电子产品设计方法讲义
《电子产品设计》PPT课件 (2)
πQ ---第i种元器件质量系数
总失效率求出后就可求出产品的可靠性。
失效率的单位：菲特（Fit）。 1 Fit=10-9/h 即100万个元器件运用1000小时有1个失效，就叫1 Fit。 元器件的可靠度R（t）可表达为：
则电子元器件的预期寿命计算公式：
R(t) et
F (t) etdt 1
的影响，往往采取“定性分析、定量估算、实验
调整”的方法。因在电路设计初期只需进行粗略
的计算，近似确定电路参数的取值范围，参数的
具体确定借助实验调整。
3.分解、组合设计法
在电路设计的过程中，经常将电子线路在功能级划分为各个子模块， 各模块参照各种具体电路进行设计，然后组合成系统进行统调。
第七节 电路设计的步骤
一.干扰的来源: 1.空间干扰；2.电路内部干扰。
二.硬件抗干扰设计: 措施主要包括屏蔽、接地、滤波。
三.软件抗干扰设计:数字滤波、采样、输出数据重复发送、输入输出避开系 统干扰时段。
第六节 电路设计的内容与方法
电路设计一般包括三个环节： 1) 拟定性能指标； 2) 电路的预设计； 3) 试验和修改设计。
R(t) et
4.可靠性设计的方法 1) 正确性设计； 2) 元器件的老化与筛选； 3) 热设计； 4) 降压使用元器件； 5) 安全性设计； 6) 裕量和容差设计； 7) 性能稳定设计； 8) 电磁兼容设计； 9) 环境适应设计； 10)抗干扰设计; 11)电路与产品结构的设计。
第五节 电子产品的防干扰设计
第四节 电子产品的可靠性设计
可靠性概念
电子产品的可靠性是指它的有效工作寿命。即 它能够完成某一特定功能的时间。（也可定义为产品在规 定的时间内，按规定的条件，完成规定功能的能力。）
智能电子产品的设计与制作
智能电子产品的设计与制作现代科技发展迅猛，智能电子产品也越来越普及。
设计与制作优质的智能电子产品已经成为一个热门话题。
在这篇文章中，我将探讨智能电子产品的设计与制作，并分享几个我认为重要的技巧和注意点。
一、需求分析在设计智能电子产品之前，我们需要先进行需求分析。
这包括市场调查，确定目标用户和他们的需求，分析竞争对手和现有产品的特点等。
比如，我们想设计一款智能手环。
我们需要确定这个手环的功能，是单纯的计步器，还是可以监测心率、呼吸等身体指标。
我们还需要确定手环材质、颜色，以及是否需要防水防尘等特点。
二、外观设计外观设计是智能电子产品赢得消费者青睐的关键因素之一。
我们需要考虑产品的实用性和美观度。
在设计外观时，我们还需要注意以下几点。
1.设计风格不同产品需要的设计风格也不同。
如何将产品所需的功能与设计融合在一起，是设计风格的关键。
2.人性化设计我们要考虑设计是否符合人体工程学原理，是否易于操作，是否能够有效地解决用户的实际问题。
3.不失品质我们应该放在品质和造型之间平衡，力求让产品在美观和质量上达到完美的平衡点。
三、硬件设计硬件是智能电子产品的核心。
智能电子产品的硬件设计涉及到的内容很多，包括电路设计、材料选择、尺寸与韧度等多个方面。
1.电路设计电路设计是整个整个硬件设计中最为核心的一部分。
它决定了这个智能电子产品的基本功能。
在电路设计中，我们需要注意以下几点。
（1）物料的选择选择什么器件来实现电路功能相当重要。
通常来说，我们会选用价格合理、品质过硬、足够可靠的物料。
（2）定义架构首先要考虑要实现的功能。
在根据所需功能来定义电路输入、输出接口之前，我们还要考虑售价、尺寸和性能指标。
2.物料选择我们应该谨慎选择适合电路的物料。
选择的物料不仅影响整个电路实现的难易度，而且还会影响电路整体性能和寿命。
3.尺寸和韧度智能电子产品设计的时候，还要考虑材料的尺寸和韧度。
这样可以增加电子产品的稳定性和耐用性，减少对保护壳的压力。
电子产品堆叠设计指南
堆叠设计的重要性
提高空间利用率
通过合理的堆叠设计，可以减少空间占用，使设备更 加紧凑和高效。
增强设备性能
合理的堆叠设计可以使设备内部的各个组件更加协同 工作，提高设备的整体性能。
降低成本
通过批量采购和标准化设计，可以降低生产成本和维 护成本。
案例三：穿戴设备堆叠设计
总结词
穿戴设备堆叠设计是一种将功能与时尚相结 合的设计方法。
详细描述
