Agilent 3070 ICT 测试治具制作规范
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5CM 5CM
Sample:格式与内容 Type model version Fixture NO.
标签
Model Weight Date Vendor
3070-IM3-G-001 20kg 2009-05-10 Toptest
year month day
治具架构定义
3.治具上模一定要用密闭式的罩子. 罩子的正前方要开口露出计数器，且开口的大小为 5*8（cm），四周要紧密闭合.
制作项目 Agenda
测试治具材质定义 测试治具架构定义 测试治具载板铣让位标准 治具Tooling holes & Tooling pin要求 治具绕线定义 Testjet sensor定义及绕线要求 治具行程
制作项目 Agenda
针床的特殊定义 载板的特殊定义 治具Keep out定义 治具出厂时必备List
10mm
20mm
取板凹槽
治具TOP keep out定义
1.单Bank的治具Keep out定义Bank2的1 & 2 Pin卡屏蔽掉,其它地方依实板为准
治具keep out定义
2.双Bank的治具Keep out定义2 Banks 的1 & 2 Pin卡屏蔽掉,其它地方实板为准
治具出厂时必备List
3mm加强板
弹簧分布图
治具载板的特殊定义
1.上下载板要铣出把手孔.把手孔直径 为10mm 2.载板上需要加PCB的挡柱,高度8mm 用活动式的(需要时可以调整) 直径∮4
8mm
10mm
把手孔
PCB档柱
治具载板的特殊定义
3.下载板要挖取板槽,挖在PCB板中间,尽量使取板时受力匀称 ,取板凹槽的长宽为 (10*20)mm
Testjet sensor
3.治具上一定要标明testjet sensor相对应 的零件位置,testjet plate上要用白点标示 正极.同时统一定义治具testjet极性： 上正下负,左负右正.
零件位置
4.Sensor 后焊式放大器焊线后必须加 套管,放大器到针的距离要小于15mm, 接信号使用红线，接地使用黑线 。 线规格为： ∮20
正极
套管包住放大器
Testjet sensor
5.固定在载板上的放大器两端需焊接 BRC针头,确保和testjet针接触良好.
BRC探针型号100-PRP2519L
6.完整的testjet构成由三部份组成 （probe,放大器，感应板)。如图：
probe
放大器
感应板
治具行程
1.上下载板厚度为8mm ( +0.1mm) . 2.上下针板要求贴1mm ( +0.1mm)垫片.
Testjet sensor
1.testjet 感应板要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的2/3.具体标准以 实际零件为准，以测量值最大为最佳.
Testjet 感应板要求小于 IC本体且大于IC本体2/3
Testjet sensor
2.Sensor总高度是不能超过载板。 1）后焊式的Sensor PCB零件高小于1.5mm的针板不下铣 2）正例式的Sensor PCB零件高小于1.5mm的针板下铣2mm 后焊式 零件高度（mm) 《1.5 1.5---2.5 2.5---3.5 3.5---4.5 4.5---5.5 5.5---6.5 针板下铣高度(mm) 0 1 2 3 4 5 《1.5 1.5---2.5 2.5---3.5 3.5---4.5 4.5---5.5 5.5---6.5 正例式 零件高度（mm) 针板下铣高度(mm) 2 3 4 5 6 7
治具针床特殊定义
2.如果治具有boundary scan test必须在上下针板增加防ESD的铜铂屏蔽板.铜铂板为 单层铜铂且铜铂的厚度为(1~1.5)mm.开口直径为4.5mm,需在铜铂上层加隔缘塑胶, 铜铂使用材质为：铜+镍
