2018年集成电路行业分析报告
2018年半导体集成电路行业分析报告
2018年半导体集成电路行业分析报告2018年11月目录一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规及产业政策 (4)1、行业主管部门及监管体制 (4)2、行业主要法律法规及产业政策 (5)二、行业发展概况 (6)1、全球半导体产业发展概况 (8)2、我国半导体产业发展现状 (9)三、行业市场规模 (10)1、全球集成电路市场平稳发展 (10)2、我国集成电路市场稳健增长 (11)四、影响行业发展的因素 (13)1、有利因素 (13)（1）国家产业政策支持 (13)（2）下游市场发展推动行业增长 (13)2、不利因素 (14)（1）核心技术薄弱 (14)（2）高端人才稀缺 (14)（3）贸易保护主义 (14)五、行业壁垒 (15)1、资金壁垒 (15)2、管理壁垒 (15)3、技术壁垒 (15)六、行业风险特征 (16)1、宏观经济波动风险 (16)2、技术研发与创新风险 (16)3、市场竞争风险 (17)4、政策风险 (17)一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规及产业政策1、行业主管部门及监管体制半导体集成电路行业实行行业主管部门监管、全国和地方性行业协会自律规范相结合的监管体制。
行业主管部门是中华人民共和国工业和信息化部。
其主要职责为提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟定并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策；监测分析工业、通信业运行态势，统计并发布相关信息，进行预测预警和信息引导，指导行业技术创新和技术进步，以先进适用技术改造提升传统产业等。
行业协会是中国半导体行业协会，该协会是中国集成电路行业的行业自律管理机构。
协会下设集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会以及半导体支撑业分会。
协会在工信部的指导和管理下，负责产业及市场研究，对会员企业提供行业引导、咨询服务、行业自律管理以及代表会员企业向政府部门提出产业发展建议和意见等。
2018年中国集成电路产销量、进出口及竞争格局分析「图」
2018年中国集成电路产销量、进出口及竞争格局分析「图」中国集成电路产业经历了自主创业（1965～1980）、引进提高（1981～1989）、重点建设（1990～1999）和快速发展（2000年）四个发展阶段，目前已形成了一定的产业规模，以及集成电路设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，并在基础研究、技术开发、人才培养等方面都取得了较大成绩。
一、中国集成电路行业发展概况我国政府对于集成电路产业的发展给予了诸多支持，力图将集成电路产业打造成具有核心技术竞争力的新的产业爆发点。
与此同时，国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家进行战略转移，国内集成电路产业整体上呈现蓬勃发展的态势。
国内集成电路行业总生产量从1998年的22.2亿块上升到2007年的416.07亿块，年平均增长率高达38.32%；销售额从1998年的58.5亿元快速增长到2007年的1,251.3亿元，年均增长率高达40.54%。
由于集成电路行业处于电子信息产业的上游，受下游需求影响很大。
2008年以来，在全球金融危机冲击、全球经济不景气等因素影响下，世界集成电路市场出现下滑。
中国集成电路产业在2008年也首次出现负增长，之后在2009年继续呈现下滑之势，全年产业销售额规模同比增幅由2008年的-0.4%进一步下滑至-11%，规模为1109亿元。
到2016年底我国集成电路年产量达到1329.20亿块，销售收入达到4335.5亿元，2017年我国集成电路产量增长至1564.90亿块。
数据来源：国家统计局，华经产业研究院整理2018年1-6月中国集成电路销售量为8333467.4万块，产销率为98.2%；2017年1-12月中国集成电路销售量为15468334.4万块，产销率为98.9%。
数据来源：国家统计局，华经产业研究院整理在2017年1-12月中国各地区集成电路产量排行榜中，江苏省排名第一，12月当月产量为575983.5万块，同比增长14.5%，1-12月累计产量为5179103.7万块；甘肃省排名第二，12月产量为259063万块，同比增长31.3%，累计产量为2808468.0万块；广东省排名第三，12月产量为245595.1万块，同比增长0.1%，1-12月累计集成电路产量为2628814.1万块。
2018年半导体集成电路行业分析报告
2018年半导体集成电路行业分析报告2018年6月目录一、我国电子信息产业基础仍然薄弱，芯片发展迫在眉睫 (5)（一）我国电子信息产业利润率低，处于国际分工下游 (5)（二）集成电路主要依赖进口，核心技术被国外垄断 (6)（三）中兴制裁为我国芯片发展敲警钟，中国芯需自强方能减少外部制约 .. 8二、政策支持，大基金一期助力我国集成电路产业崛起 (11)（一）政策、资金支持逐步落地，我国集成电路产业提速发展 (11)（二）大基金一期投资在制造领域成绩斐然，晶圆代工产能产将爆发式增长 (16)（三）借助国际并购，封测企业进入世界第一梯队 (23)三、政策资金持续加码，大基金二期即将启动 (27)（一）大基金二期有望向设计企业加大投资力度 (27)（二）材料、设备亟待加强，保证产业自给能力 (32)（三）促进上下游企业合作，塑造健康产业生态 (36)四、全球半导体第三次产业转移，中国迎来追赶机会 (38)（一）日、韩半导体产业发展的成功离不开政府支持 (38)1、前、后端工程分工下引导的第一次产业转移 (39)2、技术成熟、成本优化导致的第二次产业转移 (39)（二）我国应当借鉴他国经验，积极迎接全球第三次产业转移机遇 (41)五、行业景气持续回升叠加政策立体式加码支持，看好我国集成电路产业的投资机会 (43)（一）兆易创新 (45)（二）纳思达 (45)（三）长电科技 (46)（四）华天科技 (46)（五）通富微电 (46)（六）晶盛机电 (47)（七）至纯科技 (47)（八）中环股份 (47)（九）太极实业 (48)（十）亚翔集成 (48)（十一）三安光电 (48)半导体强国的成功离不开政府的大力支持。
