晶振的焊接方法
晶振焊接注意事项
晶振焊接注意事项
晶振焊接是电子行业中常见的一种焊接方式，它主要用于将晶振与电路板进行连接。
在进行晶振焊接时，需要注意一些事项，以确保焊接质量和工作效率。
确保选择适合的焊接工具和材料。
在进行晶振焊接时，一般需要使用微型电烙铁或热风枪等工具，以确保焊接的精准度和稳定性。
同时，选择质量可靠的焊锡丝和焊膏也非常重要，以确保焊接的牢固性和导电性。
注意保持焊接环境的清洁和整洁。
在进行晶振焊接时，应尽量避免灰尘、油污等杂质的污染，以免影响焊接的质量和稳定性。
同时，要确保焊接台面平整稳固，以提高焊接的精准度和效率。
注意控制焊接温度和时间。
在进行晶振焊接时，应根据晶振和电路板的材料和要求，合理调节焊接温度和时间，以确保焊接的稳定性和可靠性。
过高的温度和时间可能导致焊接点烧坏或焊接不牢固，影响设备的正常运行。
注意保持焊接手法的稳定和准确。
在进行晶振焊接时，应保持手法稳定，动作准确，以确保焊接点的精准度和稳固性。
同时，要注意避免过度焊接或过度挤压，以免损坏晶振或电路板。
进行焊接后，及时进行焊接点的检查和测试。
在完成晶振焊接后，应及时对焊接点进行外观检查和电性测试，以确保焊接的质量和稳
定性。
如发现焊接点存在问题，应及时进行修复或更换，以避免影响设备的正常使用。
总的来说，晶振焊接是一项技术活，需要注意细节和规范操作，以确保焊接质量和工作效率。
通过遵循上述注意事项，可以提高晶振焊接的成功率和可靠性，保证设备的正常运行和使用。
希望以上内容对您有所帮助，谢谢阅读。
晶振贴片虚假焊预防改善措施
晶振贴片虚假焊预防改善措施
晶振贴片虚假焊是电子制造过程中常见的问题，可能会导致电
路不稳定或者失效。
为了预防和改善这个问题，可以采取以下措施：
1. 规范操作流程，制定详细的操作规程和标准操作指导书，明
确操作步骤，确保操作人员按照标准流程进行操作，包括焊接温度、时间、压力等参数的控制。
2. 增加检测环节，在生产过程中增加虚焊检测环节，可以使用
X光检测、AOI（自动光学检测）等设备对焊点进行检测，及时发现
虚焊问题并进行修正。
3. 提高培训水平，对操作人员进行专业的培训，使其了解虚焊
的形成原因、危害以及预防措施，增强其质量意识和操作技能。
4. 优化设备和工艺，确保焊接设备的性能稳定，选择合适的焊
接工艺参数，使用高质量的焊接材料，以减少虚焊的发生。
5. 强化质量管理，建立完善的质量管理体系，包括对原材料、
半成品和成品的严格把控，确保从源头上控制虚焊问题。
6. 加强供应商管理，与供应商建立长期稳定的合作关系，要求
供应商提供高质量的原材料，并对其生产工艺进行审查和监督。
7. 及时反馈和改进，建立问题反馈机制，对虚焊问题进行统计
分析，找出问题的根源并采取有效的改进措施，不断优化生产工艺。
综上所述，通过规范操作流程、增加检测环节、提高培训水平、优化设备和工艺、强化质量管理、加强供应商管理以及及时反馈和
改进等措施，可以有效预防和改善晶振贴片虚假焊问题，提高产品
质量和生产效率。
贴片晶振连接方式
贴片晶振连接方式贴片晶振是电子设备中常见的元器件之一，它在电路中起到精确计时和同步的作用。
为了正确连接贴片晶振，我们需要了解它的连接方式和一些注意事项。
一、连接方式1. 平行连接方式：贴片晶振的引脚一般分为两组，分别是晶体振荡器（OSC）和晶体陶瓷谐振器（XTAL）引脚。
在平行连接方式中，OSC引脚与电路板上的晶振输入引脚相连，而XTAL引脚与晶振输出引脚相连。
这种连接方式适用于需要较高频率的应用。
2. 串联连接方式：在串联连接方式中，OSC引脚与晶振输出引脚相连，XTAL引脚与晶振输入引脚相连。
这种连接方式适用于需要较低频率的应用。
二、注意事项1. 引脚匹配：在连接贴片晶振时，要确保引脚的匹配性。
晶振的引脚一般标有OSC和XTAL的标识，需要将其正确连接到电路板上。
2. 引脚长度：贴片晶振的引脚长度一般较短，为了确保连接的可靠性，需要进行适当的焊接。
焊接时要注意控制温度和焊接时间，避免引脚受到过热或过长的焊接时间而造成损坏。
3. 地线布局：在布局电路板时，要注意贴片晶振的地线布局。
为了减少干扰和噪声，应尽量将贴片晶振的地线与其他信号线隔离开。
4. 绕线规避：在连接贴片晶振时，要避免将信号线绕过晶振引脚，以免产生干扰。
5. 阻尼电阻：在一些特殊应用中，可能需要在晶振引脚和地之间串联一个阻尼电阻，以提高晶振的稳定性。
