitectureITO220ITO3pJ-STD J-STDJoint IPC / JEDEC StandardsJEPJEPJEDEC Publications JESD JESDJEDEC StandardsJLCCLCCLDCCLGALLP 8LaLQFPPCDIPPCI 32bit 5V Periphera l Compone nt Interconn ectPCI 64bit 3.3V Periphera l Compone nt Interconn ectPCMCIA PDIPPGA Plastic Pin Grid ArrayPLCC PQFPPS/2PS/2 mouse port pinoutPSDIP DIMM 168 DIMM DDRDIMM168Dual In-lineMemoryModule DIMM168DIMM168PinoutDIMM184For DDRSDRAMDual In-lineMemoryModuleDIPDual InlinePackageDIP-tabDual InlinePackagewith MetalHeatsinkEIA EIA JEDEC formulat ed EIA Standar dsEISAExtended ISA FBGAFDIPFTO220Flat PackAC'97AC'97v2.2 specification 详细规格AGP 3.3V Accelerated Graphics Port Specification 2.0 详细规格AGP PROAcceleratedGraphics PortPROSpecification1.01详细规格AGPAcceleratedGraphics PortSpecification 2.0详细规格AMRAudio/ModemRiserAX078AX14C-Bend LeadCERQUADCeramic Quad FlatPackCLCCCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGACeramic Pin Grid ArrayCeramic CaseLAMINATE CSP 112LChip Scale PackageBGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid ArraySBGA 192L TSBGA 680LCLCC CNR Communication and Networking RiserCPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline PackageDIP-tab Dual Inline Packagewith Metal HeatsinkFBGAFDIP FTO-220 Flat Pack HSOP-28 ITO-220 ITO-3P JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIPPGA Plastic Pin Grid Array PLCC PQFP PSDIP LQFP 100L METAL QUAD 100L PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220SOT223 SOT223SOT23 SOT23/SOT323SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 SOT523 SOT89 SOT89Socket 603 Foster LAMINATE TCSP 20L Chip ScalePackageTO252 TO263/TO268 QFP Quad Flat Package TQFP 100LSBGA SC-70 5LSDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP 16LTO247 SSOPTO18 TO220TO264 TO3TO5 TO52TO71 TO72TO78 TO8TO92 TO93TO99 TSOP Thin Small Outline PackageTSSOP or TSOP II Thin ShrinkuBGA Micro Ball Grid Array Outline PackageuBGA Micro Ball Grid Array ZIP Zig-Zag Inline Package BQFP132 C-Bend LeadCERQUAD Ceramic Quad FlatCeramic Case PackLAMINATE CSP 112L ChipGull Wing Leads Scale PackagePDIP PLCCSNAPTK SNAPTKSNAPZP SOHAGP 3.3V Accelerated Graphics Port Specification 2.0详细规格AGP PRO Accelerated Graphics Port PRO Specification 1.01 详细规格AGPAccelerated Graphics Port Specification 2.0详细规格AMRAudio/Modem Riser AX078AX14BGABall Grid ArrayBQFP132EBGA 680L详细规格LBGA 160L详细规格PBGA 217LPlastic Ball Grid Array详细规格SBGA 192L详细规格TEPBGA 288L TEPBGA 288L详细规格TSBGA 680L详细规格C-Bend LeadCERQUADCeramic