FCT治具制作标准规范
治具设计规范
测试治具设计规范一、治具的分类:治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类：1.工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具；2.项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽具、隔音测试类治具等等；3.线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、治具和CCD测试治具。
二、治具制作材料通常治具的主要制作材料是钢材、电木、PVC板、压克力板、环氧树脂板和耐高温合成石等。
三、治具驱动方式治具按照其动力驱动方式可以分为手动、气动、液压、气动液压、电动、磁力、真空等；工艺装配类治具设计主要涉及到定位、夹持和运动件在某个单方向上的前进与后退的伸缩控制与调节。
1.定位主要需要考虑到定位基准、定位元件、定位方法、定位误差以及前后左右上下6个方向上的自由度如何限定与掌控2.夹持主要需要考虑到：a.夹紧装置在对工件夹紧时，不应破坏工件的定位，为此必须正确选择夹紧力的方向及着力点。
b.夹紧力的大小应该可靠，适当，要保证工件在夹紧后的变形和受压表面的损伤不致超过允许范围.c.夹紧装置结构简单合理，夹紧动作要迅速，操纵方省力和安全。
d.夹紧力或夹紧行程在一定范围内可进行调整和补偿。
3.夹持的主要实现方法：弹簧夹持、铰链夹持、定心夹持、偏心夹持、联动夹持、螺旋夹持、斜楔夹持五、夹治具设计需要遵循的一些设计准则：1.要了解整个生产、加工和制造的方法与过程；不要仅依靠自己的知识来判断，必须保持有别的看法之柔软性。
2.要注意基准面、基准点的设定，要统一前后工程，不可相互矛盾。
3.要考虑到定位支承必须配合加工对象且要保持充分的刚性。
4.要尽量简单而单纯；要站在使用者的立场设计；要考虑到作业者浪费动作，要提高手动机构的操作性。
5.要考虑到安全第－，要设计成即使操作错误也是安全的。
6.要考虑充分的调配性（标准品），多使用标准品（市售品、标准规格品等），尽量避免使用特殊品。
ICT／FCT测试针床治具维护保养手册
小心将压台升起，取出针床治具进行清扫后放置到针床保管场所，要注意避免发生碰撞而损伤治具；将事前确认OK的治具安装到测试机，注意锁紧固定螺丝、调准上下针床的位置，避免损坏治具；如确认使用气压、程式版本、测试针床的上下压合动作等）；将点检基板按正确方向放置在针床上，缓缓下压针床，确认探针及压棒等未压碰部品或基板后开始测试点检。
在切替//测试过程中测试过程中,,禁止两人同时操作同一台机禁止两人同时操作同一台机,针床治具注意风枪及软布进行除尘作业。
图1图2ICT/FCT前后2人 禁止！针床治具通常分为上下模两部分，之间通过连线或中继针/套连接。
上模定位轴承 针床治具图 针床结构示意图去除附着物；上往下擦拭。
针头附着的脏污。
除治具针板上的残留碎渣；平行针套方向用力，以免造成针套受力弯曲变形探针拔取示意图吹除残留物示意往多角度刷针尖针尖*探针针头时，或针头发生变形弯曲的，要交换的新品测试针点压痕的位是否在T P点正中。
（下图1、2）*若出现大部分针点压痕偏向同一方向时，要确认针板定位柱是否有磨损、变形等。
轻微变形的情况，可用尖嘴钳轻轻将定位柱正（通过查看测试点压痕判断）*当只有个别针点位置不正时，可将变形的探针交换，若是针套有斜偏位，可用较偏位针套大一号的针套备品套住整条探针，然后正。
（注意不可扳过头）4.6.2 治具定期点检内容：向柱状态（无松脱、破损、并加润滑油）松动、磨损、变形）、点检确认完毕后，担当人员在测试治具月度保养卡”上作标记。
、发现治具有问题，要及时采取适告上级。
压痕偏位压痕中间压痕偏位压痕中间往反方向扳动用钳子等将定位柱校正☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆。
FCT治具制作规范
FCT治具制作规范FCT（Functional Circuit Test）治具是用于测试PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的一种测试工具。
在制作FCT治具时，需要遵循一定的规范，以确保其功能和性能的稳定和可靠性。
下面是FCT治具制作规范的详细说明。
1.设计规范-FCT治具的设计应满足PCB的尺寸要求，并且适应不同尺寸的PCB。
-治具的连接接口应与测试设备兼容，并且能够稳定连接。
-治具的连接接口数量和类型应与PCB上的测试点相匹配。
-治具的布线应简洁、清晰，并且避免交叉干扰。
-治具的外观应美观、牢固，且易于操作和维护。
-治具的标识应清晰明了，以便操作人员能够正确操作。
2.材料规范-FCT治具的主体材料应具有良好的绝缘性能，并能承受较高的电压和电流。
-连接线材料应具有良好的导电性能、抗氧化性能和耐久性。
-治具的固定材料应具有良好的机械强度和耐久性。
3.制作规范-治具制作过程中应采用精密的加工设备和工艺，以确保治具的精度和稳定性。
-治具制作过程中应严格按照设计要求进行，避免误差和失配。
-治具的连接接口应与测试设备进行精确匹配。
