探针性能参数测试分析
四探针测试仪的技术参数
四探针测试仪的技术参数四探针测试仪是一种用于测量材料电阻率、电导率、薄膜厚度等物理性质的仪器。
它具有高精度、高灵敏度、重复性好等特点，被广泛应用于半导体、涂层、薄膜等领域。
本文将介绍四探针测试仪的技术参数，以便用户在选择和使用时能够更好地了解该仪器的性能和优势。
1. 电极间距四探针测试仪的电极间距是指四个探针之间的距离，也称为探针间距。
不同的电极间距适用于不同的测试范围和需求。
在薄膜测量和研究中，0.1mm到10mm 的电极间距是比较常见的，而在半导体器件测试中，电极间距通常是几十微米到几毫米。
电极间距的精度越高，测试数据的精度也会更高。
2. 测试范围四探针测试仪的测试范围是指其可测量的电阻率范围或者电导率范围。
在实际应用中，测试范围应根据被测试物质的特性和需求而定。
较低的电阻率可用于半导体器件测试，而较高的电阻率通常用于涂层、薄膜等领域。
根据测试范围的不同，四探针测试仪还可测量物质的电荷密度、载流子浓度等物理量。
3. 精度四探针测试仪的精度是指测试结果的准确程度。
确保仪器精度是选择仪器时的重要因素。
仪器的精度受到多种因素的影响，包括仪器本身技术水平、电极间距、被测样品的性质和几何形状等。
一般而言，四探针测试仪的精度可达到0.01%至1%。
4. 工作频率四探针测试仪的工作频率是指测试时所使用的交流电压的频率。
在测量材料电阻率时，高频率可以减少热效应，从而减小误差。
而在测量材料的介电常数时，低频率的交流电压更有利于获得真实的测试结果。
因此，在使用四探针测试仪时，需要根据被测试材料的特性选择合适的工作频率。
5. 数据输出方式四探针测试仪的数据输出方式分为两种：数字输出和模拟输出。
数字输出通常用于自动处理测试数据和自动控制测量等应用，而模拟输出则适用于需要手动分析和处理数据的应用。
现代四探针测试仪通常都具有数字化的数据处理功能，能够自动输出测试结果，并直接传输到计算机或其他外部设备。
6. 附加功能现代四探针测试仪通常还具有一些附加功能，以提高仪器的性能和可靠性。
ingun探针中文规格书
ingun探针中文规格书Ingun探针中文规格书一、引言Ingun探针是一种常见的测试设备，用于检测电子元器件和电路板的性能和可靠性。
本文将对Ingun探针的中文规格书进行详细介绍，以帮助读者更好地了解该设备的功能和特点。
二、产品概述Ingun探针是一种用于电子元器件测试的专用设备。
它由一个细长的金属探头和一个握柄组成，探头用于与待测试的元器件或电路板接触，握柄则用于操作和控制。
探针通常具有高精度、高灵敏度和高可靠性的特点，可以在不破坏被测物体的情况下进行测试。
三、产品特点1. 高精度：Ingun探针具有高精度的测量能力，可以实现对微小电信号的准确检测。
2. 高灵敏度：Ingun探针对微弱信号的响应非常敏感，可以捕捉到被测物体的细微变化。
3. 高可靠性：Ingun探针采用优质材料和先进工艺制造，具有良好的耐用性和稳定性，能够长时间稳定地工作。
4. 多功能：Ingun探针可用于多种测试场景，包括电阻、电容、电感、接触性能等方面的测试。
5. 易于操作：Ingun探针的握柄设计符合人体工程学原理，握持舒适，操作简便，方便用户进行测试。
四、技术指标1. 探头长度：根据不同型号的Ingun探针，探头长度可以在几毫米到几十毫米之间变化。
2. 探头直径：Ingun探针的探头直径通常在几十微米到几百微米之间，具体取决于被测物体的尺寸和测试要求。
3. 接触力范围：Ingun探针的接触力范围可以根据需要进行调节，通常在几克到几十克之间。
4. 电气特性：Ingun探针的电阻、电容和电感等电气特性应符合相关的国际标准和技术要求。
五、应用领域Ingun探针广泛应用于电子制造、电子测试、通信、医疗设备等领域。
主要的应用场景包括：1. 电路板测试：Ingun探针可以对电路板上的元器件进行快速、准确的测试，帮助发现潜在的故障或不良连接。
2. 元器件测试：Ingun探针可用于测试各种电子元器件，如电阻、电容、电感等，帮助评估其质量和性能。
芯片电容测试探针-概述说明以及解释
芯片电容测试探针-概述说明以及解释1.引言1.1 概述芯片电容测试探针概述芯片电容测试探针是一种用于检测芯片电容的测试工具。
随着电子技术的不断发展，芯片电容作为一种常见的电气参数，对于电子设备的性能和可靠性有着重要的影响。
因此，准确测试芯片电容的能力对于电子行业来说至关重要。
芯片电容测试探针是一种特殊设计的探针，其作用是在芯片表面与电容之间建立电连接，从而测量电容的数值。
探针通常由细小的金属针尖组成，通过与芯片表面的电容进行接触，将测试信号传递到测试仪器中进行测量和分析。
通过芯片电容测试探针，可以快速准确地测量芯片电容的数值，并可以评估芯片的质量和性能。
同时，通过与其他测试方法相结合，还可以进行芯片电容的非接触性和在线测试，提高测试效率和准确性。
总之，芯片电容测试探针是现代电子行业中不可或缺的测试工具。
它可以帮助工程师评估芯片电容的质量和性能，为产品设计和制造提供重要参考。