Quad FlatPackCLCCCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2详细规格CPGACeramic Pin Grid ArrayCeramic CaseLAMINATE CSP 112LChip Scale Package 详细规格DIMM 168详细规格DIMM DDR详细规格DIMM168 Dual In-line Memory Module详细规格DIMM168DIMM168 Pinout详细规格DIMM184 For DDR SDRAM Dual In-line Memory Module详细规格DIPDual Inline Package详细规格DIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkEIA EIAJEDEC formulated EIA StandardsEISA Extended ISA 详细规格FBGAFDIPFTO220Flat PackGull Wing LeadsHSOP28ISAIndustry Standard ArchitectureITO220ITO3pJ-STD J-STDJoint IPC / JEDECStandardsJEP JEP JEDEC PublicationsJESDJESDJEDECStandardsJLCC PCDIPPCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect 详细规格PCI 64bit 3.3V Peripheral Component Interconnect 详细规格PCMCIA PDIPPGAPlastic Pin Grid Array详细规格PLCC详细规格PQFPPS/2PS/2mouse port pinoutPSDIPLQFP 100L详细规格METAL QUAD 100L详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad FlatPackageQFPQuad FlatPackageTQFP 100L详细规格SBGASC-70 5L详细规格SDIPSIMM30SIMM30Pinout详细规格SIMM30Single In-line Memory ModuleSIMM72SIMM72Pinout详细规格SIMM72Single In-line Memory ModuleSIMM72Single In-line Memory ModuleSIPSingle Inline PackageSLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOSmall Outline PackageSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPUSOHSOJ 32L详细规格SOJSOP EIAJ TYPE II 14L 详细规格SOT143SOT220SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343SOT523SOT89SOT89SSOP 16L详细规格SSOPSocket 603FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package 详细规格TO18TO220TO247TO252TO263/TO268 TO264TO3TO5TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin Small Outline PackageTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageLAMINATE UCSP 32LChip Scale Package详细规格uBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball Grid ArrayVL BusVESA Local BusXT Bus8bitZIPZig-Zag Inline Package。
常用元件及其封装
208常用元件及其封装在Protel 的安装目录下的“Library \Sch”子目录中，含有绘制电路原理图所需的元件库。
对于一些常用的普通元件，如电阻，电容，插接件等，它们都被放在“Miscellaneous Devices.ddb”中。
在“Library \Pcb\ PCB Footprint”目录下的元件数据库所含的元件库中，含有绝大部分的表面贴装的PCB 封装。
下面将列举出常见的原理图元件和对应的封装。
序号 元件名称（英文） 元件封装1 电阻（RES1）AXIAL0.3-1.0（视情况而选定）图例2 电阻（RES2）AXIAL0.3-1.0（视情况而定）图例3 电阻（RES3）AXIAL0.3-1.0（视情况而定）图例4 电阻（RES4）AXIAL0.3-1.0（视情况而定）图例5 继电器（RELAY-SPST ）自制元件封装图例根据实物量制6 继电器（RELAY-SPDT ） 自制元件封装图例根据实物量制7 继电器（RELAY-DPDT ）自制元件封装图例根据实物量制8 继电器（RELAY-DPST ）自制元件封装图例根据实物量制9 可调电阻（POT1）VR1-VR5图例10 可调电阻（POT2）VR1-VR5图例11 发光二极管（PHOTO）DIODE0.4-0.7图例12 光耦（OPTOISO1）DIP4图例13 光耦（OPTOISO2）DIP6图例14 