最新ict治具制作参考标准
ICT治具制作参考标准
ICT 治具制作参考标准目的: 为能在设计阶段Layout 和量产时评估ICT 治具制作有一个参考标准使用范圉:设计和量产的Lighting/Security/CCTV 等所有机种. 内容:一、ICT 治具评估制作参考条件1.目前ICT 可测的零件.a. 电阻、电容>101P、二极/三极管.b. 电感类目前以跳线分式测.c. IC目前检测方式：输入仿真工作电压，ICT检测每个pin的电压（目的为检测ic是否漏插插反）d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反.2.ICT 治具制作需求数据a. Gerber files（连片或单片）文件b. 空白PCB 1 连片.c. 有插件的实物PCB1 连片.3.评估需制作ICT 治具依据.a. DIP 零件>40PCS.b. SMD零件三50PCS锡膏作业SMD除外）c. PCB 厚度需>1.3mmd. 连片方式：若PCBSizE>100*100Size建议1〜2连片.(目前一般开单板治具为主.其稳定性较好)二、PCB Layout注意事项和参考规则如下.考虑可测性之PCB设计布线规则PCB之设计布线除需兼顾功能性与安全性外，更需可生产及可测试。
兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。
如能注意及之，将可为我公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。
可取用的规则1. 虽然有双面治具，但最好将被测点尽可能置于BOT面，以增加测试稳定度，也可以节省治具成本。
2. Fixture point type 之用针如下，测试点优先级：A.测垫(Test pad) B.零件脚(componentlead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。
Test pad測點3. 测试稳定性：其中以Test pad测试最为稳定；VIR孔效果最差，干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成测试不稳定的因素。
4. 探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的，探针越大测试越稳定，价格越便宜。
治具设计规范
测试治具设计规范一、治具的分类:治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类：1.工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具；2.项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽具、隔音测试类治具等等；3.线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、治具和CCD测试治具。
二、治具制作材料通常治具的主要制作材料是钢材、电木、PVC板、压克力板、环氧树脂板和耐高温合成石等。
三、治具驱动方式治具按照其动力驱动方式可以分为手动、气动、液压、气动液压、电动、磁力、真空等；工艺装配类治具设计主要涉及到定位、夹持和运动件在某个单方向上的前进与后退的伸缩控制与调节。
1.定位主要需要考虑到定位基准、定位元件、定位方法、定位误差以及前后左右上下6个方向上的自由度如何限定与掌控2.夹持主要需要考虑到：a.夹紧装置在对工件夹紧时，不应破坏工件的定位，为此必须正确选择夹紧力的方向及着力点。
b.夹紧力的大小应该可靠，适当，要保证工件在夹紧后的变形和受压表面的损伤不致超过允许范围.c.夹紧装置结构简单合理，夹紧动作要迅速，操纵方省力和安全。
d.夹紧力或夹紧行程在一定范围内可进行调整和补偿。
3.夹持的主要实现方法：弹簧夹持、铰链夹持、定心夹持、偏心夹持、联动夹持、螺旋夹持、斜楔夹持五、夹治具设计需要遵循的一些设计准则：1.要了解整个生产、加工和制造的方法与过程；不要仅依靠自己的知识来判断，必须保持有别的看法之柔软性。
2.要注意基准面、基准点的设定，要统一前后工程，不可相互矛盾。
3.要考虑到定位支承必须配合加工对象且要保持充分的刚性。
4.要尽量简单而单纯；要站在使用者的立场设计；要考虑到作业者浪费动作，要提高手动机构的操作性。
5.要考虑到安全第－，要设计成即使操作错误也是安全的。
6.要考虑充分的调配性（标准品），多使用标准品（市售品、标准规格品等），尽量避免使用特殊品。
TRI5001治具制作规范