三、贴片晶振的应用领域贴片晶振广泛应用于各种电子设备中，特别是需要精确计时和同步的场合。
例如，电脑主板、通信设备、消费电子产品等都会使用到贴片晶振。
在电脑主板中，贴片晶振用于控制CPU的工作频率，确保计算机的稳定运行。
在通信设备中，贴片晶振用于同步各个模块之间的数据传输，保证通信的准确性和稳定性。
在消费电子产品中，贴片晶振用于控制音视频设备的采样频率，确保音视频的同步播放。
总结：贴片晶振的连接方式有平行连接方式和串联连接方式，需要根据应用的需求选择合适的连接方式。
在连接贴片晶振时，要注意引脚的匹配、焊接质量、地线布局等问题，以确保连接的可靠性和稳定性。
晶振的生产流程
晶振的生产流程
答：晶振主要有八个生产工序：切割—镀银点胶—测试—封焊密封性检查—老化及模拟回流焊—打标—测试包装
1、切割：在石英晶片的制作工艺中首先要对石英晶体原材料进行切割研磨处理。
2、镀银：在切割好的石英晶片上面镀一层纯银，目的为了提高工作精度。
3、点胶：要在基座上面用银胶（导电胶）固定。
4、测试：这时候配合测试设备，就可以测量石英晶振的输出频率了，在测试的时候可以再次补银做微调，以提高工作精度。
5、封焊：无源晶振的话，需要充满氮气密封；而有源晶振，则还需加起振芯片，然后氮气密封。
6、密封性检查：分为粗检漏和细检漏。
粗检漏：检查较大的漏气现象（压差方式）
细检漏：检查较小的漏气现象（压He方式）
目的是要检查封焊后的产品是否有漏气现象。
7、老化及模拟回流焊：为了提高出货产品的可靠性，释放应力以及模拟客户试用环境，暴露制造缺陷。
8、打标：利用Laser在晶振的外壳打上标记，以便更好区分产品的型号、额定频率等。
9、测试包装：对成品进行电性能指标测试，剔除不良品，保证产品质量。
8m晶振贴片封装尺寸
晶振（Crystal Oscillator）是一种电子元件，用于产生精确的时钟信号。
晶振的尺寸通常是标准化的，而贴片封装是其中一种常见的封装形式之一。
对于一个8 MHz（兆赫兹）的晶振贴片封装，尺寸可能会有一些变化，但以下是一个常见的尺寸参考：
1. **封装类型**：通常，8 MHz 晶振采用贴片封装，例如，4引脚的SMD（表面贴装装置）封装。
2. **尺寸**：8 MHz 晶振的贴片封装可能是2.0mm x 1.2mm或更小的尺寸，这些尺寸可以根据制造商和型号而异。
3. **引脚数**：典型的贴片封装晶振可能有4个引脚，这些引脚用于连接电路板。
4. **引脚排列**：引脚通常以一定的排列方式出现在晶振的底部，以便焊接到电路板上。
5. **工作电压**：晶振的工作电压通常在3.3V或5V范围内，但也可以有其他工作电压选项。
6. **温度稳定性**：晶振的温度稳定性是一个重要参数，它决定了晶振在不同温度条件下的性能。
7. **频率精度**：8 MHz 晶振的频率精度通常在指定的工作温度范围内，例如±10 ppm （百万分之一）。
请注意，这些尺寸和参数可能会因制造商、型号和应用而有所不同。
如果您需要使用特定的8 MHz 晶振贴片封装，建议查看制造商的数据手册或规格表，以获取详细的尺寸和性能信息。
此外，在设计电路板时，请确保正确选取适合的封装尺寸和引脚排列，以便与您的电路板设计相匹配。
多引脚贴片晶振的焊接拆装方法
多引脚贴片晶振的焊接拆装方法晶振分类有插件晶振（DIP）和贴片晶振（SMD）两大类。
本文讲贴片晶振，贴片晶振一般以两脚或者四脚和四脚以上的脚位分布。
通常贴片晶振采用自动贴片机安装，对于一点手工焊接方法，我们还是要掌握的。
多引脚贴片晶振的手工焊接与拆卸焊接方法：根据晶振引脚间距，选用圆锥形或凿子形烙铁头，在焊盘上涂上松香用镊子夹持贴片晶振，居中贴放在相应的焊盘上，校准极性和方向，使引脚与焊盘一一对齐。
方法①用烙铁先焊牢元器件斜对角1～2个引脚；从第一条引脚开始顺序逐个焊盘焊接，同时加少许焊锡，将贴片晶振引脚全部焊牢。
每个焊盘的加热大约2秒左右。
方法②：用烙铁先焊牢元器件斜对角1～2个引脚，在各边引脚上涂上助焊剂，给烙铁头上足量的锡或在引脚上堆上足量的焊锡；从第一条引脚开始向第二条引脚、第三条引脚……缓慢匀速拖拉烙铁，使每个引脚能够分配到足够的焊锡来和焊盘黏合。
完成一条边上引脚的焊接之后，采用同样的方法焊接其他边上的引脚。
方法③：用烙铁先焊牢元器件四个角的引脚。