-治具的连接线应连接稳定，避免接触不良和松动。
-治具的测试点应与PCB的测试点完全对应，并且接触良好。
-治具制作完成后，应进行严格的测试和调试，确保其性能和功能的稳定性。
4.使用规范-使用FCT治具时，应按照操作手册进行正确操作，避免操作失误和错误接触。
-使用FCT治具时，应确保测试环境的稳定和安全。
-定期对FCT治具进行维护和保养，及时更换磨损和损坏的部件。
-使用FCT治具时，应定期进行校准和验证，确保测试结果的准确性。
-当治具使用寿命达到或超过设计寿命时，应及时更换治具，以确保测试结果的准确性和可靠性。
总结：制作FCT治具的规范对于保障其功能和性能的稳定和可靠性至关重要。
通过遵守这些规范，可以确保治具在测试PCB时能够提供准确、可靠的结果，提高产品测试的效率和质量。
FCT工装制作实施方案
FCT工装制作实施方案一、背景。
随着工业生产的不断发展，FCT（First Article Inspection，首件检验）工装制作在产品质量控制中扮演着越来越重要的角色。
为了确保产品的质量和稳定性，我们需要制定一套科学合理的FCT工装制作实施方案。
二、目的。
本实施方案的目的在于规范FCT工装的制作流程，提高FCT工装的制作效率和准确性，确保产品的首件检验工作能够顺利进行。
三、实施步骤。
1. 确定FCT工装制作需求，根据产品的特点和FCT检验的要求，确定FCT工装的制作需求，包括使用的材料、制作的工艺流程等。
2. 设计FCT工装图纸，根据产品的结构和尺寸，设计FCT工装的图纸，确保工装能够准确地固定产品，并保证检验的准确性。
3. 选择合适的材料，根据FCT工装的使用环境和要求，选择合适的材料进行制作，确保工装具有足够的强度和稳定性。
4. 制作FCT工装，按照设计的图纸和选定的材料，进行FCT工装的制作，包括切割、焊接、组装等工艺步骤，确保工装的质量和精度。
5. 调试和确认，对制作好的FCT工装进行调试，确认工装能够准确地固定产品，并满足FCT检验的要求。
6. 完善和备案，根据调试的结果，对FCT工装进行完善和修正，确保工装的功能完备和稳定。
同时将FCT工装的相关信息进行备案，以备日后的使用和维护。
四、注意事项。
1. 在FCT工装制作过程中，要严格按照设计图纸和工艺要求进行操作，确保工装的准确性和稳定性。
2. 在选择材料和制作工艺上，要充分考虑FCT工装的使用环境和要求，确保工装具有足够的强度和耐用性。
3. 在调试和确认阶段，要充分考虑FCT检验的实际操作，确保工装能够满足检验的要求。
4. 在完善和备案阶段，要对FCT工装进行全面的检查和确认，确保工装的功能完备和稳定，同时做好备案工作，以备日后的使用和维护。
五、总结。
FCT工装制作实施方案的制定和执行，对于产品的首件检验工作具有重要意义。
通过科学合理的制作流程和严格的质量控制，能够提高FCT工装的制作效率和准确性，确保产品的质量和稳定性。
FCT治具制作标准规范.docx
-+F C T 治具制作规格书-+目录：1.定⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯12.范⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯13.内容⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯14.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯25.制作范5.1⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯35.2⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯35.3⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯45.4⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯55.5⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯55.6⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯65.7⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯7-+1、定义：FCT(功能测试 ) 它指的是对测试目标板 (UUT： Unit Under Test) 提供模拟的运行环境 ( 激励和负载 ) ，使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证目标板的功能好坏的测试方法。
简单地说，就是对目标板加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。
一般专指 PCBA的功能测试。
FCT治具是针对 PCBA已经成品进行模拟功能测试的一种治具。
ICT 与 FCT的不同：ICT只测导通状态，可侦测元件开短路，LCR的数值，二极管的反向，其它半导体的通断等等。
