SMT异常处理规范
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4.3 SMT 工艺:修订完善异常处理流程及要求,完善异常信息收集表分析异常产生原因。 5、
定义 无
6、 内容
6.1
烘烤工序异常现象及处理方式:
6.1.1异常问题:板面变色氧化 所属工序:烘烤
1.1 异常现象(图片)
1.2 原因分析
1.2.1 烘烤条件异常,没有按烘烤条件进行作业: A 、非绿油板为 120°2H B 、绿油板为 120°2H
C 、OSP 板烘烤条件为 80°3H 。
D 、168 客户 OSP 板烘烤条件为:100°2H 。 1.2.2 烤箱温度异常,没有及时点检烤箱温度; 1.2.3 人员裸手接触板面金面,污染脏污;
1.3 异常板处理步骤 ①将不良的产品全部隔离、标识;通知品质人员确认; ②联络设备人员确认设备温度是否与设定一致;设备
是否有异常;
③待确认OK 后才可流至下工序。
1.4 异常板处理流程 6.1.2异常问题:产品翘曲、皱折 所属工序:烘烤
1.1 异常现象(图片)
1.2 原因分析 ①产品未放平整;
②拿取板的方式不正确导致FPC 翘曲、皱折;
1.3 异常板处理步骤 ①将不良的产品全部隔离、标识;通知品质人员确认; ②确认作业人员是否按拿放板要求作业;
③待确认OK 后才可流至下工序。
1.4 异常板处理流程 翘曲、皱折 异常板检查
不良报废
IPQC 确认 下工序
板面颜色变色
异常板检查
IPQC 确认
下工序
不良报废
NG
OK
OK NG
OK
NG
NG
OK
6.1.3异常问题:烘烤后超12H 未使用 所属工序:烘烤
1.1 异常现象(图片)
无
1.2 原因分析
①作业区域产品标识不明确,导致产品超时未使用; ②产线生产计划安排不合理;
1.3 异常板处理步骤
①将超时的产品全部隔离、标识; ②生产前需要再次烘烤后才能使用; ③烘烤OK 后才可流至下工序。
1.4 异常板处理流程
6.2 印刷工序异常现象及处理方式:
6.2.1异常问题:印刷偏位 所属工序:印刷
1.1 异常现象(图片)
1.2 原因分析
①印刷机MARK 识别 X 、Y 坐标偏移; ②FPC 没有贴平整; ③钢网固定不稳; ④印刷机异常;
1.3 异常板处理步骤
①将印刷不良偏移的板取出,区分放置; ②按洗板流程进行清洗锡膏;
③清洗完后找品质人员确认,然后再次印刷; ④印刷OK 后才可流至下工序。
1.4 异常板处理流程
6.2.2异常问题:印刷少锡 所属工序:印刷
超时未使用
再次烘烤
下工序
NG
OK OK
OK
OK NG
NG
印刷锡膏
印刷偏位
异常板检查
下工序
IPQC 确认
洗板或报废
①钢网开孔过小,下锡不良; ②FPC 没有贴平整固定不稳; ③有异物导致钢网堵孔;
④印刷参数异常;
1.3 异常板处理步骤
①将印刷不良少锡的板取出,区分放置; ②按洗板流程进行清洗锡膏;
③清洗完后找品质人员确认,然后再次印刷; ④印刷OK 后才可流至下工序。
1.4 异常板处理流程
6.2.3异常问题: 印刷多锡、连锡
所属工序:印刷
1.1 异常现象(图片)
1.2 原因分析
①钢网开孔过大,锡量过多; ②FPC 没有贴平整固定不稳;
③有异物导致顶起钢网没有紧贴FPC ; ④印刷参数异常;
1.3 异常板处理步骤
①将印刷不良多锡、连锡的板取出,区分放置; ②按洗板流程进行清洗锡膏;
③清洗完后找品质人员确认,然后再次印刷; ④印刷OK 后才可流至下工序。
1.4 异常板处理流程
6.3 贴片工序异常现象及处理方式: 6.3.1异常问题: 贴偏
所属工序: 贴片
NG
OK OK
OK
OK NG
NG
印刷锡膏
印刷多锡、连锡
异常板检查
下工序
IPQC 确认
洗板或报废
①吸嘴型号使用不正确; ②吸取不稳定;
③识别参数设置不当; ④物料安装不到位; ⑤贴装坐标异常; ⑥元件来料异常;
1.3 异常板处理步骤 ①将贴装偏移的不良板取出,区分放置; ②通知在线技术员进行分析调整
③偏移的元件位置拨正并通知IPQC 确认,无异常后才可以过回流炉
④调整贴正后才可流至下工序。
1.4 异常板处理流程 6.3.2异常问题:漏件
所属工序:贴片
1.1 异常现象(图片)
1.2 原因分析
①吸嘴型号使用不正确;
②吸取不稳定,运行过程中掉料; ③识别参数设置不当,抛料; ④物料安装不到位;
1.3 异常板处理步骤
①将贴装漏件的不良板取出,区分放置; ②通知在线技术员进行分析调整
③漏件的元件位置找IPQC 确认,根据BOM 、图纸 补上元件后才可以过回流炉 ④调整无漏件后才可流至下工序。
1.4 异常板处理流程
6.3.3异常问题:反向 所属工序:贴片
NG
贴偏
异常板检查
OK
下工序
IPQC 确认
拨正维修
OK
OK
NG NG
漏件
异常板检查
OK
下工序
IPQC 确认
补料维修
OK
OK NG