随着电子技术的进一步发展，芯片电容测试探针的研究和应用也将得到不断深化和扩展。
1.2 文章结构文章结构部分的内容可以根据以下方式编写：文章结构部分旨在向读者概述本文的组织结构，以便读者能够清晰地了解本文的内容和框架。
本文将按照以下几个部分展开叙述：第一部分是引言，该部分包含三个小节。
首先是概述，将简要介绍芯片电容测试探针的背景和意义。
接下来是文章结构部分，将介绍本文的组织结构和各个部分的内容。
最后是目的，将明确阐述本文的研究目的和意义。
第二部分是正文，该部分包含三个小节。
首先是芯片电容测试的重要性，将详细阐述为什么芯片电容测试是必要且重要的。
接下来是芯片电容测试的原理，将介绍芯片电容测试的基本原理和相关理论知识。
最后是芯片电容测试的方法，将详细介绍常用的芯片电容测试方法和具体操作步骤。
第三部分是结论，该部分包含三个小节。
首先是结果总结，将对前面的实验结果和测试数据进行总结和分析。
接下来是对芯片电容测试的意义，将讨论芯片电容测试对于电子产业和科学研究的重要性和影响。
晶圆测试探针台构造晶圆探针测试工艺与晶圆测试不良分析方法
晶圆测试探针台构造晶圆探针测试工艺与晶圆测试不良分析方法晶圆测试探针台是用于测试半导体晶圆的一种高精度设备。
它主要由探针台、探针卡、探针和控制系统组成。
晶圆探针测试工艺是通过探针对晶圆进行电气测试，以验证晶圆电子器件的性能和可靠性。
晶圆测试不良分析方法则是通过分析测试结果来确定晶圆是否合格，以及排查晶圆不良的原因。
1.探针台：探针台是一个固定的平台，用于支撑和定位晶圆。
它通常由高精度的机械结构组成，可以调整晶圆的位置和姿态。
2.探针卡：探针卡是用于固定探针的组件，它通常由金属材料制成，并具有良好的导电性能。
探针卡上有多个通孔，用于安装探针。
3.探针：探针是用于与晶圆进行接触的部件，它通常由金属材料制成，并具有良好的导电性能和机械弹性。
探针的尖端可以与晶圆上的电子器件进行电气接触。
4.控制系统：控制系统用于控制探针的运动和测试过程。
它通常由一个计算机和相关的软件组成，可以接收测试指令、采集测试数据，并进行数据分析和储存。
晶圆探针测试工艺是一个多步骤的过程，主要包括以下几个步骤：1.晶圆加载：将待测试的晶圆放置在探针台上，通过探针卡将晶圆固定在探针台上。
2.控制系统设置：通过控制系统设置测试参数，包括测试电压、测试模式等。
同时，通过控制系统可以设置自动化的测试方案，以提高测试效率。
3.探针接触：控制探针的位置和姿态，使探针尖端与晶圆上的电子器件接触，并建立电气连接。
4.测试信号输入：通过控制系统向晶圆上的电子器件输入测试信号，例如电压、电流或时钟信号。
5.测试数据采集：通过探针测量晶圆上电子器件的响应信号，并通过控制系统进行数据采集。
6.测试数据分析：对采集到的测试数据进行分析，判断晶圆上电子器件的性能和可靠性。
同时，通过与标准测试数据进行比较，判断晶圆是否合格。
晶圆测试不良分析方法是通过分析测试数据来确定晶圆是否合格，以及排查晶圆不良的原因。
主要包括以下几个步骤：1.数据分析：对测试数据进行统计和分析，包括对测试参数和测试结果的分析。
与探针有关的测试不准问题
与探针有关的测试不准问题首先，探针的尖端很容易磨损，在测试过程中可能会产生磨损现象，从而影响测试结果的准确性。
另外，探针的尺寸和形状也会对测试结果产生影响，在不同表面上可能会导致不同的测试值。
其次，探针可能会受到外界环境的干扰，比如温度、湿度、气压等因素都可能会影响探针的测试结果。
而且，探针的材料和制造工艺也会影响测试的准确性，比如材料的硬度和弹性都可能会对测试结果产生影响。
此外，操作人员的技术水平和经验也会对测试结果产生影响。
如果操作不慎或者没有经过专业的培训，很容易产生测试不准确的问题。
针对以上问题，科研人员可以采取一些措施来提高测试的准确性，比如定期更换探针、控制环境影响、选择适当的探针材料和制造工艺、加强操作技能培训等。
总之，测试不准确是探针应用中常见的问题，科研人员需要不断改进测试方法和技术，提高测试的准确性，以确保得到可靠的研究结果。
对于不准确的测试结果，科学研究者必须认真对待，因为准确的测试结果是科学研究的基础，对于探针测试不准确的问题，科学家需要认真挖掘其中的原因并采取相应的措施进行改进。
首先，需要对探针的磨损问题进行重点关注。
探针的尖端通常非常尖锐，因此很容易在测试中受到磨损。
磨损会导致探针尖端形状的变化, 并降低其对表面的接触面积，从而影响测试结果的准确性。
因此，需要定期检查和更换探针，以确保测试结果的可靠性。
此外，选择耐磨的探针材料以及改进制造工艺也能有效减少探针磨损的问题。
其次，探针的尺寸和形状对测试结果也有着重要的影响。
如果探针尺寸不正确，可能会造成测试的偏差。
因此，在测试前需要确保探针的尺寸和形状是符合要求的，并对实验样品进行适当调整以适应探针的特性。
此外，外界环境因素对探针测试结果也有着重要的影响。
温度、湿度和气压的变化可能导致探针的材料性质发生变化，或者影响探针与测试样品的接触，从而造成测试误差。
因此，在测试过程中需要严格控制外界环境的影响。
另一种影响探针测试的因素是探针的材料和制作工艺。