铜铂板
保护ESD铜铂层隔缘塑胶
治具针床特殊定义
3.对针板上针点比较密集处(特别是CPU socket下面的针点)必须用3mm加强板 来固定针套 4.针床上的弹簧分布要对称,使载板水 平放置且受力均衡
预留孔
3mm
已用孔位
3. Tooling Pin 大小选取原则：比PCB中Tooling Hole直径小0.1mm（Tooling Hole 直径依据Fabmaster中的定义）.
治具绕丝定义
1.power线用红色 2.GND线用黑色 3.Other线用蓝色 4.额外增加线用白色 5.针对烧录，频率，Testjet及B-scan test必须用双绞线 ,双绞线要用黑线与棕色线绕 在一起（双绞线也是用OK线绕，线直径为∮26）
0.8mm 0.8mm
依丝印向外扩0.8mm
0.8mm
四个角的点胶区依丝印向外扩0.8mm
0.8mm
治具制作铣让位标准
5.针对DIP零件铣让位以零件丝印为基准外扩3mm，载板需铣穿，针对高出载板的 零件（>7mm）在针板上铣出:零件高度减去载板厚度( 8mm)+(2mm)的让位
DIP零件
DIP pin
8cm
计数器
5cm
密闭式的罩子
治具架构定义
4.蜂巢板无颜色处为P-Pin出孔位置.
蜂巢板整体图
P-Pin出孔位置无颜色
治具制作铣让位标准
1.针对常规的R,C,L零件,长宽以PCB零件丝印为基准再加铣1mm. 高度是以零件的本体 加铣2mm .
封装 1206 1005 0805 0603 0402 长度(mm) 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0 宽度(mm) 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0 铣板深度(mm) 5 4 4 2 2
开短路板,以check fixture 是否错线或短路. 治具出厂检验report 针点图 让位图 Testjet and mux card list Fixture summary list Net name list 3mm压克力的刷针板
END
Flying Fly ing
5
4
Run
6
Q ua nta
Run
Run
Running
Quanta MFG
Q ua nta
Agilent 3070 ICT 测试治具制作规范
QSMC ATE 2009-07-06
专业名词解释
1. ESD：ElectroStatic Discharge 静电放电 2. BGA: Ball Grid Array 球栅阵列结构 3. PCB: Printed Circuit Board 印刷电路板 4. DIP: Dual ln-line Package 双列直插式封装
治具材质定义
探针的使用由我们公司规定的型号与厂商 上下载板必须用ESD的电木板材质
（ESD=107~109Ω ，使用SL-030静电测量表量测）
绕线用单芯镀银线(OK线),线的直径为∮28 蜂巢板用Agilent原装板 治具的P-pin用Agilent原厂生产的 Testjet MUX card用Agilent原厂生产的 Testjet sense和sense plate用Agilent原厂生产的 治具上模要全部密封
治具制作铣让位标准
6.针对其它零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣2mm,深度在零件本体的高 度上再加铣2.5mm.
7.针对IC零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣1mm.
8.PCB板上所有的测试点位置在ຫໍສະໝຸດ Baidu板上要铣出让位,让位比外扩1:1.5
治具Tooling Pin定义
1.所有tooling holes在载板上都需留预 留孔 2.tooling pin 的高度为PCB板的厚度加 3mm
2.针对connect零件载板需铣空 ,零件的长宽在零件本体的基础上外扩2mm 3.针对高出载板厚度(8mm)的零件需在针板上铣出:零件高度- (栽板)8mm+2mm)让位
治具制作铣让位标准
4.针对BGA让位如图所示,长宽均以零件的丝印为基准向外扩0.8mm,BGA四个角的点 胶区域白色线框内全部铣空并依角处丝印加铣外扩0.8mm.
治具架构定义
1.治具必须加装counter计数器用来计算探针测试次数,计数器安装于治具上盖密闭盖离 治具左边角10cm 处，计数器型号为OMRON H7EC
counter计数器的使用寿命要求在3年以上
10cm
counter计数器
Counter计数器
治具架构定义
2.治具上必须贴上标签；标签要求贴在密闭盖左上角离上与左边框5cm处。如下： 1）大小：5*10（cm) 2）字体: 英文字体（The New Roman）20号字 3）内容:Model，Weight，Date，Vendor
8mm
1mm
治具行程
3.针套露出针床的高度为5mm( +0.1mm) 4.探针压进针套露出的高度为8.4mm
8.4mm
5.治具总的行程为（针套高度5mm+探针高度8.4mm-载板厚度8mm-垫片厚度1mm） =4.4mm.
治具针床特殊定义
1.下针板上必须标明BRC的行标与列标.