穿戴设备堆叠设计通过将多种功能（如计步 器、心率监测、GPS等）与时尚的外观相结 合，实现了设备的美观性和实用性。这种设 计方法有助于提高用户的佩戴体验和设备的 使用价值。
06
未来电子产品堆叠设计的趋势
更小的体积与更高的性能
详细描述
智能手机堆叠设计通过将摄像头、处理器、内存等多个功能模块集成在一个紧 凑的设备中，实现了高性能、便携性和多功能性。这种设计方法有助于提高设 备的整体性能和用户体验。
案例二：平板电脑堆叠设计
总结词
平板电脑堆叠设计是一种注重轻薄、简 洁和便携性的设计方法。
VS
详细描述
平板电脑堆叠设计通过优化内部结构、减 少不必要的组件和采用高性能的集成芯片 ，实现了轻薄、简洁和便携的特性。这种 设计方法使得平板电脑成为一种适合随身 携带、随时使用的电子设备。
集成化设计
将多个功能集成在一个模块或电路板上，减 少整体部件数量。
考虑可维修性
模块化设计
将产品划分为若干个模块，每个模块具有独 立的功能，便于单独维修。
易于拆装
设计时应考虑维修方便，尽量让部件易于拆 装，便于更换损坏的元器件或模块。
电子产品设计概述讲课文档
3．功能分解、组合设计法
在电路设计中，经常将电子线路按功能划分为多个子模块， 各模块参照各种具体电路进行设计，然后组合成系统进行统 调。
第14页，共39页。
1.4 电路设计的步骤
1.4.1课题分析
根据技术指标的要求，弄清楚系统要求的功能，确定采用电 路的基本形式，据此对课题的可行性作出估计和判断，确定
第6页，共39页。
3．技术设计
依据总体方案确定的参数、尺寸，精确地对每一部件、零件
进行设计，确定它们的结构、形状、尺寸、材料、强度、
质量等参数。
4．试制与实验 5．设计定型
第7页，共39页。
1.2 电子产品设计的要求与方法
1.2.1电子产品设计的要求
电子产品在时，应按照安全、可靠、耐用、经济、美观、好
第4页，共39页。
1.1 电子产品设计的概念与特点
1.1.1电子产品设计概述
电子产品的设计就是根据课题的要求，以科学理论为依
据，知识技能为基础，创新构思，将研究方案予以实现的过
程。
进行电子产品设计，要掌握电子专业知识、要了解市场变
化，懂得产品造型艺术，对视觉、触觉、安全、使用标准等
各方面有详细的了解。
部分，还要提出各种具体电路，根据设计要求进行分析比较，从 而找出最优方案。 ②既要考虑方案的可行性，还要考虑性能、可靠性、成本、功耗 和体积等问题。 ③在分析论证和设计过程中需要不断改进和完善，但应尽量避免方 案上的重大反复。
1.4.3单元电路的设计与选择
在确定总体方案、画出详细框图之后，便可进行单元电路设
2．元器件的选用
3．优先选用集成电路 4．分立元件依然不可替代
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智能电子产品设计与制作ppt课件
三、电子作品设计制作步骤
1 题目选择
选择题目按照如下原则进行： 1、明确设计任务，即“做什么？”。选择
题目应注意题目中不应该有知识盲点，即 要能够看懂题目要求。 2、明确系统功能和指标，即“做到什么程 度？”。 3、要确定是否具有完成该设计的元器件、 最小系统、开发工具、测量仪器仪表等条 件。
五、设计总结报告
设计总结报告的评分项目由方案设计与论 证、理论计算、电路图及设计文件、测试 方法与数据、结果分析、设计总结报告的 工整性等六个方面组成 。设计总结报告中 应包含以下内容：
1、题目名称
题目名称是选择的设计作品的名称
2、摘要
摘要是对设计总结报告的总结，摘要一般在300 字左右。摘要的内容应包括目的、方法、结果 和结论，即应包含设计的主要内容、设计的主 要方法和设计的主要创新点。摘要中不应出现 “本文、我们、作者”之类的词语。英文摘要 内容应与中文相对应；一般用第三人称和被动 式。中文摘要前加“摘要：”；英文摘要前加 “Abstract：”。
智能电子产品设计与制作
课程简介
本门课程主要任务： 通过电子产品实际的制作的过程，掌握电
子产品设计的一般步骤和方法，从而掌握 电子产品在设计和制作的过程中应掌握的 知识和技能。为在今后从事专业工作打下 坚实的基础。
课程简介
学时：64学时 课业评价方式：总成绩=实际作品（50%）
+设计报告（30%）+过程考核（20%）， 作品在制作的过程中，有分阶段检查，根 据制定的计划，进行检查。