晶圆探针测试(Probe)
测试卡是测试系统和 晶圆间的连接 。由电路板和探针组成 。 测试卡是连接探针测试 台和探针测试机 的主要设备 。根据所测芯
探针 测试 是对每个芯片是否正常工作 ，可给制造厂反馈出他们的 工艺问题 ，也可将次 品筛选 出来 ， 减 少多余 的封装测试 造成的浪费 ， 还可以写入客户要求的程序等 。 探针 测试 主要设备有探针测试 台，探针测试 机 ， 探 针测试卡三部 分 。测试系统应用测试程序来执行测试 。计 算机 告诉测试系统根据所 测芯片的器件 ，发 出特殊 的电子信 号 ，这些信号由测试头 ，经测试卡 上 的探针头传 到芯片上。芯片处理收到 的信息（ 来 自于测试系统） 并且 发 出反馈信号 。反馈信号经 由测试 卡，测试 头再 返回测试系统 。如果 返 回的测试 电信号是准确 的，并且在 希望 的时间内 ，芯片通过测试 ， 是好品 。如果不是这样 ，则 芯片未通 过测试 ，是坏品。同时测试系统 将收集 和归类反馈电信号，用 以分析芯片究竟未通过哪项测试 。
参考文献
【 １ 】 黄 荣 堂 ，赖 文雄 ． 晶 圆级 探 针 卡 简介 ． 台北 科 技 大 学 机 电 整合 研 究 所
２ ０１ｅ ｍ之间一一对应精 密接触。至于 晶粒 的电性参 数的合格 、不 合格 ，则 是 由探针测 试机 的检测头数 据线来传输控 制。其 中的Ｇ Ｐ Ｉ Ｂ Ｃ ａ ｂ ｌ ｅ 是负责探针台和测试 机之间的协调 动作 。对芯片进行定位 ，并精
ｍ ａ ｐ 图替代 了ｉ ｎ ｋ ， 这样减少了工艺 ，同时也降低了工艺造成的不 良伤害
Ｉ ｎ ｋ ｂ ａ ｋ ｅ 一 加强墨点 的附和力 ，防止被后面的工艺摸掉 来料 、出货检查 一筛选不 良，减少不 必要 的ｐ ｏ ｒ ｂ ｅ ，和去除电测无 法排除的不良 背面研磨一 将晶圆磨到要求的厚度 ，以满足封装尺寸的要求
导电测试数值分析报告模板
导电测试数值分析报告模板背景介绍本报告将对导电测试的数值进行分析，对测试结果进行解读和说明，以供相关人员作为参考和依据。
导电测试是一种检测材料导电性能的方法，通过测试可以评估材料的质量和使用性能。
测试方法本次导电测试采用四探针法进行，测试仪器为XXX型号。
具体测试过程如下：1.将待测试的样品放置在测试仪器上2.将四根探针分别插入样品上，使探头的间距保持一致3.开始测试，记录测试数据，并计算出平均值和标准偏差测试结果根据测试仪器的测量结果，我们得到了如下数据：测试次数导电率（S/m）1 10.32 10.23 10.44 10.15 10.3以上数据的平均值为10.26 S/m，标准偏差为0.12 S/m。
根据标准偏差的大小，可以判断样品的导电性能在不同测试结果下的波动是否合理。
因此，我们可以初步判断样品的导电性能良好。
分析和解释根据数据分析结果，样品的导电性能处于较高水平，其导电率达到了10.26S/m，说明样品在某些领域中具有广泛应用的潜力。
同时，在同类材料中，样品的标准偏差较小，波动性较小，说明样品在各种应用场景下具有一定的稳定性。
结论通过本次导电测试和数据分析，我们可以初步得出以下结论：1.样品的导电性能处于较高水平；2.样品的导电性能具有一定的稳定性；3.样品在某些领域具有广泛应用的潜力。
提出建议基于测试结果和分析结论，我们建议在样品的生产和应用过程中，应该严格控制生产工艺，并注意材料的保护和存储，以免影响材料的导电性能。
同时，在样品的应用过程中应充分发挥其导电性能的优势，使其在相关领域中发挥最大的效用。
参考资料1.XXX型号导电测试仪器说明书2.XX材料导电性能测量方法以上为本次导电测试的数值分析报告模板，供读者参考使用。
解决探针在高温测试条件下偏移问题的方法分析
解决探针在高温测试条件下偏移问题的方法分析摘要本文的目的是研究PS1600晶圆测试平台上的探针高温膨胀性能的方法，以改善探针痕迹。
直联式探针卡是PS1600有别于其他测试平台的独特设计。
随着高温测试设备的引入，测试过程中PS1600平台的探针痕迹偏移问题比其他平台严重的多。
为此不得不对针尖进行额外的校正，以纠正偏移，这导致测试生产率下降。
因此有必要对PS1600平台上的探针卡高温膨胀性能进行研究，找到根本原因并采取措施解决。
本文对PS1600 直联式探针卡性能进行了综合实验，通过对所有条件进行分析，抓住异常并采取措施解决问题。
该方法也可作为其他测试平台的参考。
关键词：晶片测试、探针痕迹、高温测试、探针高温膨胀介绍探针测试是晶片上单个芯片的典型质量控制方法[1]。
随着半导体工业的发展，越来越多的芯片需要进行高温测试。
大多数器件的典型高温为+125℃。
探针机卡盘是晶片和探针卡的热源。
高温导致探针卡热膨胀，会导致探针针尖和晶圆接触不良。
烤针是在晶片测试前/期间加热探针卡使之达到热膨胀平衡状态[2]。
在探针热膨胀平衡后进行针对齐，此时探针接触位置将被校正，并与晶圆对齐。
（图1探针测试示意图。
）图1：探针测试示意图PS1600直联探针卡是ADVANTEST设计的晶片探针检查的创新解决方案，探针卡由传统探针卡和PCB组合而成。