他的原理是将影响该元件的其它元件屏蔽起来单独测试一个或串并联的一组元件。
FCT不一样，即是指功能测试，它是对 PCBA通过相关的电压或信号检查其关键元件或输出的波形，真值是否合格。
不针对元件测试。
当然，如果元件失败，功能是一定会有影响的。
ICT 有通用测试仪， FCT只能根据具体的测试要求来做。
2、范围：FCT治具有电动/汽缸/手动快速夹、手动曲柄等各式机构。
结构材料可跟据需要采用进口电木、压克力、铝合金、铁质、赛钢或纤维板等。
治具设计规范
治具设计规范治具设计规范就机械设备行业而言，广义的夹具可包括机器夹具(Machine Fixture)，冲压夹具（press Fixture），热处理夹具（Heat Treatment Fixture），焊接夹具（Welding Fixture），装配夹具（A关于机械设计方面的读物和文章，网上或书店流行且比较实用有效的，95%是所谓的《机械设计图册》或者《精巧机构设计实例》之类。
然而，即便是标榜“经验”或分析，个人觉得，还是停留在教材阶段，对初学者或者基础不够扎实的设计者来说，能够应用和受益的范围和层次都比较有限。
相反，倒是论坛有些“菜鸟”（其实大部分都有相当经验了：）提出某某问题，引来多人竞答而带有“专题性”的内容，和实际工作贴合较紧，有用可用也。
有鉴于此，我有意结合自己的工作经验、感受和认识，给想了解或进入机械行业的朋友作一些介绍和分享，可能陆陆续续会有，不求理论如何正确观点如何新颖，但求对大家有启发有帮助。
（注意，绝不是在卖弄哦，纯粹无私分享个人经验、教训和感受罢了，希望大家也都不要太闭塞和吝啬：）由于机械是一个很宽泛的行业，而个人往往只是从事其中一个分支或部分，不可能面面俱到，因此我拣广为人知相对简单的夹治具谈起。
当然，不管分得多细多深，都只是实践性操作和行业特性有些区别，所涉及的机械理论是通用的，都能被大家接受。
关于夹治具的确切定义，没有找到（也没必要追究，知道是什么就足够了），我认为是：为解决实际问题或实现某个功能而针对性制作的辅助性装置。
特点是：结构简单，应用广泛，种类繁多，可以是一块铁片，也可以是一台设备。
比如，磨床用挡块，可以叫它夹治具；比如，Hi-pot测试机，可以叫它治具。
（注：名词来源日本，我们叫工具）电子行业的夹治具，大致有压入、折弯、切断、铆合、熔接、测试、固定等分类，当然，也可以分为普通和特殊两类，看个人喜好或等专业书记去整理规定了。
基本上，除了电测和熔接，一般工厂都有自己的设计部门或干脆自己制作。
FCT治具制作要求规范
F C T 治具制作规格书目录：1.定义 (1)2.围 (1)3.容 (1)4.权责 (2)5.制作规5.1 (3)5.2 (3)5.3 (4)5.4 (5)5.5 (5)5.6 (6)5.7 (7)1、定义：FCT(功能测试)它指的是对测试目标板(UUT：Unit Under Test)提供模拟的运行环境(激励和负载)，使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证目标板的功能好坏的测试方法。
简单地说，就是对目标板加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。
一般专指PCBA的功能测试。
FCT治具是针对PCBA已经成品进行模拟功能测试的一种治具。
ICT与FCT的不同：ICT只测导通状态，可侦测元件开短路，LCR的数值，二极管的反向，其它半导体的通断等等。
他的原理是将影响该元件的其它元件屏蔽起来单独测试一个或串并联的一组元件。
FCT不一样，即是指功能测试，它是对PCBA通过相关的电压或信号检查其关键元件或输出的波形，真值是否合格。
不针对元件测试。
当然，如果元件失败，功能是一定会有影响的。
ICT有通用测试仪，FCT只能根据具体的测试要求来做。
2、围：FCT治具有电动/汽缸/手动快速夹、手动曲柄等各式机构。
结构材料可跟据需要采用进口电木、压克力、铝合金、铁质、赛钢或纤维板等。
根据需要可以采用上下植针进行测试，应用于电脑电源主板、LED灯主板、液晶电视主板、通信设备主板等电子产品。
依据控制模式的不同，可以分为手动控制功能测试、半自动控制功能测试、全自动控制功能测试。
快速夹结构压扣结构手动曲柄结构气动结构3、容：FCT治具制作流程：3.1 FCT治具原材料的选择。
3.2 FCT治具的设计3.3 FCT治具组装调试。
3.4 FCT治具检验标准。
3.5 FCT治具使用注意事项。
3.6 FCT治具的保养。
4、权责：4.1 生产部负责FCT治具的CNC编程设计，CNC加工，机械组装。
4.2 品质部依据《接单表》、《FCT检验标准》进行检验。
FCT治具
FCT治具：
产品介绍：
主要是对目标产品PCBA板通电模拟进行功能测试如：电压、电流、功率、频率、仿真等，全自动控制方式的治具测试速度非常快且测试数据精准,能对测试点间距为0.8mm的产品进行测试.
特性:
机电控制只通过USB FTDI串口连接方式传收数据，测试速度快；
治具针板采用多种定位结构对位，确保针板与产品测试点对位精准;
灵活性强，具有丰富的多功能测试原理，可以根据不同产品提供通用或供多种不同测试方案.