电子系统已进入数字时代。在计算机、移 动通信、VCD、HDTV、军用雷达、医用CT 仪器等设备中，数字技术与数字电路构成
电子产品的热设计方法讲解
电子产品的热设计方法v 为什么要进行热设计？高温对电子产品的影响：绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。
温度对元器件的影响：一般而言，温度升高电阻阻值降低；高温会降低电容器的使用寿命；高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降，一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C；温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚，焊点变脆，机械强度降低；结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致元件失效。
v 热设计的目的控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。
最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。
v 在本次讲座中将学到那些内容风路的布局方法、产品的热设计计算方法、风扇的基本定律及噪音的评估方法、海拔高度对热设计的影响及解决对策、热仿真技术、热设计的发展趋势。
授课内容v 风路的设计方法20分钟v 产品的热设计计算方法40分钟v 风扇的基本定律及噪音的评估方法20分钟v 海拔高度对热设计的影响及解决对策20分钟v 热仿真技术、热设计的发展趋势50分钟概述v 风路的设计方法：通过典型应用案例，让学员掌握风路布局的原则及方法。
v 产品的热设计计算方法：通过实例分析，了解散热器的校核计算方法、风量的计算方法、通风口的大小的计算方法。
v 风扇的基本定律及噪音的评估方法：了解风扇的基本定律及应用；了解噪音的评估方法。
v 海拔高度对热设计的影响及解决对策：了解海拔高度对风扇性能的影响、海拔高度对散热器及元器件的影响，了解在热设计如何考虑海拔高度对热设计准确度的影响。
v 热仿真技术：了解热仿真的目的、要求，常用热仿真软件介绍。
v 热设计的发展趋势：了解最新散热技术、了解新材料。
风路设计方法v 自然冷却的风路设计Ø 设计要点ü机柜的后门(面板)不须开通风口。
电子产品的设计与实践技巧
电子产品的设计与实践技巧随着科技的不断进步，我们的生活中越来越离不开电子产品，从智能手机到智能家居，从电视机到笔记本电脑，这些电子产品的性能和功能越来越强大，也越来越普及。
电子产品的设计和实践技巧本身也在不断发展和改进，这篇文章将介绍一些相关的知识和技巧，以帮助人们更好地设计和制造电子产品。
一、硬件设计硬件设计是电子产品设计的重要组成部分，它涉及到电路板的设计、元器件的选择、外壳和外观的设计等方面。
以下是一些硬件设计的技巧：1. 熟悉元器件的特性：在电路板的设计中，不同的元器件有着不同的特性，因此对于不同类型的元器件要有熟悉的了解。
例如，对于晶体管的选择和设计，需要知道其电流放大系数、输入阻抗和输出阻抗等参数，这些参数对设计电路的性能有着重要的影响。
2. 考虑热量排放：随着电路的工作，部分电能会被转化为热能，产生热量。
对于一些功率较大、容易发热的元器件，需要考虑热量的排放，避免在长时间工作后造成元器件的损坏或短路。
3. 选择合适的外壳和外观设计：外壳和外观设计对于电子产品的美观和实用性都有重要的影响。
例如，对于手持式电子产品，需要考虑其重量、高度和手握舒适度等因素，以保证用户的使用体验。
同时，还需要考虑触摸屏、指纹识别、USB接口和耳机接口等部分的布局和设计。
二、软件设计软件设计是电子产品设计的另一核心组成部分，它涉及到电子产品的操作系统、应用程序和用户界面等方面。
以下是一些软件设计的技巧：1. 确定需求和功能：在设计电子产品的软件时，首先需要确定该产品的主要需求和功能。
例如，对于智能家居产品，需要考虑与语音助手的配合、外部应用程序的开发、安全性等因素，并根据这些因素确定软件设计的方向和重点。