热风枪使用大嘴喷头，风速调至2～3挡，温度调到300℃～400℃，枪嘴与待拆元器件要保持垂直，距离1cm～3cm。
当温度和风速稳定后，用热风枪均匀来回地吹焊边上的引脚，待引脚上焊锡熔化后移走热风枪。
注意在焊锡没有冷却前，不可触动贴片晶振。
因为贴片晶振的引脚这时有部分已和焊盘相吻合。
贴片晶振引脚上若不小心接触到有多余的焊锡造成短路，这时可采用三种方法处理：①把烙铁头处理干净后，再去把焊盘上多余的焊锡吸到烙铁头上；②使用吸锡带或吸锡笔吸取；③使用吸锡枪（容易把焊盘一同吸起来）。
焊接完后用棉花蘸上适量的香蕉水对元器件引脚进行清洗。
说完贴片晶振的焊接不知道是否能给你们带来很多帮助。
若晶振焊错脚位，或者是晶振出现故障，需要拆机，为了不影响晶振的性能和电路板以后的继续使用，我们如何正确拆机才是最好的选择呢？拆卸方法。
先用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在贴片晶振引脚上涂上适量的助焊剂。
什么是晶振XO
什麼是晶振？即晶體振盪器(XO)；一個典型系統時脈振盪器源通常採用石英晶體諧振器。
為使振盪器工作，石英晶體必須處於動態訊號迴路中，由增益放大器補償晶體損耗並必須能恰當考慮相位偏移。
增益放大器也必須驅動訊號到標準邏輯輸出電平的轉換，以便系統時脈分配網路使用，並最終由時脈接收器使用。
XO時脈通常是密封的或‘預製’的，為轉換器和輸出緩衝器採用的帶內部晶體和積體電路的模組。
晶體振盪器時脈通常在一個頻率工作，而且經常只有一個單端邏輯輸出接腳，或一個互補差動輸出對。
振盪工作可能在晶體基本模式或諧振超調模式中進行。
對於晶體振盪器時脈，元件接腳數和封裝覆蓋面積盡量減少。
石英晶体振荡器基本知识石英晶体振荡器基本知识概述石英晶体因能产生标准而稳定之频率，故而被广泛应用于现代电子产品上，简单如手表、时钟、音响、电视、录放影机等；复杂如电脑、汽车电话、卫星通讯导航、个人通讯(P HS)、自动控制设备等，几乎可说现代电子产品无一不需石英晶体。
石英晶体振荡器有两个端子，属线性元件，无源被动元件。
石英谐振器本身没有引起振荡的能力，必须借助外力才能使其振荡，它工作在线性范围内。
石英振荡器的Q值非常高，低的有几万，高的有几百万。
石英晶体的频率稳定性非常好，在剧烈变化的环境下仍能稳定工作。
石英晶体谐振器的晶体，一般都用人造晶体，因为天然的晶体含有杂质和缺陷。
石英晶体的封闭方法有四种，一是金属外壳，用金属底座和盖子，晶体放入后冷压而成，内部充以惰性气体或抽成真空。
二是电阻熔接型，这种方法主要用小型外壳，在便携电话机和无线机中。
三是焊接封闭型，这种方法制作比较容易，可获得宽频率、稳定性好的谐振器。
四是直接压入，在手表中用的较多。
石英晶体振荡器的种类1．通用晶体振荡器，用于各种电路中，产生振荡频率。
2．时钟脉冲用石英晶体谐振器，与其它元件配合产生标准脉冲信号，广泛用于数字电路中。
3．微处理器用石英晶体谐振器。
4．CTVVTR用石英晶体谐振器。
元器件焊接注意事项
元器件焊接注意事项一、电烙铁使用说明1.打开电烙铁开关。
2.调节电烙铁的加热温度至350度左右。
（详细请看视频“00电烙铁预热”）二、焊接方法1.等电烙铁加热到设定的温度后，左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。
2.给电烙铁头上少量锡。
3.用含有少量锡的电烙铁头给焊盘加热（加热2-4秒钟）。
4.使焊锡丝接触被加热过的焊盘，等焊锡丝融化并且均匀的覆盖焊盘后，使焊锡丝脱离焊盘。
5.最后使电烙铁头脱离焊盘。
（详细请看视频“01按键”）三、元器件焊接说明如图1所示电路板上红色方框所圈中的地方就是这次试验要焊接的所有元器件的安装位置。
图1如图2所示，所有要焊接的元器件的名称和形状。
图2如图3所示，所有元器件焊接完成的效果图。
图31.按键在电路板上需要四个按键，它们安装位置分别为K1、K2、K3、RST（如图1）。
首先取一个按键（如图2），把它的四个引脚分别对准相应的焊盘，然后按住按键的上方，用力往下按使按键的引脚插入焊盘，最后把电路板反过来，用电烙铁对每个焊盘进行焊接。
（详细请看视频“01按键”）2.晶振1首先取一个晶振1（如图2），把它插入电路板上相应的安装位置（如图1），然后用手指按住晶振1的上方使晶振1与电路板接触，最后把电路板反过来，用电烙铁对每个焊盘进行焊接。