运用行业
智慧型手机/平板，智能家电PCBA Function测试；
消费电子产品PCBAFunction测试;。
ICT测试治具制作规范
ICT测试治具制作规范一、引言二、设计要求1.治具设计应能够满足产品的测试需求，包括测试点的数量和位置等方面的要求。
2.治具设计应考虑产品的结构特点，能够固定住产品并确保测试的准确性和稳定性。
3.治具设计应符合人机工程学原理，方便操作人员使用。
三、加工要求1.治具的材料应符合产品测试的要求，具有足够的强度和耐用性。
2.加工工艺应精确，确保治具的尺寸和形状符合设计要求。
3.治具的制作过程中应采取防尘、防静电等措施，以保护产品的安全性和稳定性。
4.治具的加工过程中应采用精密设备和仪器进行检测和校准，保证治具的质量和性能。
四、使用要求1.治具在使用前应进行检查和试验，确保其功能正常并达到设计要求。
2.操作人员应熟悉治具的使用方法和注意事项，并按照要求进行操作。
3.在使用过程中，应注意保持治具的清洁和整洁，定期检查和维护，以保证其正常使用和延长使用寿命。
4.治具的存放和保管应符合相关规定，避免受到损坏或丢失。
5.治具在长时间不使用时，应妥善保存，并进行必要的维护和保养，以防止老化和损坏。
五、质量控制要求1.治具的设计、加工和使用过程中应建立相应的质量控制体系，确保治具的质量稳定性和可靠性。
2.治具应具有必要的标识和编号，以便于追溯和管理。
3.对治具的质量进行定期检测和评估，及时发现和解决问题，提高治具的可靠性和使用寿命。
六、安全注意事项1.操作人员在使用治具时应注意自身安全，佩戴必要的防护用具。
2.治具使用过程中，应严格按照相关安全规定进行操作，禁止超负荷使用和非法改装。
3.治具在非使用状态下应存放在安全的地方，避免引发意外事故。
4.发现治具存在问题或故障时，应立即停止使用，并进行检修。
七、总结ICT测试治具的制作规范是确保治具质量和性能的关键，本文介绍了设计、加工和使用等方面的要求，并提出了相应的质量控制和安全注意事项。
只有通过严格遵守这些规范，才能制作出符合要求的治具，提高测试效率和产品质量。
电子治具ICT,FCT制作铣槽让位标准
治具制作铣让位标准
1.针对常规的R,C,L零件,长宽以PCB零件丝印为基准再加铣1mm. 高度是以零件的本体
加铣2mm
封装单边外扩(mm) 铣板深度(mm)
1206 1.0 元件高度+１.５
1005 1.0 元件高度+１.５
0805 1.0 元件高度+１.５
0603 1.0 元件高度+１.５
0402 1.0 元件高度+１.５
2.针对集插件零件载板需铣空,零件的长宽在零件本体的基础上外扩2mm
3.针对高出载板厚度(8mm)的零件需在针板上铣出：零件高度减去载板厚度( 8mm)加
(2mm)让位
4.针对球栅阵列封装让位长宽均以零件的丝印为基准向外扩0.8mm,BGA四个角的
5.针对双列直插零件铣让位以零件丝印为基准外扩3mm，载板需铣穿，针对高出载板的
零件（>7mm）在针板上铣出:零件高度减去载板厚度( 8mm)+(2mm)的让位
6.针对其它零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣2mm,深度在零件本体的高度上再加铣2.5mm.
7.针对IC零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣1mm.
8.PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位,让位比率为1:1.5
治具Tooling Pin定义
１.定位柱的高度为PCB板的厚度加3mm
２. 定位柱大小选取原则：比PCB中Tooling Hole直径小0.1mm
植针距离参考
针型钻孔直径点的中心距
探针直径套筒直径针板载板较小距离极限距离
100mll 1.75 2.1 2.5 2.5 1.37 1.67 75mll 1.4 1.7 2.5 1.91 1.02 1.32 50mll 1 1.4 1.8 1.27 0.78 0.95。
ICT治具制作参考标准(精)
ICT治具制作参考标准目的:为能在设计阶段Layout和量产时评估ICT治具制作有一个参考标准. 使用范圉:设计和量产的Lighting/Security/CCTV等所有机种.内容:一、ICT治具评估制作参考条件1.目前ICT可测的零件.a.电阻、电容>101P、二极/三极管.b.电感类目前以跳线分式测.c.IC目前检测方式:输入仿真工作电压,ICT检测每个pin的电压(目的为检测ic是否漏插,插反)d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反.2.ICT治具制作需求数据a. Gerber files(连片或单片)文件b. 空白PCB 1连片.c. 有插件的实物PCB1连片.3.评估需制作ICT治具依据.a. DIP零件>40PCS.b. SMD零件≧50PCS (锡膏作业SMD除外)c. PCB厚度需>1.3mmd. 连片方式:若PCBSIZE>100*100Size 建议1~2连片.(目前一般开单板治具为主.其稳定性较好)二、PCB Layout 注意事项和参考规则如下.考虑可测性之PCB 设计布线规则PCB 之设计布线除需兼顾功能性与安全性外, 更需可生产及可测试。
兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。
如能注意及之, 将可为我公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。
可取用的规则1. 虽然有双面治具，但最好将被测点尽可能置于BOT 面，以增加测试稳定度，也可以节省治具成本。
2. Fixture point type 之用针如下，测试点优先级: A.测垫(Test pad) B.零件脚(component lead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。
3. 测试稳定性：其中以Test pad 测试最为稳定；VIR孔效果最差，干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成测试不稳定的因素。
4. 探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的，探针越大测试越稳定，价格越便宜。
ICT治具制作参考标准
ICT治具制作參考標準目的:為能在設計階段Layout和量產時評估ICT治具制作有一個參考標準.使用范圉:設計和量產的所有機種進行評估及該機種之可測率及植針率.內容:一、ICT治具評估制作參考條件1.目前ICT可測的零件.a.電阻、電容>100P、二极/三极管.b.電感類目前以跳線方式測.c.IC目前檢測方式:輸入模擬工作電壓,ICT檢測每個pin的電壓(目的為檢測ic是否漏插,插反)d. 電解電容能測出是否漏插,是否插反.2.ICT治具制作需求資料a. Gerber files(連片或單片)文件b. 空白PCB 1連片.c. 有插件的實物PCB1連片.二、PCB Layout注意事項和參考規則如下.考量可測性之PCB設計布線規則PCB 之設計布線除需兼顧功能性與安全性外, 更需可生產及可測試。
茲就可測性之需求提供規則供設計布線工程師參考。
如能注意及之, 將可為我公司省下可觀之治具製作費用並增進測試之可靠性與治具之使用壽命。
可取用的規則1. 雖然有雙面治具，但最好將被測點盡可能置於BOT 面，以增加測試穩定度，也可以節省治具成本。
2. Fixture point type 之用針如下，測試點優先順序: A.測墊(Test pad) B.零件腳(component lead)C.貫穿孔(Via)未覆蓋綠漆。
3. 測試穩定性：其中以Test pad 測試最為穩定；VIR 孔效果最差，干擾因素最多如綠漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成測試不穩定的因素。
4. 探針大小是依照測點與測點的中心距離所選定的，探針越大測試越穩定，價格越便宜。
5. 探針選則標準如下：a. 測點與測點的中心距離大於85mil ，兩點植針100mil/100mil 探針。
b. 測點與測點的中心距離為84mil ～75mil ，兩點植針100mil/75 mil 探針。
c. 測點與測點的中心距離為74mil ～70 mil ，兩點植針75mil/75 mil 探針。
通用治具设计标准规范有哪些
通用治具设计标准规范有哪些通用治具设计标准规范作为一项重要的工程设计指导文件，对于治具的设计和制造起着至关重要的作用。
下面将介绍通用治具设计标准规范中的几个重要方面。
首先，通用治具设计标准规范要求治具的设计要符合人体工程学原理。
这意味着治具的设计要考虑到人体的操作习惯和人体的舒适性，让操作者在使用治具时感到方便和舒适，减少操作疲劳和错误操作的可能性。
其次，通用治具设计标准规范要求治具的稳定性和刚度要满足一定的要求。
治具的稳定性和刚度直接影响到工件的加工精度和质量，因此治具的设计要考虑到工件的不同形状和尺寸，使得治具能够稳定地控制工件的位置和姿态，并且能够承受加工过程中产生的切削力和振动。
第三，通用治具设计标准规范要求治具的材料选择和加工工艺要合理。
治具的材料选择要考虑到治具的使用环境和所需要的力学性能，同时要考虑到材料的可加工性和可靠性。
加工工艺要保证治具的精度和表面质量，同时要提高加工效率和降低成本。
第四，通用治具设计标准规范要求治具的定位系统要满足一定的要求。
定位系统是治具的核心部分，它直接影响到工件的定位精度和稳定性。
因此，治具的设计要考虑到定位系统的可靠性和精度，并且要兼顾到定位操作的易用性和便捷性。
最后，通用治具设计标准规范要求治具的安全性和可维护性要得到保证。
治具的设计要考虑到安全操作和预防事故的需求，例如要加装防护装置和安全控制系统。
同时，治具的维护要方便和快捷，以保证治具的长期可靠运行。
总结起来，通用治具设计标准规范在设计、制造和使用过程中都要求高质量和可靠性。
这些规范的严格遵守和执行，能够保证治具的精度、稳定性和安全性，满足各种工件加工的需求。
治工具管理规范(含记录)
治工具管理规范（IATF16949-2016/ISO9001-2015）1.0目的规范公司与生产相关的治具、工具、仪器设备的申请、使用、维护流程；确保治工具的正常使用，降低故障次数，提升治工具的使用效率。