目录项次内容页次1．目的 32．适用范围与场合 33．参考文件与应用文件 34．内容 3 ~ 184.1 权责区分 34.2 治具制作规范 3- 185．历史变更记录 186．附件 18( 一 ) 目的:1.1目的：为让公司ICT 测试治具制作规范，标准化而制订.( 二 ) 适用范围及场合:2.1 范围:本程序适用于公司所有TRI5001 ICT测试治具.2.2 场合:本程序适用于所有TRI5001 ICT测试治具需求单位.( 三 ) 参考文件与应用文件:3.1 参考文件:无3.2 应用文件:无( 四 ) 内容:4.1 权责区分:4.1.1 机板制造课ICT工程人员负责操作及控制.4.1.2 本标准书由机板工程部 ATE工程人员负责制定及修改.4.2 治具制作规范：4.2.1 治具制作铣让位标准针对常规的R,C,L零件，零件的长宽以PCB的零件外框中心点为其准在外框上再增加1mm，零件铣让位的高度为零件的长度再增加1mm针对connect体的高度上再增加2.5mm针对BGA让位,长宽以PCB板上零件的外框为基准,深度下铣6mm深，针对CPU connect让位，长宽以PCB板上零件的外框为基准，深度下铣7mm深针对不规则的电感电容让位，长宽以PCB板上零件的外框为基准再增加2mm,深度要在零件本体的高度上再增加2.5mm.4.2.2 PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣让位出。
4.2.3 PCB中所有定位孔在载板上一定要钻有相对应的预留孔，用于安装定位柱固定PCB板。
4.2.4 治具绕线：治具内部电源绕线：如图：a,治具内部电源要用AWG18-AWG22号线b,且必须用焊接方式且必须加热缩导管c,地线一定要用黑色或绿色线d不同电源要用除黑色和绿色线以外的彩色线e 从治具POWER转接板引出的地线，一定要并接，不可将之焊接在一起（如图）治具内部电源端子绕线：如图a,自系统所接之电源线不可以直接接到针套端上，而必须通过端子台转接b,从端子台接到针套端之电源线必须用AWG18-AWG22号线c,电源线与端子头必须用焊接的方式，不可以用夹的方式d,电源线接到针套端也必须用焊接的方式且必须加热缩套管。
ICT治具准备要求
前言今日电子产品愈轻薄短小，PCB之设计布线也愈趋复杂困难。
除需兼顾功能性与安全性外，更需可生产(DFM)及可测试(DFT)。
兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考，如能注意之，将可为贵公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。
可取用之规则1. 虽然有双面治具，但最好将被测点放在同一面。
2.被测点优先级：A.测垫(Testpad) B.零件脚C.未覆盖滤油之贯穿孔(Via)3. 两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050"(1.27mm)。
以大于0.100"(2.54mm)为佳，其次是0.075"(1.905mm)。
4.被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100"，如为高于3mm零件，则应至少间距0.120"。
5.被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。
6.被测点直径最好能不小于0.4mm，如在上针板，则最好不小于0.6mm，形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。
建议被测点直径下针板0.6mm以上，上针板0.8mm以上。
7.TestPAD应作表面镀金处理，避免裸铜测点，接触效果差。
8.被测点应离板边或折边至少0.100"。
9.PCB厚度至少要0.062"(1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板弯，需特殊处理。
10.定位孔(Tooling Hole)直径最好为0.125"(.3.175mm)。
其公差应在"+0.002"/-0.001"。
其位置应在PCB之对角。
所谓三点成一面，至少需要有三个定位孔。
11.被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002"。
12.避免将被测点置于SMT零件上，非但可测面积太小，不可靠，而且容易伤害零件、损坏探针。
13.避免使用过长零件脚(大于3mm)或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点，需特殊处理。
ICT制作所需材料
-------华科胜电子转载
治具的制作与材料选用
一.测试治具材料选用
1.目前采用的制作材料主要有：
2.测试针:
由于ICT要求测试精准，所以对治具要求高，实际就是对测试针要求高，通常ICT治具上采用的一般为INGUN或QA两个品牌的进口针居多，其它如IDI、喜多、ECT也采用，国产针由于其性能较差一般不用于ICT治具上，
测试针比较表：
由于市场上INGUN针销量最大，需求最多，所以出现INGUN仿冒针较多，其辨别方式：
2.1在安静处，将测试针放在指甲上，上下压，贴在耳边听其声音，杂音多且
不纯的为假冒针.
2.2反复压，看其弹力是否均匀，进出是否顺畅予以辨别.
2.3丝印是否清晰，包装是否完整，有无开封等.
2.4尽量从代理处或从信得过的供应商购买，不要单看价格，以防买到仿冒品.
3.其它材料：导杆(Φ8、80L、120L)、轴承、培林、压棒(Φ6，Φ8,长度不一)、支
撑棒(Φ8、Φ10，长度不一)、弹簧、弹簧螺丝、档块(档片，10T、15T、20T)、牛角(64PIN、34PIN)、OK线(双色、9色)、定位柱(规格不一)
4.制作治具所需设备：
CNC或精雕机、钻床、铣床、抛光机、切割机、攻丝机、绕线枪、电批、倒角机、电钻、车床、空压机、过塑机、ICT一台、电脑、短路测试仪等.