（详细请看视频“02晶振1”）3.晶振2首先对晶振2的安装位置的长方形贴片焊盘上少量的锡，再取一个晶振2（如图2），把它插入电路板上相应的安装位置（如图1）并且引脚要留2-3mm（不要把引脚完全插入焊盘），然后把晶振2朝电路板外的方向压倒并用手指压住，再把电路板反过来，用电烙铁对每个焊盘进行焊接，最后用镊子把晶振2压住，用电烙铁加热长方形贴片焊盘，使焊盘上的锡融化并粘住晶振2，之后移开电烙铁等锡凝固以后再移开镊子。
（详细请看视频“03晶振2”）4.蜂鸣器首先取一个蜂鸣器（如图2），把它插入电路板上相应的安装位置（如图1），然后用手指按住蜂鸣器的上方使蜂鸣器与电路板接触，最后把电路板反过来，用电烙铁对每个焊盘进行焊接。
关于STM32开发板晶振相关的问题汇总
关于STM32开发板晶振相关的问题汇总由于开发板上晶振稍多，买的板子还配有几个额外的晶振，搞不明白，就在论坛上查了一些资料。
看了相关帖子将近30篇，基本上搞定了。
现将相关问题汇总如下，分项给大家。
1、自己做了个STM32 的板子，，但是手里没有8M的晶振，所以就用了，12M的，，但是不正常，上电之后PA15和PA14接的是两个led，PA15接的led常亮，PA14接的的led不亮，，而且芯片下载程序又能下载，应该不是芯片坏的问题吧，，而且不管我些什么程序进去，两个脚的状态都不变，，我怀疑是电路有问题，，可是我仔细检查了电路和板子，都没问题，，JTAG正常使用。
我用的是12M的晶振，这会有影响吗？感觉不管下什么程序进去感觉芯片好像没有运行。
答：如果使用12M的晶振，那么要修改启动文档中的关于RCC的语句。
因为如果你使用库文件的话，ST的库，默认外部晶振是8M，所以如果你不修改RCC 部分的语句，会造成CPU不启动，或者启动不成功。
现象是，在MDK环境下，能够通过JTAG识别到芯片，但是无法下载或者debug。
会提示 can not attach CPU。
2、突然想到这个问题，外部无源晶振选择大小的区别是什么？对STM32芯片它都要先分频，再倍频。
我在想，假设，如果它分频都要降到2M，再倍频上去那我直接2M的晶振1分频再倍频，跟24M先12分频再倍频他们的区别是什么？还是说本身就是任意的，根据自己需要选择？答：方便各种应用场景。
3、自己做的STM32F103RBT6板子，外接8M晶振，现在程序下载正常，运行正常，在程序初始化时用到Stm32_Clock_Init(9)这条语句，我想问下是不是外部晶振如果没起振在执行这条语句时会停止？也就是说我的程序下载和运行都正常说明外部晶振肯定起振了，而且已经倍频到72M了。
答：默认是用内部8M RC震荡的，你切换为PLL之后，才是使用8M倍频的，如果你注释掉Stm32_Clock_Init(9)，那么代码也会跑，但是是用内部8M RC震荡。
晶振mhz
晶振mhz晶振MHz是指晶体振荡器的频率单位，其意义在于帮助电子设备精准计时，达到更高的稳定性和精度。
如何选择和使用晶振MHz，是电子设备开发者必须掌握的重要知识。
一、什么是晶振晶振是一种集成电路，用来产生基准频率的方波信号。
它由一块晶片和两个引脚组成，一端连接电路器件，另一端连接外部电源。
晶振的基本原理是通过晶片的正反面接上压电陶瓷晶片，当外加直流电源后，晶片受到电磁力的作用使得晶片开始振荡。
输出的信号可以通过校准和滤波后接入某些电子设备中。
二、晶振MHz的作用晶振MHz的作用在电子设备中类似于机械表中的发条，能够产生精准的基准频率输入，从而支持设备的运转、同步和计量功能。
不同种类的晶振MHz有不同的工作范围和精度要求，下面是一些常见的晶振MHz值及其使用范围：1. 4MHz, 8MHz, 12MHz, 16MHz：用于单片机控制电路、据点VGA 信号输入，常见的ARM、AVR、51系单片机.2. 20MHz, 24MHz, 25MHz: 用于USB、ETH、SATA及高速ADC等低功耗电路，常见的STM32系列单片机。
3. 32.768kHz：用于计时计量电路，如时钟，石英表，定时开关等。
三、晶振MHz的选择晶振MHz的选择需要考虑贴片（SMD）或者插针（DIP）的形态、工作环境的温度和湿度、需要的频率值和精度要求等因素。
1.形态选择：如果计划使用超小型电子设备，则需要选择体积小巧且便于贴片的SMD形态结构。
如果需要进行调整和更换，则需要选择带有引脚的DIP形态。