这种设计最小化了信号转换的数量，并减少了信号路径的长度，提高了信号质量。
另一方面，它在探针卡PCB上提供了最大的组件放置区域，以支持晶片探针上更高的测试程序覆盖率。
这使得PS1600直联式探针卡比其他平台大得多。
（图2显示了PS1600直联式探针卡结构。
）图2:PS1600直联式探针卡结构PS1600G高温测试针痕问题及探头高温膨胀分析PS1600高温测试的探针痕迹显示出比其他平台严重的偏移。
在探针痕迹检查过程中，经常会看到探针痕迹移位甚至脱离指定区域，给客户带来质量风险。
由于PS1600平台上使用的特殊探针卡，其尺寸比其他平台大得多。
探针不良判定标准
探针不良判定标准探针不良判定标准是指在制造过程中，对探针进行检测和判定是否合格的一系列标准和规定。
这些标准旨在保证探针的质量和可靠性，以避免因不良探针导致的产品质量问题。
以下是关于探针不良判定标准的一些相关参考内容，供参考：1. 外观缺陷检测- 表面缺陷：对探针外观进行检查，如表面是否有凹凸、划痕、氧化等缺陷。
- 包装破损：检查外包装是否完好，有无破损、湿气进入等情况。
2. 尺寸和形状测量- 探针长度和直径：使用测量仪器对探针的长度和直径进行测量，判断是否符合标准要求。
- 探头头部形状：检查探头头部形状是否正确，如尖端是否弯曲、倾斜或损坏。
3. 电性能测试- 电阻测量：使用专业的电阻测量仪器对探针的电阻进行测量，判断是否在正常范围内。
- 绝缘测试：使用绝缘测试仪器对探针的绝缘性能进行测试，检查是否有漏电或绝缘不良的情况。
4. 插孔可靠性测试- 机械强度测试：对探针的插孔进行机械强度测试，检测插孔的耐用性和抗压能力。
- 插拔测试：对探针的插孔进行多次插拔测试，检查插孔的可靠性和连接稳定性。
5. 焊接质量测试- 焊盘质量：检查探针的焊盘质量，包括焊盘外观是否光滑、无锡、无裂纹等。
- 焊点可靠性测试：对探针的焊点进行可靠性测试，包括剪切测试、拉力测试等，判断焊点是否牢固。
6. 灵敏度测试- 探针的灵敏度测试：对探针的灵敏度进行测试，包括灵敏度范围、灵敏度变化等指标的测量。
以上是对探针不良判定标准的一些相关参考内容，仅供参考。
实际应用中，具体的不良判定标准可能会根据不同产品、不同生产线和不同要求而有所不同，需要依据实际情况进行调整和制定。
在制定不良判定标准时，应充分考虑产品功能要求、质量标准和客户需求等因素，确保探针的质量符合要求。
探针测试原理
探针测试原理
探针测试原理是一种用于检测和测量电路中不同节点的电压、电流以及其他信号参数的方法。
这种测试方法通过将探针接触到待测节点上，并与测试设备连接，以获取相关信号来进行分析和测试。
探针通常由一个具有导电性的尖端和一个接地线组成。
当探针尖端接触到电路节点时，它与该节点之间会建立一个电性连接。
电路中的信号将通过探针获得，并传递到测试设备上进行测量。
在探针测试过程中，测试设备会发送一些特定的信号到待测节点上，然后探针会接收并传递这些信号到测试设备。
测试设备会根据接收到的信号进行分析，以得到有关该节点的电压、电流或其他参数的信息。
探针测试可以用于各种电路和设备的测试，包括模拟电路、数字电路、存储器等。
通过探针测试，我们可以了解电路的工作状态、发现问题，并进行故障排除。
为了确保测试结果的准确性，探针测试需要注意以下几点：
1. 探针的质量和准确性：使用高质量的探针可以减少信号损失和误差。
2. 保持稳定的接触：探针必须稳定地接触到待测节点上，以确保信号的传递和测试准确性。
3. 避免信号干扰：探针测试过程中，应尽量减少外部信号对待测节点的干扰，例如尽量减少周围环境中的电磁辐射。
4. 调整测试设备参数：测试设备的参数设置应根据实际情况进行调整，以最大程度地提高测试的准确性。
通过探针测试原理，我们可以全面了解电路的工作状态和性能，并及时发现和解决问题，确保电路的正常运行。
半导体参数测试的关键问题之一——探针的接触电阻
半导体参数测试的关键问题之一——探针的接触电阻通常，参数测试系统将电流或电压输入被测器件（DUT），然后测量该器件对于此输入信号的响应。
这些信号的路径为：从测试仪通过电缆束至测试头，再通过测试头至探针卡，然后通过探针至芯片上的焊点，到达被测器件，并最后沿原路径返回测试仪器。
如果获得的结果不尽如人意，问题可能是由测量仪器或软件所致，也可能是其它原因造成。
通常情况下，测量仪器引进一些噪声或测量误差。
而更可能导致误差的原因是系统的其它部件，其中之一可能是接触电阻，它会受探针参数的影响，如探针的材料、针尖的直径与形状、焊接的材质、触点压力、以及探针台的平整度。
此外，探针尖磨损和污染也会对测试结果造成极大的负面影响。
测试信号的完整性需要高质量的探针接触，这与接触电阻（CRes）直接相关。
接触电阻是随着信号电压的减小、接触压力的降低、以及新材料器件如砷化镓汲取了更多的电流，而对测量的影响越来越重要。
接触电阻即探针尖与焊点之间接触时的层间电阻。
通常不能给出具体的指标，因为实际的接触电阻很难测量。
一般，信号路径电阻被用来替代接触电阻，而且它在众多情况下更加相关。
在检测虚焊和断路的时候，探针卡用户经常需要为路径电阻指定一个标称值。