二.治具软件：Febmaster、宇博林、CAD
三.、治具制作流程：---点击连接见电子档
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ICT测试治具制作规范
ICT测试治具制作规范一、引言二、设计要求1.治具设计应能够满足产品的测试需求，包括测试点的数量和位置等方面的要求。
2.治具设计应考虑产品的结构特点，能够固定住产品并确保测试的准确性和稳定性。
3.治具设计应符合人机工程学原理，方便操作人员使用。
三、加工要求1.治具的材料应符合产品测试的要求，具有足够的强度和耐用性。
2.加工工艺应精确，确保治具的尺寸和形状符合设计要求。
3.治具的制作过程中应采取防尘、防静电等措施，以保护产品的安全性和稳定性。
4.治具的加工过程中应采用精密设备和仪器进行检测和校准，保证治具的质量和性能。
四、使用要求1.治具在使用前应进行检查和试验，确保其功能正常并达到设计要求。
2.操作人员应熟悉治具的使用方法和注意事项，并按照要求进行操作。
3.在使用过程中，应注意保持治具的清洁和整洁，定期检查和维护，以保证其正常使用和延长使用寿命。
4.治具的存放和保管应符合相关规定，避免受到损坏或丢失。
5.治具在长时间不使用时，应妥善保存，并进行必要的维护和保养，以防止老化和损坏。
五、质量控制要求1.治具的设计、加工和使用过程中应建立相应的质量控制体系，确保治具的质量稳定性和可靠性。
2.治具应具有必要的标识和编号，以便于追溯和管理。
3.对治具的质量进行定期检测和评估，及时发现和解决问题，提高治具的可靠性和使用寿命。
六、安全注意事项1.操作人员在使用治具时应注意自身安全，佩戴必要的防护用具。
2.治具使用过程中，应严格按照相关安全规定进行操作，禁止超负荷使用和非法改装。
3.治具在非使用状态下应存放在安全的地方，避免引发意外事故。
4.发现治具存在问题或故障时，应立即停止使用，并进行检修。
七、总结ICT测试治具的制作规范是确保治具质量和性能的关键，本文介绍了设计、加工和使用等方面的要求，并提出了相应的质量控制和安全注意事项。
只有通过严格遵守这些规范，才能制作出符合要求的治具，提高测试效率和产品质量。
ICT测试冶具检验标准
ICT测试冶具检验标准一、ICT治具结构组成：1、针板：用于固定测试针。
针头是镀金的。
2、载板：用于放置保护被测试PCBA。
3、天板：固定于ICT机台气缸上压合治具和被测试PCBA。
二、ICT治具关键控制点：1、板厚、高度、定位孔高度直径、探针位置、铣让位、挡柱等都需符合设计规范，有计数器用来计算探针测试次数。
2、探针的使用规定的型号与厂商；上下载板必须用ESD的电木板材质（ESD=107~109Ω ，使用SL-030静电测量表量测）；各种绕线需按规定用线，通常使用AWG18-AWG22号线，必须加热缩套管，绕线要分散,不能捆绑；testjet 感应板要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的2/3.具体标准以实际零件为准，以测量值最大为最佳3、ICT的测试内容需覆盖85%以上的电路。
ICT测试治具三、评价ICT治具参数要求：1、植针率= 植针网络数/PCBA总网络数≥85%2、覆盖率= 可测试零件数/总零件个数≥85%四、ICT治具验收审核标准：1.治具整体尺寸是否正确:ǂ*360*225 450*360*2002.牛角是否正确::34PIN 64PIN 96PIN3.牛角颜色是否正确::蓝色灰色黑色4.压棒是否正确:是否已避开零件5.压棒图是否与天板一致;高度是否正确6.过高零件相对天板位置是否铣凹槽7.载板铣槽是否正确,未铣槽部分是否会压零件8.板/载板上下活动是否顺畅且无异声9.探针上下活动是否顺畅,无歪斜,靡擦情形10.套管高度是否正确(下测压缩2/3,上测压缩1/3~1/2)11.Test Jet Sensor是否良好12.探针针型是否正确,载板有无阻碍探针活动13.PCB板压平时是否无探针头露出PCB板面14.机台下压时针床是否平整且无异声15.G-PIN数量及高度是否合适,是否四角串联G-PIN高出载板2-3mm16.针点位置是否准确,校针需在1/2锡点之内(利用蓝色胶膜)17.计数器是否动作,并且不可手动榱?br>18.治具PIN与PIN在DEBUG probe short check,有无不正常短路现象.19.探针之间接触阻抗是否在1.57欧姆以下20.治具螺丝锁定是否牢固,无凸凹/松动滑牙现象21.弹簧是否点胶固定22.冶具是否能良好的装到机台上23.治具里是否整齐,外观是否干净24.磁盘中程式是否无病毒25.磁盘中程式是否无漏Key In BOM值及H,LPIN是否符合程式制做要求26.