在前两次集成电路的产业转移中，日本、韩国取得了巨大成功。
我们从成功国家的经验中可以发现，政府从顶层设计出发，制定产业发展战略，并在产业及财税政策、资本上给予了大力支持。
这将给我国发展集成电路较好的启示作用。
2018年集成电路封装测试行业分析报告
2018年集成电路封装测试行业分析报告2018年1月目录一、行业管理 (6)1、行业管理体制 (6)2、行业法律法规及政策 (7)二、行业发展概况 (10)1、集成电路产业市场概况 (10)（1）全球半导体市场概况 (10)（2）我国集成电路产业市场概况 (11)①我国集成电路整体产业呈稳健增长的趋势 (11)②进口集成电路替代空间较大 (12)③本土集成电路市场内生增长前景广阔 (13)2、封装测试行业发展概况 (14)（1）封装测试行业发展特征 (14)①产业链专业化分工趋势更加明显 (14)②封装测试行业在产业链中的作用更加突出 (15)A、封装测试在保护芯片及增强性能方面的作用突出 (15)B、封装测试环节与设计环节的联系越来越紧密 (16)（2）集成电路产业上升至国家战略高度，封装测试是关键领域和重点支持环节 (16)（3）我国具备集成电路封装测试行业的发展优势 (21)①成本优势和区位优势 (21)②封装测试是我国在集成电路产业链具有国际竞争力的环节 (22)③本土IC设计企业的崛起带来新的发展机遇 (23)（4）性价比是封装测试行业的核心竞争要素 (24)①技术创新型和技术应用型企业优势并存 (24)②不同产品领域呈现不同的竞争特征 (25)三、行业竞争状况 (27)1、全球竞争状况 (27)2、国内竞争状况 (28)四、行业利润水平及变动趋势 (30)五、进入本行业的主要壁垒 (31)1、技术壁垒 (31)2、资金壁垒 (31)3、生产管理经验壁垒 (32)4、人才壁垒 (32)5、认证壁垒 (33)六、影响行业发展的因素 (33)1、有利因素 (33)（1）产业政策逐步完善 (33)（2）市场前景持续向好 (34)（3）国内技术与国际先进水平差距逐步缩小 (34)（4）本土设计业崛起为行业带来新机遇 (35)2、不利因素 (35)（1）行业景气状况受国际经济波动影响较大 (35)（2）支撑性行业发展滞后 (35)七、行业技术水平及发展趋势 (36)八、行业周期性、季节性、区域性特征 (39)1、周期性 (39)2、季节性 (39)3、区域性 (40)九、行业上下游之间的关联性 (40)1、主要上下游行业 (40)2、行业上下游之间的关联 (41)（1）上游行业对本行业的影响 (41)（2）下游行业对本行业的影响 (42)十、行业主要企业简况 (42)1、长电科技 (42)2、华天科技 (43)3、通富微电 (43)集成电路产业链：半导体主要包括集成电路（IC）和分立器件两大类，集成电路产业是半导体产业的典型代表，是电子信息产业的核心与基础，是国家重点鼓励发展的产业。
全球集成电路市场及分类概况分析 (一)
全球集成电路市场及分类概况分析 (一)全球集成电路市场及分类概况分析随着信息技术的发展，集成电路作为信息技术的核心部件，已经成为现代化社会中绕不开的重要组成部分。
集成电路是指由电子器件、电路板等组件组成的电路系统，通过微电子技术加工制造而成，实现对电路的功能集成和微型化。
近年来，随着人工智能、互联网、物联网等技术的快速发展，全球集成电路市场规模不断扩大，产品应用领域不断扩展，形成了从传统电子消费品到新兴核心领域的多元化市场格局。
一、全球集成电路市场规模及趋势按照市场规模划分，目前全球集成电路市场仍以北美地区和亚太地区为主力，其中，美国市场占据全球集成电路市场的近50%。
但亚洲市场目前发展势头迅猛，其发展速度甚至高于欧美市场。
2018年，研究机构IC Insights发布的报告显示，中国集成电路市场规模已经超过韩国，占据全球市场份额的15.9%，成为全球第二大集成电路市场。
未来，集成电路将逐步向物联网、智能家居、车联网等领域发展，集成度和功耗将成为主导因素。
与此同时，5G技术的普及和应用也将促进集成电路的发展，预计未来集成电路市场规模仍将持续扩大。
二、全球集成电路市场分类根据应用领域的不同，全球集成电路市场一般可分为以下几类：1.通信集成电路市场。
通信领域是集成电路的主要应用领域之一，存在着大量的通信设备、通信网络以及系统应用等方向。
通信集成电路主要用于移动通信、宽带接入等领域。
2.数字存储集成电路市场。
数字存储集成电路所用于的是硬盘、U盘、存储卡以及多种各式各样的储存方式，近年来，与机器视觉、物联网、区块链等新兴技术的发展，数字存储集成电路市场呈现出了前所未有的发展势头。
3.工业用集成电路市场。
工业用集成电路主要应用于机器视觉、安防监控、传感器等各种工业测量设备中。
其中，机器视觉技术得到了各行业广泛的应用，是未来集成电路市场的重要发展方向。
4.汽车用集成电路市场。
汽车用集成电路主要应用于车联网、自动驾驶、车载娱乐等领域。
2018年集成电路设计行业分析报告
2018年集成电路设计行业分析报告2018年1月目录一、行业监管体制、相关政策及产业政策 (4)1、行业主管部门 (4)2、自律性组织 (5)3、主要法规政策 (5)二、行业发展状况和发展趋势 (8)1、我国集成电路行业发展历程 (8)2、行业市场容量、规模及未来发展趋势 (10)（1）我国集成电路市场将继续保持高速增长 (11)（2）国内先进工艺项目将陆续进入建设阶段 (12)（3）行业政策支持持续利好，国际合作日益增多 (12)三、行业壁垒 (12)1、技术壁垒 (12)2、资金壁垒 (13)3、产业化经验壁垒 (13)4、人才壁垒 (14)四、行业风险特征 (14)1、行业竞争加剧，研发压力较大 (14)2、消费者生活消费习惯改变的风险 (15)五、行业上下游情况 (15)六、行业主要企业简况 (16)1、深圳市富友昌科技股份有限公司 (16)2、安普德（天津）科技股份有限公司 (17)3、无锡中感微电子股份有限公司 (17)4、西安展芯微电子技术股份有限公司 (17)七、影响行业发展的因素 (18)1、有利因素 (18)（1）国家政策大力支持，集成电路设计产业环境不断完善 (18)（2）下游终端市场稳步增长，为集成电路设计提供了广阔的市场空间 (19)（3）产业链逐渐完善，为集成电路设计行业发展提供了有力保障 (20)2、不利因素 (20)（1）国内集成电路设计行业基础薄弱 (20)（2）集成电路设计人才匮乏 (20)集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和芯片测试。