BRC列标
BRC行标
Sample:格式与内容 Type model version Fixture NO.
标签
Model Weight Date Vendor
3070-IM3-G-001 20kg 2009-05-10 Toptest
year month day
治具架构定义
3.治具上模一定要用密闭式的罩子. 罩子的正前方要开口露出计数器，且开口的大小为 5*8（cm），四周要紧密闭合.
制作项目 Agenda
测试治具材质定义 测试治具架构定义 测试治具载板铣让位标准 治具Tooling holes & Tooling pin要求 治具绕线定义 Testjet sensor定义及绕线要求 治具行程
制作项目 Agenda
针床的特殊定义 载板的特殊定义 治具Keep out定义 治具出厂时必备List
10mm
20mm
取板凹槽
治具TOP keep out定义
1.单Bank的治具Keep out定义Bank2的1 & 2 Pin卡屏蔽掉,其它地方依实板为准
治具keep out定义
2.双Bank的治具Keep out定义2 Banks 的1 & 2 Pin卡屏蔽掉,其它地方实板为准
治具出厂时必备List
3mm加强板
弹簧分布图
治具载板的特殊定义
1.上下载板要铣出把手孔.把手孔直径 为10mm 2.载板上需要加PCB的挡柱,高度8mm 用活动式的(需要时可以调整) 直径∮4
8mm
10mm
把手孔
PCB档柱
治具载板的特殊定义
3.下载板要挖取板槽,挖在PCB板中间,尽量使取板时受力匀称 ,取板凹槽的长宽为 (10*20)mm
Testjet sensor
3.治具上一定要标明testjet sensor相对应 的零件位置,testjet plate上要用白点标示 正极.同时统一定义治具testjet极性： 上正下负,左负右正.
零件位置
4.Sensor 后焊式放大器焊线后必须加 套管,放大器到针的距离要小于15mm, 接信号使用红线，接地使用黑线 。 线规格为： ∮20
正极
套管包住放大器
Testjet sensor
5.固定在载板上的放大器两端需焊接 BRC针头,确保和testjet针接触良好.
BRC探针型号100-PRP2519L
6.完整的testjet构成由三部份组成 （probe,放大器，感应板)。如图：
probe
放大器
感应板
治具行程
1.上下载板厚度为8mm ( +0.1mm) . 2.上下针板要求贴1mm ( +0.1mm)垫片.
Testjet sensor
1.testjet 感应板要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的2/3.具体标准以 实际零件为准，以测量值最大为最佳.
Testjet 感应板要求小于 IC本体且大于IC本体2/3
Testjet sensor
2.Sensor总高度是不能超过载板。 1）后焊式的Sensor PCB零件高小于1.5mm的针板不下铣 2）正例式的Sensor PCB零件高小于1.5mm的针板下铣2mm 后焊式 零件高度（mm) 《1.5 1.5---2.5 2.5---3.5 3.5---4.5 4.5---5.5 5.5---6.5 针板下铣高度(mm) 0 1 2 3 4 5 《1.5 1.5---2.5 2.5---3.5 3.5---4.5 4.5---5.5 5.5---6.5 正例式 零件高度（mm) 针板下铣高度(mm) 2 3 4 5 6 7
治具针床特殊定义
2.如果治具有boundary scan test必须在上下针板增加防ESD的铜铂屏蔽板.铜铂板为 单层铜铂且铜铂的厚度为(1~1.5)mm.开口直径为4.5mm,需在铜铂上层加隔缘塑胶, 铜铂使用材质为：铜+镍