信号路径电阻是从焊点到测试仪的总电阻，即接触电阻、探针电阻、焊接电阻、trace电阻、以及弹簧针互连电阻的总和。
但是，接触电阻是信号路径电阻的重要组成部分。
在实际使用中，探针的接触电阻在很大程度上取决于焊点的材料、清洗的次数、以及探针的状况，而且它同标称值相差较多。
其中钨铼合金（97%-3%）的接触电阻比钨稍高，抗疲劳性相似。
但是，由于钨铼合金的晶格结构比钨更加紧密，其探针顶端的平面更加光滑。
因此，这些探针顶端被污染的可能性更小，更容易清洁，其接触电阻也比钨更加稳定。
所以钨铼合金是一种更佳的选择。
触点压力的定义为探针顶端（测量。
探针台工作原理参数
探针台工作原理参数探针台是一种常见的测试仪器，用于测量电子元器件或电路板的性能参数。
它通过将测试信号输入被测设备，然后测量输出信号来判断设备的工作状态和性能指标。
探针台工作原理参数包括输入信号、输出信号、频率范围、灵敏度、探头类型等。
一、输入信号探针台的输入信号是用来激励被测设备的电信号。
输入信号可以是直流电压、交流电压或脉冲信号，具体的选择取决于被测设备的特性和测试要求。
输入信号的幅值、频率和波形等参数需要根据被测设备的工作条件进行调整。
二、输出信号探针台的输出信号是被测设备在输入信号激励下产生的响应信号。
输出信号可以是电压、电流或功率等物理量。
通过测量输出信号的幅值、频率、相位等参数，可以评估被测设备的工作状态和性能指标。
三、频率范围探针台的频率范围是指可以测试的信号频率范围。
不同的探针台具有不同的频率范围，一般可以覆盖从直流到几十GHz的频率范围。
频率范围的选择要根据被测设备的工作频率来确定，确保测试结果的准确性和可靠性。
四、灵敏度探针台的灵敏度是指可以测量到的最小信号幅值。
灵敏度越高，表示探针台可以检测到更小的信号变化，从而提高测试的精度和可靠性。
灵敏度的选择要根据被测设备的信号水平和噪声水平来确定，以保证测试结果的准确性。
五、探头类型探针台使用不同类型的探头来接触被测设备，以获取准确的输入和输出信号。
常见的探头类型有针形探头、夹持式探头和表面贴片式探头等。
不同的探头适用于不同的测试场景，需要根据被测设备的特点和测试要求来选择合适的探头。
六、测试方法探针台可以采用不同的测试方法来获取被测设备的性能参数。
常见的测试方法包括直流测试、交流测试、脉冲测试和频谱分析等。
根据被测设备的特性和测试要求，选择合适的测试方法可以提高测试效率和准确性。
七、数据处理探针台在测量完成后，需要对获取的数据进行处理和分析。
数据处理包括信号滤波、数据平均、波形显示和参数计算等。
通过合理的数据处理方法，可以提取出被测设备的性能参数，并进行结果分析和评估。
探针
ICT，In-Circuit Test 在线测试mil:长度计量单位，〔计〕密耳（=0.001英寸,线径单位文字）1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm1inch=1000mil=2.54cm=25.4mm1mm=39.37milINGUN探针：主要有100系列、75系列、50系列，其中100系列是最热销、更常见的系列。
INGUN探针，用于测试PCBA（印刷电路板封装）的一种探针。
表面镀金，内部有平均寿命3万~10万次的高性能弹簧。
（德国INGUN探针在德国原厂空板测试是100万次,,我们这边是7天更换一次探针，按照产量计算可以推出使用次数为（18000+18000）*7=252000次）GKS100是INGUN公司的一款最普通的系列,也是全球最热销的,先简单介绍一下这款探针. 机械数据工作行程: 4.3mm最大工作行程: 6.35mm可选择弹力: 0.6N 1.0N 1.5N 2.25N 3.0N 4.0N额定电流: 2-3A电阻特性: <20µΩ材料材质：针杆: 铍铜或钢,镀金针管: 镍银合金或表铜,镀金弹簧: 钢,镀金套管: 黄铜,镀金ICT探针（ICT series Probes)一般直径在2.54mm-1.27mm之间，有业内的标准称呼100mil,75mil,50mil,还有更特别的直径只有0.19mm,主要用于在线电路测试和功能测试．也称ICT测试和FCT测试．也是目应用较多的一种探针．铍铜是以铍为主要合金元素的铜合金，又称之为铍青铜。
它是铜合金中性能最好的高级有弹性材料，有很高的强度、弹性、硬度、疲劳强度、弹性滞后小、耐蚀、耐磨、耐寒、高导电、无磁性、冲击不产生火花等一系列优良的物理、化学和力学性能。
我们厂采用的INGUN探针型号如下GKS 100 302 150 A 1000GKS100针的系列302中的3表示针头的头型材料,02表示针头的头型.（平头）150表示针头的直径.A表示针头的电镀材料.10表示探针的工作行程的弹力. 00表示铀环高度.。
7_四探针测试半导体薄膜的电阻率
实验七四探针测试半导体薄膜的电阻率SZT—1型数字式四探针测试仪是运用四探针测量原理的多用途综合测量装置，可以测量棒状、块状半导体材料的径向和轴向电阻率，片状半导体材料的电阻率和扩散层方块电阻，换上特制的四端子测试夹还可以对低、中值电阻进行测量。