2.0适应范围适用于公司治具、工具、仪器设备的管理。
3.0名词定义3.1治工具：为方便文字使用，在本管理规范中，治具、工具、仪器设备统称为治工具。
3.2TE：指TestEngineer，即测试工程，是工程课负责测试治工具管理的工程单位。
3.3普通治工具：过炉治具、生产夹具、手动测试治具及其它价格小于或等于2,000元RMB的仪器称为普通治工具。
3.4贵重治工具：ICT测试治具、自动FCT测试治具及其它价格超过2,000元RMB的仪器称为贵重治工具。
4.0职责4.1使用单位：负责治工具的使用、点检及日常保养。
4.2采购课：负责治工具的采购。
4.3工程课TE：负责治工具的收货、试用、验收、维修、及编号管理等相关事务；对治工具领用帐每月进行整理，月末编汇总编制管理台帐；负责对治工具的领用帐、设备清单、维修记录、申购及验收记录、报废记录等挡案管理。
5.0作业内容：5.1生产治工具的请购、验收及领用：5.1.1治工具的申请和采购按《采购作业管理程序》中要求作业。
5.1.2治工具入厂后，由工程TE组进行验收，须校准仪器通知品保课仪校人员安排内校或外校。
5.1.3对验收并校准合格的治工具，普通治工具3-5个工作日需填写好【治工具验收报告】,贵重治工具在一个月内需填写好【治工具验收报告】。
工程课TE 填写好【治工具验收报告】交采购人员存档，然后依据治工具编号原则贴上【治工具管理标贴】，登记入【治工具管理台帐】。
5.1.4编号登记完成后，工程课通知使用单位领用，领用人规定为班长以上级别人员，同时，领用人需要在【治工具领用明细帐】上签字确认。
5.1.5超过5个工作日不使用的治工具，不允许放置于使用单位的生产线、物料仓库等地方，必须及时退回工程课的治工具管理房，由工程课统一管理；退回后双方在【治工具领用明细帐】上签字销帐。
FCT治具制作标准规范
F C T 治具制作规格书目录：1.定义 (1)2.范围 (1)3.内容 (1)4.权责 (2)5.制作规范5.1 (3)5.2 (3)5.3 (4)5.4 (5)5.5 (5)5.6 (6)5.7 (7)1、定义：FCT(功能测试)它指的是对测试目标板(UUT：Unit Under Test)提供模拟的运行环境(激励和负载)，使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证目标板的功能好坏的测试方法。
简单地说，就是对目标板加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。
一般专指PCBA的功能测试。
FCT治具是针对PCBA已经成品进行模拟功能测试的一种治具。
ICT与FCT的不同：ICT只测导通状态，可侦测元件开短路，LCR的数值，二极管的反向，其它半导体的通断等等。
他的原理是将影响该元件的其它元件屏蔽起来单独测试一个或串并联的一组元件。
FCT不一样，即是指功能测试，它是对PCBA通过相关的电压或信号检查其关键元件或输出的波形，真值是否合格。
不针对元件测试。
当然，如果元件失败，功能是一定会有影响的。
ICT有通用测试仪，FCT只能根据具体的测试要求来做。
2、范围：FCT治具有电动/汽缸/手动快速夹、手动曲柄等各式机构。
结构材料可跟据需要采用进口电木、压克力、铝合金、铁质、赛钢或纤维板等。
根据需要可以采用上下植针进行测试，应用于电脑电源主板、LED灯主板、液晶电视主板、通信设备主板等电子产品。
依据控制模式的不同，可以分为手动控制功能测试、半自动控制功能测试、全自动控制功能测试。
快速夹结构压扣结构手动曲柄结构气动结构3、内容：FCT治具制作流程：3.1 FCT治具原材料的选择。
3.2 FCT治具的设计3.3 FCT治具组装调试。
3.4 FCT治具检验标准。
3.5 FCT治具使用注意事项。
3.6 FCT治具的保养。
4、权责：4.1 生产部负责FCT治具的CNC编程设计，CNC加工，机械组装。
4.2 品质部依据《接单表》、《FCT检验标准》进行检验。
FCT治具制作规范
每一步以及最终的测试结果，数据存储、输出，都需要进行数据处理和输出部分。
数据输出得结果尽可能采用视觉和听觉进行显示便于操作者处理。
5.3FCT治具的组装调试
结构部分组装：
5.3.1非功能需要保留的锐角都需倒角R1或者0.5×45°
5.3.2架构采用黑电木时螺丝采用发黑内六角螺丝锁合，红点木和压克力时采用不锈钢内六角螺丝。
5.2 …………………………………………………………………3
5.3 …………………………………………………………………4
5.4 …………………………………………………………………5
5.5 …………………………………………………………………5
5.6 …………………………………………………………………6
5.3.3组装过程必须做好每一个细节，保证压板和载板的平行度立板与面板的垂直度，保证治具的测试精度。
5.3.4合理选择安装测试探针，测试点一般使用尖针，元件脚使用爪针，若客户有特殊要求可使用其他类型的探针（圆头等）。探针接触3.5mm-4.0mm,测试点多的可以相应减少接触行程。
5.3.5定位pin选择不锈钢材料制作，pin头加工成球型状。防止划伤测试产品。