针床上是否贴上治具流程表27.TJ钻孔位置,方向是否准确28.天板/中板/面板是否贴机种标签29.上针板条形码孔是否铣长46mm宽28mm30.DIP零件角铣深,外框加大至孔径外缘31.DIP大电容搬斜角度,是否铣去(板边)(待测物)2mm空间32.牛角是否锁紧33.正看connector缺口朝上,由下往上,由左往至右排列34.电源线是否焊正确35.线头,线渣是否整洁36.绕线圈数是否标准37.TJ放大器是否正确(不能磨小)38.TJ联机检查是否OK39.TJ方向正看是否左中心点为正40.焊锡是否良好41.电源配线是否按+5V为2号针,+12V为15号针,+3.3V为10号针,GND为5号针42.FIN零件,防呆针是否制成OPEN状态43.TJ大小是否和IC一样大,是否压到其他零件(大小误差为+/-1mm44.贴图正看A1是否在左上方45.弹簧是否全部为16L,弹簧深7mm46.Test Jet牛角是否70mm,锁右上一格,缺口朝下47.天板(厚5mm):平头螺丝4Φ*10mm长,天板铣沉头48.压棒平头是否Φ6.3(6.0)*20mm尖头Φ2.0mm*20mm螺丝用圆头3Φ*15mm压棒与零件须距2mm以上距离49.载板是否铣凹槽提把,60*30*4(mm)50.天板刮伤目视,例:周边铝柱内不可刮伤51.周边是否刮除利角,需专用双边例角工具52.综合检查外观,包装及标示是否到位,是否正确,明显。
ICT治具制作参考标准
ICT治具制作參考標準目的:為能在設計階段Layout和量產時評估ICT治具制作有一個參考標準.使用范圉:設計和量產的所有機種進行評估及該機種之可測率及植針率.內容:一、ICT治具評估制作參考條件1.目前ICT可測的零件.a.電阻、電容>100P、二极/三极管.b.電感類目前以跳線方式測.c.IC目前檢測方式:輸入模擬工作電壓,ICT檢測每個pin的電壓(目的為檢測ic是否漏插,插反)d. 電解電容能測出是否漏插,是否插反.2.ICT治具制作需求資料a. Gerber files(連片或單片)文件b. 空白PCB 1連片.c. 有插件的實物PCB1連片.二、PCB Layout注意事項和參考規則如下.考量可測性之PCB設計布線規則PCB 之設計布線除需兼顧功能性與安全性外, 更需可生產及可測試。
茲就可測性之需求提供規則供設計布線工程師參考。
如能注意及之, 將可為我公司省下可觀之治具製作費用並增進測試之可靠性與治具之使用壽命。
可取用的規則1. 雖然有雙面治具，但最好將被測點盡可能置於BOT 面，以增加測試穩定度，也可以節省治具成本。
2. Fixture point type 之用針如下，測試點優先順序: A.測墊(Test pad) B.零件腳(component lead)C.貫穿孔(Via)未覆蓋綠漆。
3. 測試穩定性：其中以Test pad 測試最為穩定；VIR 孔效果最差，干擾因素最多如綠漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成測試不穩定的因素。
4. 探針大小是依照測點與測點的中心距離所選定的，探針越大測試越穩定，價格越便宜。
5. 探針選則標準如下：a. 測點與測點的中心距離大於85mil ，兩點植針100mil/100mil 探針。
b. 測點與測點的中心距離為84mil ～75mil ，兩點植針100mil/75 mil 探針。
c. 測點與測點的中心距離為74mil ～70 mil ，兩點植針75mil/75 mil 探針。
ICT测试治具制作规范
2. BGA: Ball Grid Array
球栅阵列结构
3. PCB: Printed Circuit Board 印刷电路板
4. DIP: Dual In-line Package 双列直插式封装
制作项目
Agenda
➢测试治具材质定义 ➢测试治具架构定义 ➢测试治具载板铣让位标准
SMT 167
载板厚8mm
针板厚10mm
底板厚12mm
铝盒高度70mm
治具制作铣让位标准
1.针对常规的R,C,L零件,长宽以PCB零件丝印为基准再加铣1mm. 高度是以零件的本体 加铣2mm
封装 1206 1005 0805 0603 0402
长度(mm) 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0
2.针床上的弹簧分布要对称,使载板水 平放置且受力均衡
3mm加强板
弹簧分布图
治具针床特殊定义
3.治具内上下模需要布置ESD屏蔽铜板，且大小必须覆盖针板有针的地方. 铜箔板厚度:1.6mm, FR4单面覆铜, 1.5mm玻璃纤维板加单面覆盖0.1mm铜箔 铜板屏蔽层
治具针床特殊定义
4.预留至少10个转接针接口,并加上针套以备用 .