集成电路设计行业处于产业链的上游，主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，兼具智力密集型、技术密集型和资金密集型等特征，对企业的研发水平、技术积累、研发投入、资金实力及产业链整合运作能力等均有较高要求。
集成电路二次开发是集成电路设计企业针对不同客户需求开发出市场化、个性化产品，属于集成电路设计范畴。
一、行业监管体制、相关政策及产业政策集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。
中国集成电路产量、销售额、产业收入及集成电路设计产业销售额趋势分析
中国集成电路产量、销售额、产业收入及集成电路设计产业销售额趋势分析我国集成电路分为三个发展阶段，目前我国集成电路产业正处于快速发展阶段。
提出中国芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%。
2018年，中国集成电路产业核心技术取得了突破，芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。
在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。
受此带动，在国内集成电路产业发展中，集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。
2013-2018年，我国集成电路产量逐年增大。
据国家统计局数据显示，2018年，我国集成电路产量达1717亿块，同比增长9.7%。
2013-2018年，我国集成电路产业销售额逐年提高。
据调查数据显示，2018年，我国集成电路产业销售额达6532亿元，较2017年增长24.8%。
2019年上半年，我国集成电路产业销售额达3048亿元，同比增长11.8%。
随着芯片制造工艺精益求精、晶圆尺寸不断扩大，集成电路行业企业为维持其竞争优势，投资规模日趋增长，投资压力日渐增大。
在此背景下，有实力涵盖集成电路设计、制造、封装和测试的垂直一体化芯片制造商越来越少，集成电路行业在经历了多次结构调整之后，形成了设计、制造、封装和测试独立成行的垂直分工模式。
其中，集成电路设计行业处于集成电路产业链的最上游，负责芯片的开发设计，分析定义目标终端设备的性能需求和产品需求，是引领集成电路产业发展、推动产业创新的关键环节，对芯片的性能、功能和成本等核心要素起着至关重要的作用。
2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，同比增长15.80%，其中集成电路设计业销售收入为3063.5亿元，同比增长21.6%，占总值40.5%；晶圆制造业销售收入为2149.1亿元，同比增长18.20%，占总值的28.40%；封测业销售收入为2349.7亿元，同比增长7.10%，占总值的31.1%。
2018我国集成电路产业特点分析报告
2018年中国集成电路产业特点分析一、国内外半导体板块走势对比分析2017年上半年,国内半导体板块表现一般,截至2017年6月30日,整体下跌13.16%。
但从7月起开始强势反弹,板块回暖趋势明显。
进入9月初,半导体行情再度启动,并一路走上。
截至11月10日,半导体板块更是创下了近两年的新高,相比年初上涨了53.3%。
对比费城半导体指数,该指数同样创下了近两年的新高,相比年初上涨了42.69%,而且相比A股的半导体板块,费城半导体指数的上涨更为平滑,充分体现了2017年全球性的半导体行情。
二、全球产业格局改善,去周期化已成趋势1. 2018年存储器增长动能不变,半导体产业将持续景气半导体板块的优异表现和产业的高速发展是分不开的,2017年全球半导体市场规模大幅增长。
细拆全球半导体市场规模,可以看出半导体主要分为集成电路,分立器件,光电芯片〔LED芯片为主以及传感器,四者占比分别为83%,5%,9%,3%。
而集成电路又分为存储器,逻辑芯片,微处理器和模拟芯片。
其中存储器占比最大,为半导体市场规模的29%。
存储器的市场规模变动将极大地左右半导体产业的增速。
数据表明,2017年存储器增速高达50.5%,成为半导体板块景气度向上的最大催化剂。
除此之外,像分立器件,模拟器件,逻辑芯片等也同样有了较大的业绩改善。
对于存储器而言,超过90%的产品为NAND和DRAM。
二者在2017年价格持续暴涨。
其中NAND方面：自2016年Q3起,各大NAND厂商开始升级3D堆叠工艺,而新工艺需要有一定良率爬坡的时间,使得NAND持续供应短缺。
DRAM方面,则是由于下游的智能机以及数据中心对DRAM的需求量超出预期,而各大主流厂商的扩产节奏相对较慢,所以价格持续上涨。
据预测,2018年DRAM产业的产出年增率将不超过20%,而需求端在智能手机以及服务器的带动下将可维持20-23%的成长,整体来看2018年DRAM产能依旧吃紧。
2018年集成电路行业分析报告