5.3.6压棒选择防静电黑色赛钢棒，压PCB一端在不妨碍测试及撞料的情况下尽可能选择平压棒，位置小的可加工成锥型。
5.3.7完成组装后必须调试顺畅，针点矫正。面板刻字涂成醒目颜色便于观察。
5.ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ.8对易损件要有一定量的备品。
功能测试部分调试：
3.3.2接线
1.将测试系统的电路板，电源模块等在治具箱体内固定，并布线；
5.4.1用同一个良品在不取放的前提下反复测试10遍，验证治具重复测试的稳定性。
1、ICT针床、FCT顶针测试治具维护保养规范
一．目的规范ICT测试针床、压床治具的维护保养技巧，提高测试的可靠稳定度和直通率，减少测试针床、压床测试治具故障发生率,延长针床、压床测试治具的使用寿命,减少公司的投入成本。
二．适用范围本规范适用于深圳市路畅科技股份有限公司（东莞分公司）所有的ICT测试针床、压床治具。
三．职责与权限1.生产使用部门人员负责保养点检，2.IPQC负责稽查使用部门保养点检落实情况，3.工程人员负责处理保养点检时出现的异常问题，四．整体认识压床针床（1）ICT测试针床和压床五．保养项目内容要求：作业开始前，要进行点检并记录于点检表中，点检OK后方能开始测试作业5.1.一级保养(生产使用部门执行)：5.1.1 检查ICT针床托盘基板无弯曲变形,表面清洁无杂物，周期: 2小时/次点检方法:使用毛刷、抹布沾清洁溶剂清洗干净，托盘5.1.2 检查ICT测试针床、压床上的探针是否有缺失变形，弹性是否良好，针头有无碳化现象发生，如有异常通知工程技术人员更换处理，周期: 2小时/次点检方法:使用毛刷、抹布沾清洁溶剂清洗针头、针杆，探针5.1.3检查ICT测试压床上的静电压棒是否有无缺失和松动变形，周期:每天/次点检方法: 用手轻摇静电压棒是否会松动摇晃，静电压棒5.1.4检查ICT测试针床、压床上的连接线座子是否完好无损，周期:每天/次点检方法:连接线座子完好无损，如有损坏立即通知工程人员处理，连接座子5.1.5检查ICT测试针床上的弹簧是否有弹性，周期:每天/次点检方法:将托板用力往下压看看是否正常弹起，弹簧5.1.6检查ICT测试针床、压床型号版本是否与被测试板型号版本相符合，周期:每天/次点检方法:确定ICT测试针床、压床型号版本是否与被测试板型号版本相符合方能进行测试治具型号与被测试是否相符5.1.7检查ICT测试针床、压床连接排线是否连接座子可靠连接周期:每天/次点检方法:连接线座子卡扣是否锁紧治具型号与被测试是否相符5.2 二级保养(工程技术人员执行)：5.2.1检查顶针与连接座子的连接线是否有脱落和折断周期:每周/次点检方法:用微力拉动连接线看是否脱落并检查是否有折断顶针与连接座子的连接线是否有脱落和折断5.2.2 检查ICT测试针床、压床上的探针是否有缺失变形，弹性是否良好，针头有无碳化现象发生，如有异常通知工程技术人员更换处理，当《ICT测试针床、压床保养点检记录表》记录次到达10000次也需要保养，根据记录表 50000次达到后需要更换，周期:每周/次点检方法:使用毛刷、抹布沾清洁溶剂清洗针头、针杆，探针5.2.3检查ICT测试针床、压床上的零配件是否完整良好周期:每月/次点检方法:用肉眼检查ICT测试针床、压床上的零配件是否完整良好针床、压床的完好性5.2.4完成以上保养内容将治具针床、压床安装调试好，使用PCBA检测其良好性周期:每月/次点检方法:打开ICT测试软件使用PCBA去检测PCBA5.3. 三级保养(治具供应商执行)：5.3.1三级保养可以合并二级保养时实施，若需要委外供应商保养，需填写请购走审批流程；六、设备异常处理：1．ICT测试针床、压床一级保养人员发现异常时，立即停机并通知相关工程技术人员维修，若当场能修好且不用更换零配件时，不必开维修单，若ICT测试架异常需请公司内专业技术人员修理，或需更换零件时得由使用部门开内部维修单交给自动测试组负责修理。
FCT技术要求-
·技术协议附件FCT技术要求一、总体要求1、整机可兼容电路板1和电路板2的检测，并具有扩展性；2、整机采用全自动设计，能够自动对测试电路板进行编号，对应测试结果自动判断，测试内容、过程自动记录保存，以便后期产品质量的追溯；3、整机可靠稳定，具备连续不间断工作能力。
且有预留空间，以便我方添加配合测试用的电路板。
二、测试要求本部分对测试时序、测试参数、判定依据等做了具体的要求。
1、电路板1a)供电在TP101、TP102（TP101接供电电源正极，TP102接供电电源负极）之间施加12V直流电（此电源输出电流不小于3A），TP612(受控)接入供电电源负极以使能编程。
之后接通供电电源，同时检测供电电流的大小。
如果电流超出0.2A-0.6A的范围，则判定为故障，同时立即切断供电，记录供电电压、电流值。
若电流正常，继续下一步。
b)烧写测试程序TP202、TP201、TP203与上位机串口连接，通过上位机软件对控制板进行编程。
编程结束后，显示并记录烧写状态，若烧写失败则判定为故障。
若烧写成功，则断开TP612，测试程序开始运行。
c)测试未加输入信号前的数字量状态首先把12V电压在不断电的情况下降至7.5V(电流0.6-1A)，在所有输入信号施加到板上前，测量所有的待测的数字量状态（0或1），也包括通过CAN通讯读取的控制板的待测数字量状态。
