专案改善报告PPT模板

端子锡脚增加平行度管控，防止端子锡脚下趴，影响产品锡脚高度。
增加锡端子锡脚 平行度管控
15
三、注塑改善履历：
4. 半成品总宽度11.08+/-0.02尺寸超出上限规格，因塑胶修正此尺寸对模具改动大，依会议决议塑胶保持现状 ，修正尺寸为11.10+0.02/-0.01，外壳配合塑胶将外壳内径尺寸修到11.15+0.04/-0.01。
如上数据所看： 端子锡脚高出胶芯面尺寸超出上限规格，导致组装外壳后，端子锡脚比外壳脚高，产 品外壳脚悬空不贴板。
6
二、原因分析：
2. MOLDING半成品大边处有上翘现象。 分别拿注塑MOLDING后半成品和产线卷料后裁切半成品去量测塑胶平面度，量测数据如下：
注塑品无经 过绕盘
平面度OK
产线产品经 过绕盘
12
三、注塑改善履历：
2. 1 半成品卷盘收料后大边翘曲，注塑将半成品收料卷盘内径直径由150加大到300。
卷盘
内径 直径 150
卷盘
内径 直径 300
改善前
改善后
半成品自动收料，卷盘内径由原来的内径150变更为内径300，防止卷盘内径太小，减少产品因收料后卷盘 内径太小而产生弧形，影响产品平面度。同时卷料时要求不能过紧防止挤压变形，料带方向与自动机方向 不符需要倒盘时，同时需要注意倒盘时的力度，不能有过紧的现象，防止产品变形。
深 圳 君泽 电 子
Shenzhen Linkconn Electronics Co.,Ltd
专案改善报告PPT模板
专案改善项目：
1.专案成立小组： 2.改善目标拟定 3.问题点搜集 4.原因分析 5.改善对策 6.改善后效果确认 7.标准化实施 8.效果追踪
组长：
组员：
2
专案参会人员：
主导人：制工 陆继荣
由于半成品总宽度尺寸11.08+/-0.02，实测为11.10～11.12超出上限规格，与外壳内宽口尺寸 11.15+0.02/-0.03下限规格无间隙，产生夹持时影响产品平面度不良。
9
二、原因分析：
5. 半成品来料塑胶来料毛边
塑胶来料毛边
塑胶来料毛边，组装后毛边与塑胶干涉，产品无活动性，影响产品平面度不良。 10
0.08
0.03
0.08
0.04
0.07
0.02
0.04
0.04
0.03
4
一、问题描述：
不良图片如下：
端子脚悬空 外壳脚悬空
5
二、原因分析：
1. 塑胶MOLDING半成品锡脚高出胶芯面尺寸超出规格。
1
2
3
4
5
6
7
8
锡脚高出
胶芯面
0.07 0.11 0.04 0.07 0.05 0.06 0.08 0.07
13
三、注塑改善履历：
2. 2 改善半成品A带倒盘变形 临时对策：在倒盘收料时，纸带收料力度要求均匀，不能太紧，以免挤压变形不良 长期对策：新开一台自动机，自动机半成品进料方向与A带注塑收料方向一致。有效减少因倒盘对产品产生变
形，从而影响产品平面度不良。
14
三、注塑改善履历：
3. 改善MOLDING后端子锡脚下趴不良，同时端子增加锡脚平行度管控，端子锡脚平行度0.10mm.MAX
7
二、原因分析：
3. 端子锡脚MOLDING成型后，锡脚有下趴不良现象。
平行度OK
平行度NG 锡脚下趴严重
平行度OK
MOLDING 前端子锡脚平行度OK锡 脚无下趴现象，锡脚平面度OK
MOLDING 后端子锡脚平行度NG锡 脚下趴严重，锡脚尺寸0.06～0.12
MOLDING 后端子锡脚平行度OK锡 脚尺寸0.04
二、原因分析：
6. 外壳来料总宽内径尺寸11.15+0.02/-0.03超出下限规格，与塑胶夹持，影响产品平面度
外壳内宽尺寸实测 11.07～11.12超出下限规格
外壳来料，总宽内径尺寸偏小，组装后与塑胶存在夹持，影响产品平面度。 11
三、注塑改善履历：
1. 半成品锡脚高度0.03+0.03/-0.00尺寸，需保持在0.02～0.08的规格内，平面度0.05 MAX。大边上翘1234
5
6
7
8
注塑塑胶 平面度
产线塑胶 平面度
0.02 0.04 0.03 0.04 0.05 0.04 0.03 0.04 0.02 0.10 0.03 0.05 0.06 0.04 0.06 0.07
从上图片及量测数据看：注塑MOLDING出来的半成品平面度OK；但经过卷盘收料后产品就有变形的现 象了。且越往绕盘轴心翘曲越严重。同时产品A带倒盘对塑胶翘曲也有一定的影响，翘曲严得导致组装 半成品后端子锡脚平面度不良。
专案成员：品质 ： 钟丽萍 杨雅俊 莫振民 朱小对 自动化： 刘运斌 况有权 韦兴隆 研发 ： 王宪明 陈华鑫 注塑 ： 黄圣钧 张应才 冲压 ： 谭清华 俞道军 组装 ： 彪雄 柳军 资材 ： 周汨
3
一、问题描述：
CAF11-08133-151501产品锡脚平面度超出0.05mm.MAX规格,产品一次性平面度OK直通率在95%左右。 具体不良如据如下：
变更前
变更后
11.08+/-0.02尺寸超出上限公差，修正图面与实物尺寸相符，修正后图面公差为11.10+0.02/-0.01，要求 产品量测此尺寸时，要求取最大实休为准。
从上图面看出：端子MOLDING成型前端子锡脚高度尺寸OK，且端子锡脚无下趴现象，MOLDING成型 后端子锡脚有往下趴变形现象，导致半成品端子锡脚高度尺寸超出规格不良，影响产品平面度。
8
二、原因分析：
4. 半成品来料总宽度尺寸11.08+/-0.02超出上限规格，与外壳有夹持，影响产品平面度。 产品总宽度尺寸实测 11.10～11.12超出上限 规格
允收标准为0.02～0.08mm
锡脚高度由 0.16+0.05/-0.00变 更为0.16+0.00/0.03 半成品依会议决议，锡脚高度尺寸允收标准为0.02～0.08，平面度0.05mm.MAX;因目前端子锡脚高度 在0.03～0.11规格，所以端子配合塑胶端子锡脚高度尺寸作调整，锡脚高度0.16+0.05/-0.00变更为 0.16+0.00/-0.03
序号
Sample1 Sample2 sample3 sample4 sample5 sample6 sample7 sample8 sample9 Sample10
外壳 平面度0.05mm
0.03
0.05
0.07
0.06
0.04
0.05
0.07
0.05
0.03
0.04
端子 平面度0.05mm
0.04