ICT治具制作参考标准

ICT 治具制作参考标准

目的: 为能在设计阶段Layout 和量产时评估ICT 治具制作有一个参考标准使用范圉:

设计和量产的Lighting/Security/CCTV 等所有机种. 内容:

一、ICT 治具评估制作参考条件

1.目前ICT 可测的零件.

a. 电阻、电容>101P、二极/三极管.

b. 电感类目前以跳线分式测.

c. IC目前检测方式：输入仿真工作电压，ICT检测

每个pin的电压（目的为检测ic是否漏插插反）

d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反.

2.ICT 治具制作需求数据

a. Gerber files（连片或单片）文件

b. 空白PCB 1 连片.

c. 有插件的实物PCB1 连片.

3.评估需制作ICT 治具依据.

a. DIP 零件>40PCS.

b. SMD零件三50PCS锡膏作业SMD除外）

c. PCB 厚度需>1.3mm

d. 连片方式：若PCBSizE>100*100Size建议1〜2连片.(目前一般开

单板治具为主.

其稳定性较好)

二、PCB Layout注意事项和参考规则如下.

考虑可测性之PCB设计布线规则

PCB之设计布线除需兼顾功能性与安全性外，更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。如能注意及之，将可为我公司省下可观之治具制作费用并

增进测试之可靠性与治具之使用寿命。

可取用的规则

1. 虽然有双面治具，但最好将被测点尽可能置于BOT面，以增加测试稳定度，也可以节

省治具成本。

2. Fixture point type 之用针如下，测试点优先级：A.测垫(Test pad) B.零件脚(component

lead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。

Test pad

測點

3. 测试稳定性：其中以Test pad测试最为稳定；VIR

孔效果最差，干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成测试不稳定的因素。

4. 探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的，探针越大测试越稳定，价格越便宜。

5. 探针选则标准如下：

a.测点与测点的中心距离大于85mil，两点植针100mil/100mil探针。

b.测点与测点的中心距离为84mil

“

-75mil，两点植针100mil/75 mil探

针。

c.测点与测点的中心距离为74mil

“

-70 mil，两点植针75mil/75 mil探

针。

d.测点与测点的中心距离为69mil

-

-60 mil，两点植针75mil/50 mil探

针。

e.测点与测点的中心距离为59mil

“

-50 mil，两点植针50mil/50 mil探

针。

f.两测点中距离小于50 mil，无法植针。

6. 被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。

7. 两被测点之中心距应大于0.100" (2.54mm) 为佳，不得小于0.050" (1.27mm)。

8. 被测点直径应大于0.040" (1.00mm), 形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。

小于0.030"之被测点无法植针。

9. 被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100" (2.54mm)。如为高于3mm零件，则应至少

VIR

貫孔

间距0.120" (3mm)。

10. 被测点应离板边或折边至少 0.100" (2.54mm) 。

11. 被测点应平均分布于 PCB 表面，避免局部密度过高。

12. PCB 厚度至少要 0.062" (1.35mm)。

13. 定位孔 (Tooling Hole) 直径最好为 0.125" (3.175mm) 其

位置应在 PCB 之对角。

14. 被测点至定位孔位置公差应为 +/-0.002" 。

15. 避免将被测点置于 SMT 零件上。非但可测面积太小 16. 避免使用过大的孔径大于 0.059 ” (1.5m 做为被测点。 。其公差应在 +0.002"/-0.001" 。

不可靠 ， 而且容易伤害零件。