2018年集成电路行业分析报告2018年5月目录行业整体表现强势，个股普遍上涨 (2)存储芯片价格微跌，集成电路进出口逆差减少 (4)存储器的最新报价及预测 (4)行业本年二月进出口逆差减少，上年全年实现稳定增长 (5)公布2017全球半导体企业研发支出TOP10，英特尔依旧稳居榜首 (8)热点事件点评 (10)事件一：博通正式宣布放弃以任何形式收购高通 (10)事件二：三星西安存储芯片二期项目正式开工 (11)事件三：上海发布2017年上海市集成电路行业运行情况 (12)事件四：国家集成电路产业投资基金二期正在酝酿之中 (13)事件五：全球晶圆厂设备支出连续四年大幅增长 (15)事件六：美国总统签署备忘录，拟对从中国进口的商品大规模征收关税 (16)行业评级与投资主线 (18)行业投资逻辑与投资主线 (18)重点推荐公司 (19)全志科技 (19)紫光国芯 (20)风险因素 (21)行业整体表现强势，个股普遍上涨受大基金募资等热点事件影响，3月集成电路（申万）指数表现强势从2380.75点上涨至2655.67点，累计上涨了11.55%。
费城半导体指数从1362.02点下跌至1328.90点，累计下跌了2.43%。
图1：申万集成电路指数图2：费城半导体指数从个股表现来看，截至3月30日收盘，25只股票中只有纳思达下跌，其余个股涨幅超过30%的股票有2只，涨幅在10%-30%之间的股票有12只，涨幅在0-10%之间的股票有10只。
图3：集成电路个股表现情况（%）存储芯片价格微跌，集成电路进出口逆差减少存储器的最新报价及预测图4：DRAM价格走势图5：NANDFlash价格走势三月以来，存储芯片价格有所下降。
DRAM：截至3月30日，2Gb256Mx81600MHzDDR3由月初的 1.845美元下降至 1.837美元；4Gb512Mx8eTTDDR3由月初的 2.940美元下降至 2.830美元；4Gb512Mx81600MHzDDR3由月初的 3.760美元下降至 3.548美元。
2018年中国集成电路产品进出口情况
据海关总署公布：2018年，中国集成电路进口量为4175.7亿块（个），同
比增长10.80%。进口集成电路金额为20584.1亿元人民币（约合3120.6亿美
元）同比增长19.8%。
一、2018年中国集成电路产品进口情况
1.2018年中国集成电路产品进口量情况
2018年中国集成电路产品进口量为4175.7亿块，同比增长10.8%。
2018年中国集成电路产品出口额为846.4亿美元，同比增长26.6%。
2018年我国集成电大关，逆差达到2274.2亿美元，同比增长17.47%；集成电路产品数量进口
逆差达2004.7亿块，同比增长16.20%；集成电路产品仍为我国单一最大宗商
品。这说明：一是我国IT终端产业需要大量的集成电路；二是我国仍是世界
最大的集成电路产品消费市场；三是我国集成电路发展空间巨大，集成电路
生产仍落后于市场的需求；四是我国集成电路高端产品仍有较大差距等。
2.2018年中国集成电路产品进口额情况
2018年中国集成电路产品进口额为20584.1亿元人民币（约合3120.6亿
美元），同比增长19.8%。
二、2018年中国集成电路产品出口情况
1.2018年中国集成电路产品出口量情况
2018年中国集成电路产品出口量为2171亿块，同比增长6.20%。
2.2018年中国集成电路产品出口额情况
中国集成电路设计、制造、封装市场占有率、格局及市场空间发展趋势分析
中国集成电路设计、制造、封装市场占有率、格局及市场空间发展趋势分析根据集成电路功能的不同，集成电路可以分为四种类型：模拟芯片、存储芯片、逻辑芯片、微处理器。
模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的芯片。
按技术类型分类：线性芯片、模数混合芯片；应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。
存储器芯片是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，其存储与读取过程体现为电子的存储或释放。
逻辑芯片是对用来表示二进制数码的离散信号进行传递和处理的电路。
分为组合逻辑电路和时序逻辑电路。
微处理器由一片或少数几片大规模集成电路组成的中央处理器。
这些电路执行控制部件和算术逻辑部件的功能。
2018年，我国集成电路设计产业销售额为2519.3亿元，较上年同期增长21.5%，但增速较上年的26.1%有所回落。
随着5G时代的到来，物联网、通信对射频器件的需求不断放大，推动射频器件进入快速发展时期。
根据调查数据报告，整个射频器件市场规模从2017年的150亿美元增长到2023年的350亿美元，6年间的年均复合增长率为14%。
滤波器作为射频器件市场中最大的业务板块，新型天线和多载波聚合推动了对滤波器的更多需求。
预测，其市场规模将从2017年的80亿美元增长至2023年的225亿美元，年均复合增长率达到19%。
一、模拟芯片模拟芯片主要是用来处理电压连续的模拟信号放大、混合、调变工作。
最主要的两大类产品为信号链产品和电源管理芯片，主要包括各种放大器、模拟开关、接口电路、无线及射频IC、数据转换芯片、各类电源管理及驱动芯片等。
2018年世界模拟IC产业销售收入为588亿美元，同比增长10.8%；全球前10大模拟芯片厂商销售额达到361亿美元，同比增长9.4%，占到模拟电IC产业的61.5%从营收规模看，TI一直牢牢占据模拟IC行业的行业龙头地位。
从下游应用看，模拟IC主要应用在网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制、计算机等领域。
2018年浙江集成电路产业发展情况综述
2018年浙江集成电路产业发展情况综述浙江省半导体行业协会2019年1月11日一、2018年浙江省半导体产业发展基本情况2018年，是浙江半导体产业发展史上具有重要意义的一年。
是年，全省半导体产业发展投资强度不断增强，产业版图加速扩张，经济总量快速增加，技术水平明显提升，发展潜力不容小视。
（一）全省半导体产业快速发展1.集成电路设计业据初步统计，2018年，预计全省集成电路设计业可实现业务收入138亿元，同比增长23.2%。
其中对杭州市的不完全统计，上报中国半导体行业协会集成电路设计分会的数据是120.6亿元，该项数据未包括中电海康等少数几家公司的设计业务收入。
因此，由此测算2018年杭州集成电路设计业的销售总额约为127亿元，同比增幅超过30%，占全省设计业的比重超过92%。