电无极性容（CAP）RAD0.1-0.4（视情况而定）图例15 电解电容（CAPACICOR）RB.2/.4-.5/1.0（视情况而定）图例16 电解电容（CAPACICOR FEED）RB.2/.4-.5/1.0（视情况而定）图例17 电解电容（CAPACICOR POL）RB.2/.4-.5/1.0（视情况而定）图例18 可调电容（CAPVOR）RAD0.1-0.4（视情况而定）图例20919 晶振（CRYSTAL）XTAL1图例20 与门（AND）DIP14图例21 电解电容（ELECTRO1）RB.2/.4-.5/1.0（视情况而定）图例22 电解电容（ELECTRO2）RB.2/.4-.5/1.0（视情况而定）图例23 保险（FUSE1）FUSE图例24 保险（FUSE2）FUSE图例25 电感（INDUCTOR）自制元件封装图例根据实物量制26 电感（INDUCTOR IRON）自制元件封装图例根据实物量制27 电感（INDUCTOR IRON1）自制元件封装图例根据实物量制28 电感（INDUCTOR ISOLATED）自制元件封装图例根据实物量制29 电感（INDUCTOR VAR）自制元件封装图例根据实物量制21030 电感（INDUCTOR VARIABLE IRON）自制元件封装图例根据实物量制31 电感（INDUCTOR1）自制元件封装图例根据实物量制32 电感（INDUCTOR2）自制元件封装图例根据实物量制33 电感（INDUCTOR3）自制元件封装图例根据实物量制34 电感（INDUCTOR4）自制元件封装图例根据实物量制35 灯（LAMP）自制元件封装图例根据实物量制36 灯（LAMP NEON）自制元件封装图例根据实物量制37 发光二极管（LED）DIODE0.4-0.7（视情况而定）图例38 表头（METER）自制元件封装图例根据实物量制39 麦克风（MICROPHONE1）自制元件封装图例根据实物量制40 麦克风（MICROPHONE2）自制元件封装图例根据实物量制41 与非门（NAND）DIP14图例42 异或门（NOR）DIP14图例43 非门（NOT）DIP14图例44 三极管（NPN）TO系列图例45 达林管（NPN DAR）TO系列图例46 光敏二极管（NPN PHOTO）SIP系列图例47 运放（OPAMP）DIP系列图例48 单向可控硅（SCR）自制元件封装图例根据实物量制49 扬声器（SPEAKER）自制元件封装图例根据实物量制50 双向开关（SW-DPST）自制元件封装图例根据实物量制51 按键（SW-PB）自制元件封装图例根据实物量制52 变压器（TRANS）自制元件封装图例根据实物量制53 双向可控硅（TRIAC）自制元件封装图例根据实物量制54 稳压管（ZENER1）DIODE0.4-0.7 图例55 稳压管（ZENER2）DIODE0.4-0.7 图例56 稳压管（ZENER3）DIODE0.4-0.7 图例57 二极管（DIODE）DIODE0.4-0.7 图例68 数码管（DPY_7-SEG_DP）自制元件封装图例根据实物量制61 电桥（BRIDGE1）自制元件封装图例根据实物量制62 电桥（BRIDGE2）自制元件封装图例根据实物量制63 电源稳压器78系列TO-126（小功率）图例64 电源稳压器79系列TO-220（大功率）图例附录二常用原理图元器件归类列表高频线接插器RCA天线ANTENNA电源BATTERY电铃BELL高频线接插器BNC缓冲器BUFFER蜂鸣器BUZZER屏蔽电缆进线器COAX保险丝FUSE1保险丝FU,SE2地电灯LAMP表头METER麦克风（话筒）MICROPHONE2氖灯NEON与门AND 非门NOT或门OR与非门NAND异或门NOR214耳机插座PHONEJACK1 双声道耳机插座PHONEJACK2耳机插头PHONEPLUG1双声道耳机插座PHONEPLUG2耳机插头PHONEPLUG3电器插头PHONEPLUG电气插头PLUGSOCKET电气插座SOCKET扬声器SPEAKER单刀单掷开关继电器RELAY-SPST单刀双掷开关继电器RELAY-SPDT 双刀双掷开关继电器RELAY-DPST双刀多掷开关继电器RELAY-DPDT按键开关SW-PB单刀单掷开关SW-SPST单刀双掷开关SW-SPDT 双刀单掷开关SW-DPST双刀双掷开关SW-DPDT 石英晶体CRYSTAL四路电子开关SW-DIP4六路按钮转换开关SW-6WAY 四路拨动开关SW DIP-4三端集成稳压块VOLTREG整流电桥BRIDGE1内封装整流电桥BRIDGE2NPN型晶体三极管NPN PNP型晶体三极管PNP N沟道结型场效应管JFET-NP沟道结型场效应管JFET-PPNP型光敏三极管PNP-PHOTO215NPN型光敏三极管NPN-PHOTO N型单结晶体管UNIJUNC-NP型单结晶体管UNIJUNC-P二极管DIODE光敏二极管PHOTO可控硅整流器SCR 三端双向可控硅开关TRIAC遂道二极管TUNNEL齐纳二极管ZENER1光电隔离开关（发光二极管+三端可控硅型）OPTOTRIAC光电隔离开关（发光二极管+光敏三极管型）OPTOISO1光电隔离开关（发光二极管+光敏二极管）OPTOISO2运算放大器OPAMP异或非门XNOR216N沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-N1 无极性电容器CAP双栅型N沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-N2 增强型N沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-N3无极性可调电容器CAPV