多变量分析

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HSDI 6 Sigma專案
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第一節 概述
第二章 多變量分析
附. Sample size的計算
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v 在多變量研究過程中, 應使過程中的各種調整的次數最小化.
v 要特別注意任何不連續性.
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第一節 概述
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第三節 解釋和分析多變量圖
第二章 多變量分析
轉子軸多變量研究獲得了下述結果: 在隨后的生產過程中, 總變量由0.0025英寸下降到0.0003英寸, 新的Cpk值是0.002 /0.0003, 即等于6.7, 超過了世界標准Cpk 2.0. 所得到的效益是: 廢品為0, 且節省了購買新 設備的70 000美元投資.
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第一節 概述
第二章 多變量分析
二. 多變量分析步驟
2. 進行多變量試驗
v 進行多變量研究, 擴展時間對時間采樣的數量, 直到找到80%以 上的重要的變量或技朮規格要求公差(即使很小)為止.
11 8:30 80 70 60 50 12 13:00 13 15:00
瓦片號 1 2 3 4 5
強度
40 30 20 10 0 11 12 13 11 12 13
墊帶號 Panel variable: 時間
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一. 扑克游戲
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第一章 走出“Wn”的象牙塔
二. “Wn”的無效性
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第二節 設計多變量
第二章 多變量分析
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部件對部件
部件內
班次對班次(3)
面板對面板(3)
小時對小時(3)
机器對机器(3)
鑽孔尺寸對鑽孔尺寸(4)
操作者對操作者(4)
鑽床夾頭對鑽床夾頭(2)
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第四節 小組練習
第二章 多變量分析
答案:
M ulti-Vari Chart for 強度 by 瓦片號 - 時間
第二章 多變量分析
二. 多變量分析步驟
3. 解釋和分析多變量圖
v 確定重要變量的族系(注意: 紅X僅可能存在于几個族系之一中, 雖然粉紅X或淺粉紅X可能存在于另一個族系中).
v 尋找非隨机的趨勢或其他線索.
v 在族譜中, 列出每一個變量族系所有可能的原因, 以開始隨后一 系列的調研.
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十大快速解決問題的有效工具
之 多變量分析
HSDI 6 Sigma專案 徐小三 2009/6/3
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第一章 走出“Wn”的象牙塔
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第四節 小組練習
第二章 多變量分析
問題: 1). 紅X變量族是什么? 校驗你的選擇. 2). 粉紅X變量族是什么? 校驗你的選擇. 3). 你所探測到的非隨机趨勢是什么?
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第三節 解釋和分析多變量圖
第二章 多變量分析
五. 案例研究: 轉子軸
某加工者在制造直徑要求為0.0250+/-0.001英寸的圓柱体轉子軸時, 出了許多廢品. 對加 工過程能力的研究表明: 整体誤差分布為0.0025英寸, 而要求的誤差分布為0.002英寸, 即Cpk僅為0.8, 工段長准備廢棄老式車床, 去買一些新机床(70,000美元), 這些新机床可 維持+/-0.0008英寸的誤差, 即Cpk值為1.25, 但工廠的管理者在經過咨詢之后, 要求在購 買新机床之前進行多變量研究.
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第二節 設計多變量
第二章 多變量分析
2). 畫出族譜 3). 在整個多變量運行中, 應包括多少硅晶片? 4). 如果過去的經驗表明, 周對周, 天對天, 班對班中很少產生有影響的變量時, 所要求的 總硅晶片采樣數目會減少多少?
v 估計所要求的時間對時間采樣的數目. 決定抽樣數 v 確定在加工過程中連續抽取的部件對部件的數目(一般為3~5). v 確定在部件內族系的各子族系的采樣數目. v 將第3,4,5步中的數量相乘, 以確定需要研究的部件的總數量. 設計圖表
v 設計一個圖表, 以簡化多變量數据的收集.
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第四節 小組練習
第二章 多變量分析
六. 練習題: 瓦片的黏結
在對安放在一條墊帶上的瓦片的黏結進行多變量研究中, 表8-3顯示了每條墊帶內的變量, 墊帶對墊帶, 時間對時間的變量(讀數越高, 黏結的強度越高).
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第一節 概述
第二章 多變量分析
一.多變量原理 三個變量族 1. 2. 3. 位置變量(部件內的族系) 周期性變量(部件對部件族系) 時間變量(時間對時間族系)
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第二節 設計多變量
第二章 多變量分析
三. 案例研究: 設計多變量
印刷電路板在鑽孔時產生的過量毛刺就是綠Y. v v v v v v v 決定僅用1天時間進行試驗. 期望在1天之內就能充分找到至少80%的重要變量; 每天3班倒; 有13台同樣的鑽床; 每台机器有4個鑽削夾頭; 每班8個工人操作机器; 每台机器有3個裝在印刷電路板上的控制面板; 每台机器有10種鑽孔尺寸.
請畫出其族譜.
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第二節 設計多變量
第二章 多變量分析
多變量計划的族譜圖:
綠Y:毛刺度量尺度 1~10
時間對時間
第二節 設計多變量
第二章 多變量分析
確定采樣頻率和所需部件的數量: 經驗法則: 應該持續在一個過程中進行周期采樣, 直到采集到80%的重要的變量或技朮規 格要求公差(不管其是否很小). 13 X 4 X 8 X 10 X 3 X 3 X 3 = 12480 X 9 = 112320 3 X 2 X 4 X 4 X 3 X 3 X 3 = 288 X 9 = 2592
b>從鍍膜后的每個批次里采集3個樣本.__________ c>在該批次鍍膜過程中, 從真空室的左, 中, 右 3個方位采樣.____________ d>使用2個真空鍍膜室.______________ e>每班4批次.______________ f>取1班和2班的兩批次____________ g>采樣是在周一,周二和周三完成的.__________ h>采樣是在連續的3周進行的.__________
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第三節 解釋和分析多變量圖
第二章 多變量分析
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第二節 設計多變量
第二章 多變量分析
四. 小組練習: 半導体硅晶片多變量計划
在一個多變量研究中, 要在一個半導体硅晶片上(包括几百個芯片)進行厚度測量, 以確定 哪些變量族對厚度的差別影響最大. 厚度的變量就是綠Y. 假定測量儀器的精度是硅晶片 規范厚度公差6倍多. 設計一個多變量計划, 以表述下列計划方案所羅列的問題. 1). 為以下8個計划方案的每一個鑒別重要變量族(即時間對時間, 部件對部件, 部件內). a>在每個硅晶片上, 要對5個部位進行測量(北 南 東 西和中間)._______________
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第一節 概述
第二章 多變量分析
二. 多變量分析步驟
1. 設計多變量研究
v 確定可出現變量的族系數目. 畫族譜 v 畫出族譜.
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第三節 解釋和分析多變量圖
第二章 多變量分析
多變量計划的族譜圖:
綠Y: 轉子直徑
時間對時間 小時對小時 紅X(50%) 工具磨損 溫度 冷卻液添加到指定液面水平
軸對軸
軸內 1. 不同心度 粉紅X(30%) 軸承磨損 換新軸承 2.錐度 淺粉紅X(10%) 非隨机錐度 調整設備