封装可靠性的认识 考试答案
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1. 失效率是评价可靠性的唯一指标。（）。（2 分）
正确错误
2. Solder Iron试验的目的是评定产品在其焊接时的耐热能力（）。（2 分）
正确错误
3. 目前JCET无铅产品进行的可焊性试验，所用焊料Sn/Ag/Cu的比例为96.5/2.5/1.0（）。（2 分）
正确错误
4. MSL3的Soak部分的条件是30℃/60%RH，192hrs（）。（2 分）
正确错误
5. 一般情况下预处理试验后有后续分试验项目验证。（）。（2 分）
正确错误
6. 产品、系统在规定的条件下，规定的时间内，完成规定功能的能力称为可靠性（）。（2 分）
正确错误
7. THT试验主要是评定产品经长时间施加湿度作用的能力（）。（2 分）
正确错误
8. Thermal Shock Test的中文全称为冷热冲击试验（）。（2 分）
正确错误
9. 电耐久试验只考核晶体管经长时间施加电应力作用的能力（）。（2 分）
正确错误
10. 失效率较高，且随工作时间的增加而迅速下降的阶段是偶然失效期（）。（2 分）
正确错误
11. 锡须试验中稳态湿热的条件应选择（85℃，85%RH)（）。（2 分）
正确错误
12. MSL1的Soak部分的条件是85℃/85%RH，192hrs（）。（2 分）
正确错误
13. 评定产品受极高、低温瞬变应力循环作用的能力的是TCT试验项目（）。（2 分）
正确错误
14. 槽焊法可以定性的评价可焊性能力。（）。（2 分）
正确错误
15. 温度循环试验的英文全称为Temperature Cycle Test（）。（2 分）
正确错误
一、单选题（共15题，总共30分）
1. 评价可靠性的指标中又称之为“浴盆曲线”的是（）。（2 分）
A．可靠度
B．失效率
C．有效寿命
D．平均无故障工作时间
2. 槽焊法易焊性试验，对于Pb-Free的产品的试验条件是（）。（2 分）
A．
245±5oC, 10±0.5 s
B．
225±5oC, 5±0.5 s
C．
225±5oC, 10±0.5 s
D．
245±5oC, 5±0.5 s
3. 锡须试验TCT项目后，长度为（）即为不合格（）。（2 分）
A．大于50um
B．大于45um
C．大于55um
D．大于40um
4. 失效率为递增形式，失效率随时间的延长而急速增加的阶段是（）。（2 分）
A．早期失效期
B．贮存失效期
C．耗损失效期
D．偶然失效期
5. 进行可焊性试验操作时，所使用的助焊剂（酒精:松香）的成分比为（）（）。（2 分）
A．
2:1
B．
3:1
C．
4:1
D．
5:1
6. 目前JCET对普通三极管进行电老化试验的电压条件正确的是（）。（2 分）
A．
Vce=0.7Bvceo
B．
Vce=0.8Bvceo
C．
Vce=Bvceo
D．
Vce=0.9Bvceo
7. 温度循环试验的英文全称是Temperature Cycling Test，它的缩写是（）（）。（2 分）
A．
TCT
B．
THT
C．
TST
D．
HTST
8. 能够通过MSL3考核的才产品，在拆包之后必须在多少时间内使用完毕（）。（2 分）
A．1星期
B．1年
C．1月
D．立即
9. 以下对可靠性定义说法正确的是（）。（2 分）
A．产品、系统在规定的条件下，规定的时间内，完成的能力
B．产品、系统在规定的条件下完成规定功能的能力
C．产品、系统在规定的时间内，完成规定功能的能力
D．产品、系统在规定的条件下，规定的时间内，完成规定功能的能力
10. MSL1的Soak部分的条件是（）。（2 分）
A．85℃/85%RH，168hrs
B．30℃/60%RH，168hrs
C．85℃/85%RH，192hrs
D．30℃/60%RH，192hrs
11. 下列对Burn-in试验的试验目的描述正确的是（）。（2 分）
A．评定晶体管经长时间施加电应力作用的能力
B．评定晶体管经长时间施加温度应力作用的能力
C．评定晶体管经长时间施加电应力和温度应力作用的能力
D．评定晶体管经长时间工作的能力
12. 等级2的预处理的温湿度试验的条件是（）。（2 分）
A．30℃，60%RH，192H
B．85℃，85%RH，168H
C．85℃，60%RH，168H
D．60℃，60%RH，40H
MSL3 soke 30/60 192h
13. 目前JCET对MOS管(VDSS≤100V)的产品进行HTRB试验时施加的温度为（）。（2 分）
A．
115±3℃
B．
85±3℃
C．
125±3℃
D．
110±3℃