2. 采用模块化的设计方法：在软件设计中，可以采用模块化的设计方法来降低代码的复杂度和提高可维护性。
例如，可以将不同的模块分开编写，然后在最后进行整合和测试，以提高代码的可读性和可维护性。
3. 测试和优化：在完成软件设计后，需要进行充分的测试和优化。
电子产品设计方案
电子产品设计方案1. 产品概述本文档旨在设计一款功能齐全且易于使用的电子产品。
该产品将结合各种现代技术，包括嵌入式系统、无线通信和用户界面设计等。
通过此方案，我们将满足用户对便捷、高效和创新电子设备的需求。
2. 功能需求本产品的主要功能需求如下：•数据处理和存储：设备应能够接收和处理各种类型的数据，并能够高效地存储数据以供后续分析和使用。
•通信能力：产品应支持多种通信方式，例如蓝牙、Wi-Fi和有线连接，以满足用户与其他设备的无缝通信需求。
•传感器集成：设备需要集成各种传感器，例如加速度计、陀螺仪和温度传感器，以便提供更全面的功能和更好的用户体验。
•用户界面：产品应具备直观易用的用户界面，包括高分辨率显示屏、触摸屏和直观的菜单导航。
•电池寿命：设备应具备高效能耗管理系统，以延长电池寿命并提高产品的可用性。
3. 系统设计基于以上功能需求，我们提出以下系统设计方案：3.1 嵌入式系统为了实现高效的数据处理和存储，我们将采用一种先进的嵌入式系统。
该系统将包括一款高性能处理器、大容量内存和快速存储设备。
它将运行一个定制的操作系统，以提供稳定的性能和可靠的数据处理能力。
3.2 通信模块产品的通信模块将支持多种通信方式，包括蓝牙、Wi-Fi和有线连接。
这将使用户能够与其他设备进行数据传输和无线连接。
此外，该模块还将支持各种通信协议和安全性措施，以确保数据的隐私和安全。
3.3 传感器集成为了提供全面的功能，产品将集成多个传感器。
这些传感器将包括加速度计、陀螺仪、温度传感器和环境传感器等。
通过使用这些传感器，设备可以提供更准确和实用的信息，并提供更好的用户体验。
3.4 用户界面产品将配备一块高分辨率显示屏和触摸屏。
通过直观的菜单导航和用户友好的界面设计，用户将能够轻松地访问各种功能和设置选项。
此外，产品还将提供多种语言和个性化设置，以满足不同用户的需求。
3.5 能耗管理为了延长电池寿命并提高产品的可用性，我们将引入一套先进的能耗管理系统。
电子产品可制造性设计课件
03
可制造性设计要素
结构设计与优化
总结词
优化产品的结构，提高产品的可制造性和可靠性。
详细描述
在进行电子产品结构设计时，应考虑产品的可制造性和可靠性。这包括简化产品设计、减少零件数量 、优化装配流程、提高产品的可维修性和可扩展性等方面。通过结构设计与优化，可以降低生产成本 、缩短生产周期、提高产品质量和竞争力。
电子产品可制造性设 计课件
目录
• 电子产品可制造性设计概述 • 可制造性设计流程 • 可制造性设计要素 • 可制造性设计工具与方法 • 可制造性设计案例分析 • 可制造性设计的未来展望
01
电子产品可制造性设计 概述
定义与重要性
定义
电子产品可制造性设计是指在进行电子产品设计时，充分考虑产品制造的可行 性和经济性，确保产品具有良好的可制造性，降低制造成本和风险。
01
智能设计工具
利用人工智能和机器学习技术， 开发智能化的设计工具，提高设 计效率和准确性。
02
自动化生产线
03
智能检测与监控
实现自动化生产线的集成与优化 ，提高生产效率，降低生产成本 。
采用先进的检测和监控技术，实 时监测产品质量和生产过程，确 保产品的致性和可靠性。
绿色设计与可持续发展
环保材料
需要加强语音识别和人工智能技术的应用，提高产品的智能化水平。
案例四：智能手表的可制造性设计
总结词
智能手表的可制造性设计主要关注生产效率、制造成 本和用户体验等方面。
详细描述
智能手表的可制造性设计需要关注生产效率、制造成本 和用户体验等方面。在生产效率方面，需要优化产品设 计，提高自动化程度，降低人工成本和提高生产效率。 在制造成本方面，需要选择合适的材料和工艺，降低生 产成本。在用户体验方面，需要关注产品的外观设计、 性能和易用性等方面，提高用户的使用体验。同时，智 能手表还需要考虑与其他智能设备的互联互通能力，提 高用户的使用便利性。
电子产品设计方案
电子产品设计方案一、产品概述这款电子产品是一款集智能家居、健康监测、休闲娱乐于一体的多功能智能手表。