DIP零件
DIP pin
治具制作铣让位标准
6.针对其它零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣2mm,深度在零件本体的高 度上再加铣2.5mm.
7.针对IC零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣1mm. 8.PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位,让位比率为 1:1.5
治具Tooling Pin定义
后焊式
零件高度（mm) 针板下铣高度(mm)
《1.5
ICT治具标准
位柱直徑
以小于
PCB上定
位孔徑
0.15mm較
佳,太細
易造成誤 PCB則易
測.若和
PCB上定
位孔徑相
同,則不易
取板.
2.7.2.2 定
位柱高度
以在載板
不受力情
況下,露出
PCB 2mm 較佳. 露出 不易取板. 太多 太少有壓
壞PCB的 隱患.
2.7.2.3 總 之定位柱 的取用,放 置以PCB 易取放,不 晃動為標
专用治具 制作软件 分析 GERBER FILE，降 低机器设 备 2. 治的具误选 点要合 理，选点 原则依 照：
a.PCB板 上预留的 测试b. 点零。件 脚折弯的 点。c. DIP零 件脚的点 。
d.SMD零 件 另焊 外盘 ，。 SMD电容 脚，SMD 晶体管 脚，变压 器脚等不 可以下 针，以免 损伤零件 或测试不
厚度 1cm 其它見圖 六
31cm
11.5cm 8.2cm
(圖六)左右護板示意圖
2.12 牛角 排插
2.12.1 型 號 : 64PIN 2.12.2 放 置規則
三:治具附 件
缺口朝上, 以從下到 上,從左到 右的順序 編號排列.
1. 程式.
1.1 依據TE 提供的 BOM表,線 路圖,按照 HIPRO工 程提供的 程式標准 進 1.2行程撰式寫中. 不允許超 過2處元件 實際值錯 誤,不允許 有元件高 低點位錯 誤.
1.3 程式編 好后,保存 在U盤中并 列印出來, 提供給TE 保存.
2. 針點圖, 壓棒圖
1.4 只針對 首次制做 的治具,若 是復制的 治具,則無 需提供.
2.1 材質 : 透明膠片.
3cm 5.4cm 1.1cm
TRIICT测试治具制作规范
TRIICT测试治具制作规范1.引言2.材料选择2.1治具外壳材料应选用耐用、绝缘性好且防火的材料，如热塑性塑料或阻燃材料。
2.2电子元件应选用具有稳定性能和长寿命的品牌，如三星、飞思卡尔等。
2.3导线选择应符合电气规范，并具有良好的导电性和耐磨性能，如铜或铜合金材料。
3.结构设计3.1治具结构应合理，易于安装和拆卸。
必要时，可以考虑采用模块化设计，以便于维护和更换部件。
3.2治具内部应具备良好的布线设计，避免导线纠缠和短路等问题。
布线应尽可能简洁，便于后期维护。
3.3治具的接口设计应符合标准尺寸和电气接口要求，以确保与被测设备的连接性能良好。
4.制作工艺4.1治具制作过程应遵循工艺规范，包括表面处理、切割、钻孔、打磨等。
对于需要电镀的部件，应选用符合标准的电镀工艺进行处理。
4.2焊接过程中，应确保焊接点牢固可靠，焊接质量符合标准要求。
4.3对于特殊材料或结构的治具，应制定专项工艺流程，并进行相关测试和验证。
5.测试性能要求5.1治具的测试性能应符合被测设备的要求，具备良好的稳定性、重复性和准确性。
5.2治具的失效率应控制在一定范围内，以保证测试过程的可靠性。
5.3治具应具备一定的故障检测和报警机制，可以及时发现异常情况并提供相关提示。
6.质量控制6.1治具在制作过程中应进行严格的质量控制，包括对材料、制作工艺和测试性能的监督和检验。
6.2制作完成后，应进行全面的测试和验证，确保治具性能符合要求，并记录相关测试数据和结果。
6.3治具的维护和保养工作应定期进行，并建立相应的档案，以便于追溯和管理。
7.安全环保7.1治具使用过程中应注意人身安全和设备安全，避免发生火灾、触电等意外情况。
7.2治具制作过程中应遵守环保法规和标准，合理使用材料和资源，减少对环境的污染。
8.总结TRIICT测试治具的制作规范对于保证治具的性能和使用寿命具有重要意义。
合理的材料选择、结构设计和制作工艺，以及严格的质量控制和安全环保措施，将有助于制作高质量的TRIICT测试治具。
ict技术标准