若与设定值不符，判定为故障。
测试结束后切断电源。
表一未加输入信号前的数字量状态d)测试已加输入信号后的各测试量的状态所有输入信号施加到板上后， TP612处于断开状态，接通电源，待电源电流稳定后，检测供电电流的大小，如果电流不在0.2A-0.6A范围内，则判定为故障。
记录供电电流值。
若正常即可测试记录各待测模拟、数字、波形信号及通过CAN通信获得的测试量。
若有不符合设定值的测试量，则判定为故障。
表二已加输入信号后的数字量状态表三已加输入信号后的模拟量值表四已加输入信号后的波形测量e)烧写生产程序以上各项测试合格后，断开供电电源。
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F C T 治具制作规格书
目录：
1.定义 (1)
2.范围 (1)
3.内容 (1)
4.权责 (2)
5.制作规范
5.1 (3)
5.2 (3)
5.3 (4)
5.4 (5)
5.5 (5)
5.6 (6)
5.7 (7)
1、定义：
FCT(功能测试)它指的是对测试目标板(UUT：Unit Under Test)提供模拟的运行环境(激励和负载)，使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证目标板的功能好坏的测试方法。
简单地说，就是对目标板加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。
一般专指PCBA的功能测试。
FCT治具是针对PCBA已经成品进行模拟功能测试的一种治具。
ICT与FCT的不同：
ICT只测导通状态，可侦测元件开短路，LCR的数值，二极管的反向，其它半导体的通断等等。
他的原理是将影响该元件的其它元件屏蔽起来单独测试一个或串并联的一组元件。
FCT不一样，即是指功能测试，它是对PCBA通过相关的电压或信号检查其关键元件或输出的波形，真值是否合格。
不针对元件测试。
当然，如果元件失败，功能是一定会有影响的。
ICT有通用测试仪，FCT只能根据具体的测试要求来做。
2、范围：
FCT治具有电动/汽缸/手动快速夹、手动曲柄等各式机构。
结构材料可跟据需要采用进口电木、压克力、铝合金、铁质、赛钢或纤维板等。
根据需要可以采用上下植针进行测试，应用于电脑电源主板、LED灯主板、液晶电视主板、通信设备主板等电子产品。
依据控制模式的不同，可以分为手动控制功能测试、半自动控制功能测试、全自动控制功能测试。
快速夹结构压扣结构手动曲柄结构气动结构
3、内容：
FCT治具制作流程：
3.1 FCT治具原材料的选择。
3.2 FCT治具的设计
3.3 FCT治具组装调试。
3.4 FCT治具检验标准。
3.5 FCT治具使用注意事项。
3.6 FCT治具的保养。
4、权责：
4.1 生产部负责FCT治具的CNC编程设计，CNC加工，机械组装。
4.2 品质部依据《接单表》、《FCT检验标准》进行检验。
4.3 采购负责原材料的采购并要求供应商提供材料的材质报告、ROHS等文件。
4.4 业务部将客户要求反馈给设计、制作人员、检验人员协助完成检验，
4.5 工程部负责FCT治具测试电路设计及安装调试。
5、制作规范：
FCT治具的接单、设计、制作、检验流程如下：
5.1 FCT治具原材料的选择：
a.治具结构部分材料选择：
序
名称材料备注
号
1 快速夹大、中、小304/305-HM/EM/CM
2 压扣大、小
3 载板英钢板
8.治具正面应雕刻治具名称字体：宋体，字高10mm,颜色：白色，位置：面板中部。
公司Logo ，
制作日期等字体：宋体，字高8mm,颜色：白色，位置：面板左下角。
或者粘贴公司制作的铭牌。
9.按键刻字需明确每个按键及开关的用途和作用。
10.按键较大如；急停开关类，需加白色赛钢保护。
赛钢高度不得低于开关弹起最高点
11.设计时必须考虑功能使用寿命，可操作性，美观等要点，要做到测试稳定使用寿命长，
外型美观人性化操作。
12.治具需使用绿黄色底线，长度80-100CM。
一段装鳄鱼夹另外一段装圆形或者钳形端子。
5.2.2 测试系统设计（软件、硬件）
PCBA的功能测试不管测试的方式是什么样的，其系统主要分为以下部分：
1.系统控制中心：
这部分一般是PC、单片机、PLC等中央处理器组成，它主要作用是控制整个测试过程的进程，并对每一步的测试内容进行判断和记录，最终得出测试结果。
它是整个测试系统的核心大脑。
在控制中心的选择方面要考虑测试板需测试的功能、成本、测试效率等选择系统的控制中心。
2. 控制执行部分：
控制执行部分主要由I/O部件组成，它是测试过程逻辑动作的感应和执行机构。
系统通过它来搭建各种测试环境，实现测试功能。
控制执行单元在设计中应考虑对测试板的使用安全，并且能够长时间稳定的运行。
3. 参数测量部分：
测量部分主要由一些测量用的板卡、仪表组成。
它主要可以完成测试过程中各种模拟或者数字量的采集工作。
4. 数据处理和输出部分：
每一步以及最终的测试结果，数据存储、输出，都需要进行数据处理和输出部分。
数据输出得结果尽可能采用视觉和听觉进行显示便于操作者处理。