2.集成电路产业制造业2018年，预计全省集成电路制造业（含封测、半导体器件制造等）实现销售收入108亿元，同比微增约2%。
2018年，浙江集成电路晶圆制造和封测产量虽有较大幅度的增加（约增幅18%以上），但由于产品单价下降幅度较大，最后传导到整个行业的统计数据是微增约2%左右。
3．半导体支撑业2018年，浙江半导体支撑业仍获得快速发展。
据有关资料初步统计，预计全年半导体支撑业增速超过15%以上，总销售收入可望达到260亿元左右。
（二）目前浙江半导体产业的投资和空间布局情况1.杭州仍是浙江集成电路产业的主要基地（1）目前，杭州集成电路产业的销售收入约占全省的近90%，其中，集成电路设计业约占全省规模的92%左右。
2018年，杭州集成电路设计业实现业务收入约127亿元，在全国各大城市中规模居深圳、北京和上海之后列全国同行第四位。
（2）2018年8月8日，杭州市政府《进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策》发布后，在国内产生较好的影响。
杭州滨江区、西湖区、余杭区、江干区、萧山区和临安区掀起新一轮投资集成电路产业发展高潮，杭州发展集成电路产业的环境进一步改善。
2018年集成电路行业分析报告
2018年集成电路行业分析报告2018年1月目录、集成电路景气持续回升，中国发展速度领跑全球 (7)（一）半导体是信息社会和现代工业的根基.............................. 7.（二）半导体产业在自西向东转移过程中加速升级........................ 7.1、设计、制造、封测环节构成半导体核心产业链 (7)2、半导体产业发展催生新型业务模式 (8)3、半导体产业已经历两次产业转移 (10)（1）集成电路产业起源于美国 (11)（2）日本凭借DRAM 夺得集成电路产业市场份额 (11)（3）韩国把握市场，台湾专注分工 (11)（4）中国正迎来第三次产业转移机遇 (12)（三）行业景气度持续回升，中国市场迅速成长.......................... 1. 21、全球集成电路市场稳定增长 (12)2、我国集成电路产业快速增长，领跑全球 (14)（四）中国芯亟需中国造，国产化任重道远.............................. 1.51、关系安全，芯片当自给自足 (15)2、我国集成电路产业过度依赖进口 (16)（五）政策支持，产业发展迎来新机遇.................................. 1..7（六）资金助力，产业发展获新动力.................................... 1..81、国家成立集成电路产业投资基金 (18)2、地方政府成立产业投资基金规模已超3000 亿 (20)、设计环节快速成长，存储及新兴领域是发展重点 (21)（一）全球IC设计发展整体向好211、全球IC 设计产业销售额呈上升趋势 (21)2、我国IC设计产业发展状况蒸蒸日上，但仍伴随结构性问题 (24)（二）国家和地方纷纷出台政策，支持IC设计业发展27（三）............................................................. IC 产业发展重创新，大基金未来将更加关注设计环节 (28)（四）............................................................. 存储器需求爆发带动了本轮半导体产业景气回升 .............................. 3. 01、主流存储器供不应求、价格上涨.........................................302、未来新兴需求发展将逐步形成驱动半导体产业发展的新生动力 (35)三、我国IC 制造环节获重点支持，未来短板将逐渐补上 .......36（一）....................... 全球IC制造产业发展整体稳健，寡头特征明显361、全球晶圆代工产值持续增长 (36)2、晶圆尺寸不断变大，但12 寸晶圆仍是市场主流 (37)3、晶圆代工市场垄断特征明显 (38)（二）............................................................. 国内IC制造环节基础薄弱，但发展空间巨大391、我国晶圆代工产值持续较快增长 (39)2、台湾厂商占据大陆晶圆代工市场半壁江山，中外合作成新趋势 (40)3、龙头企业正努力追赶国际先进水平 (41)（三）....................... 国家政策近年来持续加大对IC制造环节的支持42（四）............................... 大基金重点支持将助力IC制造业腾飞44（五）............................................................. 国内晶圆代工厂遍地开花，未来产能将井喷式增长451、国内现有晶圆产能不足，大量建厂填补需求 (45)2、国内晶圆代工产能和技术工艺都远落后于世界先进水平 (46)（1）国内晶圆产能不断扩张，但全球占比仍然较小 (46)（2）国内工艺技术水平仍落后国际先进水平 (48)（六）..................... 半导体行业景气提升，IC制造环节有望显著受益481、2017 年起硅片价格持续回升 (48)2、硅片涨价增加代工成本，制造环节企业陆续提价 (50)3、晶圆代工企业将显著受益于半导体景气回升 (51)四、我国封测已达国际水平，并涌现出国际龙头企业 (52)（一）............................................................. 电子产品小型化、低耗能趋势带动先进封装技术成长521、封测是半导体生产的后道工序 (52)2、封装技术在性能和成本的驱动下持续升级 (52)3、在成本驱动和性能驱动下，先进封装技术应运而生 (53)4、先进封装技术成为未来发展趋势 (54)（二）............................................................. 