ICT 技术标准一、ICT治具软体制作1、选点：1．1、原则上一条线路选一个点，地线可以选4个点(分散四周选点)；1．2、有测试点的优先选测试点，再选AI点（跳线/电阻），然后考虑其它点（客户特殊要求除外）；1．3、客户特殊要求：例如：台达的那种过孔要优先测试点。
1．4、无铅板优先选测试点。
1．5、SMT零件，选点应在贴片外侧1/3-1/2处，能双针的一定要双针（并且同号双针）；1．6、点位间距要注意错开，小板注意测试点与定位孔的距离；1．7、SMT零件应优先选在跳线、电阻上，电容和二极管一般不选针；1．8、画线时应注意板的摆放方向，1号针的位置与ICT机型本身有关；1．9、不能出现漏选点的现象；1．10、板边定位孔为直径4。
0，孔中心到PCB板边为2.51．11、IC需要TEST-JET，电解电容需要极性测试，排插需要反向测试（开关针），这种情况都需下针；1．12、选完点，出钻带需要镜像1．13、联板测试，无GERBER联板，必须先试钻孔对PCB板和打印针位图对照；1．14、PCB上所有的定位孔都必须钻孔。
2、编程：2．1、零件不能漏编，根据客户的要求，是否需要把板上的所有零件都编上去，特别注意背面有否零件，如果有，在零件后面用“-B”表示；（省略）2．2、针号尽量杜绝写错、漏写、检验；例如：IC脚号，排插；热敏电容如果在BOM里为电阻，MODE形式改为“R”2．3、零件识别符号不能用错；如表1所示：表1：2．4、标准值与实际值不能写错或单位漏写，标准值与实际值的单位尽量相同；2．5、所给上下限要准确，一般情况下为：电阻：±10% 电容：±30%可调电阻：±50% 电压：±20%2．6、实装板上未装之零件（BOM上无），程式里以/NC表示；不能置针之零件，程式里以/NP表示；既不能置针，也未装之零件，程式里以/NCP表示，并全部SKIP掉；同一线路，脚号相同，用/SP表示，也SKIP 掉2．7、PCB板的区域分区要准确，尽量做到第1Pin在第一区，区域间隔一般为5cm左右；TR-518 、TESCON、GW、BOS、POSSEHL、JET、SRC的横面最多可分A、B、C、D、E、F、G、H共8区，纵面最多可分为1、2、3、4、5、6共6区；如表2（此表为零件面）OKANO的区域分区则A与H、1与6的位置刚好相反；2．8、很小的电阻，编程时可以当跳线来测；（10Ω以下）根据客户而定。
ICT针床制作及鉴定技术标准
目录封面----------------------------------------------------------P1 变更履历----------------------------------------------------P2 目录----------------------------------------------------------P31.0目的-------------------------------------------------------P42.0适用范围-------------------------------------------------P43.0职责-------------------------------------------------------P44.0内容-------------------------------------------------------P44.1基本性能要求---------------------------------------P44.2可靠性及耐用性------------------------------------P45.0制定、实施日--------------------------------------------P5 会签及发放部门------------------------------------------P6ICT针床制作及鉴定技术标准1.0目的为保证ICT针床的使用达到控制不良要求。
2.0范围适用于制造部生产使用的所有ICT针床。
3.0职责生产技术课负责制作达到要求ICT针床，并按照鉴定技术标准进行验收。
4.0内容4.1基本性能要求4.1.1测试点位置选择的优先顺序:AI卧插元件脚~能上锡的测试点～立插元件脚~贴片元件焊盘。
4.1.2测试针的阻值不允许对元件的测试值有影响。
ICT制作要求
6.天板導柱軸承要求有卡簧扣
7.後面接線牛角必須加裝保護罩,防牛角 撞壞.