仪器由集成电路和晶体管电路混合组成，具有测量精度高、灵敏度高、稳定性好，测量范围广，结构紧凑，使用方便的特点，测量结果由数字直接显示。
仪器探头采用宝石导向轴套，与高耐磨合金探针组成具有定位准确，游移率小，寿命长的特点。
本仪器适合于对半导体、金属、绝缘体材料的电阻性能测试。
一、实验目的（1）了解四探针电阻率测试仪的基本原理；（2）了解的四探针电阻率测试仪组成、原理和使用方法；（3）能对给定的物质进行实验，并对实验结果进行分析、处理。
二、实验原理测试原理：直流四探针法测试原理简介如下：1．体电阻率测量：当1、2、3、4根金属探针排成直线时，并以一定的压力压在半导体材料上在1、4两处探针间通过电流I，则2、3探针间产生电位差V。
材料的电阻率如下（6.1）式：（.cm）（6.1）式中C为探针系数，由探针几何位置决定。
图6.1 四探针测量原理图当试样电阻率分布均匀，试样尺寸满足半无限大条件时，（cm）（6.2）式中：、、分别为探针1与2，2与3，3与4之间的间距，当===1 mm时，C=2π。
若电流取I = C时，则ρ= V 可由数字电压表直接读出。
（1）块状和棒状样品体电阻率测量由于块状和棒状样品外形尺寸也探针间距比较，合乎与半无限大的边界条件，电阻率值可以直接由（1），（2）式求出。
（2）薄片电阻率测量薄片样品因为其厚度与探针间距比较，不能忽略，测量时要提供样品的厚度形状和测量位的修正系数。
电阻率可由下面公式得出：（6.3）式中：——为块形体电阻率测量值——为样品厚度与探针间距的修正函数，可由相关表格查得——为样品形状和测量位置的修正函数。
当圆形硅片的厚度满足W/S<0.5时，电阻率为：（6.4）2．扩散层的方块电阻测量：当半导体薄层尺寸满足于半无限大平面条件时：（6.5）若取I =4.53，则R值可由V表中直接读出。
四探针方法测电阻率
的测量，如电导率、迁移率等，为材料科学和电子学等领域的研究提供
更多有价值的数据。
THANKS
感谢观看
导线
用于连接测试设备和样品，需选用低 阻抗导线。
实验环境与条件
01
02
03
实验室环境
保持实验室温度、湿度和 清洁度等环境因素稳定， 以保证测量结果的准确性。
电源条件
确保电源电压稳定，避免 电压波动对测量结果的影 响。
安全措施
实验操作过程中需注意安 全，遵守实验室安全规定， 确保实验人员和设备的安 全。
07
结论与展望
研究结论
1 2
电阻率测量精ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ高
四探针方法通过四个探针同时接触样品，能够有 效地减小接触电阻和测量误差，从而获得更高的 电阻率测量精度。
适用范围广
四探针方法适用于各种不同类型和规格的样品， 如金属、半导体、陶瓷等，具有较广的适用范围。
3
操作简便
四探针方法不需要对样品进行特殊处理或制备， 只需将探针放置在样品上即可进行测量，操作简 便易行。
随着科技的发展，四探针方法的应用领域不断拓展，不仅局限于半导体和金属材料检测。
在新能源领域，如太阳能电池和燃料电池的生产过程中，四探针方法可用于检测材料的电阻 率，提高电池性能和稳定性。
在环境监测领域，四探针方法可应用于土壤电阻率的测量，为土壤污染治理和土地资源管理 提供依据。此外，在地质勘探、生物医学和食品检测等领域，四探针方法也展现出广阔的应 用前景。
的测量。
四探针的优点与局限性
优点
四探针法具有较高的测量精度和稳定 性，适用于各种形状和尺寸的样品， 且操作简便、快速。
局限性
四探针法需要与被测材料直接接触， 可能会对材料表面造成损伤或污染； 同时对于导电性较差或不均匀的材料 ，测量结果可能存在误差。
电子探针显微分析
氟化锂
石英
LiF
SiO2
200
10-11
2.013
3.34
Kα系：Ca20 ~ Rb37 Lα系：Sb51 ~ U92
Kα系：S16 ~ Cu29 Lα系：Nb41 ~ W74 Mα系：Hg80 ~ U92 Kα系：Si14 ~ Fe26 Lα系：Rb37 ~ Dy66 Mα系：Hf72 ~ U92
元素分析范围：
从Mg12到U92元素
样品要求：
1） 样品不需要破坏，可以多次使用。 2） 化学分析的结果是样品成分的平均值，而电子探针分析 的是某一微区内的成分，区域范围内为微米数量级。 电子探针和扫描电镜具有相似结构。电子探针是以成分 分析精度高为其特点，显微像观察作为辅助手段使用的。 微区成分分析和高分辨显微像工作参数比较 工作内容 微区成分分析 高分辨显微像 束流(安培) 10-7～10-8 10-11～10-12 束直径(微米) 0.1~1 0.005~0.01
电子探针分为三个部分：
a) 电子光学系统 b) 样品室 c) 信号检测系统
a) 电子光学系统
这个系统为电子探针提供足够高的入射能量、足够大的束流 和在样品表面轰击点处尽可能小的束斑直径的电子探针束。 入射电子的能量取决于电子枪的加速电压，一般为30～ 50kV。电子探针采用较大的入射电流是为了提高X射线的信号强 度。
2）回转式波谱仪