我国封测业快速成长，技术接轨国际先进水平5.51、国内封测环节发展最为成熟.............................................552、我国封测企业跻身全球第一梯队.........................................563、封测环节有望最先实现进口替代.........................................58（三）政策资金驱动，我国封测业乘风而起 ....................................................................... 5. 91、良好政策环境推动IC 封测业繁荣........................................592、大基金鼓励支持封测企业海外并购.......................................59（四）半导体产业景气持续回升，龙头封测企业将受益................... 6. 1五、设备、材料、洁净室工程龙头有望迈上新台阶 (62)（一）我国半导体设备生产企业力争取得国产化突破..................... 6. 21、设备是半导体产业的重要支撑部分.......................................622、我国将成为增长最快的半导体设备市场...................................633、高门槛、强垄断的行业特点对我国设备国产化进程形成挑战 (63)4、产业政策和资金持续支持，国产半导体设备力争取得突破 (65)（二）产业发展获扶持，半导体材料加快进口替代....................... 6. 71、半导体产业链涉及多种材料，晶圆及硅基材料占比最大 (67)2、我国半导体材料市场保持较快发展.......................................683、产业基金助力半导体材料国产化.........................................69（三）半导体行业高景气为洁净室行业提供发展机遇..................... 7. 01、洁净室工程守护半导体生产.............................................702、受益于半导体产业景气度提升，我国洁净室工程市场规模不断扩张 (71)3、洁净工程产业看好技术领先企业.........................................71六、战略布局中国芯正当时，看好半导体制造、封测环节及半导体设备 (72)1、兆易创新 ....................................................................... 7. .4.2、长电科技 ....................................................................... 7. .5.3、华天科技 ....................................................................... 7. .5.4、北方华创 ....................................................................... 7. .5.5、晶盛机电 ....................................................................... 7. .6.6、上海新阳......................................................... 7..6.7、中环股份......................................................... 7..6.8、太极实业......................................................... 7..7.9、亚翔集成......................................................... 7..7.10、三安光电........................................................ 7..7.11、华灿光电........................................................ 7..8.七、主要风险 (78)存储器需求爆发，硅片供不应求，全球半导体行业景气持续回升。
集成电路行业发展态势及未来趋势
集成电路行业发展态势及未来趋势1、集成电路行业概况2、（1）集成电路简介集成电路是指采用一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。
封装后的集成电路通常称为芯片。
集成电路作为全球信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”，其应用领域广泛，在电子设备（如智能手机、电视机、计算机等）、通讯、军事等方面得到广泛应用，对经济建设、社会发展和国家安全具有重要战略意义和核心关键作用，是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。
根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业中最大的三类应用市场为网络通信领域、计算机领域及消费电子领域，合计占比79%。
未来随着汽车智能化、电子化、自动化的不断发展，人工智能、物联网、5G等新兴领域的不断扩展，集成电路的市场规模将不断扩大、应用领域将不断延伸。
（2）全球集成电路行业发展概况近年来，随着人工智能、智能驾驶、5G等新兴市场的不断发展，全球集成电路行业市场规模整体呈现增长趋势。