AR耗尽型N沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-N4 P沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-P1有极性电容器ELECTRO1双栅型P沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-P2 增强型P沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-P3有极性大电容器ELECTRO2耗尽型P沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-P4 电感器线圈INDUCTOR1带磁芯电感器线圈INDUCTOR2可调电感器线圈INDUCTOR3带磁芯可调电感器线圈INDUCTOR4电阻器RES1电阻器RES2可调电阻器RES3可调电阻器RES4可调电位器POT1 可调电位器POT2八单元内封装集成电阻器之一RESPACK1带铁芯变压器TRANS1八单元内封装集成电阻器之一RESPACK2 完整的八单元内封装集成电阻器RESPACK3带铁芯可调变压器TRANS2完整的八单元内封装集成电阻器RESPACK4不带铁芯变压器TRANS3带铁芯三抽头变压器TRANS4带铁芯三抽头大变压器TRANS520脚插座20PIN26脚插座26PIN16脚插座16PIN21834脚插座34PINHEADER 440脚插座40PINDB9 9芯插座DB15 15芯插座DB25 25芯插座三段数码管DPY_3-SEG 七段数码管DPY_7-SEG七段数码管(带小数点)DPY_7-SEG_DP十六段数码管DPY_16-SEG219附录三常用PCB封装元件归类列表1．普通元件的PCB封装“\Library\Pcb\Generic Footprints”目录下的元件数据库所含的元件库中含有大部分的普通元件的PCB封装。
电子元器件封装图示大全
SOH
实用文案 文案大全
SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT143 SOT220
实用文案 文案大全
SOT220 SOT223 SOT223
SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343
实用文案 PS/2
文案大全
DIMM168
PLCC
PQFP PS/2 mouse port pinout PSDIP
DIMM 168
DIMM DDR
DIMM168 Dual In-line Memory Module DIMM168 Pinout
实用文案 文案大全
DIMM184 For DDR SDRAM Dual In-line Memory Module
TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package
文案大全
TO3 TO52 TO72 TO8 TO93 TSOP Thin Small Outline Package uBGA Micro Ball Grid Array
实用文案 uBGA Micro Ball Grid Array
实用文案 SOT25/SOT353 SOT343 SOT89
Socket 603 Foster TO252
QFP Quad Flat Package
文案大全
SOT26/SOT363 SOT523 SOT89
LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package
TO263/TO268 TQFP 100L
贴片元器件封装示意图及尺寸
贴片元器件封装示意图贴片元器件封装示意图索引表面贴装元件英制封装图尺寸：TO268AA表面贴装元件英制封装图尺寸：TO263 D2PAK表面贴装元件英制封装图尺寸：TO263-7表面贴装元件英制封装图尺寸：TO263-5表面贴装元件英制封装图尺寸：TO263-3表面贴装元件英制封装图尺寸：TO252-3表面贴装元件英制封装图尺寸：2512表面贴装元件公制封装图尺寸：英制尺寸封装名称：1005公制封装图尺寸：英制：0201公制：0603元件封装示意图0201封装图英制封装图尺寸：2225 公制封装图尺寸：英制封装图尺寸：1825 公制封装图尺寸：公制封装图尺寸：公制封装图尺寸：4632英制封装图尺寸：1808 公制封装图尺寸：4520公制封装图尺寸：3225英制封装图尺寸：1206公制封装图尺寸：3216 贴片元件封装形式图片公制封装图尺寸：2520公制封装图尺寸：0402公制封装图尺寸：2012英制封装图尺寸：0604 圆柱型英制封装图尺寸：0603 公制封装图尺寸：1608表面贴装元件英制封装图尺寸：DO215AB表面贴装元件英制封装图尺寸：DO215AA表面贴装元件英制封装图尺寸：DO214表面贴装元件英制封装图尺寸：DO-213AB表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD123H表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD732表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD-523表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD-323表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD-123F表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD-123表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD110表面贴装元件英制封装图尺寸：DO-214AC SOD106表面贴装元件英制封装图尺寸：表面贴装元件公制封装图尺寸：A-3216钽电容耐压10V。