原理： 聚焦圆的圆心不能移动，分光晶体和检测器在聚焦圆的 圆周上以1:2的角速度运动，以保证满足Bragg方程。 回转式波谱仪的特点： 结构简单，但出射方向 改变很大，在表面不平度很 大的情况下，由于X射线在 样品内行进的路线不同，往 往会因为吸收条件变化而造 成分析上的误差。
分析测试中心电子探针(EPMA)简介
分析测试中心电子探针（EPMA）简介一、仪器概述电子探针利用聚焦得非常细(微米-纳米级)的高能电子束轰击样品，激发出各种被测物质的有用信息（如特征X射线、二次电子、背散射电子等），通过分析这些有用信息达到对样品微区成分分析和形貌观察的目的。
电子探针与扫描电镜的结构大致相似，不同的是电子探针有一套完整的X射线波长和能量探测装置（波谱仪WDS和能谱仪EDS），用来探测电子束轰击样品所激发的特征X射线。
由于特征X射线的能量或波长随着原子序数的不同而不同，只要探测入射电子在样品中激发出的特征X射线波长或能量，就可获得样品中所含的元素种类和含量，以此对样品微区成分进行定量分析是电子探针最大的特点。
分析测试中心已安装的电子探针是日本岛津公司生产的EPMA-1600型最新产品，它不仅具有较高的X射线检出角，同时由于使用全聚焦的X射线分光晶体，能兼顾X 射线检测的高灵敏度和高分辨率，并配有高稳定的电子光学系统、真空系统及高精度机械系统以及EDAX公司生产的Genesis能谱仪，是目前华南地区最先进的微区成分定性定量分析和形貌观察用大型精密科研仪器之一。
二、仪器用途适用于材料(合金、陶瓷、半导体材料等)、矿物、冶金、机械、微电子等领域的微区化学组成定性和定量分析、微区化学组成线分析、微区化学组成面分析以及各类固体产品的微区形貌观察与成分分布图像等，是对试样表面形貌观察、微区组织结构和元素定性定量分析的最有效、原位（in-situ）表征手段。
三、仪器的性能与特点1、具有较高的X-射线检出角(52.5︒)，有利于提高仪器空间分辨率和凸凹样品分析观察的可靠性；分光晶体采用Johanson型全聚焦分光晶体，同一道波谱仪兼顾高分辨率和高灵敏度。
2、分析精度：好于1%(主要元素，含量>5%)和5%(次要元素，含量～1%)；谱仪检测极限：大于10ppm。
3、分析元素范围：4Be-92U；加速电压：0.2-30kV(可调步长≤0.5kV)；二次电子像分辨率：6nm；放大倍数：50-300000⨯，连续可调（有效图像观察倍数≤50000⨯）。
电子探针测试最新标准规范
电子探针测试最新标准规范电子探针测试是一种用于材料分析的高精度技术，广泛应用于半导体、电子材料、生物材料等领域。
最新的电子探针测试标准规范如下：引言随着科技的不断进步，电子探针测试技术也在不断发展，为了确保测试结果的准确性和可靠性，制定一套最新的标准规范显得尤为重要。
本规范旨在提供一套统一的测试流程和方法，以指导电子探针测试的实施。
1. 测试设备要求电子探针测试设备应符合以下要求：- 设备应具备高精度的定位系统，确保样品的精确定位。
- 应配备先进的电子控制系统，以实现自动化测试。
- 测试设备应定期进行校准和维护，以保证测试精度。
2. 样品准备- 样品应清洁无污染，表面平整，无明显缺陷。
- 样品尺寸应符合测试设备的要求，以确保测试的顺利进行。
- 样品的制备应遵循特定的工艺流程，以保证样品的代表性。
3. 测试环境- 测试应在无尘、恒温的环境中进行，以减少环境因素对测试结果的影响。
- 测试室内应配备适当的空气过滤系统，确保空气质量。
4. 测试流程- 测试前，应对设备进行预热，确保设备处于稳定状态。
- 按照样品的类型和测试目的，选择合适的测试参数。
- 测试过程中，应实时监控设备状态，确保测试的顺利进行。
- 测试完成后，应对数据进行整理和分析，以得出准确的测试结果。
5. 数据处理与分析- 测试数据应使用专业的分析软件进行处理，以确保数据的准确性。
- 对测试结果进行统计分析，评估样品的性能。
- 应记录测试过程中的所有参数和条件，以便于结果的复现和验证。
6. 安全与环保- 在测试过程中，应严格遵守安全操作规程，确保操作人员的安全。
- 测试过程中产生的废弃物应按照环保要求进行处理。
7. 质量控制- 应建立一套完整的质量控制体系，对测试过程进行监控。
- 定期对测试结果进行内部审核和外部审核，确保测试结果的可靠性。
8. 标准更新与维护- 随着技术的发展和行业需求的变化，本标准规范应定期进行更新和维护。
结语电子探针测试的最新标准规范旨在提高测试的准确性和可靠性，确保测试结果的科学性和有效性。
探针不良判定标准
探针不良判定标准探针作为一种重要的测试工具，在电子工业中有着广泛的应用。
探针的质量直接影响着测试的准确性和可靠性。
在进行探针测试时，若出现探针不良的情况，就需要进行判定，并采取相应措施。
那么，探针不良判定标准是什么呢？本文将阐述相关的参考内容。
1. 探针头直径探针头直径是一个比较关键的参数。
在使用过程中，如果探针头直径过大或过小，就会导致测量的准确性受到影响。
因此，探针头直径的测试是探针不良判定的重要指标之一。
一般来说，主要测量探针头的两个参数：直径和长度。
在测量直径时，可以使用显微镜、检测器等设备进行测量。