2.温湿度要求：如果电子设备需要在高温或者潮湿的环境中工作，需要选择有防潮和抗高温能力的晶振MHz。
如果在低温或者高海拔领域使用，需要有较高的稳定性和精度。
3.要求精度：一些需要计量精确时间或频率的应用，比如雷达的刹车和跟踪之间的计时、计算机内部总线时钟、数字电路等，则可选择精度较高的晶振MHz。
而像转换低频信号的晶振MHz则不需要那么高的精度。
大普晶振规格书
大普晶振规格书是对大普晶振产品性能、参数、使用和安装等方面进行详细介绍的文档。
其中包含的主要内容有：
1. 产品概述：介绍大普晶振的基本信息，包括产品型号、功能特点等。
2. 主要参数：列出大普晶振的主要技术参数，如频率范围、频率稳定度、负载电容、工作电压等。
3. 工作原理：简要介绍大普晶振的工作原理和基本结构。
4. 使用注意事项：提供大普晶振在使用过程中需要注意的事项，以确保产品正常工作和避免损坏。
5. 安装和应用：介绍大普晶振的安装方法和应用范围，包括安装尺寸、焊接方法等。
6. 规格书还可能包含其他相关信息，如产品认证、质量保证等。
总之，大普晶振规格书是了解和使用大普晶振的重要参考资料，可以帮助用户更好地了解产品性能，确保其在电路设计和应用中的正确使用。
晶振焊接注意事项
晶振焊接注意事项以晶振焊接注意事项为标题，写一篇文章。
晶振焊接是电子制造中常见的一项工艺，它的质量直接影响到整个电子产品的性能稳定性。
因此，在进行晶振焊接时，我们需要注意以下事项，以确保焊接的质量和可靠性。
选择合适的焊接工艺和设备是非常重要的。
晶振焊接通常采用手工焊接或自动化焊接。
手工焊接需要熟练的操作技巧和经验，而自动化焊接则需要适当的设备和程序。
无论采用哪种焊接方式，都需要保证焊接温度、时间和压力的控制精确。
选择合适的焊接材料也是关键。
晶振焊接常用的材料有焊锡丝和焊膏。
焊锡丝的选择应考虑其熔化温度、流动性和可靠性。
焊膏的选择应考虑其黏度、湿润性和可靠性。
在选择焊接材料时，还需要根据晶振的封装形式和焊接环境来确定。
第三，焊接过程中需要注意焊接温度和时间的控制。
晶振焊接的温度一般控制在220-250摄氏度，时间控制在2-5秒。
过高的温度或过长的时间都会对晶振产生不良影响，如温度过高会使晶振内部的结构破坏，时间过长会使晶振的性能下降。
第四，焊接时需要保持焊接位置的稳定。
晶振焊接一般采用表面贴装技术，焊接位置的偏移会影响焊点的质量和连接的可靠性。
因此，在焊接过程中，需要保持焊接位置的稳定，避免晶振的偏移或错位。
第五，焊接后需要进行可靠性测试。
晶振焊接完成后，需要进行可靠性测试，以确保焊点的质量和连接的可靠性。
可靠性测试可以采用震动测试、温度循环测试和可靠性评估等方法。
通过可靠性测试，可以及时发现焊接问题并进行修复，提高晶振焊接的质量和可靠性。
晶振焊接是电子制造中非常重要的一项工艺，其质量直接影响到整个电子产品的性能稳定性。
在进行晶振焊接时，我们需要注意选择合适的焊接工艺和设备，选择合适的焊接材料，控制焊接温度和时间，保持焊接位置的稳定，以及进行可靠性测试。
只有做到这些，才能确保晶振焊接的质量和可靠性，保证电子产品的性能稳定。
晶振 datasheet
12
石英晶振 2007-2008
使用石英产品的注意事项
SMD型晶振
・焊接方法
(1) 回流的温度条件如下所示 (参阅图8)。 SMD产品的焊接条件示例 (260°C 峰值: 无铅产品)
260°C 峰值 250±10°C 220°C 170±10°C 50±10秒 120±20秒 10±1秒
250
温 度
振荡频率和负载容量 (CL)
负载容量 (CL) 是用来决定在振荡电路中晶振频率的参数，从加在振荡电路中晶振两端的电容可知负载容量(参阅图12)。 因振荡电路的负载容量的不同，晶振的频率会相应地产生变动。为了获得目标的频率精度，必须使晶振与负载容量相匹 配。在使用时，请根据相应晶振的负载容量，将振荡电路的负载容量设定为与其相符。
2 Re = R1 1＋ CO ） （ CL
Rf
Rd Rx Cg Cd
图14
关于频率温度特性例
关于频率温度特性
(×10
−6
) 0
−10 −20
音叉型石英晶振的频率温度特性如右侧的曲线图所 示，显示了以+25°C为顶点的负向2次方程曲线。 温度范围越宽，则频率的变化量也越大，因此，需要 考虑一下所使用环境的温度范围和必要的精度。
・焊接方法
焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位 1.0mm 以上的部位，并且请不要对外壳进行焊接。 另外，如果利用高温或长时间对导脚部位进行加热，会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损。因此，请注意对导脚部 位的加热温度要控制在 300°C 以下，且加热时间要控制在5秒以内 (外壳的部位的加热温度要控制在150°C 以下)。
频 率 偏 差 Δf/f0
−30 −40 −50 −60 −20 −10 典型值 B −3.5×10 −8
晶振不良分析
晶振作用：给单片机正常工作提供稳定的时钟信号。
原理：在石英晶体的两个极板上加一个电场，晶片会产生机械变形，对极板施加机械力使其变形，又会在极板上产生相应的电荷，这叫压电效应。
如果在两个极板上加上交变的电压，晶片便会产生机械变形震荡，同时这种机械震荡还会产生交变的电场（比较的微小），但是当外加交变的电压的频率与晶片固有的频率（由其形状和尺寸决定）相等时，机械振动的幅度会加剧，产生交变电场也增大。
叫做压电谐波。
即使去掉晶振，电路照样的能振荡，并且如果把那两个电容改成可调电容的话也能得到想要的某个频率，那还要晶振干什么：晶振、陶瓷谐振槽路、RC振荡器以及硅振荡器是适用于微控制器的四种时钟源。
针对具体应用优化时钟源设计依赖于以下因素：成本、精度和环境参数。
RC振荡器能够快速启动，成本也比较低，但通常在整个温度和工作电源电压范围内精度较差，会在标称输出频率的5%至50%范围内变化；但相对RC振荡器而言，基于晶振与陶瓷谐振槽路的振荡器通常能提供非常高的初始精度和较低的温度系数。
晶振基本参数简介：1.CL:指与晶体元件一起决定负载谐振频率（FL）的有效外接电容，CL是一个测试条件也是一个使用条件，这个值可在用户具体使用时根据情况作适当调整，来微调FL的实际工作频率（也即晶体的制造公差可调整）。
但它有一个合适值，否则会给振荡电路带来恶化，其值通常采用6pF、10pF、15pF 、20pF、30pF、∝等，其中当CL标为∝时表示其应用在串联谐振型电路中，不要再加负载电容，并且工作频率就是晶体的（串联）谐振频率Fr。
用户应当注意，对于某些晶体（包括不封装的振子应用），在某一生产规范既定的负载电容下（特别是小负载电容时），±0.5pF的电路实际电容的偏差就能产生±10×10-6的频率误差。
因此，负载电容是一个非常重要的订货规范指标。
2.F0：指晶体元件规范中所指定的频率，也即用户在电路设计和元件选购时所希望的理想工作频率；Fr：指在规定条件下，晶体元件电气阻抗为电阻性的两个频率中较低的一个频率；FL：指在规定条件下，晶体元件与一负载电容串联或并联，其组合阻抗呈现为电阻性时两个频率中的一个频率。
晶振焊接注意事项
晶振焊接注意事项
晶振焊接注意事项
晶振是一种非常重要的电子元件，用于时钟、计时等方面。
在进行晶振的焊接过程中，需要注意以下几点：
1. 清洁工作：在进行晶振的焊接之前，需要将焊接区域进行清洁，以确保没有任何灰尘、污垢等杂物。
否则这些杂物可能会影响晶体管的工作效果。
2. 焊接温度：在进行晶振的焊接时，需要控制好焊接温度。
过高的温度会导致晶体管受损或者失效。
一般来说，建议使用温度控制器来控制焊接温度。
3. 焊锡量：在进行晶振的焊接时，需要注意控制好所使用的焊锡量。
过多或者过少都会影响晶体管的工作效果。
一般来说，在进行晶振的焊接时，建议使用适量、均匀分布的焊锡。
4. 焊点检查：在完成晶振的焊接后，需要对所做出来的所有焊点进行检查。
确保每个焊点都牢固可靠、无虚焊、无短路等问题。
5. 防静电：在进行晶振的焊接时，需要注意防止静电干扰。
一般来说，建议使用防静电手套等工具来避免静电干扰。
总之，在进行晶振的焊接时，需要注意各种细节问题，以确保最终做
出来的晶体管能够正常工作，并且具有较长的使用寿命。
晶振电容短路一下晶振就不起振
晶振电容短路一下晶振就不起振1. 引言1.1 晶振电容短路问题的背景晶振电容短路问题是在电子设备中常见的故障之一，它会导致晶振无法正常起振，从而影响整个系统的正常运行。
晶振电容短路的出现可能是由于电路设计不合理、元件老化或制造缺陷等原因所导致。
一旦晶振电容发生短路，就会使晶振无法正确振荡，从而影响整个系统的时钟信号和数据传输，甚至会导致系统死机。
解决晶振电容短路的问题对于保证电子设备的稳定运行至关重要。
