插件元件剪脚成型加工标准

1、目的：

规范元件成型方式与尺寸，使之标准化作业。

2、适用范围：

适用于茂硕科技元件成型工艺文件；如果客户有其它或高于此规范的特别要求，一律按客户要求执行。

3、职责：

3.1工艺拟制者负责按本规范操作。

3.2工艺审核人员负责对规范进行对工艺的全面审核。

3.3工程部经理负责本规范在工艺拟制者中有效执行。

4、程序内容：

4.1操作规范：

4.1.1收集和确认客户最新资料，文件（如：ENP的ECO，BOM线路图，元件位置图等），产品样板，空PCB板，元器件材料。

4.1.2对客户资料，文件进行研究，并用通俗易懂的语言将其描述清楚。

4.1.3对关键性的加工事项和图形示意图，材料加工要求需要进行仔细的研究和确认。

4.1.4前加工易出错的工序要求特别注意，并加注到生产工艺中。

4.1.5在成形过程中，除特殊情况下，手工持取元器件一般是持取元器件本体，禁止持取元器件引线，以防止污染元器件引线，从而引起焊接不良。

4.1.6对于电阻、二极体、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属散热器，可以直接持取本体；对于功率半导体元器件如IC，手工持取本体时，禁止触摸其散热面，以免影响散热材料的涂敷或装配。

4.2工艺制作软件统一用EXCEL2000。

4.3工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准，元件两引脚间对应于PCB板两焊盘间（W），在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后深处的高度为L（mm），如各项目对于元件管脚伸出长度由特别要求时，以客户的要求为准。元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种，元件成型管脚长度分为三种：

（1）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）

（2）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）

（3）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）+元件本体高度（b）

4.4元件成型尺寸标注和要求，必须要充分考虑到生产线操作的可行性，另外对于元件本

体损伤的可能性也加以充分考虑，确保加工出来的元件符合IPC-A-610C的标准和客户的要求。

4.4.1对于所有引线成型元件（立式和卧式）成型都适用，又哦成型的安全距离和空间：

a(图中用L表示)元件直径（D）或厚度（T），注意以下要求：

当元件直径（D）或厚度（T）≤0.8mm时，内曲线半径（R）为：R=1D

当元件直径（D）或厚度（T）0.8mm

当元件直径（D）或厚度（T）≥1.2mm时，内曲线半径（R）为：R=2D

当设定成型尺寸时，必须要充分考虑上述的成型尺寸要求，避免元件脚变形或是元件本体

开裂损伤，对于手工加工或是极其加工安全尺寸要求也不会一致，需要根据实际情况而定。

4.2.2额定功率<1W的普通电阻，要求电阻本体平贴于PCB板面，电阻两引脚间距对应于PCB板两焊间距（L），PCB板厚（T），卧式成型标准。

成型尺寸：

成型方式：手工或机器整形（如下图）

手

工

成

型

时

注

意

手

只

能

持

住

元

件

引

脚

弯

折

，

而

非

本

体

机器成型

≥1Ｗ的普通电阻，或额定功率<1W的立式成型的普通电阻，要本体底

部高于PCB板面1-6mm(h),电阻两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距（L），PCB板厚（T）。

成型尺寸：

项目允收范围

X 1.0mm

A 25°

L 依插装位置PCB孔距元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）

成型方式：1、手工整形（如下图）

手工成型

2、机器成形

机器成型

4.4.4对于水泥电阻，要求电阻本体的底部抬高于PCB板面2.55~3.5mm，电阻两引脚间对应于PCB板两焊盘间距（L），PCB板厚（T）。

4.4.5对于压敏电阻、热敏电阻，对于类似瓷介电容外形的电阻元件，要求成型从距离管脚包皮处1-2MM开始成型，电阻和电容两引脚间距对应于PCB板焊盘间距（L），PCB板厚（T）。成型尺寸：

4.4.6对于额定功率<1Ｗ的稳压二极管，或者是额定电流<1A的其它各种二极管，二极管两引脚对应于PCB板两焊盘间距（L），PCB板厚（T）。

成型尺寸：

4.4.7对于额定功率≥Ｗ的稳压二极管，或者是额定电流≥A的其它各种二极管，或者额定功率<1Ｗ的稳压二极管和额定电流<1A的其它各种二极管，要求立式成型，要求二极管本体的底部抬高于PCB板面1-4mm,二极管两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距（L），PCB板厚（T）。成型尺寸：

4.4.8发光二极管需根据产品类型，LED封装形式来定，详细内容见抬高和特殊要求汇总表LED两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距。

4.4.9独石电容、瓷片电容、金膜电容、钽电容、铝电解电容均要求插装到底，平贴PCB 板，（卧式安装例外），元件两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距。

小功率三机关成型时要求三极管本体底部抬高于PCB板元件面3-4mm，三极管引脚间距对应于PCB板两焊盘间距。

自带散热器的大功率三极管、电压调整器为立式安装时，要求将元件引脚细的一段完全插入焊盘通孔内。

晶体为立式安装时，要求晶体外壳不能触及PCB板上非接地的铜箔、走线等，否则需加绝缘垫片隔离。晶体为卧式安装时，需加镀铜线进行固定（补焊工段将晶体外壳同镀锡线焊接在一起，补焊时应避开晶体外壳上的字符）。

散热器上固定大功率元件时，要求元件同散热器之间有薄薄的一层导热胶，用螺钉+弹垫+螺母将元件和散热器进行紧固。元件同散热器装配要求端正，不许有歪斜现象。

插件式的保险管、保险管座需要在插件前进行组装。将一保险套在两保险管座中，两保险管座尽量保持在同一方向、同一平面上，保险管上有字符的一面朝上。

对于其它需要对引脚长度进行成型加工的元件，元件两引脚间距对应于PCB板间两焊距。前加工元件成型抬高和特殊要求汇总表：