铜铂板
保护ESD铜铂层隔缘塑胶
治具针床特殊定义
3.对针板上针点比较密集处(特别是CPU socket下面的针点)必须用3mm加强板 来固定针套 4.针床上的弹簧分布要对称,使载板水 平放置且受力均衡
预留孔
3mm
已用孔位
3. Tooling Pin 大小选取原则：比PCB中Tooling Hole直径小0.1mm（Tooling Hole 直径依据Fabmaster中的定义）.
治具绕丝定义
1.power线用红色 2.GND线用黑色 3.Other线用蓝色 4.额外增加线用白色 5.针对烧录，频率，Testjet及B-scan test必须用双绞线 ,双绞线要用黑线与棕色线绕 在一起（双绞线也是用OK线绕，线直径为∮26）
0.8mm 0.8mm
依丝印向外扩0.8mm
0.8mm
四个角的点胶区依丝印向外扩0.8mm
0.8mm
治具制作铣让位标准
5.针对DIP零件铣让位以零件丝印为基准外扩3mm，载板需铣穿，针对高出载板的 零件（>7mm）在针板上铣出:零件高度减去载板厚度( 8mm)+(2mm)的让位
DIP零件
DIP pin
8cm
计数器
5cm
密闭式的罩子
治具架构定义
4.蜂巢板无颜色处为P-Pin出孔位置.
蜂巢板整体图
P-Pin出孔位置无颜色
治具制作铣让位标准
1.针对常规的R,C,L零件,长宽以PCB零件丝印为基准再加铣1mm. 高度是以零件的本体 加铣2mm .
封装 1206 1005 0805 0603 0402 长度(mm) 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0 宽度(mm) 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0 铣板深度(mm) 5 4 4 2 2
开短路板,以check fixture 是否错线或短路. 治具出厂检验report 针点图 让位图 Testjet and mux card list Fixture summary list Net name list 3mm压克力的刷针板
END
Flying Fly ing
5
4
Run
6
Q ua nta
Run
Run
Running
Quanta MFG
Q ua nta
Agilent 3070 ICT 测试治具制作规范
QSMC ATE 2009-07-06
专业名词解释
1. ESD：ElectroStatic Discharge 静电放电 2. BGA: Ball Grid Array 球栅阵列结构 3. PCB: Printed Circuit Board 印刷电路板 4. DIP: Dual ln-line Package 双列直插式封装
治具材质定义
探针的使用由我们公司规定的型号与厂商 上下载板必须用ESD的电木板材质
（ESD=107~109Ω ，使用SL-030静电测量表量测）
绕线用单芯镀银线(OK线),线的直径为∮28 蜂巢板用Agilent原装板 治具的P-pin用Agilent原厂生产的 Testjet MUX card用Agilent原厂生产的 Testjet sense和sense plate用Agilent原厂生产的 治具上模要全部密封
治具制作铣让位标准
6.针对其它零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣2mm,深度在零件本体的高 度上再加铣2.5mm.
7.针对IC零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣1mm.
8.PCB板上所有的测试点位置在ຫໍສະໝຸດ Baidu板上要铣出让位,让位比外扩1:1.5
治具Tooling Pin定义
1.所有tooling holes在载板上都需留预 留孔 2.tooling pin 的高度为PCB板的厚度加 3mm
2.针对connect零件载板需铣空 ,零件的长宽在零件本体的基础上外扩2mm 3.针对高出载板厚度(8mm)的零件需在针板上铣出:零件高度- (栽板)8mm+2mm)让位
治具制作铣让位标准
4.针对BGA让位如图所示,长宽均以零件的丝印为基准向外扩0.8mm,BGA四个角的点 胶区域白色线框内全部铣空并依角处丝印加铣外扩0.8mm.
治具架构定义
1.治具必须加装counter计数器用来计算探针测试次数,计数器安装于治具上盖密闭盖离 治具左边角10cm 处，计数器型号为OMRON H7EC
counter计数器的使用寿命要求在3年以上
10cm
counter计数器
Counter计数器
治具架构定义
2.治具上必须贴上标签；标签要求贴在密闭盖左上角离上与左边框5cm处。如下： 1）大小：5*10（cm) 2）字体: 英文字体（The New Roman）20号字 3）内容:Model，Weight，Date，Vendor
8mm
1mm
治具行程
3.针套露出针床的高度为5mm( +0.1mm) 4.探针压进针套露出的高度为8.4mm
8.4mm
5.治具总的行程为（针套高度5mm+探针高度8.4mm-载板厚度8mm-垫片厚度1mm） =4.4mm.
治具针床特殊定义
1.下针板上必须标明BRC的行标与列标.
BRC列标
BRC行标