晶振电容短路问题的发生给电子设备的制造和维护带来了挑战。
在设计电路时，需要合理选择晶振和电容的型号和参数，确保它们能够正常配合工作，避免晶振电容短路问题的发生。
在维护电子设备时，及时检测和排除晶振电容短路问题也是非常重要的。
只有充分了解晶振电容短路问题的背景和原因，才能更好地解决这一常见故障，保证电子设备的稳定运行和性能表现。
【字数：213】1.2 本文研究的重要性本文研究的重要性在于晶振电容短路问题是影响晶振起振效果的重要因素之一，对于系统的正常工作和性能稳定性具有重要影响。
正确地解决晶振电容短路问题，可以有效地提高晶振的起振效果，保证系统运行的稳定性和可靠性。
晶振电容短路对振荡的影响需要深入研究和分析，以便找到最佳的解决方案。
选择合适的晶振电容是确保系统正常工作的重要因素，不仅可以提高系统的性能，还可以降低系统出现故障的概率。
深入研究晶振电容短路问题并找到解决方法具有重要意义，可以为电子系统的设计和性能优化提供有力支持。
2. 正文2.1 晶振电容短路问题的原因分析晶振电容短路是指晶振电容器的两极之间出现短路现象，导致晶振无法正常起振。
这种问题通常有以下几个主要原因：1. 电容器质量问题：晶振电容器的质量是影响其性能稳定性的重要因素，如果选用质量不合格的电容器，可能存在内部短路隐患，导致晶振电容短路问题。
2. 焊接质量问题：晶振电容器在安装时需要进行焊接，如果焊接质量不佳，容易造成焊点短路，进而引起晶振电容短路问题。
晶振焊接温度
晶振焊接温度1. 引言晶振（Crystal Oscillator）是一种用于产生精确频率信号的电子设备，广泛应用于通信、计算机、电子游戏等领域。
而焊接温度是指在晶振生产过程中，将晶振与电路板或其他元器件连接的过程中所使用的温度。
本文将对晶振焊接温度进行全面、详细、完整且深入的探讨。
2. 晶振焊接温度的重要性晶振作为电子设备中的核心元件，其频率精度对设备的性能和稳定性有着重要影响。
而焊接温度作为晶振制造过程中的一个关键环节，会直接影响晶振的性能和可靠性。
因此，选择适当的焊接温度对于确保晶振的工作正常和长寿有着至关重要的意义。
3. 焊接温度对晶振性能的影响3.1 频率精度焊接温度对晶振的频率精度有着显著的影响。
过高的焊接温度可能会导致晶体内部结构的变化，进而导致频率偏移。
而过低的焊接温度则可能导致焊接不牢固，进而影响晶振的稳定性和频率精度。
因此，在选择焊接温度时需要根据晶振的类型和制造商的建议进行合理的把握。
3.2 可靠性焊接温度对晶振的可靠性也有重要的影响。
过高的焊接温度可能会导致晶体内部应力集中，从而引起裂纹或损伤。
而过低的焊接温度则可能导致焊点不牢固，易受外部环境的振动和冲击，从而导致晶振的断裂或失效。
因此，在制定焊接温度时需要综合考虑其对晶振可靠性的影响。
3.3 工艺要求在选择焊接温度时还需要考虑到生产工艺的要求。
一般来说，焊接温度过高可能会导致其他元器件受到热损伤，焊接工艺难以控制，从而增加生产成本和失败率。
而焊接温度过低则可能导致焊接质量不合格，从而直接影响晶振的使用效果。
因此，在选择焊接温度时需要综合考虑到工艺要求和生产成本。
4. 合理选择晶振焊接温度的建议4.1 参考制造商建议对于不同类型的晶振，制造商通常会提供相应的焊接温度建议。
这些建议是根据晶振的特性和生产工艺进行实验验证得出的，具有较高的参考价值。
在选择焊接温度时，可以参考制造商的建议进行初步选择。
4.2 实验验证为了确保晶振的性能和可靠性，可以进行实验验证。
无源晶振焊接温度
无源晶振焊接温度无源晶振是一种常见的电子元器件，广泛应用于各种电子设备中。
在生产过程中，焊接是无源晶振的关键工艺之一。
焊接温度是影响焊接质量的重要因素之一，因此合理控制焊接温度对于保障无源晶振的性能和可靠性具有重要意义。
焊接温度会直接影响无源晶振的焊接质量和性能。
过高的焊接温度会导致焊接位置的金属材料熔化过度，甚至烧毁电子元器件，从而使无源晶振无法正常工作。
而过低的焊接温度则会导致焊接不牢固，接触不良，从而影响无源晶振的性能和可靠性。
那么，如何确定合适的焊接温度呢？首先，我们需要了解无源晶振的焊接温度范围。
一般情况下，无源晶振的焊接温度范围为260℃~280℃。
在此范围内，焊接质量和性能均能得到较好的保证。
然而，并不是所有的无源晶振都适用于同一温度范围的焊接。
不同型号和品牌的无源晶振对焊接温度有不同的要求。