它不仅具备传统手表的时间显示功能，还融入了现代科技元素，满足了用户在日常生活、工作、运动等多方面的需求。
二、设计理念1.以用户需求为核心：从用户角度出发，关注用户在使用过程中的痛点，提供便捷、实用的功能。
2.简约而不失时尚：外观设计简约大方，符合现代审美观，同时具备一定的时尚感。
4.可持续发展：采用环保材料，注重产品的可持续发展。
三、功能设计1.时间显示：采用高清液晶屏幕，显示时间清晰可见，可根据用户习惯调整显示方式。
2.智能家居控制：通过蓝牙与智能家居设备连接，实现远程控制灯光、空调、窗帘等功能。
3.健康监测：内置心率传感器、血氧传感器等，实时监测用户的心率、血氧饱和度等指标，提供健康数据。
4.运动：支持多种运动模式，如跑步、骑行、游泳等，记录运动数据，为用户提供运动建议。
5.休闲娱乐：支持音乐播放、短视频播放等功能，让用户在闲暇时间放松身心。
6.信息提醒：实时接收手机端信息，如电话、短信、社交软件等，方便用户及时了解重要信息。
7.无线充电：采用无线充电技术，充电方便快捷。
四、外观设计1.外壳：采用金属材质，耐磨、抗摔，同时具备一定的质感。
2.表带：提供多种材质和颜色供用户选择，满足个性化需求。
3.表盘：高清液晶屏幕，显示效果出色，可根据用户喜好调整表盘样式。
4.尺寸：适中尺寸，适合不同人群佩戴。
五、软件设计1.操作系统：采用自主研发的操作系统，界面简洁，易于上手。
2.应用商店：内置应用商店，用户可各类应用，拓展手表功能。
3.个性化设置：支持个性化设置，如字体、背景、铃声等。
4.系统升级：支持在线升级，确保手表功能持续更新。
六、营销策略1.产品定位：中高端市场，面向追求品质生活的消费者。
2.品牌宣传：通过线上线下渠道，加大品牌宣传力度，提高知名度。
3.营销活动：开展各类营销活动，如限时优惠、赠品等，吸引消费者购买。
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1、电阻器降额外加功率、极限电压、极 限应用温度三个指标，功率降额系数0.1—0.5； 2、电容器降额外加电压、频率范围、温度极 限三个指标，普通铝电解电容和无极性电容的 电压降额系数0.3—0.7之间，钽电容的电压降 额系数0.3以下；３、晶体三极管降额结温、 集电极电流、任何电压指标，晶体二极管降额 结温、正向电流及峰值、反向电压三个指标， 功率降额0.4以下，反பைடு நூலகம்耐压0.5以下，发光管 电压降额0.6以下，功率降额0.6以下，功率开 关管电压降额系数在0.6以下，电流降额系数 在0.5以下；４、变压器降额工作电流、
因为：高温会引起电子产品的绝缘性能退化、 元器件损坏、材料的热老化、低熔点焊缝开裂、 焊点脱落等。 温度对元器件的影响：一般而言，温度升 高电阻阻值降低；高温会降低电容器的使用寿 命；会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降, 一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95度， 温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC 增厚，焊点变脆，机械强度降低；结温的升高 会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集 电极电流增加，进而使结温进一步升高，最终 导致组件失效。
因此，必须采用合理的散热方式控制产 品内部所有电子元器件的温度，使其所处的 工作环境温度不超过标准及规范所规定的最 高温度，最高允许温度的计算应以元器件的 应力分析为基础，并且与产品的可靠性要求 以及分配给每一个元器件的失效率相一致。 也就是说热设计是电子设计中不可缺少的环 节。 3、可靠性设计 产品的可靠性设计方法，从表面上看都 是技术问题，但实质上包含技术和管理两个 方面。首先要对产品的可靠性(MTBF）进行 预测，以确定是否满足总体要求。
电子产品设计
一、设计原则
基本原则：满足产品的功能特性及技术指 标要求，同时兼顾： ※ 成本低、性价比高 ※ 可靠性高、体积小 ※ 电磁兼容性好，环境的适应性强 ※ 集成度高，可维修性好 ※ 生产工艺要求简单