8.牛角必須用高品質材料,且活動軸心必 須為銅材質
載盤要求
9.載盤導柱必須緊密且垂直安裝並材質要 求耐磨,對應軸承材質要求耐磨.
10.靜電接地點必須為銅質
11.與PCB接觸材料必須為防靜電材料(表 面阻抗106_109 ohm
12.載盤針孔必須為套孔模式(即沉頭孔)
13.載盤上必須安裝PCB擋塊(至少6PCS)
14.載盤底部須有1mm行程防呆片
15.載盤及天板必須有防反向保護措施(即 天板或載盤轉過180度導柱不能插入軸 承),
16.載盤刻字信息要求(制作日期/編號/廠 商名稱)
天板要求
17.天板必須安裝緩沖裝置,以保護上針盤 探針及TESTJET
18.天板支撐棒至少25根及以上
19.天板上壓棒必須為防靜電材料,且密度 要合理防止PCB變形
20.TESTJET感應片必須保證100%平整,且 下壓順暢
整體要求
21.探針必須使用真INGUN,有質量保證(使 用壽命10W次),且符合測試點要求的針型
22.對於有BGA的PCB板必須制作變形量測 試報告且變形量值小於500Microstrain
23.必須提供可測率報告
24.必須提供該治具各類備用針每種2-4 支,PCB定位柱一套
25.資料夾相關文件報告及分析工具(針點 圖)
26.測試針型選擇與PCB測試點對應 a.插件零件腳--六爪型皇冠針 b.測試TP點--匕首型尖針或四爪型皇冠針 c.過孔--匕首型尖針 d.零件腳不吃錫--90度菊花頭型或90度三 面
ICT治具制作要求
底座要求
ICT 治具制作要求
ICT 治具制作要求注: 1.两连板测试 2. 8PIN以上的IC均需植TESTJET 3.整体测试程序工时需在7秒以内,测试直通95%以上.重复下压最多1次.ICT治具/ATE治具制作所需资料：（1）空PCB板（Bare Board）：1块（2）实装板（Loaded Board）：1块（3）材料表（BOM）：1份（4）原理图（Schematic）：1份（5）联片图（Panel drawing）：1份（6）电脑选点所需资料格式：《1》CAD file 1.Protel生成的ASCII码文件。
（如：*.pcb等）2.由Pads生成的ASCII码文件。
（如：*.asc等）3.由PowerPCB生成的ASCII码文件。
（如：*.asc等）4.由GenCAD生成的ASCII码文件。
（如：*.cad等）《2》Gerber file 1.D-code( Aperture file) ponent side layer( Top layer) 3.Solder side layer( Bottom layer) 4.Silk screen COMP layer5.Silk screen solder layer6.Solder mask COMP layer7.Solder mask solder layer8.SMD layer COMP side9.SMD layer solder side10.VCC plane layer 11.GND plane layer 12.Drill layer 13.Inner layer注明：所有ICT治具/ATE治具的制作必须提供1-4项的资料，多层板（2层以上）治具制作还需提供第6项资料，多联板还需提供第5项资料。
ICT治具制作流程
6.天板
图为P4主板架构的天板，采用特殊工艺，加转接 板测试。可测率达99%以上。
已完制作测试治具什么是治具治具设计苏州治具招聘夹治具治具招聘治具图片
ICT针盘制作示意图
1.电脑选点
制做针盘第一步是电脑 选点。 本公司采用FABMASTER 软体可处理以*.ASC *.PDF扩展名的文件。 另有宇柏林，IGERBER， CAFICT等软体可以专门 处理以*.pho *.gbx等扩展名的文件。
C钻孔
选点过下一步是CNC钻孔，采用进口同步双头 CNC。精确度达到0.02毫米。
3.精雕机铣板
钻孔过后根据PCB板的实际情况把载板铣槽，以避 免PCB变形。
精 雕 机
接下来 的动作为： 植管.打 线.植针. 校针.