根据世界半导体贸易统计协会统计，全球集成电路行业销售额由2012年的2,382亿美元增长至2018年的3,933亿美元，年均复合增长率达8.72%，具体如下：数据来源：世界半导体贸易统计协会(WSTS)(3)中国集成电路行业发展概况近年来，凭借着巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件，中国集成电路产业实现了快速发展，市场增速明显高于全球水平。
根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业销售额由2012年的2,158亿元增长至2018年的6,531亿元，年均复合增长率达20.27%。
其中，2016年、2017年及2018年中国集成电路产业销售额分别为4,336亿元、5,411亿元及6,531亿元，增速分别达20%、25%及21%，具体如下：数据来源：中国半导体行业协会2、集成电路制造行业发展概况伴随技术进步、行业竞争和市场需求的不断变化，集成电路产业在经历了多次结构调整后，已逐渐由集成电路设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的垂直整合制造模式演变为垂直分工的多个专业细分产业，发展历程如下:（1）集成电路产业链简介集成电路产业链包括核心产业链、支撑产业链以及需求产业链。
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2018年集成电路行业分析报告正文目录1、半导体概述 (5)1.1 半导体材料介绍 (5)1.2 半导体发展史 (5)1.2.1 半导体产品演进史 (5)1.2.2 全球半导体销售规模 (6)1.2.3 半导体产业迁移史 (9)1.2.4 全球半导体资本支出创新高 (9)1.3 半导体产品分类及应用 (10)2、集成电路介绍 (13)2.1 集成电路发展史 (13)2.2 集成电路在国民经济中具有重要地位 (15)2.3 集成电路市场规模 (15)2.3.1 集成电路行业处于高景气阶段 (15)2.3.2 集成电路产品类型及应用领域 (17)3、集成电路产业情况 (20)3.1 集成电路产业链 (20)3.1.1 集成电路原材料 (21)3.1.2 集成电路设计环节 (23)3.1.3 集成电路制造环节 (24)3.1.4 集成电路封测环节 (25)3.2 集成电路企业经营模式 (26)4、我国集成电路情况 (27)4.1 我国集成电路自给率低 (27)4.2 政府有意发展我国集成电路 (29)4.3 我国集成电路投资力度加大 (30)4.4 集成电路相关A股上市公司 (32)图目录图1.半导体产品的发展史 (6)图2.全球半导体销售规模扩大 (7)图3.半导体行业与宏观经济GDP的近年波动情况 (7)图4.IC市场成长率与全球GDP成长率的相关系数变化 (8)图5.半导体销售额集中度提高 (8)图6.半导体各区域销售额 (9)图7.全球半导体资本支出趋势 (10)图8.半导体各产品销售额（百万美元） (11)图9.半导体各产品销售额增速 (11)图10.半导体各应用领域占比 (13)图11.各应用领域2016~2021年的CAGR (13)图12.集成电路价格随集成度提高而下降 (14)图13.集成电路销售额占半导体销售额的80%以上 (15)图14.全球半导体制造设备投资额高速增长 (16)图15.集成电路历年销售额 (16)图16.集成电路历年产品组成结构 (18)图17.2017年集成电路产品组成结构 (18)图18.集成电路各产品销售额（百万美元） (19)图19.集成电路各产品销售额增速（%） (19)图20.集成电路应用领域 (20)图21.集成电路产业链 (21)图22.硅晶圆市占率集中在五家企业 (22)图23.全球前10大半导体企业 (23)图24.2017年各地区IC设计企业销售额占比 (24)图25. 2017年我国10家IC设计企业进入全球前50 (24)图26. 2017年晶圆代工厂排名 (25)图27.各晶元代工厂的制程情况 (25)图28.2018Q1前十大封测营收相对占比 (26)图29.集成电路经营模式 (27)图30.我国集成电路产值快速增长 (28)图31.我国集成电路贸易逆差扩大 (29)图32.各地区半导体设备投资额 (31)图33.中国大力建造晶圆厂 (32)表目录表1.电路的集成规模发展 (14)表2.中国近年公布的硅片布局情况 (22)表3.我国集成电路主要相关政策 (30)表4.集成电路相关A股上市公司 (33)1、半导体概述1.1 半导体材料介绍半导体是指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料。
按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。
锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。
除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。
半导体具有以下五大特性：掺杂性、热敏性、光敏性、负电阻温度系数和整流效应。
掺杂性：在形成晶体结构的半导体中，人为地掺入特定的杂质元素，导电性能具有可控性。
热敏性、光敏性：在热辐射和光照条件下，导电性会产生明显的变化。
负电阻温度系数：电阻率随着温度的升高而下降。
整流效应：电导与所加电场的方向有关，即在两端加一个正向电压时导通，而若把电压极性反过来则不导通。
1.2 半导体发展史1.2.1 半导体产品演进史1947-1957年：半导体产业的“发明阶段”。
1947年12月23日，人类第一个晶体管在贝尔实验室诞生，William Shockley被誉为晶体管之父。
在接下来的10年中，晶体管技术不断进步，包括随后发明的单锗晶硅、生长结型晶体管、接触型硅晶体管和固态晶体管开关等，德州仪器和贝尔实验室分别在1954年推出晶体管收音机和全晶体管计算机。
并且，1957年美国第一个轨道卫星“探测者”也首次使用了晶体管技术。
这10年间，半导体产业处于最激动人心的“发明时代”。
1958-至今：集成电路的诞生和演进。