二、电子产品设计的一般步骤
三、产品设计的一般方法
1、顶层设计法
……
2、底层设计法 过程与底层设计法相反
总体设计中的几个注意点： （1）技术指标 如：重频跟踪器设计中，对被跟踪雷达信号的 理解。 （2）产品使用环境 如：重频跟踪器中，同步信号丢失情况的补充。 （3）产品的环境指标： 温度、器件的选取、湿度（盐雾）、三防、振 动等。 （4）关键元器件的采购渠道 例：89年MD8096的采购 大功能MM 波行波管，“巴统”的禁运条款（引 进项目设备）
模拟电路数字化的趋势更加明显。 如：数字接收机，数字储频。 数字电路的发展经过了分离元件，SSL、MSL、 LSL、VLSL。
数字电路设计经历了逻辑设计、CAD、EDA。
现代的数字系统广泛采用了基于芯片的EDA设
计方法。
四、电子产品设计的主要内容
1、总体设计 根据产品的设计任务、功能、性能的需 求，一般采用顶层设计的方法，分析产品应该 完成的功能，将总体功能分解成若干子功能模 块，理清主、次功能的相互关系，形成总体方 案。通过比较论证、修改、优化形成相对比较 完善的最佳方案，同时提出有关结构、可靠性、 标准化、质量控制与监督、计量控制、工艺等 方面的要求。
电压、温升（按绝缘等级）指标，电感和变压 器的电流降额系数0.6以下；５、接插件降额电 流、电压指标，根据触点间隙大小、直流及交 流要求降额。接插件嵌入材料和火花发热对接 点寿命的影响，在中低频多接点接插件采用两 点或多点接地并联方式，降额和增加冗余功能； ６、电缆导线降额指标：电流（铜线， ≤7A/mm2）、电缆电压（尤其多芯电缆），塑 料导线的电流降额0.7以下；７、电动机降额轴 承负载、绕阻功率指标，伺服电机的轴承失效 和绕组失效，轴承负载降额和绕组功率降额 0.3—0.8；８、对电子元器件降额系数应随温 度的增加而进一步降低。
对有些指标是不能降额的： 1、继电器的线包电流不能降额，而应保持 在额定值左右（100±5% ）；否则会影响继电 器的可靠吸合。 2、电阻器降低到10%以下对可靠性提高已 经没有效果。 3、对电容器降额应注意，对某些电容器降 额水平太大，常引起低电平失效，交流应用要 比直流应用降额幅度要大，随着频率增加降额 幅度要随之增加。 4、结构设计降额不能增加过大，否则造成 设备体积、重量、经费的增加。
（5）细节决定成败
元器件的老化、筛选
例：数字储频中某电容在-55℃~-50℃之间 失败。
（6）研制技术的风险 一个产品的研制，一般都会存在技术上 的难点。总体设计在于尽可能利用成熟技术 来实现产品的功能，以减小研制风险。对于 技术上的难点，应首先进行预先研究，待技 术成熟以后再转入后续的研制。
（7）产业政策与环境评估 2、结构设计 所谓结构，包括外部结构和内部结构两部 分。外部结构指机柜、机箱、机架、底座、面 板、底板等。内部结构指零部件的布局、安装、 相互连接等。欲达到合理的结构设计，必须对 整机的原理方案、使用条件和环境、整机的功 能与技术指标及元器件等十分熟悉。 根据产品的总体要求进行结构设计时，应 根据电子产品使用的温度范围、环境因素，设 计合理的结构形式和布局,考虑是否需要减震、 “三防”等措施，特别是电路的散热问题,设计 合理的风道等。
电子产品设计方法
电子产品
• 电子产品领域非常广泛，基本上我们日常
生活都离不开电子产品，但电子产品到目 前还没有明确的定义
电子信息产品
• 《电子信息产品污染控制管理办法》第三 条第一款给出了电子信息产品的定义 • 电子信息产品，是指采用电子信息技术制 造的电子雷达产品、电子通信产品、广播 电视产品、计算机产品、家用电子产品、 电子测量仪器产品、电子专用产品、电子 元器件产品、电子应用产品、电子材料产 品等产品及其配件 • 随着技术的不断发展，其概念将会不断扩 展
……
3、顶层与底层综合设计 实际工作过程中，一般首先采用顶层设计方
法，根据产品的功能需求分解到各子功能模块，
并分配各子功能模块的技术指标。这一过程往往
需要经过从上到下和从下到上的反复论证、修改、
优化才能满足设计的要求。
4、现代电子产品的设计方法——EDA设计
电路设计一般包含模拟电路与数字电路。
模拟电路设计主要依赖于典型电路与功能模块。