金刚石切割片

金刚石切割片

【产品材质】：金刚石

【产品种类】：整体型，基体型

【产品结合剂】：金属结合剂，树脂结合剂

【应用材料】：合金材料，陶瓷材料，半导体材料，光学材料，玻璃材料，研磨材料、磁性材料、金属材料

金刚石切割片的优势

（1）切割锋利，加工效率高；

（2）高刚性，高强度，使用寿命长；

（3）高精度，可用于精密开槽机切断，切口光滑无崩口；

（4）连续切割不打滑，不出现锯片钝化的现象；

（5）切缝窄，可大幅提高贵重原材料的利用率。

金刚石切割片的应用材料

（1）玻璃材料：各种玻璃管、玻璃壶口、茶漏、高硼硅玻璃（电子烟管）、米珠、毛细玻璃管、光学玻璃、石英玻璃、微晶玻璃、宝石、水晶、玉石；

（2）陶瓷材料：氧化铝、氧化锆、碳化硅、碳化鹏、氮化硼、黑陶瓷、琉璃制品；

（3）研磨材料：耐火材料、超精油石；

（4）磁性材料：磁芯、磁片、磁环、永磁铁氧体、稀土钕铁硼；

（5）合金材料：高速钢、模具钢、合金钢、不锈钢；

（6）脆金属材料：YG系列硬质合金，钨钢圆棒。

（7）半导体材料：碳化硅、硅片、单晶硅、多晶硅、太阳能电池

（8）光学材料：LED、LCD、石英光伏。

金刚石切割片的种类

（1）金属基体型金刚石切割片

把持磨料能力强、耐磨性及砂轮形状保持性好，使用寿命长，用于氧化锆陶瓷，同时也可用于保险丝玻璃管，蓝宝石的切割/切断。

（2）树脂基体型金刚石切割片

自锐性好、切割锋利，结合剂富有弹性、可提高加工表面质量，主要用于硬质合金切割，同时也可以用于石英高硼硅玻璃管，玻璃杯（茶漏）开口，石英坩埚中。

金刚石切割片的结构

（1）整体型

整体型金刚石切割片是整体采用同种材料制作，特点是厚度薄、精度高，多用于高精度、小切深的切槽和切断。此类切割片尺寸较小，其外圆直径规格一般不大于80mm；很薄（一般不大于0.5mm），

常应批量用于电子信息行业。

整体型金刚石切割片型号主要分1A8/1、1A8/2。1A8/1指整体型切割砂轮外圆不带水槽，1A8/2指其外圆带水槽。

整体型金刚石切割片尺寸规格及精度范围：

（2）基体型

基体型的金刚石切割片，是指砂轮外圆环带为磨料工作层，而中心部分为高强度高刚性金属材质，由于采用高刚性金属材料为钢芯与外环的工作层融为一体，获得了高的刚性，可以实现高负荷，深切割。尺寸上一般稍厚，由于刚性好，多用于中、大切深的切槽和切断，如硬质合金棒料的切断加工。

基体型金刚石切割片型号主要分1A1/3、1A1R/4、1A1/5、1A1R/6。

1A1/3、1A1R/4指基体型切割砂轮外圆不带水槽，1A1/5、1A1R/6指其外圆带水槽。

1）1A1型超薄切割片

磨料工作层与基体厚度等高，精度高，多用于高精度切槽和切断。

2）1A1R型超薄切割片

磨料工作层厚度大于基体厚度，便于排屑和冷却，多用于切深稍大零件的切槽和切断。

备注：

D：外径

H：内径

X：金刚石工作层环宽

E：基体厚度

T：工作层厚度

基体型金刚石切割片典型规格及精度范围：

金刚石切割片的使用注意事项

（1）在精密超薄切割片装机前请仔细检查，如果有缺口或其它破损，请停止使用。

（2）当精密超薄切割片标有旋转方向时，要与机床回转方向一致。相反则切割不锋利，难以发挥切割砂轮的性能。

（3）请不要使用不符合要求的精密超薄切割片。

（4）切割过程中若发现异常，应立即停机，排查原因。

（5）当切割不锋利时，要对精密超薄切割片进行修整开刃。若继续使用会出现过热、超负荷而使砂轮破损的可能。

（6）精密超薄切割片回转中，严禁用手操作进行切割，更不能用手及身体接触砂轮。

（7）精密超薄切割片严禁用于切槽或切断以外的作业，避免因受力不均而发生异常。

金刚石切割片的订货须知

便于我们协助您选择最适合的切割砂轮，初次订货时，请您提供以下参数：

规格尺寸：磨料、粒度、结合剂，外径、厚度、内径、磨料工作层宽度、基体厚度等

用途：工件名称、切割尺寸、切割材料;

切槽、切断等使用条件：机床、砂轮速度、进给速度、切割深度;干、湿式切等

切割要求：切割精度、崩口要求、加工表面完整性等

特殊要求：是否组刀使用、树脂切割砂轮是否需要导电、切割砂轮外圆是否带水槽、水槽尺寸数量、切割砂轮基体外侧面是否有排屑槽等。