因此，在焊接无源晶振之前，我们需要查阅相关的技术资料和规格书，了解其具体的焊接温度要求。
这样可以避免因焊接温度不当而导致的焊接质量问题。
焊接温度不仅受到无源晶振自身的要求影响，还受到焊接设备和工艺的影响。
焊接设备的温度控制精度、加热方式和加热速度等因素都会对焊接温度产生影响。
因此，在确定焊接温度时，需要综合考虑无源晶振的要求和焊接设备的特点，选择合适的焊接温度。
焊接温度的控制也需要注意一些细节。
首先，焊接温度应尽量稳定，避免温度波动过大。
温度波动过大会导致焊接位置的金属材料受到过热或过冷的影响，从而影响焊接质量。
其次，焊接时间也需要控制好，过长或过短的焊接时间都会对焊接质量产生不良影响。
最后，焊接过程中还需要注意焊接位置的对准和固定，避免焊接位置偏移或松动。
无源晶振的焊接温度是影响焊接质量和性能的重要因素。
合理控制焊接温度对于保障无源晶振的性能和可靠性具有重要意义。
在焊接过程中，我们需要了解无源晶振的焊接温度范围和具体要求，综合考虑无源晶振和焊接设备的特点，选择合适的焊接温度。
同时，还需要注意焊接温度的稳定性和焊接细节的控制，以确保焊接质量的可靠性和稳定性。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
晶振的焊接方法
晶振一般叫做晶体谐振器，是一种机电器件，是用电损耗很小的石英晶体经精密切割磨削并镀上电极焊上引线做成。
这种晶体有一个很重要的特性，如果给它通电，它就会产生机械振荡，反之，如果给它机械力，它又会产生电，这种特性叫机电效应。
他们有一个很重要的特点，其振荡频率与他们的形状，材料，切割方向等密切相关。
由于石英晶体物理性能非常稳定，热膨胀系数非常小，其振荡频率也非常稳定，由于控制几何尺寸可以做到很精密，因此，其谐振频率也很准确。
根据石英晶体的机电效应，我们可以把它等效为一个电磁振荡回路，即谐振回路。
他们的机电效应是机-电-机-电..的不断转换，由电感和电容组成的谐振回路是电场-磁场的不断转换。
在电路中的应用实际上是把它当作一个高Q值的电磁谐振回路。
由于石英晶体的损耗非常小，即Q值非常高，做振荡器用时，可以产生非常稳定的振荡，作滤波器用，可以获得非常稳定和陡削的带通或带阻曲线。
晶振是一种易碎元器件,所以不论在生产还是使用晶振时都要做好保护措施。
晶振的焊接是一门精细活，焊接过程中一定要注意。
首先其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定。
晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路。
从而导致晶体不起振。
保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振。
对于需要剪脚的晶振，应该注意机械应力的影响。
焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求。
贴片晶振是如何焊接的？首先在凿子形或刀口烙铁头处加适量的焊锡,用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂,并在焊盘上镀上焊锡;一只手用镊子夹持贴片晶振,居中贴放在相应的焊盘上,对准后不要移动;另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右,撤离烙铁;然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。
注意焊接过程中注意保持贴片晶振要始终紧贴焊盘放正,避免晶振一端翘起或焊歪。
如果焊盘上的焊锡不足,可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊,时间大约1秒左右。
先在焊盘上镀上适量的焊锡,热风枪使用小嘴喷头,温度调到200℃～300℃,风速调至1～2挡,当温度和风速稳定后,一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正。
另一只手拿稳热风枪,使喷头离待拆元器件保持垂直,距离1cm～3cm,均匀加热,待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪,焊锡冷却后移走镊子。