电子元器件封装图示大全可编辑全文
1.AGP封装AGP 封装形式脚位封装技术介绍。
2.AMR封装AMR 封装形式脚位封装技术介绍。
3.AX14封装AX14 封装形式脚位封装技术介绍。
4.AX078封装AX078 封装形式脚位封装技术介绍。
5.BGA封装BGA 封装形式脚位封装技术介绍。
6.C-BEND LEAD封装C-BEND LEAD 封装形式脚位封装技术介绍。
7.CERAMIC 封装CERAMIC 封装形式脚位封装技术介绍。
8.CERPACK封装CERPACK 封装形式脚位封装技术介绍。
9.CERQUAD封装CERQUAD 封装形式脚位封装技术介绍。
R封装CNR 封装形式脚位封装技术介绍。
11.DIP封装DIP 封装形式脚位封装技术介绍。
12.DO-4封装DO-4 封装形式脚位封装技术介绍。
13.DO-5封装DO-5 封装形式脚位封装技术介绍。
14.DO-8封装DO-8 封装形式脚位封装技术介绍。
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16.FBGA封装FBGA 封装形式脚位封装技术介绍。
17.FTO封装FTO 封装形式脚位封装技术介绍。
18.GULL WING LEADS封装GULL WING LEADS 封装形式脚位封装技术介绍。
19.ITO封装ITO 封装形式脚位封装技术介绍。
20.LCC 封装LCC 封装形式脚位封装技术介绍。
21.LCCC封装LCCC 封装形式脚位封装技术介绍。
22.LDCC封装LDCC 封装形式脚位封装技术介绍。
23.LGA封装LGA 封装形式脚位封装技术介绍。
24.LLP封装LLP 封装形式脚位封装技术介绍。
25.LQFP封装LQFP 封装形式脚位封装技术介绍。
26.MDIP封装MDIP 封装形式脚位封装技术介绍。
27.PGA封装PGA 封装形式脚位封装技术介绍。
28.PLCC封装PLCC 封装形式脚位封装技术介绍。
29.PSDIP封装PSDIP 封装形式脚位封装技术介绍。
30.PSOP封装PSOP 封装形式脚位封装技术介绍。
各种元件封装(带图)
元 件 封 装 图protel99se常用元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W, 0402 1/16W, 0603 1/10W, 0805 1/8W, 1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm, 0603=1.6mmx0.8mm, 0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm, 1210=3.2mmx2.5mm, 1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
贴片元件封装尺寸图
TO-268AA贴片元件封装形式图片
TO-263 D2PAK封装尺寸图
TO-252 DPAK封装尺寸图
0201封装尺寸
0402封装尺寸图片
0603封装尺寸图
0805封装尺寸图
01005封装尺寸图
1008封装尺寸图
1206封装尺寸图
1210封装尺寸图
1406封装尺寸图
1812封装尺寸图
1808封装尺寸图
1825封装尺寸图
2010封装尺寸图
2225封装尺寸图
2308封装尺寸图
2512封装尺寸图
DO-215AB封装尺寸图
DO-215AA封装尺寸图
DO-214AC封装尺寸图
DO-214AB封装尺寸图
DO-214AA封装尺寸图
DO-214封装尺寸图
DO-213AB封装尺寸图
D O-213AA封装尺寸图
SOD123H封装图
SOD723封装尺寸图
SOD523封装尺寸图
SOD323封装尺寸图
SOD-123F封装尺寸图
SOD123封装尺寸图
SOD110封装尺寸图
DO-214AC SOD106封装尺寸图
D-7343封装尺寸图
C-6032封装尺寸图
B-3528封装尺寸图
A-3216封装尺寸图
SOT883封装尺寸图
SOT753封装尺寸图
SOT666封装尺寸图
SOT663封装尺寸图
SOT552-1封装尺寸图
1SOT523封装尺寸图
SOT505-1封装尺寸图
SOT490-SC89封装尺寸图
SOT457 SC74封装尺寸图
SOT428封装尺寸图。
元器件封装_配实物图_DIP、PLCC、SOP、PQFP、SOJ、TQFP、TSSOP、BGA_
常见元器件封装(实物图)qqqDIPPLCCSOPPQFPSOJTQFPTSSOPBGA芯片封装技术知多少前言我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。
一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、PQFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装PQFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。
唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。