4. 植针
5.针盘面板
图为 架构 调配， 是针 盘制 作的 最后 一步。
ICT测试治具申请制作验收要领
ICT测试治具申请制作验收要领版别：1.0Ict test instrument requisition页次:1/8 Facture check and accept instructor．目录．文件修订履历表..................................... 2/8 页１．目的........................................... 3/8 页２．适用范围....................................... 3/8页３．权责........................................... 3/8页４. 相关参考文件................................... 3/8页5. 名词定义 ....................................... 3/8 页6. 作业流程与说明.................................. 4/8 页7. 附件 ........................................... 5/8页ICT测试治具申请制作验收要领版别：1.0 Ict test instrument requisition页次:2/8 Facture check and accept instructor文件修订履历表ICT测试治具申请制作验收要领版别：1.0Ict test instrument requisition页次:3/8 Facture check and accept instructor1、目的为了规范ICT测试治具制作流程，提高治具的利用率和减少不必要的浪费，节约公司成本。
2、范围凡本公司ICT测试治具申请制作均适用之（客户如有其他要求除外）。
3、权责3.1 开发工程师负责通知ICT工程师制作ICT治具，并提供相关资料和样品。
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天马行空官方博客：/tmxk_docin；QQ:1318241189；QQ群：175569632
ICT治具制作参考标准
目的:
为能在设计阶段Layout和量产时评估ICT治具制作有一个参考标准. 使用范圉:
设计和量产的Lighting/Security/CCTV等所有机种.
内容:
一、ICT治具评估制作参考条件
1.目前ICT可测的零件.
a.电阻、电容>101P、二极/三极管.
b.电感类目前以跳线分式测.
c.IC目前检测方式:输入仿真工作电压,ICT检测
每个pin的电压(目的为检测ic是否漏插,插反)
d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反.
2.ICT治具制作需求数据
a. Gerber files(连片或单片)文件
b. 空白PCB 1连片.
c. 有插件的实物PCB1连片.
3.评估需制作ICT治具依据.
a. DIP零件>40PCS.
b. SMD零件≧50PCS (锡膏作业SMD除外)
c. PCB厚度需>1.3mm
d. 连片方式:若PCBSIZE>100*100Size 建议1~2连片.(目前一般开
单板治具为主.
其稳定性较好)
二、PCB Layout 注意事项和参考规则如下.
考虑可测性之PCB 设计布线规则
PCB 之设计布线除需兼顾功能性与安全性外, 更需可生产及可测试。
兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。
如能注意及之, 将可为我公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。
可取用的规则
1. 虽然有双面治具，但最好将被测点尽可能置于BOT 面，以增加测试稳定度，也可以节省治具成本。
2. Fixture point type 之用针如下，测试点优先级: A.测垫(Test pad) B.零件脚(component lead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。
3. 测试稳定性：其中以Test pad 测试最为稳定；VIR
孔效果最差，干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成测试不稳定的因素。
4. 探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的，探针越大测试越稳定，价格越便宜。
5. 探针选则标准如下：
a. 测点与测点的中心距离大于85mil ，两点植针100mil/100mil 探针。
b.
c. 测点与测点的中心距离为84mil ～75mil ，两点植针100mil/75 mil 探针。
d.
e. 测点与测点的中心距离为74mil ～70 mil ，两点植针75mil/75 mil 探针。
f.
g. 测点与测点的中心距离为69mil ～60 mil ，两点植针75mil/50 mil 探针。
h.
i. 测点与测点的中心距离为59mil ～50 mil ，两点植针50mil/50 mil 探针。
j.
k. 两测点中距离小于50 mil ，无法植针。
6. 被测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。
VIR 貫孔 Test pad 測點
7.两被测点之中心距应大于0.100" (2.54mm)为佳，不得小于0.050" (1.27mm)。
8.被测点直径应大于0.040" (1.00mm), 形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。
小于0.030"之被测点无法植针。
9.被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100" (2.54mm)。
如为高于3mm零件, 则
应至少间距0.120" (3mm)。
10.
11.被测点应离板边或折边至少0.100" (2.54mm)。
12.被测点应平均分布于PCB表面, 避免局部密度过高。
13.
14.PCB厚度至少要0.062" (1.35mm)。
15.
16.定位孔(Tooling Hole)直径最好为0.125" (3.175mm)。
其公差应在+0.002"/-0.001"。
其位置应在PCB之对角。
17.被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002"。
18.
19.避免将被测点置于SMT零件上。
非但可测面积太小, 不可靠, 而且容易伤害零件。
20.避免使用过大的孔径大于0.059”(1.5mm)做为被测点。