如果发现探针头的直径不符合所需的标准，则需要更换探针头。
2. 探针头形状探针头的几何形状也是探针不良判定的一个重要指标。
如果探针头的形状不合适，就会导致测试结果的误差增大。
探针头的形状包括球形、平面、针形等多种形式。
在使用前需要检查探针头形状是否符合相应的标准。
如果探针头形状不合适，则需要更换探针头。
3. 探针头长度探针头长度也是探针不良判定的一个重要指标之一。
过长的探针头会导致测试失真，过短的探针头则会影响测量的灵敏度。
探针头长度的测量可以使用显微镜、检测器等设备进行测量。
如果探针头长度不符合相应的标准，则需要更换探针头。
4. 探针头材料探针头材料也是探针不良判定的一个关键指标。
当探针头材料出现问题时，会影响测试的品质和可靠性。
有些探针头材料的耐磨性能不够好，容易磨损；有些材料则会发生腐蚀，长时间使用会导致探针头的变形或破损。
因此，在选购探针时，需要选择高质量的探针头材料，以保证测试的品质和可靠性。
5. 其他指标除了以上几个指标外，还有一些其他指标也需要考虑，比如探针的弹性和刚度等。
在使用探针时，需要考虑到其弹性和刚度是否适用于当前的测试环境。
如果探针的弹性和刚度不适用于当前的测试环境，就会影响测试的品质和可靠性。
6. 维护和保养无论是什么品牌的探针，都需要维护和保养。
如果对探针的维护和保养不到位，就会导致探针不良的情况。
探针问题分析
某品牌探针分析
探针针头部分
针头黑
色部分
严重剥
金现象
•探针针尖部分已经明显无镀金；
这两点都会造成探针阻抗急速上升，可造成测试不过问题。
针头尾部
斜角和弹
簧咬合不
紧•针杆尾端有轻微磨痕，呈白色条痕。
尾部结构和弹簧的匹配度较差，使得针头与探针内壁的接触较差。
此处有油
污
•探针锁口处，有黑色污物。
•弹簧无镀金。
该品牌的探针结构（锁口），使用过程中会
有杂质或者flux随着油进入内管内壁并混合，
•内壁无镀金，且发现有油剂和松香的污物。
该混合物阻抗极高，同时时间长了之后会有凝固，此现象不仅是阻抗非常高，同时还会有轧板风险
结束。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
探针性能参数测试分析
利用N5244A PNAX 和PLTS 物理层分析软件，能够对探针的性能做全方位的测试和分析，从而作为判断探针质量的一个依据。
首先利用PNAX和电子校准件，测试探针经过短路后的S11参数。
再利用PLTS 分析软件以及AFR校准技术，得到探针的4 个S参数、时域阻抗参数和响应时间参数。
下面是分别测试1号探针和2 号探针后，再用PLTS软件转换，得到二个探针的特性曲线。
1.探针的频域反射特性。
图1是1号针的S11，图2 是2 号针的S11。
图1 1 号针的S11
图2 2 号针的S11
从二个探针的S11曲线可以得出如下结果，1 号针频率范围从10 MHz- 30GHz 的回波损耗好于-20dB, 典型值达到-24dB。
而对于2号针，频率高于15GHz时，回波损耗差于-20dB，从曲线上可以得到典型值：在24GHz时，为-15.07dB。
说明1号针的工作频率可以到达30GHz，而2号针在工作频率高于15GHz时，存在的反射会明显影响阻抗测试的一致性。
2.探针的时域阻抗特性分析。
图3是1号针的时域阻抗，图4 是2 号针的时域阻抗。
图3 1 号针的时域阻抗参数
图4 2 号针的时域阻抗参数
利用PLTS软件，能够将器件的频域S参数，转化为时域的阻抗参数，从而得到器件在信号传播路径上的阻抗参数。
从二个探针的时域阻抗曲线可以测量到，在0.21ns 处，2 号针有一个高于1 号针的阻抗突变，经过判断，该阻抗突变点的位置在探针2.92mm同轴段与探针前端的过渡连接处。
这个阻抗突变点表明2 号针过渡处的阻抗连续性要比1 号针差，其他位置的阻抗特性与1 号针相近。
初步判断是因为2 号针连接处的阻抗突变影响了探针的工作频率范围。
3.探针的响应时间特性分析。
图5是1号针的响应时间参数，图6 是2 号针的响应时间
参数。
图5 1 号针的响应时间参数
图6 2 号针的响应时间参数
探针的响应时间特性测试，是利用测试系统提供的上升沿为16ns 时域激励信号，激励探针，测试探针响应后的上升沿时间。
测试功能由PLTS软件完成。
从测试的参数可以得到：1号针将16ns 的系统上升时间恶化到28ps，2号针将16ns 的系统上升时间恶化到30ps。
通过以上对探针性能的测试与分析，我们了解到利用PNAX和PLTS物理层分析软件，能够测试器件的时域阻抗，从而可以分析器件内部的结构特性。
同时又可以利用S参数，得出器件的频域特性以及其工作的频率范围。
PLTS软件还可以进一步得到该器件对信号上升沿时间的响应特性。
另外，PLTS软件的AFR技术独到之处在于，能够测试得到单端口连接器件(如探针)的全S参数，从而可以详细测试分析其内部结构阻抗、频域和时域参数。
注：以上测试是一次典型的对探针性能参数的测试，其测试结果会受到多个因数的影响，如对探针的短路连接方式、转接头的类型等，都会影响测试结果的准确性。
以上测试结果和分析仅供参考。