1958年8月，德州仪器的Jack Kilby将分离的晶体管和器件集成到一个锗片上，向人类展示了第一片集成电路；次年，仙童半导体公司的Robert Noycy发明了平面工艺技术，使得集成电路可量产化，从此半导体从“发明阶段”进入了“商用阶段”。
1965年，Gordon Moore提出摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。
1967年，大规模集成电路出现；1977年，超大规模集成电路面世，一个硅晶片中可集成15万个以上的晶体管；20世纪90年代后期出现了甚大规模集成电路，每个芯片上元件数超过100万个。
图1.半导体产品的发展史1.2.2 全球半导体销售规模商用以来，全球半导体销售额不断增长。
根据WSTS（World Semiconductor Trade Statistics）的统计数据，2017年全球半导体市场规模首次突破4000亿美元，同比增长超过20%。
半导体产值占GDP的比重经过多年的增长后，从1995年以来基本维持在0.4%-0.5%之间。
图2.全球半导体销售规模扩大半导体下游应用领域广泛，包括消费电子、汽车、工业、通讯等。
所以，半导体行业与全球宏观经济情况密切相关。
通过分析近年来半导体销售额增长率和GDP增长率的波动情况，我们发现从1997年开始，两者的变动趋势基本一致。
根据国际半导体权威研究机构IC Insights的研究，全球GDP成长率与集成电路市场的成长率日益相关。
在2010-2015年之间，两者的相关系数为0.92，预计2016-2020年的相关系数将增加到0.96，而在2000年初期，两者之间的相关系数呈现相对较弱的0.63，在1990年代甚至是-0.10。
图3.半导体行业与宏观经济GDP的近年波动情况图4.IC市场成长率与全球GDP成长率的相关系数变化根据IC Insights的数据，2017年前5大半导体企业的市占率为43%，前10大企业的市占率为57%，前25大企业的市占率为77%，前50大企业的市占率为88%。
相比于2007年的市占率分别提高了10个、11个、10个、12个百分点。
图5.半导体销售额集中度提高1.2.3 半导体产业迁移史半导体产业的起源在美国，之后大概经历了三次产业地理迁移。
第一次是1980s由美国转移到日本,这期间笔记本电脑高速增长带动了对存储器的需求，产生了东芝、富士通等日本世界级半导体公司；第二次是1990s从日本转移到韩国、台湾，这期间大规模集成电路开始生产，培育了三星、台积电等半导体公司；第三次是2010s正在进行的向中国大陆的转移。
图6.半导体各区域销售额1.2.4 全球半导体资本支出创新高根据IC Insights的最新报告，在2017年全球资本支出同比增长34%，达到新高900亿美元之后，预计2018年全球资本支出将首次超过1000亿美元，达到1026亿美元，同比增长14%，较前一次预测的8%再次提高了6个百分点。
相比于2016年，2018年全球资本支出将增加53%。
2017年半导体资本支出大幅增加主要来自于韩国三星，而2018年资本支出继续增长主要是来自于中国地区的投资。
图7.全球半导体资本支出趋势1.3 半导体产品分类及应用半导体产品可分为集成电路、光电器件、分立器件和传感器四类，其中规模最大的是集成电路。
图8.半导体各产品销售额（百万美元）图9.半导体各产品销售额增速光电器件：指把光和电这两种物理量联系起来，使光和电互相转化的半导体器件，即利用半导体的光敏特性或光生伏特效应制成的器件。
产品包括光导管、光电池、光电二极管、光电晶体管、热敏电阻、温差发电器和温差电致冷器等。
传感器：一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。
产品包括热敏元件、光敏元件、声敏元件、力敏元件等。
分立器件：由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的器件，其本身在功能上不能再细分。
产品包括二极管、三极管、晶闸管、场效应晶体管、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等。
集成电路：通过采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起并制作在一块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。
集成电路使电子元件向微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
产品包括DRAM、闪存芯片、微控制单元、模拟芯片、逻辑芯片等。
半导体应用范围广泛，几乎渗透到生活的各个方面，终端产品的需求是全球半导体最主要的驱动力。
从2016年的数据来看，通讯和个人电脑占比仍然最高，分别为31.5%和29.5%。
工业及其他、消费性电子、车用电子的占比分别为13.9%、13.5%、11.6%。
而根据IC Insights的预计，在2016～2021年间，自动化电子将是整个集成电路产业成长最快的市场，复合年成长率(CAGR)达到 5.4%，其次则是工业/医疗应用，同期CAGR可望达到4.6%。
车用、工业/医疗应用市场的强劲成长，将为模拟芯片、微控制器(MCU)与传感器带来庞大需求。
图10.半导体各应用领域占比图11.各应用领域2016~2021年的CAGR2、集成电路介绍2.1 集成电路发展史所谓集成电路（IC，Integrated Circuit），又称为微电路（microcircuit）微芯片（microchip）、芯片（chip），就是通过采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起并制作在一块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。
集成电路使电子元件向微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
从1958年7月德州仪器的Jack Kilby在锗半导体材料商制作出第一块集成电路以来，每个芯片上的器件数持续增长。